华硕内部的PCB设计规范(DOC 23).docx

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1、華碩電腦指示報告連絡收文單位：左列各單位 發文字號： MT-8-2-0037 發文單位：製造處技術中心 發文日期： 88.7.12 事 由： PCB Layout Rule Rev1.70 -料號-品名規格-供應商-ALL Mother Boards, ALL CARDS, ALL CD-ROM BOARDS, ALL DVD BORADS, ALL SERVERS (for R&D1, R&D2, R&D4, R&D5, R&D6)1. 問題描述(PROBLEM DESCRIPTION)為確保產品之製造性, R&D在設計階段必須遵循Layout相關規範, 以利製造單位能順利生產, 確保產品良

2、率, 降低因設計而重工之浪費. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (發文字號： MT-8-2-0029)發文後, 尚有訂定不足之處, 經補充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70. PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為:(1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產.(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.(3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段

3、即加入PCB Layout.(4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.(5) “零件包裝建議規範”:,零件taping包裝時, taping的公差尺寸規範,以降低拋料率. 負責人： 林士棠. 完成日期： 88.7.12 傳閱單位TOCC簽 名製造處 技術中心 工程中心 專案室 資材中心 採購課 物管課 機構部 台北廠 SMT DIP IQC 龜山廠 SMT DIP IQC 蘆竹廠 SMT DIP 南崁廠 DIP研發處 研一部 研二部 研二部(L

4、AYOUT) 研四部 研五部 研六部品保中心主 辦經 副理發文單位內部傳閱收文單位 中国最大的资料库下载PCB LAYOUT 基本規範項次項目備註DIP過板方向I/O輸送帶長邊SMT過板方向短邊1一般PCB過板方向定義： PCB在SMT生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB長邊為SMT輸送帶夾持邊. PCB在DIP生產方向為I/O Port朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB與I/O垂直的兩邊為DIP輸送帶夾持邊.DIP過板方向金手指金手指SMT過板方向輸送帶1.1金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP輸送帶夾持邊一

5、致. L2L2L2L2L12 SMD零件文字框外緣距SMT輸送帶夾持邊L1需150 mil. SMD及DIP零件文字框外緣距板邊L2需100 mil.PAD3PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD至PCB板邊, 不得有SMD或DIP零件(如右圖黃色區).PCB LAYOUT 基本規範項次項目備註4光學點Layout位置參照附件一.5所有零件文字框內緣須距”零件最大本體的最外緣或PAD最外緣”10 mil; 亦即雙邊20 mil.零件公差: L +a/-b Lmax=L+a, Lmin=L-bW +c/-d Wmax=W+c, Wmin=W-d文字框Layout: 長Lmax+2

6、0, 寬Wmax+20 文字框PCB PAD零件腳/ Metal Down5.1若”零件最大本體的最外緣與PAD最外緣”外形比例不符合,則零件文字框依兩者最大值而變化.6所有零件皆須有文字框, 其文字框外緣不可互相接觸、重疊.OK NG6.1文字框線寬6 mil.7SMD零件極性標示:(1) QFP: 以第一pin缺角表示.(圖a)(2) SOIC: 以三角框表示. (圖b)(3) 鉭質電容: 以粗線標示在文字框的極性端. (圖c)(a) (b) (c)7.1零件標示極性後文字框外緣不可互相接觸、重疊. 7.2用來標示極性的文字框線寬12 mil.PCB LAYOUT 基本規範項次項目備註L文

7、字框郵票孔文字框LV-Cut8V-Cut或郵票孔須距正上方平行板邊的積層堆疊的Chip C, Chip L零件文字框外緣L80 mil. 文字框文字框L郵票孔LV-Cut9V-Cut或郵票孔須距正上方垂直板邊的積層堆疊的 Chip C, Chip L零件文字框外緣L200 mil.L文字框L郵票孔文字框10V-Cut或郵票孔須距左右方平行板邊的積層堆疊的 Chip C, Chip L零件文字框外緣L140 mil.L文字框郵票孔L文字框V-Cut11V-Cut或郵票孔須距左右方垂直板邊的積層堆疊的 Chip C, Chip L零件文字框外緣L180 mil.L12郵票孔與周圍突出板邊零件的文字

8、框須距離 L40 mil.PCB LAYOUT 基本規範項次項目備註PCBV-CUT零件V-CUT13本體厚度跨越PCB的零件,其跨越部份的V-CUT必須挖空. 俯視圖 側視圖14所有PCB廠郵票孔及V-CUT的機構圖必須一致.PCB長邊YXPCB短邊15PCB之某一長邊上需有兩個TOOLING HOLES, 其中心距PCB板邊需等於(X,Y)=(200, 200) milTooling hole 完成孔直徑為160 +4/-0 mil.VIA HolePCB 基材綠漆銅TRACE在綠漆下BGA PAD16(1) Pitch = 50 mil的BGA PAD LAYOUT: BGA PAD直徑

9、 = 20 mil BGA PAD的綠漆直徑 = 26 mil(2) Pitch = 40 mil的BGA PAD LAYOUT: BGA PAD直徑 = 16 mil BGA PAD的綠漆直徑 = 22 milLINTELBGALLWL17 BGA文字框外緣標示W = 30 mil寬度的實心框, 以利維修時對位置件. BGA極性以三角形實心框標示. BGA實體 PCB LAYOUTPCB LAYOUT 基本規範項次項目備註YLWYLW18各類金手指長度及附近之Via Hole Layout Rule: Cards 底部需距金手指頂部距離為Y; 金手指頂部綠漆可覆蓋寬度W; Via Hole落

10、在金手指頂部L內必須蓋綠漆, 並不能有錫珠殘留在此區域的Via Hole內. AGP / NLX / SLOT 1轉接卡的零件面: L=600, W=20, Y=284 AGP / NLX / SLOT 1轉接卡的錫面: L=200, W=20, Y=284 PCI的零件面: L=600, W=20, Y=260 PCI的錫面: L=200, W=20, Y=260 AGP / NLX PCI / SLOT 1轉接卡 100mil白點標示V-Cut19多聯板標示白點: (1) 聯板為雙面板, 在V-cut 正面及背面各標示一個100mil的白點.(2) 聯板為單面板, 在V-cut 零件面標示

11、一個100mil的白點.(3) 所有PCB廠白點標示的位置皆一致.錫偷 LAYOUT RULE 建議規範項次項目備註過板方向錫面錫偷VGA1Short Body 型的VGA 15 Pin的最後一排零件腳在LAYOUT時須在錫面LAY錫偷.Ps: DIP過板方向為I/O Port朝前.過板方向錫偷或錫面2Socket 7 及Socket 370的角落朝後的位置在LAYOUT時須在錫面LAY錫偷.3其餘零件在台北工廠SAMPLE RUN或ENG RUN時會標出易短路的Pin位置, R&D 改版時請加入錫偷.X*Pad錫偷過板方向P1Y*P1P2P24若零件長方向與過板方向垂直, 則錫偷的位置及尺寸

12、如右圖:1/4LL過板方向4.1 X=1.31.8, Y=1.31.7皆可有助於提升良率. X=1.8且Y=1.5為最佳組合. 板長1/4長度的中央區域,且P1或P2有一個48mil, 為最須LAY錫偷的位置.(如圖a) 若無法LAY連續長條的錫偷,則Pin與Pin的中心點必須LAY滿錫偷. (如圖b) 圖a 圖bPCB LAYOUT 建議規範項次項目備註排針PCI1排針長邊Layout方向與PCI長邊平行.基材VIA測試點d錫面DIP過板方向測試點大銅箔2錫面測試點的邊緣距過板前方的大銅箔距離d須60 mil.YXRLPWLH零件本體端電極3Leadless (無延伸腳的) SMD零件PCB

13、 PAD Layout Rule: (單位: mil) (Equation 1)零件側視圖 零件底部圖 PCB PAD LAYOUTL:端電極的長度 W: 端電極的寬度 H:端電極的高度,其公差H+a/-b, Hmax=H+a 3.1若此零件有多種sources, 則選用所用sources最大的值max()代入(Equation 1)的.WLPADHole綠漆小PAD大PAD3.2若此零件各種sources間尺寸差異太大,大小 PADs之間以綠漆分開(較佳選擇), 綠漆寬度W須10 mil. 或Layout成本壘板型式. 或 4未覆蓋SOLDER MASK 的PTH孔或 VIA HOLE邊緣須

14、與SMD PAD邊緣距離 L 12 mil. PCB LAYOUT 建議規範項次項目備註ZWYSXLead腳零件本體DW5有延伸腳的零件PCB PAD Layout Rule: (單位: mil) (Equation 2)Ps: Z為零件腳的寬度零件側視圖 PCB PAD LAYOUT D: 零件中心至lead端點的距離 W: lead 會與pad接觸的長度5.1若此零件有多種sources,則選用所用sources最大的值max()代入(Equation 2)的.DrillLcWc6DIP零件鑽孔大小 Layout Rule: 若 若ps: Lc為零件腳截面的長度, Wc為零件腳截面的寬度,

15、 Drill為PCB完成孔直徑. 零件腳截面圖 PCB鑽孔圖d文字框7線圈的PAD及零件文字框LAYOUT尺寸如右圖: Drill /PAD = 80/120 mil 文字框 = 734 mil d = 620 mil搖桿長方向PCI搖桿長方向PCI8SOCKET 7及SOCKET 370的搖桿長方向與PCI平行. 或PCB LAYOUT 建議規範項次項目備註1/4LNGOKLPCI8.1SOCKET 7及SOCKET 370的擺設位置請勿擺在PCB中央1/4板長的區域.法一：零件面及內層WDIP過板方向法二：零件面及內層基材PAD綠漆銅箔錫面9Through Hole零件的與接大銅箔時, 須

16、： 錫面：PTH可與鄰近大銅箔相接. 零件面及內層線路: 法一：Thermal Relief型式, PTH與其餘大銅箔不可完全相接, 需用PCB基材隔開.法二：過錫爐前方(PTH中心點的前180度)的大銅箔可與PTH直接相接; 過錫爐後方(PTH中心點的後180度)的大銅箔則不可與PTH直接相接, 需間隔W 60 mil.Lw10PCB零件面上須印刷白色文字框, 此白框可擺在任何位置, 但不可被零件置件後壓住, 其白框長L*寬W = 1654 *276 mil; 此文字框乃為Shop Flow貼條碼, 以利電腦化管理.PCB LAYOUT 建議規範項次項目備註2525ASUSHEWLET PA

17、CKARD11若同一片板子有兩種機種名稱, 但其LAYOUT皆相同, 為避免SMT生產時混板, 須在某一角落的光學點, 用不同的噴錫樣式辨別. 例如： OEM客戶: 用圓形噴錫(直徑= 40 mil)光學點. ASUS: 用正方形噴錫(長*寬 = 25*25 mil)光學點.Ps: 由於R&D在LAYOUT時不知道哪些機種會有不同名稱, 故製造單位在生產時幫忙check, 反應時填寫技術中心制訂的”修改建議”表格, pass給技術中心, 由技術中心跟LAYOUT溝通修改. OEM機種光學點修改必須經過業務同意.012340C21C2-13C2-32C2-20C21C2-13C2-32C2-2C

18、20C2-110C21C2-112多聯板CAD檔排列順序: 單版排列編號採取逆時針方向, 並將第零片放置在左下角(由左而右, 由下而上). 白點標示固在離第零片較遠的板邊上.Case 1: 左右二聯板 Case 2: 上下二聯板Case 3: 四聯板(1) Case 4: 四聯板(2)Case 5: 多聯板PCB LAYOUT 建議規範項次項目備註LWH13大顆BGA(長*寬=35*35 mm)加Heat Sink後, 附耳文字框寬W=274 mil, 附耳文字框長度L=2606 mil, 附耳底部零件限高H須50 mil. 附耳文字框零件選用 建議規範項次項目備註1過SMT的異形零件, 其塑

19、膠材質的熱變形溫度(Td)須240, 或其塑膠能承受Resistance to Soldering Heat 在240, 10秒鐘而不變形, 塑膠材質如全部LCP、 PPS, 及部份PCT、 PA6T. 但Nylon46及Nylon66含水率太高，不適合SMT reflow.2異形零件的欲焊接的lead 或tail, 其材質最外層須電鍍錫鉛合金, 或金等焊錫性較佳的電鍍層.3零件的Shielding Plate不可選用鍍全錫.4SMD零件的包裝須為TAPE & REEL, 或硬TRAY盤包裝, 或Tube包裝, 以TAPE & REEL為最佳選擇, 包裝規範請參閱”零件包裝建議規範”.4.1若

20、零件有極性, 採購時確認零件在TAPE & REEL包裝, 或硬TRAY盤包裝, 或Tube包裝內的極性位置固定在同一方位 ; 並且不因採購時間點不同而購買到極性位置與以往不同方位的零件, 請參閱”零件包裝建議規範”.4.2DIP零件的包裝須為硬TRAY盤包裝, 或Tube包裝.5 SMD TYPE的Connectors,其所有零件腳的平面度須5 mil. SMD TYPE的Connectors,其所有零件腳與METAL DOWN (例如SODIMM的兩個METAL DOWN)的綜合平面度須6 mil.10A-A-6SMD TYPE的Connectors,其零件塑膠頂部與零件腳構成的平面之間的

21、平行度須10 mil. 7Connector 置於平面後重量須平均分佈, 不可單邊傾斜.零件選用 建議規範項次項目備註XYWLMYLAR8SMD TYPE的Connectors,其零件塑膠頂部正中央須有一平坦區域W*L(例如貼MYLAR膠帶)以利置件機吸取.，其面積建議如下(單位mil)：(1) Y200且X800：平坦區域面積W*L72*72(2) Y200且X800：平坦區域面積W*L120*120(3) 200Y400：平坦區域面積W*L120*120(4) Y400：平坦區域面積W*L240*240因零件種類繁多，若有特殊零件無法適用者，請與技術中心聯絡商談。SMD零件腳9所有SMD

22、Connectors須有定位及兩個防呆Post(PTH or Non-PTH皆可). DIP零件腳防呆Post10PCB無防呆孔但Connector卻有極性要求, 其插入的DIP Connectors 須有一個定位防呆Post, 以防插件極反.-A-6A11Leaded 零件的零件腳左右偏移的位置度必須6 mil; 亦即左右偏移中心線各允許3mil.極性標示文字框12若SMD Connector有極性, 則在Connector本體頂部標示極性.零件包裝 建議規範項次項目備註極性包裝方向一致Taping膠帶HWcLcLpWpLcLpWp1Taping包裝尺寸rule(單位mil):零件公差: 包

23、裝 Case 1:Case 2:附件一: 光學點Layout位置1. Index B光學點距板邊位置必要大於PCB長邊200 milPCB短邊SMT進板方向90 mil2. Index N光學點距板邊位置必要大於PCB長邊PCB短邊SMT進板方向200 mil銅框200 mil3. 不管新、舊機種, 對角線必須各有一個光學點, 其距離愈長愈好.4. 不管新、舊機種, 其對角線之光學點位置必須不對稱.b2| a1 - a2 | 200 mil或| b1 - b2 | 200 mila1b1a25. 當機種變更版本時, 其對角線之一個或二個光學點位置必須挪動, 其間距(ai , bI)與前一版本(ai , bi)必須 | ai-ai | 200 mil 或 | bi-bi | 200 mil; 但若改版幅度不大時, 可在對角線光學點的其中一個旁標示直徑100mil的白點, 白點位置隨版本變化而改變, 以利辨別.