化学品供应系统简介课件.ppt
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1、Chemical Supply System化学品供应系统简介,1,课 程 大 纲,系统之目的化学品之种类与用途系统之基本要求化学品供应质量要求系统之流程图CDU之流程图TEE-BOX之构造VMB之构造SAMPLING BOX之构造系统设备之材料要求运转操作注意事项,2,系统之目的,供应高纯度化学品以清洗芯片上之杂质、微粒子供应高纯度化学品以蚀刻芯片图案供应高纯度化学品以显影芯片图案供应高纯度化学品以为化学气相沉积前置反应物供应高纯度化学品以研磨芯片供应高纯度化学品以清洗制程设备零配件,3,化学品之种类与用途(一),酸性:腐蚀性:H2SO4,HCl,HNO3,HF,H3OP4.毒性:HF,HN
2、O3,Poly-Mix,BOE.碱性:NH4OH,KOH,Developer.有机溶剂易燃液体:IPA,Acetone,NBA,光阻液.腐蚀性有机溶剂:EKC,EBR,HMDS.氧化性:HNO3,H2O2.,4,化学品之种类与用途(二),5,系统之基本要求,操作安全:腐蚀性、毒性、耐压、防爆之考虑化学品零污染:与化学品接触部份完全与化学品 兼容微粒子控制:过滤器循环过滤满足最大需求流量:高浓度化学品如H2SO4、H3PO4自动控制操作运转:系统单元与机台界面自动化取样分析:系统、管路之粒子数、金属离子含量 取样分析泄漏警报:侦测泄漏及紧急关闭系统(EMO)系统诊断:Pump、Filter、Va
3、lve运转时数维修保养管路 Auto Purge/Flush 功能化学品用量统计,6,化学品供应质量要求,7,系统之流程图(一),CCB,Storge Tank12m3,CDU,VMB,T,T,T,VMB,VMB,VMB,Tool-1,Tool-2,Tool-3,Tool-4,6m3,Tote1m3,200L,Drum,化学槽车充填衔接站将化学品由槽车以N2加压直接输送至Tank,适合使用量较大之化学品,如H2O2,H2SO4等,适合使用量中等之化学品,如HF,H3PO4等,适合使用量较小之化学品,如BOE,HNO3等,将化学品经循环过滤,再经N2或Pump加压输送至有需求之生产机台内,将化学
4、品经管路分配至不同生产机台,S,可依实际用量需求选择使用,Tee Box,Sampling Box,8,系统之流程图(二),Provided By Systems Chemistry,INC,FMCS,OCP,HUB,CDU,VMB,Tool,Tee Box,9,系统之流程图(三),TOOL机台,OCP,SCADA Computer,HUB,CDU,T-BOX,主管路,GN2,加强讯号,循环过滤 25”后供酸,启动CDU 循环过滤后,同时由OCP供应GN2,打开VMB内气动阀,将化学品供应至TOOL,CHEMICAL LINEGN2 LINESIGNAL LINE,供酸,VMB,泄漏警报,10
5、,系统之流程图(四),Tool Side,OCP Side,Trouble,Ready,Stop,Request,Electric Signal Interface Between BCDS&Tool,EMO,1.当机台需求化学品时,传送Request讯号给OCP2.OCP收到讯号后,会先检查CDU是否Ready供应 若是,则回传Ready讯号若否,则回传Trouble讯号3.机台端EMO被压下时,则停止供应化学品,+24V,+24V,+24V,11,CCB之流程图,Provided By NOVA,GN2inlet,StorageTank,充填槽车,CDU,12,CDU之流程图(型一),Pr
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