物联网导论第3章 无线传感网ppt课件.pptx
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1、第3章 无线传感网,作 者:刘云浩 著出 版 社:科学出版社,3.1 发展历史3.2 硬件平台3.3 操作系统3.4 组网技术3.5 典型应用,本章内容,2/40,传感器技术发展史:两条主线,加州伯克利分校SmartDust项目:微型化传感器节点,无线传感器的研究始于20世纪90年代,加州洛杉矶分校LWIN项目:低功耗无线传感节点,1996年,LWIM团队将多种传感器、控制和通信芯片集成在一个设备上,开发了LWIM节点1998年,LWIM团队和Rockwell科学中心合作开发了WINS节点,1999年,该校发布了WeC节点,之后,该校又发布了一系列节点,包括Mica、Mica2、Mica2Do
2、t,MicaZ,Mica2Dot,Mica2,中科大-Mica2仿制品,3/40,2002年,Mica应用美国大鸭岛加州大学伯克利分校32个节点采集内容:温度、湿度、光照和大气压力监测目的:持续监测海燕在繁殖季节的习性,收集相关环境数据供动物学家分析。,传感器技术发展史:“智能尘埃”的具体实现,4/40,5/40,淘宝出售的传感器节点,摩尔定律:约每隔18个月,集成电路上可容纳的晶体管数量增加一倍,性能提升一倍。但是,无线传感器节点性能提升十分缓慢,没有像摩尔定律的速度发展!为什么没跟上?,传感器技术发展史:缓慢提升的性能,6/40,三个制约因素成本组网节点数量大,必须廉价。体积布置范围大,无
3、法回收,必须微型化。功耗一次性寿命,携带电源有限,必须节能。,制约传感器性能提升的因素?,7/40,1、低成本低成本的节点才能被大规模部署。2、微型化不仅硬件,节点的软件也要满足微型化的需求。例:TelosB节点的内存大小只有4KB,程序存储的空间只有10KB。必须节约计算资源,避免超出节点的硬件能力。,传感器的设计要求,8/40,3、低功耗硬件,低功耗处理器和射频芯片例:TelosB节点微处理器功率3mW。一般计算机功率200到300W,英特尔i5为35W。计算:2节2500mah的5号电池,电压=3V,功耗3mW的传感器节点,能用多久?软件,节能协议 在不工作时,处理器进入低功耗模式,在工
4、作时进入正常状态。,传感器的设计要求,2500mah/1ma=2500h,9/40,4、灵活性与扩展性硬件统一接口,节点能安装不同功能,不同厂商的传感器。软件可裁剪:根据不同需求,安装不同功能的软件模块。自组织协议:支持动态添加新节点。可扩展:自动联网,下载更新程序。,传感器的设计要求,10/40,5、鲁棒性长时间部署的重要保障。普通的计算机一旦系统崩溃,可以人工重启恢复系统。传感器节点无人工干预,没有人去重启、维修。适当增加冗余性,增加整体系统的鲁棒性。自动诊断和网络管理功能。,传感器的设计要求,11/40,3.1 发展历史3.2 硬件平台3.3 操作系统3.4 组网技术3.5 典型应用,本
5、章内容,12/40,无线传感节点组成电池、传感器、微处理器、无线通信芯片;,硬件平台,13/40,传感器定义能感受被测量并按照一定的规律转换成可用输出信号的器件或装置。传统传感器局限性缺少有效的数据处理与共享能力。现代传感器传感器网络能够对感知信息进行分析处理和网络传输。,硬件平台,14/40,1,传感器多种类型传感器可供选择。,硬件平台,15/40,常用传感器特性,16/40,2,微处理器集成度高,集成了ROM、RAM、AD/DA、IO等。关键性能功耗特性(越低越好)唤醒时间(快速切换状态睡眠/工作)供电电压(低电压)运算速度(要求不高)内存大小(要求不高),硬件平台,17/40,常用微处理
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