减薄、划片工艺介绍ppt课件.ppt
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1、减薄与划片工艺介绍,减薄与划片流程图减薄工艺简介划片工艺简介,芯片生产工艺流程图,外延片,下料清洗,蒸镀,黄光作业,刻蚀,合金,减薄,划片,测试,分选,减薄、划片位于芯片生产工艺的中游。,减薄、划片,COW(chip on wafer),COT(chip on wafer),减薄、划片,减薄、划片工艺中主要使用的机台,研磨机,抛光机,减薄、划片工艺中主要使用的机台,激光划片机,裂片机,减薄、划片工艺流程图,减薄定义,减薄:顾名思义是通过特定的工艺手法将物体由厚变薄的过程。,430m,80m,我司减薄的过程是要将厚度约为430m的COW片(chip on wafer)减薄至80m5m左右,上蜡,
2、定义:将芯片固定在陶瓷盘上便于减薄的过程。,上蜡,步骤:清洁陶瓷盘 上蜡贴片前,首先需要保证陶瓷盘的洁净程度,LED芯片减薄是属于微米量级的操作,任何细微的杂质都可能导致意想不到的异常状况。,上蜡,步骤:涂蜡 将陶瓷盘加热至140,保证蜡条能迅速融化,涂蜡过程中需注意要使蜡均匀分布在陶瓷盘表面。,上蜡,步骤:贴片 将需要减薄的芯片小心放置于陶瓷盘上,注意需要赶走芯片与蜡层之间的气泡。,上蜡,步骤:加压冷却 通过加压的方式使,陶盘与芯片之间的蜡均匀分布,并凝固将芯片固定。,研磨,定义:使用钻石砂轮将芯片快速减薄到一定厚度,研磨后芯片厚度值为1205m,此步骤大约耗时15min。,430m,15m
3、in,120m,研磨,步骤:修盘 每次研磨前需使用油石将钻石砂轮修整一遍。此动作意义类似于切菜的前磨刀。,研磨,步骤:归零 归零实际是设置研磨起始点,归零又分为手动归零和自动归零。,研磨,步骤:研磨 砂轮高速自转(1050rpm)并以一定的规律进给将芯片减薄到指定厚度。,抛光,定义:如果说研磨是快速减薄的过程,抛光则是一个缓慢减薄的过程,同时使芯片表面粗糙度降低,以获得光亮、平整表面。,研磨,步骤:镶盘 将锡盘上均匀布满钻石液的过程。,抛光,步骤:抛光 通过抛光液中的钻石颗粒,缓慢减薄芯片。,卸片,定义:将减薄后的芯片从陶瓷盘上卸下来的过程。,卸片,步骤:浸泡 将抛光后的陶瓷盘放入去蜡锅中,加
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