光模块基本原理——解释课件.ppt
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1、光模块基本原理,1/5/2023,光模块基本原理10/2/2022,主要内容,光模块简介,光模块内部主要元器件,光模块调制方式,光模块的特点及应用,光模块原理框图,光模块主要性能指标,光模块接口电平,1/5/2023,主要内容光模块简介光模块内部主要元器件光模块调制方式光模块的,光模块定义,以光器件为核心增加一些电路部分和结构件等完成相应功能的单元,1/5/2023,光模块定义以光器件为核心增加一些电路部分和结构件等完成相应,光模块分类,按速率划分:155Mb/s 622Mb/s 1.25Gb/s 2.5Gb/s 10Gb/s 等按功能划分:发射模块,接收模块,收发合一模块(transceiv
2、er,)按封装划分:19/29/SFF/GBIC/SFP/XFP/300pin等按使用条件划分:热插拔(GBIC/SFP/XFP)带插针(19/29/SFF)按应用划分:SDH/SONET,Ethernet,Fiber Channel,CWDM,DWDM等按工作模式划分:连续和突发(OLT:Optic Line Terminal,光线路终端;ONU:Optic Network Unit,光网络单元),1/5/2023,光模块分类按速率划分:155Mb/s 622Mb/s,光模块发展历史,封装形式:1X9 SFF GBIC SFP,XFP,SFP+,传输速率:155M,622M 1.25G,2.
3、5G 4.25G,8.5G,10G,40G,功能:不带监控功能(None DDM)带数字诊断功能(DDM),接入应用:P to P P to MP:PON(GE-PON,GPON,WDM-PON),光接口形式:尾纤型(Pigtail);插拔型(Receptacle)光传输形式:双纤双向(MSA);单纤双向(BiDi),1/5/2023,光模块发展历史封装形式:1X9 SFF GBIC,光模块发展趋势,小型化,智能化,热插拔,低功耗,高速率,远距离,1/5/2023,光模块发展趋势小型化智能化热插拔低功耗高速率远距离10/2/,主要内容,光模块简介,光模块内部主要元器件,光模块调制方式,光模块的
4、特点及应用,光模块原理框图,光模块主要性能指标,光模块接口电平,1/5/2023,主要内容光模块简介光模块内部主要元器件光模块调制方式光模块的,光模块内部主要元器件,探测器激光器,放大器时钟数据恢复驱动芯片MUX&DeMUX,1/5/2023,光模块内部主要元器件探测器放大器10/2/2022,光器件,光器件是由少数几个光电子元件和IC、无源元件(如电阻、电容、电感、互感、微透镜、隔离器)、光纤及金属连线组合、封装在一起,完成单项或少数几项功能的混合集成件。,1/5/2023,光器件光器件是由少数几个光电子元件和IC、无源元件(如电,光器件结构图,1/5/2023,光器件结构图10/2/202
5、2,光器件分类,如按功能,可分为:光发射器件 光接收器件按结构,可分为:TO器件(TOSA,ROSA,BOSA);DIP(或Butterfly)器件;表面贴装(surface mount)器件等;按传输速率,可分为 155M、622M、1.25G、2.5G、10G等;传输距离,工作波长,工作方式等,1/5/2023,光器件分类如按功能,可分为:10/2/2022,探测器,光探测器 作用把光信号转变为电信号的器件.PIN探测器 P型掺杂、本征(I)和N型掺杂。APD探测器 内部具有光电倍增(或称雪崩)光电二极管.(Avalanche Photodetector),1/5/2023,探测器光探测器
6、10/2/2022,PIN探测器,响应度:,PIN探测器即P-I-N 探测器:P型掺杂IntrinsicN型掺杂,需加510V反偏电压,1/5/2023,PIN探测器响应度:PIN探测器即P-I-N 探测器:P型掺,APD探测器,响应度:,APD探测器:雪崩光电探测器(Avalanche photodetector),需加3060V反偏电压,M与温度和反偏电压有关,1/5/2023,APD探测器响应度:APD探测器:雪崩光电探测器(Aval,激光器,FP LD(Fabry-Perot Laser)DFB LD(Distributed-Feedback Laser)VCSEL(Vertical-
7、Cavity Surface-Emitting Laser)LED(Light-Emitting Diode)EAM LD(Electro-absorption modulated lasers),1/5/2023,激光器FP LD(Fabry-Perot Laser)10,FP LD 和 DFB LD,都是边缘发光谐振腔结构不同,FPLD,DFBLD,1/5/2023,FP LD 和 DFB LD都是边缘发光FPLDDFBL,LED 和 VCSEL,都是面发光谐振腔结构不同,LED,VCSEL,1/5/2023,LED 和 VCSEL都是面发光LEDVCSEL10/2/2,EAM LD,构成
8、:TEC致冷器,激光二极管,EA调制器,背光检测二极管和,热敏电阻等,1/5/2023,EAM LD构成:TEC致冷器,激光二极管,EA调制器,背光,放大器分类,跨阻放大器:Transimpedance Amplifier(TIA)主放Main Amplifiers(MA)或后放 Post Amplifiers 限幅放大器:Limiting Amplifier(LA)自动增益控制放大器:Automatic Gain Control Amplifier(AGC).,1/5/2023,放大器分类跨阻放大器:Transimpedance Ampl,跨阻放大器(TIA),这种I-V变换电路中有一个负反
9、馈电阻Rf,所以又被称做跨阻放大器(TIA),低的等效输入噪声电流高输入阻抗,低输入电容足够宽的通频带fH0.75工作速率宽动态范围Rf 要足够大,以保证有足够大的输出电压,1/5/2023,跨阻放大器(TIA)这种I-V变换电路中有一个负反馈电阻Rf,主放,LA:转换速度快,功耗低,但是非线性限制了其应用AGC:在很大的动态范围都是线性的,应用范围广。例如:带均衡器的接收机。,限幅放大器,自动增益控制放大器,1/5/2023,主放LA:转换速度快,功耗低,但是非线性限制了其应用限幅放大,时钟和数据恢复(CDR)电路,在数字通信系统中,码元同步是系统正常工作的必要条件。时钟和数据恢复电路(Cl
10、ock and Data Recovery CDR)的作用就是在输入数据信号中提取时钟信号并找出数据和时钟正确的相位关系,1/5/2023,时钟和数据恢复(CDR)电路在数字通信系统中,码元同步是系统,驱动芯片,激光器驱动(电流)调制器驱动(电压),1/5/2023,驱动芯片激光器驱动(电流)10/2/2022,MUX&DeMUX,MUX:16路并行 数据输入,经过并串转换,输出数据。(如并行数据输入为622Mb/s,那么输出数据为9.95Gb/s)DeMUX:则反过来,输入数据经过串并转换,输出16路并行 数据,1/5/2023,MUX&DeMUXMUX:16路并行 数据输入,经过并串转,主
11、要内容,光模块简介,光模块内部主要元器件,光模块调制方式,光模块的特点及应用,光模块原理框图,光模块主要性能指标,光模块接口电平,1/5/2023,主要内容光模块简介光模块内部主要元器件光模块调制方式光模块的,调制方式,直接调制 外调制 EA调制(Electroabsorption Modulator)MZ调制(Mach-Zehnder Modulator),1/5/2023,调制方式直接调制10/2/2022,直接调制,P1,P0,利用电信号的1和0控制激光器的电流大小。,1/5/2023,直接调制P1P0利用电信号的1和0控制激光器的电流大,EA调制,激光器一直处于发光状态,电信号1、0
12、作用于电吸收调制器。来控制激光器出光大小。,1/5/2023,EA调制激光器一直处于发光状态,电信号1、0 作用于,MZ调制,激光器一直处于发光状态,发出的光经过一个Y型波导分束器分出两束相位等一样的光信号,电信号控制两个干涉臂电级,使两束光信号产生不同的相位,再经过Y型合束器,1信号时,相位相同,进行叠加,0信号时,相位相差180度,光信号 抵消。,1/5/2023,MZ调制激光器一直处于发光状态,发出的光经过一个Y型波导分束,主要内容,光模块简介,光模块内部主要元器件,光模块调制方式,光模块的特点及应用,光模块原理框图,光模块主要性能指标,光模块接口电平,1/5/2023,主要内容光模块简
13、介光模块内部主要元器件光模块调制方式光模块的,1X9光模块,特点:工作速率:155Mb/s1Gb/s工作电压:3.3 V或5V波长:1310nm,1550nm宽温工作范围传输距离可达80km应用数据通信:快速以太网,千兆以太网电信:OC-3/STM-1,OC-12/STM-4,1/5/2023,1X9光模块特点:10/2/2022,GBIC模块,特点:工作速率:155Mb/s 2.5Gb/s工作电压:3.3 V或5V波长:850nm,1310nm,1550nm传输距离可达160km带数字诊断功能(部分)应用:数据通信:千兆以太网,1x/2x光纤通道电信:OC-3/STM-1、OC-12/STM
14、-4、OC-48/STM-16,1/5/2023,GBIC模块特点:10/2/2022,SFF模块,特点:工作速率:155Mb/s 2.5Gb/s工作电压:3.3 V波长:850nm,1310nm,1550nm宽温工作范围传输距离可达80km带数字诊断功能(部分)应用:数据通信:快速以太网,千兆以太网,1x/2x/4x 光纤通道电信:OC-3/STM-1、OC-12/STM-4、OC-48/STM-16,1/5/2023,SFF模块特点:10/2/2022,SFP模块,特点:工作速率:155Mb/s 2.5Gb/s工作电压:3.3 V波长:850nm,1310nm,1550nm,WDM宽温工作
15、范围传输距离可达100km+带数字诊断功能应用:数据通信:快速以太网,千兆以太网,1x/2x/4x 光纤通道电信:OC-3/STM-1、OC-12/STM-4、OC-48/STM-16,1/5/2023,SFP模块特点:10/2/2022,PON模块,特点:工作速率:155Mb/s 2.5Gb/s工作电压:3.3 V传输距离可达20km带数字诊断功能应用:PON接入网,1/5/2023,PON模块特点:10/2/2022,XFP模块,特点:工作速率:10Gb/s波长:1310nm,1550nm,DWDM传输距离可达80km带数字诊断功能应用:数据通信:10G以太网,10G光纤通道电信:OC-1
16、92/STM-64,1/5/2023,XFP模块特点:10/2/2022,300-pin Transponder模块,特点:速率可达10Gb/s波长:1550nm,DWDM传输距离可达80km带数字诊断功能应用:电信:OC-192/STM-64,1/5/2023,300-pin Transponder模块特点:10/2/2,主要内容,光模块简介,光模块内部主要元器件,光模块调制方式,光模块的特点及应用,光模块原理框图,光模块主要性能指标,光模块接口电平,1/5/2023,主要内容光模块简介光模块内部主要元器件光模块调制方式光模块的,典型光发射模块功能框图(直接调制),Laser,Driver,
17、APC,Temp Sensor,AEC,自动光功率控制,自动消光比控制,XC,占空比控制,匹配电路,1/5/2023,典型光发射模块功能框图(直接调制)LaserDriverAP,典型光发射模块功能框图(外调制),EAM Laser,Driver,APC,ATC,自动光功率控制,自动温度控制,XC,占空比控制,匹配电路,MC,BC,偏置电压控制,调制电压控制,1/5/2023,典型光发射模块功能框图(外调制)EAM LaserDriv,PIN型光接收模块功能框图,PIN/TIA,MA,PIN/TIA,MA,CDR,3R 功能(Reshape,Reamplify,Retime),2R 功能(Re
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- 关 键 词:
- 模块 基本原理 解释 课件
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