激光气化打孔应用翻译ppt课件.ppt
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1、激光与物质相互作用,任课老师:秦应雄 讲 师电 话:87541774/62274402Email:,Laser-Matter Interaction,本科课程,3.5、激光打孔技术,1、激光打孔的物理机制2、激光打孔的影响因素3、激光打孔的特点与应用4、激光打孔的新技术思考:1、如何打一个锥度非常小的小孔?2、连续激光能不能打孔,为什么?,1、激光打孔的物理机制,金属材料被功率密度为106109W/cm2的激光辐射时,因激光功率密度很高,会使材料表面的温度超过沸点而产生熔化或者汽化,并将表面被氧化的分裂混合物喷射出来。在激光脉冲末尾,激光功率密度降低,分裂的喷射物减弱。随着分裂物的喷射,汽化以
2、一定的速度向材料内部移动,材料被汽化去除,孔被逐渐加深,随着孔的直径和深度的增加,分裂物相继被蒸汽压去除,最后形成一个深孔。,激光脉冲数的增加,吸收光,单脉冲,多脉冲,掩膜,轮廓迂回法,2、激光打孔的影响因素,(1)脉冲能量(2)脉冲宽度(3)脉冲波形(4)激光模式(5)聚焦条件(焦距,离焦量)(6)材料特性(物理特性、外形尺寸)(7)多脉冲打孔(8)激光打孔的辅助工艺,(1)脉冲能量,Lm,Lv 分别为材料的熔化和汽化潜热。这时材料的去除质量即为a02d.C:比热容,Tb:熔点温度,T0:室温,E0:脉冲能量忽略热传导和表面发射,一次气化深度,(2)脉冲宽度,脉宽的选择由孔的要求而定:打深而
3、小的孔,宜采用较长的脉冲 打大而浅的孔,宜采用较短的脉冲 高质量的孔,宜采用较短的脉冲 导热性差的材料,宜采用较短的脉冲 脉宽增大,较多的热作用于材料的非破坏性加热,使材料变形大,热应力大,易出现裂纹,一般采用0.30.7ms脉宽,1 低脉冲能量和长脉冲时间,The pulse power density is lower 106W/cm2 and pulse duration is around msus.(脉冲功率在106以下,脉冲时间在msus附近),The heating,melting and evaporation are describing the whole process
4、of the laser drilling.(加热、融化、蒸发,这就是激光打孔的整个过程,The thermal effects play the main role.(热效应起主要作用),融化,气化,等离子体,2 高脉冲能量和短或超短脉冲时间,The pulse power density is higher 107W/cm2 and pulse duration span from approximately 100ps100ns.激光脉冲功率密度大于107W/cm2 脉冲时间约在 100ps100ns.,Irrespective of the chemical,optical or th
5、ermo-physical properties of a large variety of materials including diamond,ceramics,plastics and steel,the evolution of the drilling process shows a quite general behavior.(大多材料包括钻石、陶瓷、塑料、钢铁,不管是其化学、光学还是热物理性能,都可以在打孔过程中得到完美的展示),极短脉冲,非处理区域,非热影响区域,非融化区域,高温等离子体,(3)脉冲波形,应尽量选择前后沿陡,激光光强逐步增大的波形打孔,一般要求激光的前沿控制
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