线路板废水处理工艺介绍(详细分析“废水”共26张)课件.pptx
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1、线路板废水处理工艺介绍,第1页,共26页。,线路板废水处理工艺介绍第1页,共26页。,当前的信息社会,电子工业飞速发展,作为电子业的基础之一线路板每年以1020的速度在递增,从而成为电子行业中的重要产业之一,然而其复杂的制程产生许多废弃物和废水废液。印刷线路板制造工艺流程复杂,其废水所产生的污染物多样,主要含有铜、镍等重金属离子、高分子有机物、络合剂等,针对线路板废水种类繁多,污染成份复杂,若不采取合理有效的处理工艺,使废水稳定达标,将对环境造成严重的污染。针对线路板废水的不同特点,在处理时必须对不同的废水进行分流,采取不同的方法进行处理。,一、前言,第2页,共26页。,当前的信息社会,电子工
2、业飞速发展,,线路板(PCB)是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地,组装成一个具特定功能的模块或产品。PCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。因此其种类划分比较多,以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。A.以材料分 a.有机材料 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂等皆属之。b.无机材料 铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之,主要取其散熱功能。B.以成品软硬区分 a.硬板 b.软板 c.软硬结合C.以结构分 a.单面板 b.双面板 c.多层板,二.线路板生产流程工序介绍,第3页,共26页。,线路板(PCB)是为完成第一层
3、次的元件和其它,4,我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线,具体分为六部分进行介绍,分类及流程如下:,A、基板,C、电镀工段,D、外层线路制作工段,B、内层线路制作工段,E、表面加工成型工段,成品,第4页,共26页。,4 我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线,具,2.1 内层线路制作工段,开料切板,刷磨/水洗,脱脂/水洗,微蚀/水洗,酸洗/水洗,烘干,涂布/贴膜,显影/水洗,酸性蚀刻/水洗,脱膜/水洗,烘干,脱脂/水洗,微蚀/水洗,棕化/水洗,铣边框/裁切,钻孔,下一道工序,磨板废水,除油废水,一般清洗废水,一般清洗废水,显影废水显影废液,废酸性蚀刻液酸性含铜废水,显影废水脱
4、膜废液,除油废水,一般清洗废水废微蚀液,有机废水棕化废液,压合,第5页,共26页。,2.1 内层线路制作工段开料切板刷磨/水洗脱脂/水洗微蚀/水,2.2 电镀工段,刷磨/水洗,膨松/水洗,除胶渣/水洗,中和/水洗,除油/水洗,整孔/水洗,加速/水洗,沉铜/水洗,镀铜/水洗,剥挂架,下一道工序,有机废水膨松废液,有机废水高锰酸钾废液,一般清洗废水,除油废水,一般清洗废水,含铜络合废水沉铜废液,含铜废水镀铜废液,酸性含铜废水硝酸剥挂架废液,活化/水洗,微蚀/水洗,预浸,有机废水,一般清洗废水废微蚀液,一般清洗废水,第6页,共26页。,2.2 电镀工段刷磨/水洗膨松/水洗除胶渣/水洗中和/水洗,2.
5、3 外层线路制作工段,酸洗/水洗,烘干,贴膜,显影/水洗,烘干,酸性蚀刻/水洗,脱膜/水洗,脱脂/水洗,微蚀/水洗,预浸酸/水洗,镀铜/水洗,镀锡/水洗,脱膜/水洗,剥锡/水洗,烘干,下一道工序,一般清洗废水,显影废水废显影液,显影废水脱膜废液,除油废水,一般清洗废水废微蚀液,一般清洗废水,含锡废水镀锡废液,显影废水脱膜废液,废碱性蚀刻液铜氨废水,退锡废液退锡废水,烘干,碱性蚀刻/水洗,正片工艺,负片工艺,废酸性蚀刻液酸性含铜废水,下一道工序,含铜废水镀铜废液,涂阻焊剂,烘烤,显影/水洗,烘干,显影废水显影废液,第7页,共26页。,2.3 外层线路制作工段酸洗/水洗 烘干 贴膜显影,2.4 表
6、面加工成型工段(一),微蚀/水洗,酸洗/水洗,电镀镍/水洗,电镀金/水洗,压胶带,微蚀/水洗,酸洗/水洗,活化/水洗,化学镍/水洗,化学金/水洗,烘干,撕胶/水洗,一般清洗废水微蚀废液,电镀镍废液电镀镍废水,氰化氢电镀金废水镀金废液,一般清洗废水微蚀废液,一般清洗废水,化学镍废水化学镍废液,含氰废水化学金废液,一般清洗废水,吹干,印文字,一般清洗废水,一般清洗废水,成型/水洗,一般清洗废水,烘干,检测/包装,成型/水洗,一般清洗废水,烘干,检测/包装,第8页,共26页。,2.4 表面加工成型工段(一)微蚀/水洗酸洗/水洗电镀镍/水,1.4 表面加工成型工段(二),化学镀锡/银/水洗,成型/水洗
7、,酸洗/水洗,烘干,涂助焊剂,喷锡,刷磨/水洗,微蚀/水洗,烘干,含锡废水含银废水化锡废液,一般清洗废水,含锡废渣,磨板废水,印文字,一般清洗废水,烘干,检测/包装,微蚀/水洗,烘干,抗氧化/水洗,成型/水洗,一般清洗废水,烘干,检测/包装,一般清洗废水微蚀废液,一般清洗废水微蚀废液,有机废水,第9页,共26页。,1.4 表面加工成型工段(二)化学镀锡/银/水洗成型/水洗酸,三、废水废液情况介绍,1、废水废液分类情况,第10页,共26页。,三、废水废液情况介绍序号废水种类废液种类备 注可回收废液不可,有机污泥来自有机与络合废水处理工艺中有机与络合废水沉淀池,其处理工艺流程图如下:含镍污泥来自含
8、镍废水处理工艺中斜管沉淀池,其处理工艺流程图如下:H2SO4、NaClO、可回收废液处理工艺PCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。交由有专业资质的单位进行处理、可回收废液处理工艺清洗废水回化学镍废水调节池、含氨氮废水处理工艺磨板废水来源于刷磨工序中,处理工艺流程图如下:平 均 水 质(mg/L,pH无量纲)ORP400mv-450mv印刷线路板制造工艺流程复杂,其废水所产生的污染物多样,主要含有铜、镍等重金属离子、高分子有机物、络合剂等,针对线路板废水种类繁多,污染成份复杂,若不采取合理有效的处理工艺,使废水稳定达标,将对环境造成严重的污染。、综合废水处理工艺1(
9、1)有机与络合废水由预处理后的酸性废液、有机废液、高铜高有机废液与络合废水、有机废水混合组成;,2、水质情况,第11页,共26页。,有机污泥来自有机与络合废水处理工艺中有机与络合废水沉淀池,其,预处理后合并废水水质参数表,说明:(1)有机与络合废水由预处理后的酸性废液、有机废液、高铜高有机废液与络合废水、有机废水混合组成;(2)综合废水由预处理后的有机与络合废水、含氰废水、含氨氮废水、一般清洗废水回用产生的浓水和其他清洗废水混合组成;,第12页,共26页。,预处理后合并废水水质参数表废水分类平 均 水 质,四、废水分类处理工艺,1、第一类污染物处理工艺,、含银废水处理工艺,含银废水调节池,含银
10、废水,pH调整池,快混池,慢混池,pH回调池,石英砂滤器,精密过滤器,阳离子交换,取样口,一般清洗废水调节池,混床,斜管沉淀池,阴离子交换,集水池,芬顿氧化池,H2SO4pH 2.5-3.0,H2O2 FeSO4ORP400mv-450mv,NaOH PACpH 10-11,PAM,H2SO4pH 7.0-7.5,含银废液储桶,再生液,含氰废水调节池,再生液和清洗废水,阴床再生液和清洗废水,阴床再生液和清洗废水回含银废水调节池,清洗废水回含银废水调节池,清洗废水,不合格废水回流,合格,第13页,共26页。,四、废水分类处理工艺1、第一类污染物处理工艺、含银废水处,4 表面加工成型工段(一)交由
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