LED制造部培训教材课件.ppt

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1、固 焊 站,封 胶 站,后 测 站,当站各工序作业指导书之注意事项讲解,当站各工序衔接相互不良所造成的质量影响,工艺纪律宗旨的宣导及其遵守的重要性,固焊岗位注意事项,当站各工序作业指导书之注意事项讲解,LED 固晶作业指导书LED 焊线作业指导书,LED 晶片扩张作业指导书LED 银胶烘烤作业指导书,LED 粘着胶分装回温作业指导书产线异常处理作业指导书,LED 固晶作业指导书-重点(作业流程),固晶准备,支架进料调整,银胶摄取量调整,开机,黏着胶准备,固晶试做首件检查确认,固晶作业,1.所需晶片确认。2晶片扩好后，要1.所需支架确认。2.支架摆放方向确认（面对光滑面，碗杯超出料方向）,作业时

2、遇吸晶不良也,须作调整并且量产前要进行首件确认,每当开机，换型号，换新晶片时须做影像识别系统调整,影像识别系统调整后，量产前进行首件,确认,影像系统调整（PR调整）,1.黏着胶回温；每次加胶以4小时使用量为准。2.胶盘每24小时清洗一次；胶盘放入冰箱前要清洗干净,顶针及摄像机同步校正（三点一线校正）晶片准备支架与支架盘标准,每当换型号，开机时，皆需作调整,吸晶位置调整,固晶位置调整,调机完成或机台维修后，试作100pcs进行首件确认量产前必须做首件检查确认作业中若有固作业员在作业时 晶不良情况发须时时监视机台 生，必须马上的荧屏 停机，并立即报告组长处理,LED 固晶作业指导书-重点(固晶规格

3、),1.黏着胶高度,银胶高度不得低于晶片高度的1/3也不得高于晶片高度的1/2，且晶片侧面至少三面包胶。绝缘胶高度不得低于晶片高度的1/3也不得高于晶片高度的1/2，且晶片侧面至少三面包胶。,2.晶片表面沾胶,晶片发光区及焊接区不允许有任何银胶附着。,3.晶片不正,晶片中心不得超出固晶位置中心1/4个晶片宽度。晶片应平放于支架碗杯内，不可倾斜或翻覆。晶片应与支架面成紧密结合，不可有浮动现象。,4.晶片崩碎,不允许因机台原因引起的晶片表面崩碎，一经发现应立即调整机台。,5.推力检验,晶片烘烤完成后由品保抽测推力，推力不得小于100克，Cree晶片推力不小于60克。,LED固晶作业指导书-注意事项

4、,作业中若与任何问题，必须通知组长或工程师处理并由组长判定是否填写质量异常通知处理单。,随时监控银胶量及晶粒固晶位置。,投料时必须确认制令所需材料是否正确，不可混料使用。所有固晶半成品必须进行目视全检。,对于不良品，要在管脚位置用油性笔涂上蓝色显著标示。严禁将整个银胶鼓放入酒精中浸泡。,支架整理时必须戴好防静电胶指套，避免手直接接触支架。且整理时手法一定要注意不可太用力，否则会造成支架变形。,作业人员在整个制程中必须按照固晶规格所规定的项目确实执行。待用支架数量（即打开包装准备投入使用之支架）不允许超过2K。,材料进入推车、烤箱的必须遵循先上后下的顺序，同样出料时必须遵循先下后上的顺序。,开机

5、前必须对设备进行点检。,瓷嘴属消耗品易划伤或变形，当单焊点焊线数量达到300K时双焊点产品150K时必须更换新瓷嘴！,LED 焊线作业指导书-重点（作业流程）开机准备,作业流程,产前确认,选定操作程序,确认压板及加热块型号,确认轨道高度,调校焊线位,置之对点及影像识别,（PR）,焊线参数设定首检确认,关机程序,将机台上的产品全部,清空及料盒架上所有Tray 潘全数退出,在所有部件回到,原点状态下关闭电源,清洁送线路径,清洁毛细管及打火杆,清洁加热块,调机完成或机台维修后，试作100pcs进行首件确认量产前必须做首件检查确认,LED 焊线作业指导书-重点（焊线规格）,1.焊点不良,焊球位置不的超

6、出焊接垫区域面积达1/3个焊球面积。,2.晶片漏焊,晶片不允许有任何漏焊情况。,3.焊球不良,焊球直径不得小于线线经的2.5倍。焊球直径不得大于线线经的3倍。焊球高度不得小于15微米。焊球高度不得大于25微米。,焊球中心位置（导线连接点）不得偏移中心点1个线经宽度。,4.弧度不良,线弧于支架被子边缘处，距离不得低于0.15mm（即约支架厚度的1/3）。线弧不得有伏倒现象。线弧不得有锐角现象。,5.拉力不足,A（金球与焊垫结合处）、E（第二焊点与支架结合处）焊点脱离：出现这种情况为不合格。B（金球上方的线颈处）、D（第二焊点上方的线颈处）线颈断裂：1.2mil金线拉力不得低于8g（不含），1.0

7、mil金线拉力不得低于7g（不含），且须对设备参数进行调整。,LED焊线作业指导书-注意事项,所有焊线产品必须目视全检。空气压力须有5Kg/cm2以上。,作业中必须戴防静电手指套（避免手指直接接触支架）。,加热块温度设定银胶系列为25010，绝缘胶系列为20010，超出范围应立即调整机台。,遇有更换制令或不同物料须与下一站联系。勿将不同制令产品于同一机台操作以免混料。,半成品与成品应分开放置，以免发生未焊线产品送至下一站作业或将已焊线产品再次焊线。,作业中有任何机台不顺或品质异状等制程能力不足时，立即通知组长或工程师处理并由组长填写质量异常通知处理单。,对于不良品，要在管脚位置用油性笔涂上红色

8、显著标示。,作业人员在整个制程中必须按照焊线规格规范所规定的项目确实执行。材料进入推车、烤箱的必须遵循先上后下的顺序，同样出料时必须遵循先下后上的顺序。,开机前必须对设备进行点检。,晶片扩张作业指导书 重点,LED 晶片扩张作业之内容重点,开机,确认晶片资料是否与量产规格书要求相符，电极是否朝上。晶片蓝模的撕法与晶片模在扩晶座上的放置方法。扩晶顺序及其扩晶方法。,以目视检查所扩晶片是否符合要求（晶片间距大于1/2晶片宽，小于一个晶片宽）。,扩好晶后用美工刀割去多余的蓝模。,确认晶片方向，将晶片资料标签贴在晶片模边缘。,LED晶片扩张作业指导书 注意事项,底座温度不可过高，其标准温度为405,扩

9、张环方向：内环斜滑面朝上，外环斜滑面朝下。,晶片之方向性及放置位置：须放于扩晶环中心，晶片面朝上。,若有异常状况时，立即停机通知组长或维修人员。撕蓝模时必须戴防静电腕带进行。使用美工刀时要注意安全。,扩晶机运行时禁止将手伸入，防止夹伤。工作前必须对设备进行点检。,LED 银胶烘烤作业指导书-重点（作业流程）,温度设定,检查光电元件干燥,记录开始时间烘烤作业,记录完成时间推力测试,烘烤时间设定真实填写纪录表单,置入固晶完成品材料入烤温度必须在70以下,烘烤作业期间，烤箱严禁开启烘烤完成后电源自动切断，之后打开鼓风开关进行降温，待温度降至120以下，然后将烤箱门打开（张角约30），直至温度降为70

10、以下取出烘烤完成品，并纪录烘烤完成时间,检查光电元件干燥箱入风口是否开启,为1/2闸门，出风口是否开启为1/3闸门确认烤箱内无杂物,LED 银胶烘烤作业指导书-重点（作业规格）,支架检视要求,观察支架是否变色、变形，若有异常立即通知组长处理。,固晶位置检视,以显微镜观察晶片是否滑动或银胶是否有未干情形。,推力要求规格,推力要求规格为100g以上。Cree晶片60g以上。,LED 银胶烘烤作业指导书-注意事项,光电元件干燥箱温度及时间设定是否与量产规格书要求相符。,作业中有任何机台不顺或品质异状，立即通知组长或工程师处理。,生产流程单严禁随产品一起烘烤。操作中严禁双人作业以免设定错误。,烘烤中注

11、意温度表头是否正常，若有异常通知组长处理。材料进入推车、烤箱的必须遵循先上后下的顺序，同样出料时必须遵循先下后上的顺序。开机前必须对设备进行点检,LED 粘着胶分装回温作业指导书-重点,作业程序,银胶分装90分钟回温,银胶回温40分钟回温,搅拌15分钟取出针管装入2m l针管装入包装袋放入冰箱,LED粘着胶分装回温作业指导书-注意事项,如果针管内的银胶一次没有使用完，可密封在室温保存或放入冰箱保存，但在室温放置不可超过48小时，超出自动报废。,每一管银胶最多回温3次，如果超出次数自动报废，密封胶带每次都要更换新的。,对于已经是用针管装好的黏着胶则不必分装，但须用塑料袋密封保存。,此规格对绝缘胶

12、也适用。,针管每次更换，不循环使用。,产线异常处理作业指导书-重点,质量异常的定义,1.持续产生不良品的生产过程。2.影响产品按期交付的过程。3.制程能力分析的不良趋势。,质量异常的分类及处理模式,1.普通异常,在线作业员及M E可以通过调机消除不良品，并且调机后经IPQ C首检确认后可继续生产。,2.中等异常,不良品无法通过在线作业员和M E调机消除时，必须通知组长和领班处理；组长和领班也无法处理,时，领班汇总质量异常的详细信息后，及时通知当站的制程工程师共同进行处理。,中等质量异常和下述的严重质量异常必须填写质量异常处理通知单，以作为质量异常和处理的纪,录。,品保部发现制程能力统计分析结果

13、中的不良趋势，经品保部主管确认后填写质量异常处理通知单,通知相关部门，以实现及时制定相应的纠正预防措施。3.严重异常,不良品数量较大；不良品持续、规律性出现和影响产品正常交付的质量异常均属于严重质量异常。出现严重异常时，产线领班负责汇总质量异常的详细信息，并及时通知制造部主管、工程部主管、品,保部主管、统筹部主管。,严重质量异常必须是由各部门以专案形式共同进行处理，专案一般由工程部制程工程师主导；必要时,启动应急计划。,产线异常处理作业指导书-注意事项,因质量异常的不良品，由品保部判定不良品的等级后入库。,不良比例较大时，制造部主管、品保部主管、工程部主管均有通知产线“该工序暂停运作”的权限。

14、,当站各工序衔接相互不良所造成的质量影响,固晶不良,表面沾胶固晶偏心,焊线不良,焊不沾焊点偏,支架变形漏焊焊球不良掉晶粒线弧不良掉电极塌线,封胶不良,支架变形晶片破碎晶片翻倒胶多胶少晶片倾斜电极压伤杂物,杂物,塌线支架变形杂物偏心漏焊,工艺宗旨的宣导及其纪律遵守的重要性,工艺的概念与含义,工艺是利用生产工具对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之成为产品的方法和过程。,工艺工作的宗旨,围绕企业的效益开发，强化改进企业现场的基层基础工作。把作业现场作为增强活力、生产效益的源泉及各项管理工作的出发点、落脚点，努力克服“以包代管、以罚代管、以押代管、以政代管、头重脚轻、基础不牢”等忽视现场管理的倾向

15、。工艺纪律遵守的重要性,1.工艺纪律的严格遵守是工艺工作能顺利实施的保证。2.工艺工作对保证产品质量的意义,只有在生产制造过程中，能够严格按照设计要求和工艺规范实施质量控制，才能够保证产品的,质量。,3.工艺工作对提高经济效益的作用,工艺工作对于降低产品的消耗，有着显著的作用。,4.工艺工作对产品开发的保证作用,制造技术是产品的工艺方法和加工手段的统一，代表了生产力的发展水平，是保证产品质量稳定,的重要环节。,5.工艺工作对防治环境的作用,在企业的环境管理工作中，贯彻“预防为主、综合治理”的原则。,固晶站人员作业时须注意以下几点：,1）作业前确认投产制令单号和产品型号是否对应，产品的原材料是否

16、与量产规格书一致，及流程单填写是否一致。2）作业前检查机台是否正常，电源、气压是否正常，确定生产型号对机台作调整，调整后作产品试作。首件确认产品无品质问题方可生产。,3）进出烤要按规定去操作（详细内容参照作业指导书），要随时巡检观察烤箱是否有无异常（时间、温度）。及时掌握每批出烤材料当站IPQC测出来的推力结果。,固晶站人员作业时须注意以下几点：,4）作业中物料上、下机台要轻取轻放，并同时确认原物料有无异常。,5）机台在运作中随时检查机台有无异常，包括参数设定是否处于最佳状态。,6）两种以上产品同时作业，必须做好良品、不良品存放,区域，手推车上的标识牌必须与产品型号一致。,固晶站人员作业时须注

17、意以下几点：,7）作业中看机台人员对自己所固出产品随时抽检品质（1小时巡检一次）。每盒料必须作目视，（包括：银胶高度、固晶位置等）。并随时掌握当站IPQC对自己负责机台的首件确认和巡检结果，如有异常第一反映给当站组长。作业过程中不良品必须做好标示和记录，并与流程单和全检记录表相对应。,8）做好转料与上、下工序之联接，转料必须有专门记录（如有特殊状况的材料，流程单和转料本要注明，同时在转料时口头还要告知下一道工序），并要掌握当工序WIP量，随时向组长汇报。,固晶站人员作业时须注意以下几点：,9）作业员做好机台基本的维护与保养，懂得操作与调校。对工作区域每天上班进行“5S”,10）对WIP存量的半

18、成品和原材料必须要按规定保存，以防氧化。,11）作业中严格控制消耗。包括：银胶、支架和晶片。规定作业员在调机换型号时，如调机时已调支架3条未调好，要上报给组长，由组长判断是否还需继续由作业员调机，还是请ME调机。同时做好日报、晶片记录等相关记录（所有报表填写要求整洁，字迹工整，不涂改）。,焊线站人员作业时须注意以下几点：1）作业前确认待焊材料有无混料，实际产品与流程单是否一致。,2）,作业前检查机台是否正常，电源、气压是否正常，确定,生产型号对机台作调整，调整后再做产品试作。首件确认产品无品质问题方可生产。3）作业中物料上、下机台要轻取轻放，并同时确认物料有无异常。4）机台在运作中随时检查机台

19、有无异常，包括参数设定（例如：焊线的时间、速度、温度和压力）是否处于最佳状态。,焊线站人员作业时须注意以下几点：,5）作业中看机台人员对自己所焊出产品随时抽检品质（1小时确认一次）。每盒料必须作目视，包括：焊点、线孤和金球等。并随时掌握当站IPQC对自己负责机台的首件确认和巡检结果，如有异常第一反映给当站组长。作业过程中不良品必须做好标示和记录，并与流程单和全检记录表相对应。,6）两种以上产品同时作业，必须做好良品、不良品存放区域，手推车上的标识牌必须与产品型号一致。,焊线站人员作业时须注意以下几点：,7）做好转料与上、下工序之联接，转料必须有专门记录（如有特殊状况的材料，流程单和转料本要注明

20、，同时在转料时口头还要告知下一道工序），并要掌握当工序WIP量，随时向组长汇报。,8）作业员做好机台基本的维护与保养，懂得操作与调校。对工作区域每天上班进行“5S”。,9）作业中严格控制消耗。（例如：金线和材料等）。同时做好日报、各种使用记录表等相关记录（所有报表填写要求整洁，字迹工整，不涂改）。,当站各工序作业指导书之注意事项讲解,当站各工序衔接相互不良所造成的质量影响,工艺纪律宗旨的宣导及其遵守的重要性,封胶岗位注意事项,当站各工序作业指导书之注意事项讲解,LED 封胶制程半自动机台作业指导书LED 灌胶制程模粒装卸作业指导书LED 灌胶制程配胶作业指导书LED 灌胶制程搅拌作业指导书LE

21、D 稳定性烘烤作业指导书LED 封胶制程作业指导书,LED 灌胶制程抽真空作业指导书,LED 白光荧光胶点胶制程作业指导书LED 一次切脚作业指导书LED 委外电镀作业指导书产线异常处理作业指导书,LED 封胶制程半自动机台作业指导书-重点(作业程序）,封胶准备,离模和喷离模剂,短烤作业,封胶作业,开机,注胶模头的安装及胶量、气泡调整沾胶滚轮之安装与沾胶量之调整与控,制,插支架站及压支架站调整进模、出模之启动,空压:5kg/cm 2,针头离模腔口约0.5m m沾胶量以杯内胶量饱满为准,确认每盘支架方向模粒、铝船120/60分钟预热,胶使用寿命4h10m in,注胶模头8h更换清洗注胶模组2h更

22、换清洗量产前须做首件确认,插支架站及压支架站调整,入烤温度须低于80,出烤温度须低于80,对封胶、短烤、离模出来的,材料全检,粒模喷剂量的调整,LED 封胶制程半自动机台作业指导书 注意事项,开始封胶前，必须用手持式侧温仪对门式烤箱的实际温度进行确认。,作业员接触产品时应戴放静电手套。,投料前必须确认制令单所需半成品、模粒型号是否符合要求。,每次倒胶时必须沿着胶槽壁缓缓倒入，防止气泡产生。随时监控封胶各站作业状况是否正常，如有异常请通知工程师处理并由组长填写质量异常通知处理单。,作业人员在整个制程中必须按照封胶规格所规定的项目确实执行。,作业前必须对设备进行点检。,出入烤及搬运过程注意佩戴隔热

23、手套，防止烫伤。,LED 灌胶制程模粒装卸作业指导书-重点(作业程序）取出铝船，,将铝船有三个插孔朝向左方,取出模粒，将模粒有两个缺口侧由铝船右侧依导沟将模粒推入至,左起第三个插孔使铝船之插孔与模粒缺口一致,使用前由组长稽核模粒装卸之正确性,用气枪将以装,配好模粒的模腔吹干净并检查模粒装卸中是否出现的错误,以油性,笔在模粒上注明该模粒型号及卡点高度（有导柱模粒）,取出插销将插销置,入插孔，并确定插入无误，模粒不得松动若有松动者判定为不合格品并立即更换,确认摆放方向，依序放入铝船托盘并逐盘排好,检查铝船外观是否有毛边或,突出点，检查模粒及导柱是否有损坏的不良品，若有不良品应立即更换为良品,LED

24、灌胶制程模粒装卸作业指导书-注意事项,模粒定位孔是否有插错。,模粒每次使用后必须填写模粒使用记录表，并将该记录表与模粒一同存放。当模粒报废时应将该批模粒的模粒使用记录表及5条模粒样品一同存档。,模粒拆卸时应把模粒包装好摆放在制定货架上，铝船则须用丙酮擦拭干净，再放入制定货架。,LED 灌胶制程配胶作业指导书-重点（作业程序）,配胶前确认电子称确认胶的预热及,有效期确认,A胶使用前进行601h24h,配胶顺序无色透明：A+B+搅拌(机）有色透明：A+色+搅拌（手）+B+搅拌（机）,有色扩散：A+色+扩+搅拌（手）+B+搅拌（机）,无色扩散：A+扩+搅拌（手）+B+搅拌（机）,预热荧光胶：荧光粉+

25、B+搅拌（手）+A+搅拌（手）,配胶作业A、B胶量差0.05g手动搅拌5m in,色、扩散剂偏差0.04g（A+B300g时）（A+B300g时，不许有偏差）,荧光粉误差0.001g,LED 灌胶制程配胶作业指导书-注意事项,配胶前应把精密电子秤调整到水平位置。,A胶及B胶使用后应将瓶盖旋紧，防止与空气中的水汽结合而导致环氧树脂变质。,色剂与扩散剂使用前需预热，在搅拌均匀，进行分装，分装量与该制令单用量为准。,空烧杯使用前必须擦拭并吹干净而且无任何异物才可以使用。,配胶人员使用电子秤称量时IPQC不定期进行确认以防止疏忽造成配胶比例不正确。,配胶过程中如有发现环氧树脂或机台异常应立即通知组长处

26、理。作业前必须对设备进行点检。,配胶时避免环氧树脂、丙酮、荧光粉接触皮肤，接触后应先用无尘布擦干净，在用清水冲洗。,如果环氧树脂、丙酮、荧光粉等进入眼睛应立即使用大量清水冲洗，如有不适需速送医诊治。,LED 灌胶制程搅拌作业指导书-重点（作业程序）,搅拌作业,手动搅拌,搅拌器搅拌,搅拌时边搅拌边用玻璃棒刮烧杯底部和内壁，搅拌5m in时AB胶、扩散剂、色剂等,放下搅拌棒至定位，先将转速调至低速，且启动开关开始搅拌，再逐步调至最高转速的1/2 2/3。,充分混合搅拌时间设定为10m in,完成时将搅拌棒退回原位。荧光胶采用手动搅拌，加入B胶后搅拌5 10m in，再加入A胶至少搅拌15m in，

27、直至荧光粉与A、B胶均匀混合,LED灌胶制程搅拌作业指导书-注意事项,搅拌棒在进行下一次搅拌前必须确认已清洗干净并吹干，以免影响下一次胶体之成分比例。搅拌速度不可调至最高。,开始搅拌前必须先确认准备步骤是否完成，方可继续作业。,作业中遇任何问题，必须通知组长处理。作业前必须对设备进行点检。,配胶时避免环氧树脂、丙酮、荧光粉接触皮肤，接触后应先用无尘布擦干净，在用清水冲洗。,如果环氧树脂、丙酮、荧光粉等进入眼睛应立即使用大量清水冲洗，如有不适需速送医诊治。,入烤温度低于80,按量产规格书设定温度、时间,LED 稳定性烘烤作业指导书-重点（作业内容）稳定性烘烤作业将烤箱门微开直至温度将至,100后

28、，再将烤箱门开至1/2开口直至温度将为50后取出烘烤完,成品，并记录完成时间,检查产品胶体是否有变色的现象，若有则通知组长处理,LED 稳定性烘烤作业指导书-注意事项,产品放入烤架上，注意严禁堆叠，以免造成产品的损坏及烘烤不完全。,产品流程单随产品一起烘烤避免混料。作业中严禁双人作业以免设定错误。,烘烤中注意温度表头是否正常，若有异常通知组长处理。产品有任何不良品发生或机台异常等皆立即停机并通知组长处理，由组长判断是否填写质量异常通知处理单。烘烤产品前须线确认引风是否正常。作业前必须对设备进行点检。,作业时应佩戴隔热手套，以免烫伤。,LED 封胶制程作业指导书-重点（作业程序）,封胶准备,封胶

29、作业,开机注胶模头的安装及胶量、气泡调整,沾胶滚轮之安装与沾,胶量之调整与控制插支架站及压支架站调整,进模、出模之启动,胶量饱满为准,胶使用寿命4h10m in注胶模头8h更换清洗注胶模组2h更换清洗,量产前须做首件确认,每隔2h对离模喷剂量进行确认,空压:5kg/cm 2待8段烤箱升至预设温度后完成开机程序针头离模腔口约0.5m m沾胶量以杯内,沾胶滚轮上的胶层厚度0.15m m检查每盘支架的方向,换模时，待换模粒用门式烤箱预热（120，1 2h）再入模或所换模粒在链式烤箱中循环预热两轮后再封胶作业离模剂剂量的调整,LED 封胶制程作业指导书-重点（检验规格1）胶体不良,胶体突出,及胶屑,胶

30、体A区部分不得有任何胶屑胶体B区部分圆形、椭圆形5.0m m 以上（含)或厚度在5.0m m 以上（含)胶体表面附着的胶屑厚度不得超过0.25m m,长度不得超过0.3m m，个数不得超过2个,胶体B区部分圆形、椭圆,形5.0m m 以下或厚度在5.0m m 以下胶体表面附着的胶屑厚度不得超过0.2m m,长度不得超过0.2m m，个数不得超过2个,溢胶及爬胶,圆形、椭圆形或其他形状胶体的LED下放溢胶或爬胶不得超过1.0m m,胶量不足,圆形8.0m m 以上（含)或其他形状厚度8.0m m 以上（含)胶体下方缺胶凹陷部分不得超过0.7m m圆形8.0m m 以下或其他形状厚度8.0m m

31、以下胶体下方,缺胶凹陷部分,不得超过0.5m m胶体如为有帽沿系列，其缺胶程度不得超过1/2帽沿厚度,胶体受损,胶体在A区及B区不允许有任何破裂、凹陷等现象圆形、椭圆形胶体直径5.0m m 以上（含）表面刮伤长度*宽度不得超过4*0.2m m,圆形、椭圆形胶体直径5.0m m 以下表面刮伤长度*宽度不得超过2*0.2m m,Epoxy未干,胶体不允许有任何因胶未干造成变形的情况,LED 封胶制程作业指导书-重点（检验规格2）,气泡杂物A区内不得有任何气泡杂物B区气泡及杂物最大直径不得超过5m il且只有一个圆形、椭圆形及其它形状的胶体C区气泡,及杂物不得超过10m il，且只有一个,支深支浅圆

32、形、椭圆形及其它形状的胶体之产品支架插入胶体的深度与标准误差不超过0.15m m。,支架不良支架污染、变色或表面沾胶的总面积不得超过0.5m m 2支架生锈总面积不得超过0.25m m 2,型号不符封胶半成品与流程单上的型号不符,封胶反向除特别规定外，所有LAM P有帽沿的材料，其缺口所对应的支架位置为阴极,LED 封胶制程作业指导书-重点（检验规格3）,晶片偏心,支架偏心胶体内支架不允许外露圆形5.0m m 以上（含）或其他形状厚度在5.0m m 以上（含），左右偏心不得超过中心线0.5m m圆形5.0m m 以下或其他形状厚度在5.0m m 以下，左右偏心不得超过中心线0.25m m,胶体

33、透明发光角度在20度（含）以上的晶片偏离中心点偏移不得超过LAM P碗杯底半径的1/2胶体透明发光角度在20度以下的晶片偏离中心点偏移不得超过LAM P碗杯底半径的1/3,LED 封胶制程作业指导书-注意事项,开始封胶前，必须用手持式温度计对8锻链式烤箱的实际温度进行确认。,作业员接触产品时应佩戴防静电手套。,作业员对检查出来的不良品须用油性笔标示清楚。,投料前必须确认制令单所需半成品、模粒型号是否符合要求。每次倒胶时必须沿着胶槽壁缓缓倒入，防止气泡产生。,随时监控封胶各站作业状况是否正常，如有异常请通知工程师处理并由组长填写质量异常通知处理单。,作业人员在整个制程中必须按照封胶规格所规定的项

34、目确实执行。作业前必须对设备进行点检。,出入烤及搬运过程注意佩戴隔热手套，防止烫伤。,LED 灌胶制程抽真空作业指导书-重点（作业程序）,抽真空作业,抽真空机加热温度设定为405,抽真空机抽真空时间设定为30min,LED 灌胶制程抽真空作业指导书-注意事项,每天上班前须用酒精将真空箱内部擦拭干净。作业中机台有任何异常，立即停止作业并通知组长处理。,抽真空完毕打开空气阀时，一定要让空气缓慢进入真空脱泡机。,作业前必须对设备进行点检。注意检查玻璃是否有裂纹，如果有立即停机，通知组长处理。,LED 白光荧光胶点胶制程作业指导书-重点（作业环境）LED白光荧光胶点胶作业环境,点胶室湿度须控制在,55

35、%以下,荧光胶胶量规定,胶量微凸于碗杯口,荧光胶脱泡时间设定,抽真空置3 5m inute,荧光胶烘烤温度设定,按量产规格书设定，进烤按高温90以上入,荧光胶进烤时间设定,在湿度50%时点完荧光胶之半成品在空气中停留时间不得超过1h,烤在湿度50%时点完荧光胶之半成品在空气中停留时间不得超过2h,LED 白光荧光胶点胶制程作业指导书-注意事项,当发现荧光胶受潮出现块状物时，应提前放入5060烤箱烘烤3h以上。,配荧光胶前先确认EPOXY是否变质。配制好的荧光胶使用时间为2h。,点胶时注意点胶量的控制，根据胶量变化随时调整机台参数。,LED 一次切脚作业指导书-重点（作业内容）,刀模分类20pc

36、有卡点刀模20pc无卡点刀模30pc有卡点刀模30pc无卡点刀模,切脚作业量产前须做首件确认确认所切材料的支架方向随时检查所切材料切断处是否平整无毛刺，无压伤；有卡点机种是否对称,产前准备保护感应装置确认刀模及机台清洁确认所需用刀模型号确认检查设备各构件是否正常,LED 一次切脚作业指导书-注意事项,操作时严禁双人同时操作及嘻戏。,压合键严禁改装或粘贴，必须有双手按下才动作的功能。,产品置如下刀模时必须确实平整及紧贴后定位块，否则会切坏产品或刀模损坏。,任何机台故障、断刀、或异常断电时通知组长处理。切脚完成品必须平整放好，以免影响后制程。操作时必须戴防静电手套及防静电腕带作业。,随时注意上下刀

37、模间的清洁，残屑必须清除干净后才能继续作业。刀模暂时不用时应搬到模具架上归位，并且将上下切刀涂上一层油膜防止刀模生锈。,产品有任何不良品发生或机台异常等皆立即停机并通知组长处理，由组长判断是否填写质量异常通知处理单作业前必须对设备进行点检。,作业过程必须确保设备正常，严禁设备带病作业，以保证人员安全。,LED 委外电镀作业指导书-重点（检验规格）,漏度,灰斑,污染,锈点,粗糙斑点 镀层脱落,混料,镀层厚度,灰斑不得超过20mil*60mil,污染不得大于20mil*20mil,不得有锈点,粗糙斑点不得大于80mil*80mil,不得有镀层脱落现象,不得有混料现象,镀层厚度101微米,单点漏镀不

38、得超过20m il*20m il,或总面积不大于支架表面的5%支架上bar及以上部分（帽沿以下1.5m m 以内除外）不允许有漏镀现象支架上bar以下内侧包胶造成的漏镀不得超过20m il*40m il支架下bar漏镀不计,LED 委外电镀作业指导书-注意事项,作业时必须带好防静电手套并且要逐条件进行外观检验。发现不良品时应将其剪下后，放入相应的防静电盒中不得随意放置。,完成作业时应将以分类的不良品统计数量并隔离存放，待成品回仓时一并回仓。,在检验过程中如有发现产品有整体性不良时，应立即通知工程师处理并由组长填写质量异常通知处理单。交接班认真填写生产日报表。,一切、委外包装时必须将封胶站标出不

39、良项目（包括固焊站不良项）的纸条保留。以方便外观人员目检。,产线异常处理作业指导书-重点,质量异常的定义,1.持续产生不良品的生产过程。2.影响产品按期交付的过程。3.制程能力分析的不良趋势。,质量异常的分类及处理模式,1.普通异常,在线作业员及M E可以通过调机消除不良品，并且调机后经IPQ C首检确认后可继续生产。,2.中等异常,不良品无法通过在线作业员和M E调机消除时，必须通知组长和领班处理；组长和领班也无法处理,时，领班汇总质量异常的详细信息后，及时通知当站的制程工程师共同进行处理。,中等质量异常和下述的严重质量异常必须填写质量异常处理通知单，以作为质量异常和处理的纪,录。,品保部发

40、现制程能力统计分析结果中的不良趋势，经品保部主管确认后填写质量异常处理通知单,通知相关部门，以实现及时制定相应的纠正预防措施。3.严重异常,不良品数量较大；不良品持续、规律性出现和影响产品正常交付的质量异常均属于严重质量异常。出现严重异常时，产线领班负责汇总质量异常的详细信息，并及时通知制造部主管、工程部主管、品,保部主管、统筹部主管。,严重质量异常必须是由各部门以专案形式共同进行处理，专案一般由工程部制程工程师主导；必要时,启动应急计划。,产线异常处理作业指导书-注意事项,因质量异常的不良品，由品保部判定不良品的等级后入库。,不良比例较大时，制造部主管、品保部主管、工程部主管均有通知产线“该

41、工序暂停运作”的权限。,当站各工序衔接相互不良所造成的质量影响,装模粒,配胶封胶切一,模粒装反模粒装错,抽泡不彻底搅拌不均匀配错胶沾胶调试错误温度调试错误用错胶用错模切脚压伤切错卡点切脚毛刺,外观不良,封胶反向报废,混料气泡胶体不良胶体变色碗杯气泡支架不良,工艺宗旨的宣导及其纪律遵守的重要性,工艺的概念与含义,工艺是利用生产工具对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之成为产品的方法和过程。,工艺工作的宗旨,围绕企业的效益开发，强化改进企业现场的基层基础工作。把作业现场作为增强活力、生产效益的源泉及各项管理工作的出发点、落脚点，努力克服“以包代管、以罚代管、以押代管、以政代管、头重脚轻、基础不牢

42、”等忽视现场管理的倾向。工艺纪律遵守的重要性,1.工艺纪律的严格遵守是工艺工作能顺利实施的保证。2.工艺工作对保证产品质量的意义,只有在生产制造过程中，能够严格按照设计要求和工艺规范实施质量控制，才能够保证产品的,质量。,3.工艺工作对提高经济效益的作用,工艺工作对于降低产品的消耗，有着显著的作用。,4.工艺工作对产品开发的保证作用,制造技术是产品的工艺方法和加工手段的统一，代表了生产力的发展水平，是保证产品质量稳定,的重要环节。,5.工艺工作对防治环境的作用,在企业的环境管理工作中，贯彻“预防为主、综合治理”的原则。,配胶人员作业时须注意以下几点：,1）需生产前确认生产产品所用胶产线是否有，

43、确认后向组长汇报，是否需提前准备配胶。,2）配胶前先将需预热的胶分别预热。（具体操作要求参见作业指导书）和确认电子称的水平状况。,3）配胶时要确认所用各种胶的使用日期，防止用过期的胶4）配胶时要与机台人员配合好，不能出现待胶状况，和配好的胶过多，机台消化不了造成胶过期报废。,看机台人员作业时须注意以下几点：1）作业前确认待封材料有无混料，实际产品与流程单是否一致。,2）,作业前检查机台是否正常，电源、气压是否正常，确定,生产型号对机台作调整，调整后再做产品试作。首件确认产品无品质问题方可生产。3）作业中物料上、下机台要轻取轻放，并同时确认物料支架方向是否与模粒方向一致4）机台在运作中随时检查机

44、台有无异常，包括参数设定是否处于最佳状态。,看机台人员作业时须注意以下几点：,5）作业中看机台人员对自己所封出产品随时抽检品质。按规定每1小时巡检一次机台的小站和机台参数，同时做好巡检记录。每盘半成品上料时要检查支架方向，并随时掌握当站IPQC对自己负责机台的首件确认和巡检结果，如有异常第一反映给当站组长。作业过程中不良品必须做好标示和记录，并与流程单和全检记录表相对应。,6）进出长烤要按规定去操作（具体要求风作业指导书），要随时巡检观察烤箱是否有无异常（时间和温度），及时要确认出长烤材料，品管有无确认。,看机台人员作业时须注意以下几点：,7）做好转料与上、下工序之联接，转料必须有专门记录（如

45、有特殊状况的材料，流程单和转料本要注明，同时在转料时口头还要告知下一道工序），并要掌握当工序WIP量，随时向组长汇报。,8）作业员做好机台基本的维护与保养，懂得操作与调校。对工作区域每天上班进行“5S”。,9）作业中严格控制消耗。（例如：胶和模粒等）。同时做好日报、各种使用记录表等相关记录（所有报表填写要求整洁，字迹工整，不涂改）。,岗位作用及注意事项,一,1）切一工序作用：将封胶长烤后整条LED 切除上Bar2）切一工序的注意事项：a、在作业前先确认机台（感应器）是否正常。b、作业前确认待切材料有无混料，实际产品型号与流程单是否一致。C、作业前与量产规格书确认待切材料有、无卡点，并确认机台切

46、模。d、先产品试做后（3 5条），作业员自己确认无质量问题，再送当站IPQ C做首件确认后方可生产。e、作业中对自己所切后的产品，随时自我抽检。并随时掌握当站IPQC对自己负责机台的首件确认和巡检结果，如有异常第一反映给当站组长。作业过程中不良品必须做好记录，并实际数量要与流程单填写一致。f、做好转料与上、下工序之联接，转料必须有专门记录（如有特殊状况的材料，流程单和转料本要注明，同时在转料时口头还要告知下一道工序），并要掌握当工序WIP量，随时向组长汇报。g、作业员做好机台基本的维护与保养，对工作区域每天上班进行“5S”。h、作业中严格控制消耗。同时做好日报、各种使用记录表等相关记录（所有报

47、表填写要求整洁，字迹工整，不涂改）。附加：每切完6K检查刀模上是否有支架碎屑,当站各工序作业指导书之注意事项讲解,当站各工序衔接相互不良所造成的质量影响,工艺纪律宗旨的宣导及其遵守的重要性,后测岗位注意事项,当站各工序作业指导书之注意事项讲解,LED 二次切脚作业指导书LED 排测外观作业指导书LED 全切作业指导书,LED 成品分BIN 作业指导书,LED 成品计数/包装/入库作业指导书产线异常处理作业指导书,LED 二次切脚作业指导书-重点,产前准备保护感应装置确认,切脚作业量产前须做首件确认,确认所切材料的支架方向随时检查所切材料切断处是否平整无毛刺，无压伤；有无切反脚的状况,刀模及机台

48、清洁确认所需用刀模型号确认检查设备各构件是否正常,阳极向左（光滑面朝下）,LED 二次切脚作业指导书-注意事项,操作时严禁双人同时操作及嘻戏。,压合键严禁改装或粘贴，必须有双手按下才动作的功能。,产品置如下刀模时必须确实平整及紧贴后定位块，否则会切坏产品或刀模损坏。,任何机台故障、断刀、或异常断电时通知组长处理。切脚完成品必须平整放好，以免影响后制程。操作时必须戴防静电手套及防静电腕带作业。,随时注意上下刀模间的清洁，残屑必须清除干净后才能继续作业。,刀模暂时不用时应搬到模具架上归位，并且将上下切刀涂上一层油膜防止刀模生锈。,产品有任何不良品发生或机台异常等皆立即停机并通知组长处理，由组长判断

49、是否填写质量异常通知处理单。作业前必须对设备进行点检。,作业过程必须确保设备正常，严禁设备带病作业，以保证人员安全。产品勿混料，极性不可相反若有必须分开处理。更换批必须确认清料动作以免混料问题发生。,LED 排测外观作业指导书-重点（作业程序）,排测外观作业前准备确认产品已经二次切脚完毕及短脚是否符合量产规格书要求产品准备就绪后将产品置于机台前方，并且产品阳,按照量产规格书中外观检验栏位的对应要求设置测试条件，亮度倍率根据实际情况自行调整；调至能够点亮产品且容易发现产品不良项为宜,排测外观作业先将一条支架之阳极向左（光滑面朝下）平放于测试架下，向后推至基座底部并保持平坦不翘起。右端紧贴排测机定

50、位块,极向左排测机测出的不良品，,红色：VF不符，黄色：SCR不良，紫色：IR不良检验环境要求：日光灯3米以内照明条件下，目视距离25 30厘米,LED 排测外观作业指导书-重点（检验规范1）胶体不良,胶体突出,及胶屑,胶体A区部分不得有任何胶屑胶体C区部分圆形、椭圆形5.0m m 以上（含)或厚度在5.0m m 以上（含)胶体表面附着的胶屑厚度不得超过0.1m m,长度不得超过0.3m m，个数不得超过2个胶体B区部分圆形、椭圆形5.0m m 以下或厚度在5.0m m 以下胶体表面附着的胶屑厚度不得超过0.1m m,长度不得超过0.3m m，个数不得超过2个,溢胶及爬胶,圆形、椭圆形或其他形