焊接数值模拟ppt课件.ppt
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1、材料加工过程的数值模拟,第二章:温度场数值模拟,焊接数值计算,材料焊接过程的数值模拟,材料加工过程的数值模拟,焊接数值计算,概述焊接过程数值分析的内容焊接过程的特点焊接过程中温度应力和变形组织转变的关系焊接过程数值分析的主要困难,焊接过程的数值模拟,焊接数值计算,焊接数值分析的内容,焊接熔池中的流体动力学和热过程热源与金属的相互作用焊接电弧物理,焊接电弧的传热与传质电弧作用于熔池表面的热能和压力分布熔池表面的变形液态金属的蒸发氢及氮氧等在熔池及环境之间的分配焊接冶金和焊接接头组织性能的预测,包括相变过程焊接应力与变形焊接过程中的氢扩散特种焊的数值模拟电阻点焊陶瓷金属的焊接激光焊的熔化和凝固瞬态
2、液相连接(过渡液相焊)搅拌摩擦焊焊接接头的力学行为焊接裂纹热裂纹,冷裂纹,裂纹的 形成和扩展,焊接接头的不均匀性焊接断裂力学,焊接数值计算,焊接数值模拟的研究:电弧焊,电弧部分流场、温度场、电场研究各种工艺参数(电流、电压、弧柱气氛,电极伸出长度等等)对温度场,电流密度,压降分布以及熔滴过渡过程的影响规律熔池部分熔池形状流场、温度场,主要研究成分和工艺因素对熔池形状的影响,针对焊缝形状控制冶金过程熔池中气体的吸收各种氧化物氮化物的形成及其作为非均质核心的可能凝固熔质元素分布(偏析)凝固组织大小,结晶路径,BTR区间等结构部分热过程温度分布,预测热影响区大小,冷却时间,Tmax,th,t8/5等
3、力过程应力应变过程,残余应力和变形,预测裂纹,控制残余应力和变形冶金过程晶粒长大,相变,氢扩散,接头组织性能预测,冷裂敏感性预测等接头性能与服役行为不均质、存在缺陷、残余应力断裂行为(韧性,强度,疲劳性能等)与可靠性分析等等,焊接数值计算,焊接数值模拟:其他焊接方法,电阻点焊熔核的形成与控制,性能预测与分析扩散焊过程模拟,温度,压力对界面接合的影响;TLP过程的模拟钎焊SMT焊点形态模拟,焊点服役过程中的热应力应变循环,寿命估计等等激光焊接焊接温度场模拟与接头的形成及预测,激光相变硬化时的三维温度场模拟与处理,焊接数值计算,Fluid Flow and Surface Deformation
4、in Weld Pool,The following computer simulation shows the flow of metal within a weld pool during welding.The colours represent the temperature in Kelvin.Notice also that the surface of the pool is deformed(i.e.,it is not flat.The shape of the surface trailing the welding arc becomes frozen in and de
5、termines the surface topology of the final weld.A surface topology which causes the concentration of stress during service can be detrimental to the fatigue life of the engineering structure containing the weld.The work is due to G.G.Roy and T.DebRoy of Penssylvania State University,U.S.A.,For a rev
6、iew of the subject,see:T.DebRoy,Role of Interfacial Phenomena in Numerical Analysis of Weldability,Mathematical Modelling of Weld Phenomena II,The Institute of Materials,London,(1995)pp.3-21.,焊接数值计算,起焊58 s 后的温度场,焊接过程中剧烈变化的温度场,焊接数值计算,焊接温度场、应力和变形场及显微组织场的相互关系,热力学温度场,力 学应力和变形场,金 相 学显微组织状态场,热应力,变形热,相变潜热,
7、显微组织转变,应力导致相变,相变应力,焊接数值计算,5种不同热源模型,焊接数值计算,热传导微分方程移动的焊接热源非线性的散热条件,焊接温度场的数值模拟,焊接数值计算,焊接温度场的数值模拟,焊接数值计算,焊接温度场的数值模拟,焊接数值计算,教学目的,掌握基本的传热知识了解热加工过程模拟的研究现状和发展趋势了解传热问题的数值计算方法掌握实际热加工过程温度场数值模拟的基本步骤,焊接数值计算,先修课程,传热学高等数学线性代数数值分析热加工基本理论材料基础知识,焊接数值计算,参考书目,铸件凝固过程数值模拟,陈海清等,重庆大学出版社,1991(TG21-C4-2)焊接热过程数值分析,武传松,哈工大出版社,
8、1990(TG402-N74)计算机在铸造中的应用,程军,机械工业出版社,1993(TG248-C73)计算传热学,郭宽良,中国科学技术大学出版社,1988(TK124-43-G91)焊接热效应,德D.拉达伊,机械工业出版社,1997,焊接数值计算,2-1 热加工过程模拟的研究现状热加工过程模拟的意义,材料热加工铸造:液态流动充型、凝固结晶等;锻压:固态流动变形、相变、再结晶等;焊接:熔池金属熔化、凝固结晶;热影响区金属经历不同的热处理过程;热处理:相变、再结晶等;特点:复杂的物理、化学、冶金变化热加工过程目的获得一定的形状、尺寸、成分和组织成为零件、毛坯、结构,焊接数值计算,2-1 热加工过
9、程模拟的研究现状热加工过程模拟的意义,热加工过程的结果成型和改性:使材料的成分、组织、性能最后处于最佳状态热加工工艺设计根据所要求的组织和性能,制定合理的热加工工艺,指导材料的热加工过程热加工工艺设计存在的问题复杂的高温、动态、瞬时过程:难以直接观察,间接测试也十分困难建立在“经验”、“技艺”基础上,焊接数值计算,2-1 热加工过程模拟的研究现状热加工过程模拟的意义,解决方法热加工工艺模拟技术:在材料热加工理论指导下,通过数值模拟和物理模拟,在实验室动态仿真材料的热加工过程,预测实际工艺条件下的材料的最后组织、性能和质量,进而实现热加工工艺的优化设计热加工过程模拟的意义认识过程或工艺的本质,预
10、测并优化过程和工艺的结果(组织和性能)与制造过程结合,实现快速设计和制造,焊接数值计算,2-1 热加工过程模拟的研究现状热加工过程模拟的发展历程,60年代(起源于铸造)丹麦的Forsund首次采用有限差分计算了铸件凝固过程的传热。美国随后进行了大型铸钢件温度场的数值模拟70年代(扩展)更多的国家加入扩展到锻压、焊接和热处理80年代以后(迅速发展)1981年开始,每两年举办一次铸造和焊接过程的数值模拟国际会议1992年开始,每两年举办一次焊接过程数值模拟国际大会目前(成为研究热点)国家攀登计划973基础研究计划,焊接数值计算,2-1 热加工过程模拟的研究现状热加工过程模拟的发展趋势,宏观中观微观
11、宏观:形状、尺寸、轮廓中观:组织和性能微观:相变、结晶、再结晶、偏析、扩散、气体析出单一、分散耦合集成流场温度场温度场应力/应变场温度场组织场应力/应变场组织场,焊接数值计算,2-1 热加工过程模拟的研究现状热加工过程模拟的发展趋势,重视提高数值模拟的精度和速度重视精确的基础数据获得与积累与生产技术其他技术环节集成,成为先进制造技术的重要组成与产品设计系统集成与零件加工制造系统集成,焊接数值计算,2-1 热加工过程模拟的研究现状部分商业软件,铸造PROCAST,SIMULOR锻压DEFORM,AUTOFORGE,SUPERFORGE通用MARC,ABAQUS,ADINA,ANSYS,焊接数值计
12、算,2-2温度场及传热的基本概念,温度场定义在 x、y、z直角坐标系中,连续介质各个地点在同一时刻的温度分布,叫做温度场。T=f(x,y,z,t)稳定温度场T=f(x,y,z)不稳定温度场T=f(x,y,z,t)等温面等温线,焊接数值计算,热量传递的三种基本形式/热传导,定义:物体各个部分之间不发生相对位移时,依靠分子、原子及自由电子等微观粒子的热运动而产生的热量传递。表达式:傅立叶定律:矢量表示:,焊接数值计算,热量传递的三种基本形式/热对流,定义运动的流体质点发生相对位移而引起的热转移现象遵循的定律牛顿定律公式:,ac:对流放热系数,单位W/(m2.OC),焊接数值计算,热量传递的三种基本
13、形式/热辐射,定义物质受热后,内部原子震动而出现的一种电磁波能量传递。遵循定律斯蒂芬-波尔兹曼定律公式:T:热力学温度(k)C:辐射系数,C=C0,C0=5.67W/m2.K4 黑度系数两物体之间热辐射交换:QR=C0(T14-T24),焊接数值计算,导热的数学模型建立与描述,热传导微分方程式根据A傅里叶公式B能量守恒定律建立,焊接数值计算,热传导微分方程式是根据傅里叶公式和能量守恒定律建立的,焊接数值计算,导热的数学模型建立与描述,焊接数值计算,焊接数值计算,焊接数值计算,焊接数值计算,焊接数值计算,焊接数值计算,焊接数值计算,焊接数值计算,焊接数值计算,焊接数值计算,焊接数值计算,焊接数值
14、计算,焊接数值计算,焊接数值计算,导热的数学描述,建立基础:傅立叶定律和能量守恒定律在d 时间内,沿X方向导入微元体的热量:Qx=qx dAd=qx dy dz d 在d 时间内,沿X方向导出微元体的热量:Qx+dX=qx+dX dAd=qx+dX dy dz d 在d 时间内,沿X方向在微元体内积蓄的热量:dQx=Qx-Qx+dX=(qx-qx+dX)dy dz d=d qx dy dz d 同理:dQy=d qy dx dz d dQz=d qz dx dy d,焊接数值计算,导热的数学描述,微元体中总的积蓄热量:dQ=dQx+dQy+dQz=(d qx dy dz d+d qy dx d
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