CAM工程师Genesis基础—外层设计.docx

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1、外层设计1、 删除成型线上和成型线外实体：每层资料制作之前，均需删除成型线上和成型线外的实体，外层也不例外，将要制作的两层外层都打上影响层，然后将鼠标放在外层上，单击右键，选择右键菜单里的“”这一项，参数设置如下图所示：直接点“OK”按钮即可删除成型线上和成型线外的实体。值得注意的是，我们在删除外层成型线上和成型线外实体的时候，连同防焊层的一起删除，因为我们在外层转PAD的时候，要先转防焊层的PAD，然后对照防焊层再去转外层的PAD。参数设置如下图所示：直接点“OK”按钮即可删除成型线上和成型线外的实体。当然删除之后，我们要将窗口放大，仔细检查成型线上有没有删除干净，特别是有圆弧的地方。2、防

2、焊、外层线转PAD： 先将防焊层的线转为PAD，打开防焊层，从左上角开始放大一个窗口，按快捷键CTRL+W两下骨架显示查看防焊层哪些线是需要转成PAD的，如下图所示：白色圈内为需要转PAD的线。执行线转PAD的菜单命令DFM Cleanup Construct Pads(Ref.).,如下图所示：打开线转PAD这个命令窗口，如下图所示：将这里的公差改为0.1mil。然后选择要转成PAD的线，直接点击第三个小人即可将线转成PAD，如下图所示：按照上面的方法将防焊层所有的线性的PAD都转成PAD属性的PAD，最后我们可以用过滤器将PAD关掉选择板内的线性实体，来检查板内还有没有没有转成PAD的线性

3、PAD，如下图所示：再点击select选择按钮先关掉PAD按钮当选出来有线时，我们要看是不是需要转PAD的线，如上图所示，选出来的是一些锡条，并不是所谓的PAD，所以就没有必要再将它转成PAD属性。一定要保证所有对应有外层PAD的防焊也是PAD，确定防焊层需要转PAD的转完后，我们再去转外层的线路的PAD，在转外层PAD的时候，打开防焊层作参考，这样可以一眼看出有哪些外层PAD没有转PAD，如下图所示：红色为防焊，绿色为外层，可以看出下图白色圈内是需要转的外层PAD。然后用和转防焊PAD一样的方法去转外层PAD。转后如下图所示效果：用同样的方法将板内所有的外层PAD转过来，外层转PAD过后，要

4、去CHECK有没有PAD漏转的，方法如下，同时打开外层和防焊层，工作层在外层上，打开过滤器，将除了PAD和正性的按钮打开外，其他的按钮都关闭，然后点击选择按钮，将板内所有的外层PAD选出来，如下图所示：然后放大窗口一点点的查看有没有外层PAD没有转过来，如下图所示：由上图可以看出白色圈内为还没有转成PAD的外层PAD，发现后再将其转成PAD，然后再去CHECK，直到全部转成PAD为止。C面的转完了再转S面的PAD，转PAD完毕。3、选铜皮：（注：因选铜皮方法和内层一样，固下面资料是COPY内层的资料，有部分图片不符请理解） 防焊外层线转PAD后，我们将外层的铜皮先选出来，以利于我们后面的线路补

5、偿，执行选铜皮菜单命令Actions Select Drawn.,如下图所示：执行上图所示的菜单命令ctions Select Drawm.,打开如下图所示的铜皮选择窗口：将此处由默认的“”改成“YES”后，直接点击“”按钮即可将板内的铜皮选出来。如下图所示：然后执行反选菜单命令ctions Reverse selection,如下图所示：执行反选命令后，将板内非铜皮的线和选出来，如下图所示：选出来后执行菜单命令dit Move Other layer., 如下图所示：将这里改成我们上面所提到的“compcomp”将选出来的和线移到另外一层去，如“compcomp”层，如下图所示：直接点“”按

6、钮即可。线路和被移出来后，正式外层中只剩下铜皮了，如下图所示：因为刚才选铜皮为电脑自动选的，难免会有少数线没有被选出来，打开铜皮层的物件表，如下两幅图所示：就有一些没有被选出来的地方，我们从物件表里由粗线向细线一项项的选出来去看是不是要选出来的，如果是选出来后就直接移到线路和的那一层。也有少数地方本来是属于铜皮的，但电脑也没有分析出来，我们要打开铜皮层和线路层比对检查，将属于铜皮层的内容再移回铜皮层，如下图所示情况：经过多次仔细检查，最终将铜皮和线路完全分开，铜皮完全选出来后，由于铜皮是由线组成的，对我们后面操作不方便，所以我们要将由线组成的铜皮转成一整块的urface，将负片优化掉，执行菜单

7、命令dit Reshape Contourize.,如下图所示：执行上图生成urface的命令打开如下图所示的对话框窗口，直接点击“”按钮即可将本来由线组成的铜皮生成一整块urface属性的铜皮。铜皮选出来生成urface后，将工作层打在开始移出来的线路和的层上，现在将这一层的所有物件再移回原来的正式层即可，执行菜单命令Edit Move Other layer,如下图所示：4、删除NPTH孔上的外层PAD： 在线路补偿之前，我们要将外层所对应NPTH孔上的PAD删除，如果板子较小或NPTH孔较少，我们可以手动一个一个的用删除按钮删除或选中后用Ctrl+B快捷键删除，也可以用外层TOUCH N

8、PTH孔层将TOUCH到的NPTH所对应的外层PAD删除，注意TOUCH到的PAD个数和NPTH孔的个数是不是相同的，执行菜单命令Actions Reference Selection.,如下图所示：打开这个过滤器菜单窗口，如下图所示：在“”里选择“”，在“”里选择NPTH孔层，然后将这些过滤按钮中的和按钮打开，其它的都关闭，设置如上图所示：然后再点击窗口菜单上的过滤器按钮，如下图所示：然后也将这些过滤按钮中的和按钮打开，其它的都关闭，设置如上图所示：将上面两个过滤器的参数设置好后，将工作层打在要去除NPTH孔对应PAD的外层上面，然后直接点击菜单过滤器窗口中的或按钮即可将外层上所对应NPTH

9、孔层的PAD选出，用Ctrl+B快捷键直接将其删除即可。如果板子较大而且NPTH孔数较多时，我们也可以用去除独立PAD的菜单命令去除，执行菜单命令DFM Redundancy Cleanup NFP Removal.,如下图所示：打开上述命令窗口，参数设置后如下图所示：将要去除NPTH孔对应外层上的PAD的层打上影响层，直接点击上图中的第三个小人，等待结束即可将NPTH孔上的PAD去除。去除之后要打开备份的那一层和NPTH孔去CHECK有没有多去的，少去的，一定要确认无误后才可以继续后面的步骤。5、补偿：（补偿包括线路，BGA，SMD，光学点，阻抗线，以及放电PAD和一些特殊指示的地方） NP

10、TH孔的PAD去除后，我们就要进行补偿，补偿的项目主要有12mil和12mil以下的线路，所有的BGA PAD，所有PAD属性的SMD，光学点，阻抗线的特殊补偿，以及放电PAD等和一些Planner特殊指示补偿的地方。 首先我们进行线路补偿，打开要制作的外层层，点击窗口过滤器按钮将其打开，关闭PAD按钮，如下图所示：然后在这里点击选择12mil和12mil以下的线路，然后点击按钮进行选择，选择过程及选择后效果如下三幅图所示： 将要补偿的线选出来后，再执行菜单命令EDIT Resize Global.，如下图所示： 打开上述命令窗口，如下图所示：根据Planner的要求补偿大小进行补偿，具体见资

11、料夹中的“ART WORK INSTRUCTION” 页中的第“一”大项的“Increase”下面的第一小项，如下图所示：每个料号可能不太一样，要看清楚后再去补偿，将补偿值输入上图中的栏后面点击“OK”按钮即可。线路补偿后我们再补偿SMD，点击窗口过滤器按钮将其打开，打开PAD和正片按钮，将其它的按钮关闭，如下图所示： 然后点击按钮进行选择，将板内所有PAD属性的PAD和SMD都选了出来，然后根据Planner的要求补偿大小进行补偿，具体见资料夹中的“ART WORK INSTRUCTION” 页中的第“一”大项的“Increase”下面的第5小项要求补偿大小进行补偿，每个料号可能不太一样，要

12、看清楚后再去补偿，将补偿值在窗口中的栏后面输入，点击“OK”按钮即可。过滤器上的按钮打开与关闭从图标上可以看出不一样，打开时里面的图形呈白色，关闭时里面的图形呈黑色，如下两幅图的差别：打开按钮关闭按钮因为我们刚才这样选出来的PAD已经包括了BGA和光学点和所有PAD属性物件，但实际中光学点和BGA的补偿值和SMD的补偿值不一样，所有我们还需要将光学点和BGA选出来另外再补偿，一般情况下，光学点的防焊开窗比较大，没有钻孔，经常分布在BGA，SMD的周围，我们可以同时打开防焊，外层和钻孔去看，要仔细挑选，仔细CHECK，不要挑错了，也不要补偿错了；而BGA一般分布比较规则，有时一个BGA只由几个P

13、AD组成，注意不要漏选了。当SMD，光学点，BGA补偿过后，如果有放电PAD的也要选出来进行补偿。如果这个板子设计的有阻抗，那么我们还要对阻抗线进行特殊补偿，往往阻抗线的补偿和板内线宽的正常补偿是不一样的，我们从资料夹中找到Planner设计阻抗的这一页，如下图所示：以上图为例，假如这是一个六层板，那么上图中的阻抗控制层L6层就是我们的S面外层，阻抗参考层是L4层，原始阻抗线宽12mil和8mil，调整后阻抗线宽12mil，由前面描述可以得出结论是将S面外层原稿线宽12mil和8mil的都改成12mil，然后工作稿在12mil的基础上再补偿，具体补偿多少，见上面表格所述，我们现在是补偿板内的，

14、所有只需要看板内补偿这一栏，如右小图，但板内补偿又分为密线区和疏线区，密线区和疏线区的补偿值不一样，具体密线区和疏线区的区分只有自己感觉了，总之，在情况允许的情况下，尽量按疏线区补偿，即多补偿比少补偿好，补偿了比没有补偿好，总之还是要尽量补正确的好。如果外层阻抗有多组，根据上面方法以此类推就行了，值行注意的是，板内同一样线宽的往往不一定都是阻抗线，如果客户有图纸高亮显示出这些阻抗线或Planner把阻抗线特别标示出来，我们要把这些线挑选出来，按阻抗线去补偿，而其它的线就不按阻抗线去补偿，只接按“ART WORK INSTRUCTION”上的指示去补就OK了，如果客户和Planner都没有标出阻

15、抗线的位置，而我们又无法区分出阻抗线时，直接把同一线宽的全部按阻抗表中的阻抗线补偿就行了。在上面所有的项目都补偿过后，如果板内线有特别稀疏的地方，我们还要将其选出来按独立线的要求去补偿，具体见资料夹中的“ART WORK INSTRUCTION” 页中的第“一”大项的“Increase”下面的第一小项中的独立线补偿。到现在为止，所有的补偿全部结束。6、定义SMD属性：线路层补偿后，我们应将需要定义成SMD属性的PAD全部定义成SMD，包括BGA和在物件列表里PAD列表下面S开头及其以下的所有PAD，在物件表里将他们选出来，然后执行定义属性的菜单命令EDIT Attributes Change.

16、,如下图所示： 打开上图命令窗口如下图所示：然后再点击上图中的处，打开如下图所示的对话框窗口：在上图的后面输入SMD并回车，如下图所示：然后再用鼠标双击这里，如下图所示：当主窗口这里出现红色时，再点击按钮即可，如下图所示：即可将刚才选出的PAD定义成SMD的属性。7、涨：线路补偿完成后，执行菜单命令 Optimization Signal Layer Opt.,如下图所示：打开上图所示线路优化对话框，如下图所示：一般情况下涨按默认参数即可，但我们也要去CHECK一下资料夹中“ART WORK INSTRUCTION” 页中“Increase”下面的第“3”小项看出via孔的RING环以几mil

17、制作。如下图所示：打开涨PAD优化菜单命令窗口如下图所示： 根据Planner指示的数据大小我们设置上图的优化参数，值得注意的是，应将上图中下面的SMD项前面的钩取消掉，因为我们在SMD和BGA上的PAD不要涨大，然后点击第三个小人优化即可，等待结束，然后点击放大镜查看优化结果。如下图所示：（注：因涨PAD和内层基本上一样，所以下面用的和内层涨PAD一样的资料，有些图片上的层别不相符，请理解！有疑问请提出！）这里应该是外层的层别在涨PAD以后，主要看一下有没有因为间距不足等原因没有涨起来的项，我们要自己手动加大，如上图所示：项报告已经被涨大的PAD个数，项报告的是由于间距不足而没有被涨大的PA

18、D个数。如下图所示：只要有没有被涨起来的PAD我们都要一个个的去查看修改，如下图所示：可以将线路移一点，移线一般不超过3mil无须确认。 移线之后，将RING环不够的地方的钻孔层的钻孔点选单边加大5milCOPY到外层使其RING环达到要求。如下图所示：8、掏铜皮：（注：因涨外层的掏铍皮和内层基本上一样，所以下面用的和内层掏铜皮一样的资料，有些图片上的层别不相符，请理解！有疑问请提出！） 我们要保证PAD和线路到铜皮间距有6mil，min 5mil以上，因为PAD涨大后，因为线路补偿和PAD涨大的后，到铜皮的间距都比较小，所有我们用PAD和线路去掏铜皮，首选我们从物件表里将开始生成Surfac

19、e的铜皮选出来，如下图所示：然后执行反选菜单命令Actions Reverse selection，将线路和PAD反选出来，如下图所示：PAD和线路反选出来后，执行菜单命令Edit Move Other layer将它移到另外一层，如下图所示：如移到“compcomp”，然后直接点击“OK”按钮即可将线路和PAD移到单独的一层。应改为“compcomp”将工作层打在刚刚移出来的PAD和线路层compcomp层，点击过滤器按钮打开过滤器，如下图所示：将负片按钮关闭。然后点击按钮将所有的线路和PAD选出来。如下图所示：执行COPY菜单命令Edit Copy Other layer,打开COPY对话

20、框，如下图所示：将上图选出来的所有线路和PAD COPY到另外一层，如“padpad”，然后直接点击“OK”按钮即可。然后将工作层打在“padpad”层上，同时打开所对应内层的铜皮层作参考，执行touch菜单命令Actions Reference Selection., 如下图所示：应为外层层别打开下图所示的对话框，在模式项里选择“Touch”（接触），在参考项里选我们的铜皮层，也就是这里的“compcomp”，然后直接点“OK”按钮即可将接触到铜皮层的线路和PAD选出来，如下图所示： 应为外层层别因为这些线路和PAD本身就在铜皮上，所以不存在要掏铜皮的，所以我们将TOUCH出来的线路和PAD

21、直接按快捷键Ctrl+B键将其删除，删除后效果如下图所示：应为外层层别然后我们将剩下的没有和铜皮接触到线路和PAD加大单边6mil，min 5mil，执行菜单命令Edit Resize Global.,如下几幅图所示：应为外层层别将剩下的线路和铜皮加大后，再次TOUCH铜皮层，这次TOUCH到的就是我们需要掏铜皮的一些线路和PAD，如下图所示： 应为外层层别再次执行反选命令将不需要掏铜皮的那些线路和PAD选出来并直接删除，如下图所示：应为外层层别删除不需要掏铜皮的线路和PAD后，如下图所示剩下的都是需要掏铜皮的线路和PAD。应为外层层别如下图所示：放大窗口检查有没有地方不需要掏铜皮的线和PAD

22、也留下来了，如有选出来删除，下面剩下的这些都是需要掏铜皮的线和PAD。将“padpad”层剩下的需要掏铜皮的线和PAD以负片的形式移回铜皮层，将铜皮掏开，如下图所示：应为外层层别执行菜单命令Edit Reshape Contourize.,将上图中有负片的铜皮层生成Surface，把负片优化掉。最后将开始移出来的线路和PAD层“compcomp”层里的所有内容以正片的形式移回铜皮层，掏铜皮结束。9、切PAD： 执行线路优化菜单命令DFM Optimization Signal Layer Opt,打开如下图所示对话框，在里选择“Gultech(shave)”（切PAD）ERF文件参数。如下图所

23、示：点击这里。在切PAD的时候间距能做大的就尽量做大，RING环能做大的也尽量做大，第一遍切PAD参数如下图所示：最优RING环。最优间距。切过之后PAD到PAD，PAD到线的最小间距。VIA，PTH孔切后的最小RING环。 参数设置好后，直接点击第三个小人跑优化，等待结束。点击放大镜查看优化结果，如下图所示：这一项报的是间距小于我们上面设置的最小间距的地方。调整参数，如下图所示：继续优化。等待结束，点放大镜查看优化结果。如下图所示：现在这一项报的没有几处了，我们可以查看手动修改。如下图所示：在这里说一下，我们厂内内层PAD到线，PAD到PAD，最少以3mil制作，线到线最少间距以3mil制作

24、，PAD和线到铜皮最少以5mil制作，孔到铜最少以6mil制作，最优8mil。10、加泪滴： 在切过PAD过后，根据Planner的指示要不要加泪滴，可从资料夹中“ART WORK INSTRUCTION” 页获知，如下图所示：如果需要添加泪滴的资料执行加泪滴的菜单命令DFM Yield Improvement Teardrops Creation.，如下图所示：打开添加泪滴对话窗口，参数如下图所示设置，下图参数的意思是：孔RING环小于等于15mil且钻孔小于等于100mil且间距大于3mil的才会加上泪滴。参数设置好后，直接点击第三个小人优化加泪滴，等待结束即可。11、跑线路检查： 泪滴加

25、完后，执行线路自动检查菜单命令Analysis Fabrication Signal Layer Checks.,如下图所示：打开线路自动检查窗口，如下图所示：直接点击第三个小人即可，等待结束，然后点击放大镜查看检查结果。这里是comp层下面将对自动检查结果逐项分析：这一项报出来的为PAD到PAD的间距，由小到大，厂内最小PAD到PAD间距为3mil，如果报出来的没有达到3mil的要用3mil的负性线手动去切，如下图所示：这一项报告的是PAD到线的间距，厂内最小要求为3mil，如果报出来不足3mil的也需手动切除，如下图所示：这一项报告是的线到线的间距，厂内最小要求为3mil，不足3mil的应

26、移线制作，但移线不能超过3mil,如有请写出与Planner书面确认，或者以超制程线到线以2.5mil制作。如下图所示：这一项报告的是同一网络的间距，原则上小于5mil的要填实制作，但具体情况也要具体对待，如下图所示：这一项报告的是NPTH孔到线路PAD的间距，正常情况下，厂内要求最优10mil，最小8mil，如达不到的提出并按Planner指示去做。如下图所示：这一项是NPTH孔到线的间距，要求和上一项是一样的，如下图所示：这一项报告的是孔到线路铜或铜皮铜的一个间距，这个孔包括VIA和PTH，最小应6mil以上，这个间距是根据最小PAD到线的间距来决定的，正常情况下，VIA孔RING环最小3

27、mil,PAD到线最小3mil,三加三等于6mil,如下图所示：这一项报告的是VIA孔切过后的RING环，厂内最小要求3mil以上，尽量做3.5mil以上。如下图所示：这一项报告的是两条平行线之间的间距，也就是线到线的间距，同上面线到线的间距要求一样。如下图所示：这一项报告的是板内的线宽，由小到大报告的，看这一项可以看出我们板内最小线有没有补偿，首先你应了解原稿板内最小的线宽是多少，我们补偿了多少，那么现在报告出来的能不能对得上就很容易看出来了。如下图所示：这一项报告的和同一网络的间距差不多，处理方法也一样。这一项报告的是铜丝，如果不是联接两个网络的，我们可以用负片套除，如果是联接两个网络的唯

28、一根线，我们要用5mil的线将其补起来。如下图所示： 12、成型线、v-cut线套铜： 我们先将OUTLINE层的成型线和V-CUT线根据Planner的指示做到一定的大小，然后打开内层一起查看，看我们的OUTLINE线有没有和我们内层板边的铜有接触，如果有，如下图所示情况：我们就将OUTLINE线以负片的形式COPY到内层将板内的铜套除，为了安全起见，不管OUTLINE线有没有和内层板边的铜有接触，我们都将OUTLINE直接套过去，套除结果如下图所示：13、对原稿： 将原稿用COPY的命令COPY到EDIT中，或直接将哪一层打影响层按快捷键F2 COPY过来。依次打开工作稿层、原稿层、NTP

29、H层以及OUTLINE这四层一起比对，尽量将比对窗口放大仔细核对原稿，然后再依次打开原稿层、工作稿层、NPTH层和OUTLINE四层再比对一遍。如在跑检查过后和比对原稿的时候有任何的修改，都需要再次跑检查，对原稿，直至没有任何修改为止。14、网络分析： 在外层制作后，也要进行网络分析，但在网络分析之前我们要建立一个“NET”STEP，因为我们工作稿的外层是全部转了PAD的，而原稿里没有转PAD，这样网络分析时会误报开短路，所有我们要别外建一个STEP，到里面把外层转PAD后再做网络分析即可，选择“ORIG”STEP后，按快捷键Ctrl+d复制一个STEP出来直接改名为“NET”，然后进入到“N

30、ET”SETP中，将外层和防焊的板外实体删除，删除后执行生成NET测点菜单命令DFM DFT Net Points Generation.,如下图所示：打开上述生成NET测点的命令窗口并设置好参数如下图所示：将这里改为5MIL即可。参数设置好后，点击上图中的第三个小人跑优化，等列结束即可。然后关闭NET STEP，打开EDIT窗口，现在可以按快捷键Shift+F12进行网络分析了，按下快捷键Shift+F12，出现如下图所示窗口：如上图所示，选择NET STEP并点击按钮，弹出如下图所示窗口：如上图所示，选择EDIT STEP并点击按钮，待系统自动分析结束，弹出如下图所示窗口：如上图所示：这里报告的是网络分析的结果，只要短路和开路这里没有显示红色就OK了，如果有开短路，就请资深人员协助解决，直至最后网络分析没有任何问题为止，这里不好叙述。到这里单BOARD外层制作结束。62学习使人进步！态度决定学习效果！