PCBA检验标准第五部分整板外观.docx

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1、DKBA华为技术有限公司内部技术标准DKBA3200.5-2009.12代替DKBA3200.52005.06代替Q/DKBA3200.59-2003PCBA检验标准第五部分：整板外观 2009年12月31日发布 2010年01月01日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有 侵权必究 All rights reserved 目 录1范围和简介61.1范围61.2关键词62规范性引用文件63金手指64板材84.1白斑和微裂纹84.2起泡和分层94.3显布纹/露织物104.4晕圈和板边分层114.5烧焦124.6弓曲和扭曲134.7柔性板及刚柔结合板

2、144.7.1缺口/撕裂144.7.2加强板分层154.7.3变色154.7.4焊料灯芯效应（Wicking）164.8导体/焊盘164.8.1横截面变小/宽度变小164.8.2焊盘撕起174.8.3机械损伤185标记195.1蚀刻标记205.2丝印标记215.3印章标记235.4激光打印标记255.5标签275.5.1条形码275.5.2可读性275.5.3粘结牢固性和破损275.5.4安放位置286清洁度296.1焊剂残留物296.2颗粒状物质306.3氯化物、碳化物、白色残留物316.4免清洗工艺焊剂残留物326.5其它外观347阻焊膜和敷形涂层367.1阻焊膜367.1.1阻焊膜起皱/

3、开裂367.1.2阻焊膜空洞/起泡377.1.3阻焊膜裂解387.1.4阻焊膜变色397.2敷形涂层407.2.1总则407.2.2敷形涂层覆盖范围407.2.3敷形涂层厚度42前 言本标准的其它系列标准：DKBA3200.1 PCBA检验标准 第一部分：总要求和应用条件DKBA3200.2 PCBA检验标准 第二部分：焊点基本要求DKBA3200.3 PCBA检验标准 第三部分：SMD组件DKBA3200.4 PCBA检验标准 第四部分：THD组件DKBA3200.6 PCBA检验标准 第六部分：结构件、压接件、端子DKBA3200.7 PCBA检验标准 第七部分：跨接线与对应的国际标准或其

4、它文件的一致性程度：本标准参考IPCA610E的第10章内容，结合我司实际制定/修订。本标准替代或作废的其它全部或部分文件：本标准替代：Q/DKBA3200.5-2005.6PCBA检验标准 第五部分：整板外观。与其它标准/规范或文件的关系：本标准上游标准/规范： 无本标准下游标准/规范： DKBA3128 PCB工艺设计规范 DKBA3144 PCBA质量级别和缺陷类别 DKBA3108 PCBA返修工艺规范 与标准的前一版本相比的升级更改内容：删去了部分图片，并用更清晰图片替代.本标准由工艺委员会电子装联分会提出。本标准主要起草和解释部门：制造技术研究管理部 供应链质量部本标准主要起草专家

5、：龚岳曦、何大鹏、张顺、朱爱兰、雷建辉、冯军本标准主要评审专家：曹曦、殷国虎、秦振凯、许云霞、程荫、黄春光、彭皓、付云第本标准批准人： 周欣本标准主要使用部门：供应链管理部，制造技术中心，其它部门。本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：标准号主要起草专家主要评审专家Q/DKBA-Y008-1999（排名不分先后）陈冠方、陈普养、周欣、邢华飞、姜平、张 源、韩喜发、侯树栋、饶秋池、陈国华、贾朝龙、李石茂、肖振芳。Q/DKBA3200.1-2001邢华飞、姜平、李江、陈普养、陈冠方、肖振芳、韩喜发、陈国华、张源、曾涛涛蔡祝平、张记东、辛书照、王界平、曹曦、周欣、郭朝阳、蔡卫东、饶秋池Q/DKBA

6、3200.1-2003肖振芳、邢华飞、惠欲晓、罗榜学曹曦、唐卫东、李江、殷国虎、李石茂、郭朝阳DKBA3200.1-2005.06邢华飞、罗榜学、肖群生、居远道、张国栋、田明援、曹茶花曹曦、殷国虎、李石茂、郭朝阳、刘桑、孙福江、谢荣华、肖振芳DKBA3200.1-2009.12龚岳曦、何大鹏、张顺、朱爱兰、雷建辉、冯军曹曦、殷国虎、秦振凯、许云霞、程荫、黄春光、彭皓、付云第PCBA检验标准 第五部分：整板外观1 范围和简介1.1 范围本标准规定了PCBA生产过程中，金手指、板材、标记、清洁度、涂层等的外观质量检验标准。本标准适用于华为PCB及FPC组装后的检验。1.2 关键词金手指、板材、标记

7、、清洁度、敷形涂层、阻焊膜、PCB、组件2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。序号编号名称1IPC-A-610DAcceptability for Electronic Assemblies3 金手指图1图2最佳 金手指上无污染物。合格 非关键接触区（金手指与连接器适配接触的那部分表面属于关键接触区）上有焊料。图3图4不合格 关键接触区上有焊料或任何金以外的金属。

8、注：“金手指关键接触区”的定义：下图中的A区即为金手指关键区域。B区和C区为非关键区。金手指分区示意图其中：A为关键区，A=60L，；B、C为非关键区域，B=C=20L。4 板材4.1 白斑和微裂纹白斑剖面标识白斑外观最佳 无白斑迹象。合格级别1 有白斑，但组件功能不会受影响。合格级别2 白斑没有超出内层导体间距的50。工艺警告级别2 白斑超出内层导体间距的50。微裂纹剖面标识微裂纹外观最佳 无微裂纹迹象。合格级别1 有微裂纹，但组件功能不会受影响。合格级别2 微裂纹没有超出内层导体间距50； 微裂纹没有导致最小电气空距的减小。不合格 微裂纹超出内层导体间距50； 微裂纹导致不符合最小电气空距

9、要求； 没有特别指定时，板边的微裂纹导致板边和导体图形间距减小，或者微裂纹超过2.5mm。4.2 起泡和分层起泡及分层剖面（起泡；分层）起泡：层压基材任意层之间，或其与金属箔之间或防护涂层之间的局部的膨胀和分离。分层分层：基材任意层之间的分离或基材与金属箔之间或其它平面层之间的分离。无分层、起泡最佳 没有起泡，没有分层。合格： 起泡/分层的大小不超过镀覆孔（PTH）之间或导体之间距离的25。分层、起泡不合格情况不合格 起泡/分层的大小超过镀覆孔（PTH）之间或导体之间距离的25； 起泡/分层导致导电图形之间不符合最小电气空距要求； 镀覆孔（PTH）之间或导体之间有可见的起泡/分层。注：起泡/

10、分层在组装工序各过程中不能再扩大，否则要特殊处理。4.3 显布纹/露织物显布纹剖面显布纹：基体材料的一种表面状况，即基材中编织玻璃布状的纤维未断裂，并被树脂完全覆盖，但在表面显出玻璃布的编织花纹。显布纹外观合格 除了易与“露织物”因外观相似易混淆时，“显布纹”一般作合格处理。注：可用专门的显微切片作参考。露织物剖面露织物：基体材料的一种表面状况，即基材中未断裂编织玻璃布的纤维未被树脂完全覆盖。注：由于装配工艺而致的纤维暴露不能算作这一定义的缺陷。露织物外观最佳 未露织物。合格 露织物未使导体之间距离小于最小电气间距。不合格 露织物使导体之间距离小于最小电气间距。4.4 晕圈和板边分层晕圈：层压

11、板基材中出现的一种状况，它在孔的周围呈现白区域，或在基体材料表面上或其下面的其它机械加工区域呈现出相同现象。无晕圈或板边分层最佳 无晕圈或板边分层。晕圈或板边分层合格情况合格 晕圈和板边分层向邻近的导体图形或元器件体的渗透距离，未超过板边距离的50；在无规定时，晕圈和板边分层和邻近导体图形距离应大于0.127mm；晕圈和板边分层最大不超过2.5mm。晕圈或板边分层不合格情况不合格 晕圈和板边分层向邻近的导体图形或元器件体的渗透距离超过板边距离的50；或晕圈和板边分层和邻近导体图形距离小于0.127mm；或晕圈和板边分层最大超过2.5mm。4.5 烧焦烧焦不合格情况不合格 烧痕损坏表面或组件。4

12、.6 弓曲和扭曲弓曲和扭曲1、弓曲 2、A、B、C三点接触平台 3、扭曲合格 弓曲和扭曲不引起焊接之后各工序操作中和最终使用环境下的损坏。要考虑其“形状、配合及功能”，以不影响可靠性为限。不合格 弓曲和扭曲会引起焊接之后操作中和最终使用环境下的损坏。注：焊后的弓曲和扭曲，对于通孔插装的板不应该超过0.75，对于表面组装的板不应该超过0.5%。4.7 柔性板及刚柔结合板4.7.1 缺口/撕裂柔性板无缺口/撕裂最佳 没有缺口和撕裂，能满足板边与导体最小间距要求。 柔性板的修整边，或刚柔结合板的柔性部分，不存在毛刺、缺口、分层或撕裂现象。缺口/撕裂合格状况合格 缺口或撕裂没有超出技术文件规定。 柔性

13、区域的板边与导体最小间距满足技术文件要求。 延向板边、断口、NPTH孔的缺口或晕圈，未超过板边与最近导体距离的50，或2.5mm。 起泡厚度不超出厚度限制情况下，柔性板和加强板之间的起泡/分层不超过结合面积20。缺口/撕裂不合格状况缺口；撕裂不合格 缺口，撕裂、晕圈或不完整性，超过板边与最近导体距离的50，或2.5mm ；或超出技术文件的规定。 板边与导体最小间距没有满足技术文件规格要求； 柔性板和加强板之间的起泡/分层超过结合面积20。4.7.2 加强板分层合格 在非弯曲区域，从增强板边的分层距离0.5mm 在弯曲区域，从增强板边的分层距离0.3mm不合格 在非弯曲区域，从增强板边的分层距离

14、0.5mm 在弯曲区域，从增强板边的分层距离0.3mm4.7.3 变色合格 在温湿度实验（40，40RH，96Hrs）后，变色的导体能满足耐电压、抗弯折、耐组装温度的要求。不合格 在温湿度实验（40，40RH，96Hrs）后，变色的导体不能满足耐电压、抗弯折、耐组装温度的要求。4.7.4 焊料灯芯效应（Wicking）焊料灯芯效应（Wicking）最佳 焊盘上的焊料或电镀层覆盖了全部暴露的金属但停止在覆盖层。 焊料灯芯或电镀迁移没有扩展进入到弯曲部位或柔性层过渡部位。合格级别1 使用者和用户决定。 焊料灯芯或电镀迁移不在弯曲部位或柔性层过渡部位。 满足导体距离要求。合格级别2 焊料wick或电

15、镀迁移在coverlayer之下的扩展距离不大于0.5mm。 焊料wick或电镀迁移没有扩展进入到弯曲部位或柔性层过渡部位。 满足导体距离要求。不合格 不满足以上的合格要求。4.8 导体/焊盘 4.8.1 横截面变小/宽度变小导体的等效横截面（宽厚）的减小。【导体的几何尺寸定义为宽厚长】。导体上的任何缺陷的组合，都不能使导体的等效横截面（宽厚）的减小量大于其最小要求值的30（对级别1）和20（对级别2）。1 最小导体宽度导体横截面减小不合格级别1 导体宽度的减小量30。 焊盘的宽度或长度的减小量30。不合格级别2 导体宽度的减小量20。 焊盘的宽度或长度的减小量20。4.8.2 焊盘撕起无焊盘

16、浮起最佳 导体、焊盘与层压表面之间无分离现象。焊盘浮起工艺警告状况工艺警告 导体、焊盘的外侧与层压表面之间的分离小于焊盘的厚度。注：焊盘的撕起和/或分离，通常是焊接的典型结果。应立刻调查和确定原因，做出消除和/或预防的努力。焊盘浮起不合格状况不合格 导体、焊盘与层压表面之间的分离超过焊盘的厚度。4.8.3 机械损伤导体/焊盘机械损伤不合格 损伤了导体或焊盘。5 标记标记必须可读、耐用，并且与制造工艺及产品最终使用场合兼容。本标准提到的标记的例子如下所示：公司标识印制板的零件号及版本号组装零件号、分组号和版本号元器件代号和极性指示符确定检验和测试跟踪的指示符国家和其他相关机构发放的证书号唯一的独

17、特系列号日期代码关于标记的位置和类型的印制板制造图纸及组装图纸是受控文件。图纸中规定的标记标准将优先于本标准的这些指导准则。不推荐在金属表面上添加辅助标记。用来帮助装配和检验的标记，在元件安装完成后可以看不见。 装配标记（部件号、序列号）应能经受所有测试、清洗及相应工艺，标记应该像本标准下面几章要求的那样清晰可辨（阅读和可理解）。 PCBA上的元器件标记、参考标识、极性指示，应该清晰可辨，并且元器件应以可见到标记的方式安装。除非装配图或其它工艺文件要求，生产过程中的操作者不能随便更改、磨损或去除标记。生产过程中附加的标记（如标签等）不能遮蔽原始供应商的标记。永久性标签应该按照“粘结牢固性和破损

18、”中的要求粘结。只要不是用机器安装元器件和其它零件，则参考标识应可见。标记的合格与否，应以肉眼能看清楚为依据。如果需要用放大镜，倍数应控制在4倍以内。5.1 蚀刻标记蚀刻标记最佳状况最佳 每一个数字和字母都是完整的，也就是构成标记的任何一行无短缺或断线现象。 极性和方位标记清晰。 线条成形轮廓清晰，宽度均匀。 蚀刻标记和有源导体满足最小间距要求。合格 构成标记的任何行的边缘稍微不规则。字符内部的空白部分可以有其它污染，但这些标记仍清晰，不会和其它的字母或数字混淆。 标记的成形线宽可以减小至50%为止，但仍保持清晰可辩。 数字或字母的线条可以断线，只要断线后不至于使字符不能辨认。蚀刻标记不合格状

19、况合格级别1工艺警告级别2 标记形状不规整：大概意思可看懂，但标记形状不规整。不合格 标记中字符丢失或不清楚。 标记会影响最小电气间距极限。 字符之内或字符/导体之间焊料桥接，妨碍了字符的识别。 字符缺线或断线，使字符不清楚，或很可能与其它字符混淆。5.2 丝印标记丝印标记最佳状况最佳 每一个数字或字母是完整的，即无缺线或断线现象。 极性和方位符号清晰。字符的线条轮廓清晰，且宽度均匀。 形成符号的油墨均匀，无轻淡斑点或过多的堆积现象。 字符内部的空白部分没有沾满油墨（对数字0，6，8，9和A，B，D，O，P，Q，R而言）。 图形没有重印现象。 油墨局限在字符上，即没有模糊不清的字符，并且在字符

20、外围堆起的油墨极少。 油墨的标记可以接触或横跨导体，但不能覆盖到焊盘上。 丝印标记合格/工艺警告状况合格 字符线条外有油墨，但字符仍是清晰的。 标记油墨未与焊接要求发生干涉。合格级别1工艺警告级别2 数字或字母的线条可以断开（或字符部分油墨很淡），但断线后尚不至使字符不能辨认。 字符内部空白部分可能沾有油墨，但字符仍可辨， 即不会和其它字母或数字混淆。不合格 标记油墨出现在焊盘上。 丝印标记不合格状况合格级别1工艺警告级别2 标记模糊或弄脏，但仍可识别。 图形印刷重叠但是仍可识别。不合格 标记、元件的位置符号或轮廓线缺失或不清晰。 标记内缺印或模糊不清。 字符的空白部分填满油墨，以致看不清楚，

21、或与其它数字或字母连在一起而不能分辨这些数字或字母。 字符缺线或断线或弄脏到字符也看不清楚，或很容易与其它字符相混淆。5.3 印章标记印章标记最佳状况最佳 每一个数字 或字母是完整的，无缺线或断线的现象。 极性和方位符号清楚。 构成字符的任何线条都轮廓清晰，宽度均匀。 形成符号的油墨均匀，例如无轻淡的斑点或过多地堆积现象。 字符内部的空白部分未沾满油墨（对于数字0，6，8，9和A，B，D，O，P，Q，R而言）。 图形没有重印现象。 油墨局限在字符线上，即没有模糊不清的字符，且在字符外围堆积的油墨极少。 油墨标记可以接触或横跨导体，但不能与焊盘相接触。印章标记合格/工艺警告状况合格 印油堆积在符

22、号外面，字符可辨。 印油未上焊盘。合格级别1工艺警告级别2 数字或字母有断线现象（或字符上油墨太少），断线尚未使得符号不能辨认。 字符的空白区沾有油墨，但可辨，不会和其他字母或数字相混淆。不合格 标记上焊盘： 印章标记重影状况合格级别1工艺警告级别2 标记被涂抹或被弄脏，但仍可辨。 标志印重了，但基本意思仍能看清楚。 缺失或涂抹不超过10，且仍可辨。不合格 标记字符缺印或不清楚。 字符的空白部分沾满油墨，不可辨，很有可能会与其它的数字或字母相混淆。 构成字符的任何一根线条缺印，断线或模糊，以致于字符不可辨，或很可能与其它字符相混淆。5.4 激光打印标记激光打印标记最佳状况最佳 每一个数字或字母

23、都是完整、可辨的，即构成字符的任何线条无短缺或断线现象。 极性和方位符号清楚。 构成字符的任何线条都轮廓清晰，宽度均匀。 构成符号的标记均匀，即无过厚或过薄斑点。 字符内部的空白部分未弄脏（对于数字0，6，8，9和A，B，D，O，P，Q，R而言）。 标记局限在字符线条上，即没有模糊的字符，标记没有接触或横跨可焊表面。 标记的深度不会影响部件的功能。 当标记在PWB的接地层时，不能露铜。 当标记在PWB的介质层时，不能有分层现象。激光打印标记合格状况合格 标记字符的线条变粗，或有偏移、缺失，但仍可辨。激光打印标记重影状况合格级别1工艺警告级别2 标记有重影，但仍可辨。 缺失或弄污的标记不大于图案

24、的10。 树脂和字母的线条可以断开或减薄为图案的一部分。不合格 标记中的字符缺失或不可辨。 字符的空白部分被填满，不可辨，或很有可能与其它数字或字母混淆。 构成字符的任何线条短缺，断线，或模糊，以致于字符不可辨，或很有可能与其它的字符混淆。 标记的深度影响了部件的功能。 当标记在PWB的接地层时，出现露铜现象。 当标记在PWB的介质层时，有分层现象。 标记接触或横跨可焊表面。5.5 标签5.5.1 条形码条形码标签应可以经受正常的波峰焊和清洗等工艺。条形码也可以直接用激光刻划在基板上，用硬件和软件可快速获取和处理信息。条形码的合格性要求，同其它类型的标记一样，只是清晰度（可读性）结果方面由机器

25、读取替代人工读取。5.5.2 可读性读取条码最佳 印刷表面上无斑点、孔洞。合格 只要符合下列要求，条形码的印制表面上有污点或孔洞是许可的： 使用棒形扫描器能在3次之内成功阅读。 使用激光扫描器能在2次之内成功阅读。 内容清晰可辨。不合格 使用棒形扫描器不能在3次之内成功阅读条形码。 使用激光扫描器不能在2次之内成功阅读条形码。 标记中有缺失或难辨认的字母。5.5.3 粘结牢固性和破损条码粘贴合格状况最佳 完全粘住，无破损或剥离的现象。条码粘贴不合格状况不合格 标签剥离大于标签面积的10。 标签缺失。 标签皱纹影响可读性。5.5.4 安放位置合格 标签安放在规定的位置。不合格 标签没有安放在规定

26、的位置。6 清洁度本章标准既适用于清洗工艺（采用清洗型焊剂），也适用于免清洗工艺（采用免清洗型焊剂）。本标准仅给出了在PCBA上出现的一些常见的污染示例，实践中还可能会出现其它的一些情况。凡是一切不正常的情况都应给予评估。这些示例既适用于PCBA的主面，也适用于其辅面。其它详细资料可参考IPCCH65。不但可以利用污染物来判断PCBA的外观或功能属性，而且可把它作为清洁系统工作不正常的警告。如果需要测试污染对功能的影响，应当在设备所期望的工作环境下进行。根据工作需要，可按J-STD-001B的要求，用离子萃取装置测试（即离子残留度测试仪），按IPCTM650的规定，在规定的环境条件下进行表面绝

27、缘电阻测试和其他参数的测试，通过这些测试，可以逐步建立一套完善的生产中使用的清洁度方面的标准。6.1 焊剂残留物无焊剂残留物最佳 很干净，无可见残留物。合格 对于需要清洗焊剂，应无可见残留物。 对于免清洗焊剂，允许有焊剂残留。焊剂残留不合格状况不合格 需清洗焊剂，有可见残留物，或电接触区域含有任何活性焊剂残留物。注意： 对于级别1，如通过资格测试，则是允许的。检查应包括器件里及下面的焊剂。 焊剂残留物的活性的规定见IPC/EIA JSTD001 和ANSI/JSTD004。 免清洗工艺需要满足最终产品要求。6.2 颗粒状物质无颗粒状物质最佳 很干净。 有颗粒状物质 不合格 存在污垢和颗粒状物质

28、，如污垢、纤维、锡渣、金属颗粒等。6.3 氯化物、碳化物、白色残留物无可见残留物最佳 无可见残留物。有可见白色残留物有可见白色晶状沉积物有可见白色残留物不合格 PCB板面上有白色残留物。 焊端上或焊端周围有白色残留物。 金属区域有白色晶状沉积物。注意：免清洗或其他流程导致的白色残留物，如果被验证是良性的，则是可接受的。6.4 免清洗工艺焊剂残留物本节内容仅适于采用免清洗工艺时应特别留意的焊剂残留物对外观带来的影响。无焊剂残留合格 非共用焊盘上，元器件引脚或导体上有焊剂残留物；或环绕它们有焊剂残留物；或它们之间有焊剂残留物。 焊剂残留物不妨碍肉眼检查。 焊剂残留物不妨碍能够利用测试点。不合格级别

29、2 焊剂残留物妨碍肉眼检查。 焊剂残留物妨碍利用测试点。注意：1 涂覆OSP的板子与免洗工艺中的焊剂接触而产生的变色（斑渍）算作合格。2 免洗焊剂残留物的外观与焊剂特性和焊接方法的相关性较大。焊剂残留合格级别1工艺警告级别2 免洗焊剂残留物上有手印。不合格 湿的、粘的或过量的焊剂残留物存在流到其它表面的可能。 免洗焊剂残留物留在任何电气配合表面上，妨碍形成电连接。 6.5 其它外观金属表面轻微发暗合格 轻微发暗的干净金属表面。金属表面生绣金属表面腐蚀金属表面彩色残留物不合格 在金属表面或紧固件上有彩色的残留物或生锈现象。 有腐蚀的痕迹。 有色的残留物或生锈的外观在金属表面或硬件上 外观有明显腐

30、蚀7 阻焊膜和敷形涂层本章标准主要针对PCBA产品上的敷形涂层和阻焊涂层的外观标准进行了阐述，并配以图例。关于阻焊膜的其它资料信息可见IPCSM840，有关敷形涂层的资料信息可见IPCCC830。7.1 阻焊膜胶带测试（附着强度的胶带拉脱测试）本章中提到的胶带测试，就是IPC-TM-650中的测试方法2.4.28.1。所有变松的、粘附性差的材料不应当采用。7.1.1 阻焊膜起皱/开裂阻焊膜无起皱/开裂状况最佳 在进行焊接和清洗之后，阻焊膜没有断裂。阻焊膜起皱/开裂合格状况合格 导体间局部有阻焊膜起皱现象，但没有使导体连起来，且满足胶带拉脱测试（IPC-TM-650的2.4.28.1）。 回流焊

31、后，阻焊膜区域上有起皱现象，但没有断裂、分层、剥落。该区域可用胶带拉脱测试验证。阻焊膜起皱/开裂不合格状况不合格 阻焊膜开裂（注：采用了610C中的三级标准）。 松动的粉粒没有完全去除，影响PCBA正常工作。7.1.2 阻焊膜空洞/起泡组装加工过程全部结束后，只要不影响其后使用功能，板上有阻焊膜起泡和粉粒是可接受的。 阻焊膜无空洞/起泡状况最佳 在焊接与清洗之后，在阻焊膜下无起泡、裂痕、空洞或起皱现象。阻焊膜空洞/起泡合格状况合格 阻焊膜起泡、裂痕与空洞没有暴露导体或使相邻导体桥接，或者产生让松动的阻焊颗粒移动或卡在配合电路表面之间的危险。（注意：阻焊膜起泡、裂痕与空洞引起线路暴露、但相邻导体

32、没有桥接，则是可接受的。） 在起泡区域下未截留焊剂、油类物质或清洗剂。 阻焊膜脱落工艺警告级别2 起泡、分层剥落，露出裸铜箔。合格级别1不合格级别2 在胶带测试之后，起泡/裂痕/空洞使PCBA中的阻焊膜分层剥落。 在阻焊膜下截留有焊剂，油类物质或清洗。阻焊膜脱落（不合格）不合格 阻焊起泡/裂痕/空洞导致相邻非共用电路桥接。 松动的阻焊膜粉粒影响到结构、配合、功能。 鼓泡/裂痕/孔隙已导致焊料桥接。7.1.3 阻焊膜裂解阻焊膜无裂解合格 整个绝缘区域，阻焊膜表面均匀，没有分层和脱皮。不合格 阻焊膜中具有可能包括金属焊料杂质在内的白色粉末。（无图示）7.1.4 阻焊膜变色阻焊膜轻微变色合格 阻焊膜

33、有轻微变色。不合格 阻焊膜不符合前述各节提到的要求。7.2 敷形涂层7.2.1 总则 敷形涂层应该是透明或半透明的，均匀覆盖板子和元器件。 敷形涂层应该保持色泽均匀性及牢固程度的均匀性。 操作方法可能会影响外观特征及拐角处的涂覆。用浸渍法涂覆的PCBA可能会有所谓“浸渍线”或在电路板边缘位置上有少量的堆积，这种堆积可能含有少量气泡，但并不会影响涂层的功能和可靠性。7.2.2 敷形涂层覆盖范围涂覆的PCBA一般用正常视力目视检查，含有荧光颜料的材料要借助黑光灯来检查涂层范围（荧光涂料在黑光照射下会发出兰色荧光），白光可用作涂层覆盖范围的辅助检查。敷形涂层最佳状况最佳 没有漏涂。 没有空洞、气泡。

34、 未出现不润湿现象，且无孔隙、气泡、波纹、缩孔（鱼眼）或桔皮形缺陷。 涂覆层中无外来夹杂物。 无变色。 完全固化且均匀。敷形涂层合格状况合格 完全固化。 涂层只涂覆在所要求区域。 敷形涂层邻近阻焊膜处粘得不牢。 没有相邻焊盘、导体由于以下情况导致桥接： 没有黏附 空洞、气泡 不润湿 裂纹 波纹 鱼眼或桔皮形缺陷 元器件、焊盘、导体表面之间的夹杂物没有导致违反最小电气间距。 涂层虽薄，但覆盖了元器件的边缘。敷形涂层不合格状况不合格 涂层没有完全固化（有粘性）。 涂层没有涂覆到需要区域。 涂层涂覆到不需要区域。 相邻焊盘、导体由于以下情况导致桥接： 没有黏附 空洞、气泡 不润湿 裂纹 波纹 鱼眼或

35、桔皮形缺陷 存在会使元器件、焊盘或导电表面之间违反最小电气间距的外来夹杂物。 变色或不透明。 涂层渗透进连接器区域。 涂层渗透到安装面。7.2.3 敷形涂层厚度表71给出了敷形涂层的厚度要求。可在平整、无阻碍、固化的PCBA表面上测量厚度，或在一个已经组装好的试样上测量。试样可以是与印制板相同类型的材料，或者是金属或玻璃等不能渗透的材料。 只要有湿的、干的涂层厚度关系的资料，就可通过测量湿膜层的厚度，换算确定出干的涂层的厚度。引线的端部不能进行敷形涂覆。表71 敷形涂层厚度AR 型丙烯酸树脂0.03-0.13mmER 型环氧树脂0.03-0.13mmUR 型聚氨脂0.03-0.13mmSR 型有机硅树脂0.05-0.21mmXY 型对二甲苯树脂0.01-0.05mm敷形涂层厚度要求合格 涂层厚度满足表71的要求。不合格 涂层厚度不满足表712的要求。