第7章 分层实体制造工艺及材料课件.pptx
《第7章 分层实体制造工艺及材料课件.pptx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《第7章 分层实体制造工艺及材料课件.pptx(45页珍藏版)》请在三一办公上搜索。
1、3D打印成型工艺及材料,3D打印技术研究所,第7章 分层实体制造工艺及材料,第7章 分层实体制造工艺及材料,7.1 概述,分层实体制造(Laminated Object Manufacturing,LOM)或叠层实体制造技术,采用薄片材料(纸、金属箔、塑料薄膜等),按照模型每层的内外轮廓线切割薄片材料,得到该层的平面形状,并逐层堆放成零件原型。在堆放时,层与层之间使用粘结剂粘牢,因此得到的成型模型无内应力、无变形,成型速度快,无需支撑,成本低、成型件精度高。LOM技术自1991年问世以来,得到迅速发展。LOM技术在出现初期广泛使用激光作为切割手段,后期又出现了使用机械刻刀切割片材的新技术。,L
2、OM成型设备结构原理图,7.1 概述,Michael Feygin于1984年提出了LOM设想,并于1985年组建了Helisys公司(后为Cubic Technologies公司),于1990年开发出了世界上第一台商用LOM设备LOM-1015。Helisys公司研制出多种LOM工艺用的成型材料,可制造用金属薄板制作的成型件,该公司还与Dayton大学合作开发基于陶瓷复合材料的LOM工艺。,国际上除Cubic Technologies公司(开发了LPH、LPS和LPF三个系列)外,日本的Kira公司、瑞典的Sparx公司以及新加坡的Kinergy精技私人有限公司和我国清华大学、华中科技大学以
3、及南京紫金立德(与以色列SD Ltd合作)等也先后从事LOM工艺的研究与设备的制造。,紫金立德Solido SD300成型设备,7.1 概述,7.2 成型原理及工艺,7.2.1 成型原理,原料供应与回收系统将存于其中的原料逐步送至工作台的上方。将底部涂覆有热敏胶的纤维纸或PVC塑料薄膜通过热压辊的碾压作用与前一层材料粘结在一起,然后让激光束或刻刀按照对CAD模型切片分层处理后获得的二维截面轮廓数据对当前层的纸进行截面轮廓扫描切割,切割出截面的对应轮廓,并对当前层的非截面轮廓部分切割成网格状。,然后使工作台下降,再将新的一层材料铺在前一层的上面,再通过热压辊碾压,使当前层的材料与下面已切割的层粘
4、结在一起,再次由激光束进行扫描切割。如此反复,直到切割出所有各层的轮廓。,LOM工艺成型过程,7.2 成型原理及工艺,7.2.2 成型工艺,LOM成型制造过程分为前处理、分层叠加成型、后处理三个主要步骤。具体来说,LOM成型的一般工艺过程大致如下:,(1)第一步:前处理,即图形处理阶段三维建模转换成STL格式切片,7.2 成型原理及工艺,7.2.2 成型工艺,(2)第二步:分层叠加成型,1.设置工艺参数,2.基底制作,3.原型制作,激光切割速度,加热辊温度与压力,激光能量,切碎网格尺寸,3-5层,7.2 成型原理及工艺,7.2.2 成型工艺,(3)第三步:后处理,去除废料,人工方法将原型件从工
5、作台上取下。去掉边框后,仔细将废料剥离就得到所需的原型。然后抛光、涂漆,以防零件吸湿变形。,LOM工艺多余材料剥落过程,7.2 成型原理及工艺,7.2.2 成型工艺,(3)第三步:后处理,表面涂覆,表面涂覆的好处:提高强度提高耐热性改进抗湿性延长原型的寿命易于表面打磨等处理经表面涂覆处理后,原型可更好地用于装配和功能检验,LOM原型表面涂覆示意图,7.2 成型原理及工艺,7.2.2 成型工艺,图1 剥离后的原型经过砂布打磨前后表面形态示意图,图2 涂覆两遍环氧树脂后的原型表面形态示意图,1)将剥离后的原型表面用砂布轻轻打磨,如图1所示。,2)按规定比例配备环氧树脂(质量比:100份TCC-63
6、0配20份TCC-115N),并混合均匀。3)在原型上涂刷一薄层混合后的材料,因材料的粘度较低,材料会很容易浸入纸基的原型中,浸入的深度可以达到1.2-1.5mm。4)再次涂覆同样的混合后的环氧树脂材料,以填充表面的沟痕并长时间固化,如图2所示。,表面涂覆的具体工艺过程如下:,7.2 成型原理及工艺,7.2.2 成型工艺,5)对表面已经涂覆了坚硬的环氧树脂材料的原型再次用砂布进行打磨,打磨之前和打磨过程中应注意测量原型的尺寸,以确保原型尺寸在要求的公差范围之内。6)对原型表面进行抛光,达到无划痕的表面质量之后进行透明涂层的喷涂,以增加表面的外观效果,如图3所示。,图3 抛光后原理表面效果示意图
7、,经过上述表面涂覆处理后,原型的强度和耐热防湿性能得到了显著提高,将处理完毕的原型浸入水中,进行尺寸稳定性的检测,实验结果如图4所示。,图4 浸水时间与叠层方向尺寸增长实验曲线,7.2 成型原理及工艺,7.2.3 工艺特点,优点:,(1)原型制件精度高。(2)原型制件耐高温,具有较高的硬度和良好的力学性能。(3)成型速度较快。(4)直接用CAD模型进行数据驱动,无需准备工装夹具。(5)无须另外设计和制作支撑结构。(6)制件可以直接使用,无需进行后矫正和后固化处理。(7)不受复杂三维形状及成型空间的影响;(8)原材料相对比较便宜,可在短时间内制作模型,交货快,费用省。,7.2 成型原理及工艺,7
8、.2.3 工艺特点,缺点:,(1)不能直接制作塑料原型。(2)工件的弹性、抗拉强度差。(3)工件易吸湿膨胀(原材料选用纸材),需进行防潮后处理。(4)工件需进行必要的后处理。若要加工制作复杂曲面造型,则成型后需进行表面打磨、抛光等后处理。(5)材料利用率低,且成型过程中会产生烟雾。,7.3 成型系统,LOM系统结构组成示意图,LOM系统主要由切割系统、升降工作台和数控系统、加热系统以及原料供应与回收系统等组成。,7.3 成型系统,7.3.1 切割系统,轮廓切割可采用CO2激光或刻刀。刻刀切割轮廓的特点是没有污染、安全,系统适合在办公室环境工作。激光切割的特点是能量集中,切割速度快;但有烟,有污
9、染,光路调整要求高。,7.3 成型系统,7.3.1.1 激光切割,激光切割系统由CO2激光器、激光头、电动机、外光路等组成。激光器功率一般为2050W。激光头在X-Y平面上由两台伺服电动机驱动做高速运动。为了保证激光束能够恰好切割当前层的材料而不损伤已成型的部分,激光切割速度与功率自动匹配控制。外光路由一组集聚光镜和反光镜组成,切割光斑的直径范围是0.10.2mm。,7.3 成型系统,7.3.1.1 激光切割,激光切割原理,CO2激光切割是用聚焦镜将CO2激光束进行聚焦,利用聚焦后高能激光束对工件表面进行辐照,使得辐照区的材料迅速熔化、汽化或分解,同时借助同轴高压辅助气体吹走残渣,形成切缝。在
10、数控系统控制下,激光头按照既定轨迹进行切割,以实现材料任意成型。,7.3 成型系统,7.3.1.1 激光切割,优点:,(1)激光切割是无接触加工。切割时无需对工件做夹紧、划线、去油等工序,只需要对工件进行定位即可;(2)工件的尺寸精度和激光切割质量高。(3)激光切割适用范围广。(4)激光切割灵活性好,易于导向。(5)激光切割效率高。(6)激光切割自动化程度高,其切割过程是全封闭的;切割过程噪声低并且对材料利用率高。,7.3 成型系统,7.3.1.1 激光切割,缺点:,(1)激光切割子系统成本高。(2)当前的激光切割系统除需要考虑光斑补偿问题,还要根据加工工艺动态调整激光功率和切割速度的匹配关系
11、。此外,加工质量也与镜头的聚焦性能和激光器本身有关。(3)系统控制复杂。(4)激光切割材料时的燃烧汽化过程产生异味气体,对环境和操作人员有影响。,7.3 成型系统,7.3.1.2 刻刀切割,SD300型3D打印机,轮廓刻刀切割方法就是采用机械刻刀,如图所示的SD300型3D打印机就采用了这种机构。采用刻刀切割的切割系统由惯性旋转刻刀、刀座、刀架及X-Y运动定位系统组成。刻刀的角度参数、刻刀材料的力学性能、刻刀偏心距的大小、刀座能否灵活旋转等都是决定切割性能的关键因素。而X-Y定位系统的定位精度则直接决定着零件的精度。刻刀的自动导向是通过自身的结构来完成。,7.3 成型系统,7.3.1.2 刻刀
12、切割,切割系统采用45惯性旋转刻刀(刀尖与轴心之间有一偏心距)。如图所示为刻刀与刀套装配结构图。刻刀径向为轴承固定:上端是具有轴向定位功能的微型精密三珠轴承,下端是微型滚动轴承。刻刀的轴向通过三珠轴承和磁铁的引力来固定。,刻刀与刀套装配结构图,7.3 成型系统,7.3.1.2 刻刀切割,优点:,(1)降低了设备成本。(2)无须考虑光斑补偿问题。刻刀只是将材料分离,材料并没有任何损失,切缝可以很窄。这样提高了制件的成型精度。(3)刻刀的切割控制简单。切刀子系统由于不存在能量控制问题,因而无须匹配控制,简化了控制系统,提高了系统的可靠性。(4)取消了激光器,也就消除了激光切割燃烧汽化产生异味气体对
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 第7章 分层实体制造工艺及材料课件 分层 实体 制造 工艺 材料 课件
链接地址:https://www.31ppt.com/p-2137956.html