电子元器件加速寿命试验方法的比较.docx
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1、电子元器件加速寿命试验方法的比较刘婧,吕长志,李志国,郭春生,冯士维(北京工业大学 电子信息与控制工程学院可靠性实验室,北京 100022)1 引言 加速寿命试验分为恒定应力、步进应力和序进应力加速寿命试验。将一定数量的样品分成几组,对每组施加一个高于额定值的固定不变的应力,在达到规定失效数或规定失效时间后停止,称为恒定应力加速寿命试验(以下简称恒加试验);应力随时间分段增强的试验称步进应力加速寿命试验(以下简称步加试验);应力随时间连续增强的试验称为序进应力加速寿命试验(以下简称序加试验)。序加试验可以看作步进应力的阶梯取很小的极限情况。 加速寿命试验常用的模型有阿伦尼斯(Arrhenius
2、)模型、爱伦(Eyring)模型以及以电应力为加速变量的加速模型。实际中Arrhenius模型应用最为广泛,本文主要介绍基于这种模型的试验。 Arrhenius模型反映电子元器件的寿命与温度之间的关系,这种关系本质上为化学变化的过程。方程表达式为式中:为化学反应速率;E为激活能量(eV); k为波尔兹曼常数0.861710-4 eV/K;A为常数;T为绝对温度(K)。式可化为 式中:式中:F0为累计失效概率; t(F0)为产品达到某一累计失效概率 F(t)所用的时间。算出b后,则 式是以Arrhenius方程为基础的反映器件寿命与绝对温度T之间的关系式,是以温度T为加速变量的加速方程,它是元器
3、件可靠性预测的基础。 2 试验方法 2.1 恒定应力加速寿命试验 目前应用最广的加速寿命试验是恒加试验。恒定应力加速度寿命试验方法已被IEC标准采用1 。其中3.10加速试验程序包括对样品周期测试的要求、热加速电耐久性测试的试验程序等,可操作性较强。恒加方法造成的失效因素较为单一,准确度较高。国外已经对不同材料的异质结双极晶体管(HBT)、CRT阴极射线管、赝式高电子迁移率晶体管开关(PHEMT switch)、多层陶瓷芯片电容等电子元器件做了相关研究。 Y.C.Chou等人对GaAs 和InP PHEMT单片微波集成电路(MMIC)放大器进行了恒加试验 2。下面仅对GaAs PHEMT进行介
4、绍,InP PHEMT同前。对于GaAs PHEMT MMIC共抽取试验样品84只,分为三组,每组28只,环境温度分别为 T1= 255 ,T2=270 ,T3285 ,所有参数均在室温下测量。失效判据为44GHz时,| S21|1.0 dB。三个组的试验结果如表1所示,试验数据服从对数正态分布。表中累计失效百分比、中位寿命、对数标准差()均由试验数据求得。其中累计失效百分比每组失效数/(每组样品总数1);中位寿命为失效率为50%时的寿命,可在对数正态概率纸上画寿命-累计失效百分比图得出: lgt(0.84)-lgt(0.5)。 由表1根据恒定应力加速寿命试验结果使用 Origin软件可画出图
5、1。图中直线是根据已知的三个数据点用最小2乘法拟合而成,表示成 y=a+bx。经计算 y-12.414+8.8355x,代入沟道温度T0 125 ,求其对应的x0, x0=1000/(273+125)=2.512562 MTTF=lg-1y(x 0)=6.1109h 拟合后直线的斜率b为8.835510 3,则激活能 Ea=2.303bk 1.7 eV 因此,沟道温度为125 时,估计GaAs的MTT大于1108 h,激活能为1.7 eV。 2.2 步进应力加速寿命试验步加试验时,先对样品施加一接近正常值的应力,到达规定时间或失效数后,再将应力提高一级,重复刚才的试验,一般至少做三个应力级。步
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