测试技能培训课件.pptx

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1、测试技能培训资料,2012年3月31号,目录,一、手机工厂生产测试流程及介绍二、组装线基本功能测试详解,生产各个测试站点介绍,DOWNLOAD SOFTWARE（软件下载）WRITE SN（写入主板编号）BT（信号校准）FT（信号综测）ANT TEST（天线耦合测试）WRITE IMEI（写入手机IMEI号）,流 程 图,DOWNLOAD SOFTWARE（软件下载）,通过PC（电脑）与手机之间的串行通信端口将PC中的手机产品软件下载到手机Flash中；所用设备：PC、普通直流电源、程序下载线；所用软件：下载工具软件、数据线驱动、产品软件；图示为软件下载操作：,WRITE SN（写入主板编号）

2、,原理：通过手机与PC之间串行通信向手机Flash（储存器）中写入主板生产SN号，该号用于主板的物流管理和后期追溯。使用的设备：PC、程序下载线、普通直流电源；使用的软件：数据线驱动程序、SN_STATION（加载文件）；图示为写入主板编号操作：,BT（信号校准）,该站点着重对手机主板信号参数进行校准，向手机Flash中写入校准之后的RF静态参数；控制原理：测试软件调用VISA（虚拟仪器系统）库指令通过GPIB（通用接口线）线、GPIB卡（通用接口转换卡）控制8960或CMU200综合测试仪和程控电源进行相关测试工作，如下图所示：,NI GPIB Cable,Agilent 663xx,CMU

3、200,RF Cable(Outside Cable),RS232 Cable,Test Fixture,FT（信号综测）,该站测试主要是对手机整机RF性能进行测试；除TEST FIXTURE不同而外，测试硬件设备及连接与BT完全相同；测试软件同BT，使用MTK ATE软件；连接方式与BT（信号校准）一样,ANT TEST）（天线耦合测试）,ANT TEST（Wireless Test）就是我们通常所说的“天线测试”，也称“耦合测试”；产线天线测试通常使用手动拨“112”实现对综测仪的呼叫连接，在PC端通过天线测试软件控制综测仪对手机天线的RF性能的相关参数进行测试；测试使用的设备有：PC、综

4、测仪、GPIB卡、GPIB连接线、平板耦合器、RF连接线、手机和电池；,二、组装线功能测试详解,1、基本功能测试项目：A：距离传感测试（Distance Sensor）Q：FM测试 B：版本查询（Version）R：通话测试C：吹咪测试（Echo loop）S：蓝牙测试D：按键测试（Keypad）T：WIFI测试E：震动测试（Vibrator）U：GPS测试F：喇叭测试（Loud SPK）V：天线耦合测试G：铃声测试（Ringone）H：LCD显示测试（LCD）I：听筒测试（Recevier）J：充电测试（ADC）K：耳机回环测试（Headest）L：并行线测试（Parallel line t

5、est）M：NxM点测试（NxM point test）N：拍照测试（Camera）O：摄像测试（Camera function）备注：英语备注以实际测试手机显示为准 P：录音测试（Recording test),二、组装线功能测试详解,在测试前，根据手机功能定义插入相应数张SIM卡（如图一）和T卡（如图2），装上电池（如图三）后按开机键（如图四）正常开机。要求：SIM卡及T卡必须保证有效可使用，电池保证有电。插入或装入必须方向正确，放置到位。（图一）（图二）（图三）（图四）T卡 SIM卡 电池,二、组装线功能测试详解,正常开机时检查LCD显示是否正常，是否存在花屏、白屏、黑屏、屏透光、屏亮点

6、、屏异色等显示异常。开机过程中辨听耳机是否有声、声音是否存在杂响或声音小、无声等开机铃声异常进入正常界面后，看显示是否识别SIM卡。信号是否正常在3格以上。（开机显示）,二、组装线功能测试详解,以天珑960或942为例A：距离传感测试（Distance Sensor）解说：距离传感功能，是在手机实际通话后，为了不让人脸触碰触屏按键，导致输入错乱而所设置功能。测试方法：拨号*#84666*#，进入工程测试模式，到Distance Sensor项，打开测试，用手指挡住感光孔，屏幕会暗下来，当手指离开感光孔后，屏幕会自动亮起，则为感光功能正常。如手指遮住感光孔后，屏幕仍然亮着，则为感光功能异常。附图

7、：（进入工程模式）（进入距离（测试距离 传感测试）感应功能）,二、组装线功能测试详解,B：版本查询（Version）解说：查询手机内下载的是否为正确、符合需求的软件。测试方法：进入工程测试模式，打开Version项，进入Version Info Summary项，查看第一项VERSION下列描述信息，是否与工单、客户提供的软件版本信息相符。如图：（进入Version项）（进入Version（查看软件信息）Info Summary）,二、组装线功能测试详解,C：吹咪测试（Echo loop）解说：吹咪测试主要测试手机MIC与听筒通路是否正常情况，通常不良有吹咪无声、吹咪音小等不良。引起原因为MI

8、C、听筒未焊接好，MIC，听筒、主板本体不良或装配不到位等原因引起。测试方法：进入工程模式，打开Echo loop项，对准手机MIC输入孔吹气，在听筒处能听到声音，且质量正常，则示为吹咪功能正常。如图：（打开吹咪测试）（MIC输入孔）（听筒输出孔）,二、组装线功能测试详解,D：按键测试（Keypad）解说：按键测试主要是针对手机本身所带的按键，测试其性能是否正常。一般不良有按键INT，按键无功能、按键连动、按键手感不良等异常，引起原因有装配不到位，按键卡键、DOME未贴，DOME手感不良、DOME脏污或按键与DOME间行层不够等原因导致。测试方法：进入工程模式，打开Keypad项，按照屏幕显示

9、的按键菜单，对手机有的按键逐个按动测试，如按动后，按键菜单上提示的按键标识消失，则为功能正常，在按动过程中凭手按感觉，判定按键的按动手感是否能够接受。如图（选择按键测试项）（进入按键测试界面）,二、组装线功能测试详解,E：震动测试（Vibrator）解说：目前手机在来电或闹钟的时候有两种提示方式，一种为铃声，另一种则为震动，震动测试则是测试手机实际震动功能是否正常。一般不良有无震动、震动弱、震动异响等问题，引起原因一般为装配问题、焊接问题及本体问题。测试：进入工程模式，打开Vibrator项，如手机有震动感，且震动感均匀、没有偏弱感，震动过程中没有出现杂响声音，则示为正常。如图：（进入震动测试

10、）（打开震动测试）,二、组装线功能测试详解,F：喇叭测试（Loud SPK）解说：喇叭测试，顾名思义，就是测试喇叭所发出的音质好坏。一般有打开测试后无喇叭声、喇叭杂声，喇叭音小等 不良异常。引起原因有喇叭本体、喇叭焊接、主板不良等原因引起。测试方法：进入工程模式，打开Loud SPK，听喇叭发出声音，辨别是否存在无音、音小或音杂等不良故障，反之则示为正常。如图（进入喇叭测试）,二、组装线功能测试详解,G：铃声测试（Ringone）解说：铃声测试，主要测试喇叭在播放音乐的状态下音质状况，一般有喇叭杂声、播放无声、喇叭声小等不良异常。引起原因有喇叭本体、焊接、主板或副板不良。测试方法：进入工程模式

11、，打开Rineone，用耳朵辩听音乐效果。如图,二、组装线功能测试详解,H：LCD显示测试（LCD）解说：主要用肉眼分辨测试LCD的显示效果，有蓝、红、白、绿、黑等颜色显示。一般不良有异色点、透光、线条、漏液等不良现象，引起原因有本体、焊接、主板或副板不良。测试，进入工程模式，进入LCD项，再进入Auto Display项，手机会自动显示提示颜色，测试员分辨其显示好坏。如图,二、组装线功能测试详解,I：听筒测试（Recevier）解说：听筒测试，顾名思义为测试听筒音质效果。一般有听筒声杂、听筒声小、听筒无声等不良异常。引起有听筒本体、焊接、主板、副板或软件等原因。测试方法：进入工程模式，打开R

12、ecevier，测试员用耳朵听听筒发出声音，辨别其好坏。如图,二、组装线功能测试详解,J：充电测试（ADC）解说：充电测试，主要测试手机在充电时，所传接的电流数值是多少。一般不良有插入后不充电、或充电值小、充点值大等原因。引起有充电插口不良、校准参数异常、软件故障等原因。测试方法：进入工程模式，打开ADC项，插入该手机标配的充电器对手机进行充电，观察Current或VISENSE的数据，该值大于0.30A，即充电测试示为正常。如图,二、组装线功能测试详解,K：耳机回环测试（Headest）解说：主要测试手机在连接耳机后，耳机是否替代手机的音频传输功能，即手机和手机的音频对接传输是否正常。测试方

13、法：进入工程模式，打开Headest项，再用该手机匹配的耳机，插入手机的耳机插口，对耳机MIC说话会有声音从听筒传出，则示为正常，如图:,二、组装线功能测试详解,L：并行线测试（Parallel line test）解说：并行线主要测试手机触屏时两条对角线是否连接正常，有没有存在连接断线、无作用等异常现象存在。引起有触屏不良或主板不良原因导致。测试方法：进入工程模式，打开Parallel line test项，用手写笔在对应对角区域画线。如图,二、组装线功能测试详解,M：NxM点测试（NxM point test）解说：NxM点，主要测试触屏面各个点有没有失效或连动状况。有部分点失效，触屏完全

14、失效等不良，引起有触屏不良或主板不良原因导致测试方法：进入工程模式，打开NxM point test项，根据显示提示的数字点，在屏面上对应数字点按动，按动一个数字点消失显示会消失一个数字点则示为数字提示点区域触动正常，所有按动完，数字点显示也消失完，则示为正常。如图：,二、组装线功能测试详解,N：拍照测试（Camera）解说：拍照测试，主要测试实际拍照功能。看能否正常进入和拍照及保存效果如何，一般有不能进入拍照功能，拍照模糊、拍照黑影或拍照线条等不良，引起有摄像头本体、焊接、镜面脏污或主板不良等原因。测试方法：正常开机后，打开菜单模式，找到照相机功能项，进入后看拍照效果。如图,二、组装线功能测

15、试详解,O：摄像测试（Camera function）解说：摄像测试，主要是看手机进入摄像功能后，摄像效果是否正常。有没有出现无法进入摄像或摄像无法保存等异常。引起原因与拍照测试类似。测试方法：手机正常开机后，打开菜单模式，进入摄像功能。一般照相功能已做测试的情况下，摄像只需要看能否正常进入即可。如图,二、组装线功能测试详解,P：录音测试（Recording test)解说：主要测试手机MIC和喇叭间的音频传输效果。是否存在有录音后无声、录音音小、录音音杂或录音无法保存等现象，引起有MIC、喇叭焊接、装配、主板或副板等原因导致。测试方法：手机正常开机后，打开录音功能项，打开实际录音并保存，后做

16、播放，看是否正常。如图,二、组装线功能测试详解,Q：FM测试解说：主要测试手机是否能正常搜索、接收和听广播频道，是否存在有无法搜索、搜索信号弱等原因，引起有耳机不良、天线弹片接触不当或主板不良原因。测试方法：进入工程模式，找到FM Radio项或正常开机后，进入菜单模式，打开FM功能项，插入匹配耳机，能够搜索到频道并收听正常则示为测试通过，如图,二、组装线功能测试详解,R：通话测试解说：主要测试手机在实际通话效果、插入耳机后通话效果如何。一般有无法拨号、通话声音小、通话声音杂、扩音小、扩音杂、通话耳机无声、通话耳机无法挂机等异常，引起有MIC、听筒、喇叭本体、焊接或主板、副板、软件等原因。测试方法：手机双卡分别拨打10086，检测手机通话效果，打开扩音后，扩音效果如何，卡1使用耳机挂机键挂机，卡2使用手机挂机键挂机。,二、组装线功能测试详解,S：蓝牙测试（BT）解说：蓝牙功能为手机植入相关芯片后所带有的功能，其功能主要起到与同有蓝牙手机或机器传输数据和通话作用。一般有蓝牙无法打开、搜索、连接、传输和通话等功能异常，引起有主板、软件等不良原因。测试方法：手机正常开机后，进入菜单模式，找到蓝牙功能项，激活蓝牙，搜索装置并连接。如图,二、组装线功能测试详解,