柔性太阳能电池封装工艺简介ppt课件.ppt
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1、薄膜太阳能电池封装工艺简介,目录,一、薄膜封装工艺概述二、柔性薄膜封装工艺简介 2.1 键合工艺介绍 2.2 覆涂贴膜工艺介绍 2.3 层压工艺介绍 2.4 高压釜工艺介绍,封装工艺概述,薄膜非晶硅电池的封装方法多种多样,如何选择,是要根据其使用的区域,场合和具体要求而确定。不同的封装方法,其封装材料、制造工艺是不同的,相应的制造成本和售价也不同。下面介绍目前几种封装方法:,封装工艺概述,适用:电池芯板储存制造工艺流程:电池芯板覆涂UV胶紫外光固分类储存,1、电池/UV光固胶,封装工艺概述,适用:小型太阳能应用产品,且应用产品上有对太阳能电池板进行密封保护,如风帽、收音机、草坪灯、庭院灯、工艺
2、品、水泵、充电器、小型电源等制造工艺流程:电池芯板贴PVC膜切割边缘处理焊线焊点保护检测包装(注:边缘处理目的是防止短路,边缘处理的方法有化学腐蚀法、激光刻划法等),2、电池/PVC膜,封装工艺概述,适用:一般太阳能应用产品,如应急灯,要求不高的小型户用电源(几十瓦以下)等制造工艺流程:电池芯板(或芯板切割边缘处理)贴PVC膜焊线焊点保护检测装边框(电池四周加套防震橡胶)装插座检测包装该方法制造的组件特点:制造工艺简单、成本低,但防水性、防腐性、可靠性差。,3、组件封装:电池/PVC膜,封装工艺概述,适用:一般太阳能应用产品,如应急灯,户用发电系统等制造工艺流程:电池芯板(或芯板切割边缘处理)
3、焊涂锡带检EVA/PET层压检测装边框(边框四周注电子硅胶)装接线盒(或装插头)连接线夹检测包装该方法制造的组件特点:防水性、防腐性、可靠性好,成本高。非晶硅电池封装工艺,电池/EVA/PET(或TPT),封装工艺概述,适用:发电系统等制造工艺流程:电池芯板电池四周喷砂或激光处理(10mm)超声焊接检测层压(电池/EVA/经钻孔的普通玻璃)装边框(或不装框)装接线盒连接线夹检测包装该方法制造的组件特点:防水性、防腐性、可靠性好,成本高。,电池/EVA/普通玻璃,封装工艺概述,适用:光伏发电站等制造工艺流程:电池芯板电池四周喷砂或激光处理(10mm)超声焊接检测层压(钢化玻璃/EVA/电池/EV
4、A/经钻孔的普通玻璃)装边框(或不装框)装接线盒连接线夹检测包装该方法制造的组件特点:稳定性和可靠性好,具有抗冰雹、抗台风、抗水汽渗入、耐腐蚀、不漏电等优点,但造价高。非晶硅电池封装工艺,钢化玻璃/EVA/电池/EVA/普通玻璃,柔性太阳能电池组件封装方法,一种柔性太阳能电池组件的制备方法,其具体步骤为:1)首先将高分子薄膜平铺;2)将布基裁切成所需的规格,平放在高分子薄膜上;3)将单元太阳能电池芯片置入布基,使用层压机进行低温热压固定;4)取出后做好电路焊接与保护;,柔性太阳能电池组件封装方法,5)将固定完毕后的太阳能组件面朝下平铺,底面布基覆盖在最上层;6)再使用层压机进入热压环节将其封压
5、;7)取出组件,将其边缘裁切整齐;8)制作出线部分,扎带部分。经过热压处理,将太阳能电池芯片粘接于柔性载体(如布基)或保护膜中,可任意弯曲折展,轻巧便于携带。其表面附着透光性良好的乙烯-聚四氟乙烯(ETFE)保护膜,使产品具有高抗污、防腐蚀、抗拉伸、耐摔砸、耐热绝缘等特点。,柔性太阳能电池组件封装方法,电池片切割:将整块电池切成所需要的尺寸电池片直接的链接:超声焊接机层封:将做好的电池衬底(帆布料)经卷压封装机与Tedlar层压封装安装接线头或接线盒:接线盒主要是用来连出导线的,盒内有装反向二极管,防止太阳能电池片串与串之间电流的,再一个也要和太阳能电池相搭配,既美观又实用,接线方便。,CIG
6、S柔性电池组件封装方法:,封装工艺概述,柔性组件垂直结构图,背板柔性衬底,PVB胶膜,前电池板,高透膜,制备传来的前电池,键合,摊铺PVB,合背板,裁切PVB,层压工序,成品层压,半成品层压,检验,返修,功率测试装接线盒,清洗包装入库,高压釜,背柔性衬底清洗,合格,不合格,覆涂UV胶,紫外光固,贴ETFE膜,砷化镓薄膜柔性封装工艺生产流程,键合工艺,引线键合基本要求有:(1)首先要对焊盘进行等离子清洗;(2)注意焊盘的大小,选择合适的引线直径;(3)键合时要选好键合点的位置;(4)键合时要注意键合时成球的形状和键合强度;(5)键合时要调整好键合引线的高度和跳线的成线弧度。,键合工艺,常用的引线
7、键合设备有热压键合、超声键合和热超声键合。引线键合工艺有球键合工艺和楔键合工艺两种。球键合一般采用D75以下的细Au丝。主要是因为其在高温受压状态下容易变形、抗氧化性能好、成球性好。球键合一般用于焊盘间距大于100的情况下。目前也有用于50焊盘间距的例子。,键合工艺,楔键合工艺既适用于Au丝,也适用于Al丝。二者的区别在于Al丝采用室温下的超声波键合,而Au丝采用150下的热超声键合。楔键合的一个主要优点是适用于精细尺寸,如50um以下的焊盘间距。但由于键合工具的旋转运动,其总体速度低于热超声球键合。最常见的楔键合工艺是Al丝超声波键合,其成本和键合温度较低。而Au丝楔键合的主要优点是键合后不
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