CAM工程师Genesis基础—阻抗设计.docx

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1、.阻抗设计如果我们制作的资料有阻抗的话，我们要新建阻抗条的STEP单元，如有多个阻抗条，我们依次命名为，ic、ic1、ic2.等等，如下图所示：然后我们一个个阻抗条的去编辑，打开一个阻抗编辑窗口，先建一个阻抗条大小的PROFILE线，一般情况下阻抗条的尺寸为0.6* 8,具体见资料夹中一页的Planner的指示。如下图所示：如排在折断边的阻抗条大小要根据折断边的大小去设定。在确定阻抗条大小后，执行菜单命令Step Panelization Panel size.，执行上图命令打开如下图所示对话框窗口：在这里输入阻抗条的宽度，在这里输入阻抗条的高度，直接点击按钮即可，如下图所示： 然后再根据PR

2、OFILE线去建OUTLINE线，执行菜单命令Step Profile Create Rout.,如下图所示：执行上图所示命令打下如下图所示的对话框窗口：在上图的这里点击选择OUTLINE层，在这里输入建OUTLINE的宽度，直接点击按钮即可。如下图所示：然后打开钻孔层，根据Planner的指示，根据阻抗示意图在钻孔层添加阻抗孔和定位孔，如下图所示：43.3mil的孔为阻抗孔，126mil的孔为阻抗条成型定位孔，添加阻抗孔和定位孔可以通过增加物件命令去实现，点击增加物件按钮，再选择增加PAD按钮，然后在输入阻抗孔的大小，如43.3mil,在添加钻孔的时候尽量先把孔的属性加上去，阻抗孔肯定是PT

3、H孔，而定位孔肯定是NPTH孔，点击这里，然后再点击后面的“”处，弹出如下图所示的对话框：然后在上图输入“drill”并回车，如下图：然后用鼠标点击上图的处，显示如下图所示：然后再用鼠标双击处，在上图的右边窗口会有如下图所示显示：然后关闭上图的对话框，如下图所示：现在加上去的钻孔就有孔属性了。然后点击如下图所示位置，选择Profile的左下角，将阻抗孔先加于Profile线的左下角，如下图所示：再选择这里并双击后，然后点击窗口下方的执行按钮，将阻抗孔加于Profile线的左下角，如下图所示：然后根据示意图上的坐标我们将上图加的阻抗孔移到相应的位置，如坐标为（0.25、0.25）,然后选择并移动

4、，在窗口左下角处选择相对坐标按钮，然后输入我们的坐标值并回车即可，如下图所示：移动后的钻孔如下图所示：然后根据示意图上所示阻抗孔的个数，将上图所加的孔在X方向和Y方向上复制几个，注意我们阻抗孔的测试孔和参考孔的中心间距一定是100mil，特殊情况依Planner的指示，然后我们执行阵列COPY的菜单命令Edit Copy Step&Repeat.,如下图所示：打开上图阵列复制对话窗口，如下图所示：在输入X方向的阻抗孔个数，在输入Y方向阻抗孔的个数，在输入X、Y方向阻抗孔的中心距，数据填好后，直接点按钮即可将原先选中的一个阻抗孔在X和Y方向按要求复制出来。有时阻抗条两端都有阻抗孔，按同样方法添加

5、，阻抗孔添加好后，用同样的方法添加阻抗定位孔，注意阻抗定位孔是NPTH孔。加好后，如下图所示：阻抗孔加好后，我们先把外层和防焊的PAD做出来，阻抗测试孔是PTH孔，外层肯定要有PAD，防焊肯定要开窗，将阻抗测试孔选中，然后单边加大10milCOPY到C面外层去，如下图所示：为了现场方便作业，我们将阻抗参考孔的外层PAD做成方形的，由阻抗示意图可以看出哪几个孔是阻抗参考孔，先点选看一下这个参考孔的外层PAD是多大的，然后再选中所有阻抗参考孔的外层PAD，执行菜单命令Edit Reshape Change Symbol.,打开如下图所示：在输入S多少，然后直接点击“OK”按扭即可将圆形的PAD改成

6、方形的PAD。如下图所示：外层PAD加好后，将外层PAD选出来直接加大单边3milCOPY到C面防焊层去，如下图所示：阻抗测试孔上的外层PAD加了防焊开窗后，阻抗定位孔也要加防焊开窗，因为阻抗定位孔是NPTH孔，我们NPTH孔的防焊开窗厂内规范是比钻孔单边大5mil，所有我们将阻抗定位孔双击选中直接加大单边5milCOPY到防焊层去，如下图所示：至此，我们阻抗孔C面的外层PAD、防焊开窗和定位孔的防焊开窗添加完成，因为S面和C面是一样的，所有我们直接将C面的防焊和外层的内容分层拖到S面即可。C面和S面的PAD都加好后，然后我们将作为参考层的所有负性的内层作内刮和把钻孔加隔离PAD，内层的阻抗测

7、试层先不加，将OUTLINE层的40mil的OUTLINE直接COPY到作为参考层的负性内层去，如下图所示：L5层为阻抗测试层，2、7层为次外层，为正片形式。然后再加钻孔的隔离PAD，将钻孔层所有钻孔以单边加大10mil以正片的形式COPY到作为参考层的负性内层去，如下图所示：L5层为阻抗测试层，2、7层为次外层，为正片形式。待负片内层初步处理完成后，我们开始阻抗线的制作，根据资料夹中的阻抗设计那一页一组一组的去制作，如下图所示： 如上面两幅图红圈内所示：可以看出第一组阻抗用到的阻抗孔是左边的两个，第二组用到的是右边的两个，第一组阻抗阻抗控制层是L1层，阻抗参考层是L3层，原始阻抗线宽是15.

8、709mil，调整后阻抗线宽是12.52mil,阻抗线补偿值是2mil，由此我们可以看出我们阻抗条里的阻抗线的宽度等于调整后阻抗线宽加上阻抗线补偿值，即12.52+2=14.52mil,用物件增加命令选择增加线按钮，在输入阻抗的线宽，如下图所示： 然后点击阻抗测试孔抓外层PAD的中心加一条不长不小于6英寸的阻抗线即可，如下图所示： 然后将阻抗线的两边各加一条宽20mil的护卫线，护卫线边到阻抗线边间距为20mil。如下图所示： 现在外层的这一组阻抗线就加好了，然后加另一组内层的，方法基本一样，只是在做阻抗线的时候，在内层阻抗测试孔的孔上加一个比钻孔单边大10mil的PAD，如下图所示： 然后根

9、据阻抗线的大小要求去加阻抗线，如下图所示： 由上图可以看出L5层现在是以正片形式存在的，因为我们的内层最终是要以负片形式存在的，所有我们在阻抗线制作好后将其转换成负片的形式，方法如下：新建一层空层，随便命名即可。如“000”层，打开这一层，将整面填充成一块Surface，方法如下，将鼠标移到这一层上，单击右键，选择右键菜单里的Fill profile命令，如下图所示：打开此菜单命令，弹出如下图所示的填充对话框： 这里是向Profile内或外填充多少，这里是向外填充5mil。 参数按上图设置后，直接按“OK”按钮即可。如下图所示：然后将需要转成负片的内层以负片的形式COPY到“000”层，如下图

10、所示：最后将“000”层里的内容直接拖到正式的内层层去。如下图所示最终以负片形式存在的内层L5层阻抗。这样我们这个阻抗条的两组阻抗线就加好了，下面我们要做参考层，即阻抗参考孔对应的层要做成导通，第一组参考层为L3层，第一组的阻抗孔为左边两个，而下面一个是测试孔，所有第一组的阻抗参考孔就是左边两个孔的上面一个，所有它和L3层的铜皮要是导通的，因为一开始我们就将参考层的所有阻抗孔都做了一个单边大10mil的隔离PAD，现在我们要删除一个，如下图所示： 因为内层最终是以负片的形式存在，所有上图中红色为钻孔，绿色为内层基材，黑色为内层铜皮，由此可以看出白色圈内的孔在黑色的铜皮上，所有这个孔和这一层的铜

11、皮是导通的。 第二组的阻抗孔为右边两个，那么右边上面那个孔为这一组的参考孔，参考层为L4和L6两层，那么右边上面那个参考孔要和L4和L6层的铜皮导通，如下图所示： 现在我们这个阻抗条基本制作完成，值得注意的是，当隔层测试时，如L1层为阻抗控制层，L3层为参考层，控制层和参考层中间夹了一个L2层，甚至中间隔了好几层，这种情况叫做隔层测阻抗，那么控制层和参考层中间的层在控制层阻抗线的位置一定要是基材，如果条件允许，整层制作成基材最好，如上面这个阻抗条的第一组阻抗，隔层L2层如下图所示： 因为L2层为次外层，所有是正片，红色的为钻孔，内层黑色的全部为基材。到现在为止这个阻抗条全部制作完成。上面介绍的

12、只是一个简单的特性阻抗，对于我司来说，我们设计的阻抗只有特性阻抗和差动阻抗两种，如果有差动阻抗，制作方法和特性阻抗大同小异，只是特性阻抗两个孔为一组，而差动阻抗一定是四个孔为一组，控制层用两个孔，参考层也用到两个孔，同时控制阻抗的线宽和线距，如下图所示这个差动阻抗条。 由上上图红色圈内可以看出这个阻抗条有四组阻抗a、b、c、d，如上图红色圈内所示：我们看一下第一组制作后的控制层效果，如下图所示：参考层的制作和特性阻抗是一样的，只不过是两个孔都要和参考层的铜皮导通，如下图所示：蓝色为钻孔，红色为外层，绿色为内层，可以看出下图白色圈内两个孔没有隔离PAD，是和铜皮导通的。阻抗制作的基本步骤介绍完毕，如果有不清楚的可以咨询资深人员。31学习使人进步！态度决定学习效果！