PCBA检验标准第四部分THD组件.docx

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1、密级： 内部公开 DKBA3200.04-2009.12 DKBA华为技术有限公司内部技术标准DKBA3200.4-2009.12代替DKBA3200.42005.06代替Q/DKBA3200.49-2003 PCBA检验标准第四部分：THD组件 2009年12月31日发布 2010年01月01日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有 侵权必究All rights reserved2010-02-20 版权所有，未经许可不得扩散 第1页,共46页 Page1, Total46密级： 内部公开 DKBA3200.04-2005.062010-02-

2、20 版权所有，未经许可不得扩散 第46页,共46页 Page46, Total46目 录前 言41范围62规范性引用文件63元器件安装63.1元器件安装方向63.1.1元器件安装方向水平73.1.2元器件安装方向垂直83.2元器件安装引脚成型93.2.1器件插装引脚成型弯曲93.2.2元器件安装引脚成型应力释放(支撑孔)103.2.3元器件安装引脚成型损伤113.3元器件安装轴向引线水平插装133.3.1支撑孔133.3.2非支撑孔143.4元器件安装轴向引线垂直插装153.4.1支撑孔153.4.2非支撑孔163.5元器件安装径向引线水平插装173.6元器件安装径向引线垂直插装183.6.

3、1元器件安装径向引线垂直插装有垫片时183.7元器件安装双列直插器件（DIP）、单列直插器件（SIP）、插座203.8元器件安装连接器223.9元器件安装紧固件高功率233.10元器件安装引线跨越导体253.11元器件安装焊料填充孔阻塞263.12散热片安装283.12.1散热片安装一般检查283.12.2散热片安装绝缘体和导热混合物293.12.3散热片安装接触性303.13散热片安装粘贴偏移304元器件固定314.1元器件固定卡接/插接314.2元器件固定粘接非抬高元器件334.3元器件固定粘结抬高元器件354.4元器件固定金属丝固定365THT器件焊接（支撑孔、非支撑孔）375.1焊点合

4、格性总体要求375.2引线伸出量375.3THD器件焊接支撑孔（镀覆孔）385.3.1润湿状况的最低要求385.3.2辅面润湿状况395.3.3主面润湿状况405.3.4镀覆孔中安装的元器件415.3.5焊缝与导线绝缘涂层435.3.6无引线层间连接过孔（导通孔）445.4THD器件焊接非支撑孔465.5焊后引线的剪切486THD器件损伤496.1损伤DIP/SIP封装的器件和插座497参考文献52前 言本标准的其它系列标准：DKBA3200.1 PCBA检验标准 第一部分：总要求和应用条件DKBA3200.2 PCBA检验标准 第二部分：焊点基本要求DKBA3200.3 PCBA检验标准 第

5、三部分：SMD组件DKBA3200.5 PCBA检验标准 第五部分：整板外观DKBA3200.6 PCBA检验标准 第六部分：结构件、压接件、端子DKBA3200.7 PCBA检验标准 第七部分：跨接线与对应的国际标准或其它文件的一致性程度：本标准参考IPCA610E的第7、9章内容，结合我司实际制定/修订。本标准替代或作废的其它全部或部分文件：本标准替代Q/DKBA3200.2-2009PCBA检验标准 第二部分：THT焊点本标准与DKBA3200.2-2005.6PCBA检验标准 第二部分：焊点基本要求配合使用。本标准与其它标准/规范或文件的关系：本标准上游标准/规范： 无本标准下游标准/

6、规范： DKBA3128 PCB工艺设计规范 DKBA3144 PCBA质量级别和缺陷类别 DKBA3108 PCBA返修工艺规范 本标准与前一版本相比的升级更改内容：对透锡高度要求有修改，对相关引脚焊接可接受性做了相关要求调整.本标准由工艺委员会电子装联分会提出。本标准主要起草和解释部门：制造技术研究管理部 供应链质量部本标准主要起草专家：龚岳曦、何大鹏、张顺、朱爱兰、雷建辉、冯军本标准主要评审专家：曹曦、殷国虎、秦振凯、许云霞、程荫、黄春光、彭皓、付云第本标准批准人： 周欣本标准主要使用部门：供应链管理部，制造技术中心，其它部门。本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：标准号主要起草专家主

7、要评审专家Q/DKBA-Y008-1999（排名不分先后）陈冠方、陈普养、周欣、邢华飞、姜平、张 源、韩喜发、侯树栋、饶秋池、陈国华、贾朝龙、李石茂、肖振芳。Q/DKBA3200.1-2001邢华飞、姜平、李江、陈普养、陈冠方、肖振芳、韩喜发、陈国华、张源、曾涛涛蔡祝平、张记东、辛书照、王界平、曹曦、周欣、郭朝阳、蔡卫东、饶秋池Q/DKBA3200.1-2003肖振芳、邢华飞、惠欲晓、罗榜学曹曦、唐卫东、李江、殷国虎、李石茂、郭朝阳DKBA3200.1-2005.06邢华飞、罗榜学、肖群生、居远道、张国栋、田明援、曹茶花曹曦、殷国虎、李石茂、郭朝阳、刘桑、孙福江、谢荣华、肖振芳DKBA3200

8、.1-2009.12龚岳曦、何大鹏、张顺、朱爱兰、雷建辉、冯军曹曦、殷国虎、秦振凯、许云霞、程荫、黄春光、彭皓、付云第PCBA检验标准 第四部分：THD组件1 范围本标准规定了PCBA上的插件（THD）的安装要求和焊点质量要求，以及器件损坏判断标准。本标准适用于华为公司内部工厂及PCBA外协工厂波峰焊及手工焊后对PCBA上THD器件及其焊点的检验。本标准必须与PCBA检验标准 第二部分：焊点基本要求配合使用。2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各

9、方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。序号编号名称1IPC-A-610Acceptability for Electronic Assemblies3 元器件安装本节内容是关于PCB上的器件和金属线的插装、定位、方向的合格性要求。本标准的内容只是针对于电路板上插装的器件、金属线，焊料只是当它属于插装空间以内时才会被涉及到。下面列出内容的顺序与一般的检验顺序一致。检验一般是先对PCB单板整体看一下，然后逐个检查器件及其焊点，主要关注引脚进入焊点处、焊点、引脚伸出焊点处。所有焊盘上焊点引脚伸出应予保留，且便于板在检查时能被快速扫描，所有连接点能同时作检

10、查。3.1 元器件安装方向插装方向标准仅以轴向引线元件为例，径向引线元件判断原理相同。3.1.1 元器件安装方向水平图1最佳 元器件位于焊盘中间（对称中心）。 元器件标识可见。 非极性元器件同方向放置，因此可用同一方法（从左到右或从上到下）识读其标识。图2合格 极性元器件及多引线元器件方向摆放正确。 手工成型与手工插件时，极性符号可见。 元器件都按规定正确放在相应焊盘上。 非极性元器件没有按照同一方向放置。 图3不合格 错件。 元器件没有安装到规定的焊盘上。 极性元器件安装反向。 多引线元器件安装方位不正确。3.1.2 元器件安装方向垂直在图4到6中，黑色电容封装外面印的箭头指向元器件的负极。

11、图4最佳 非极性元器件安装得可从上到下识读标识。 极性符号位于顶部。图5合格 极性元器件安装的地端引线较长。 极性符号不可见。 非极性元器件须从下到上识读标识。图6不合格 极性元器件安装反向。3.2 元器件安装引脚成型3.2.1 器件插装引脚成型弯曲1、矩形截面引线用厚度“T”作引线直径“D” 图7合格 引线不能有扭结和裂纹。 元器件引线的最小内弯曲半径满足表31的要求。表31 引线最小内弯半径引线直径或厚度(D/T)引线弯曲半径（R）0.8mm以下1D/T0.8mm1.2mm1.5D/T1.2mm以上2D/T1 焊头 2 焊环图8合格 对通孔插装元器件，弯曲半径开始前的引线伸出长度至少等于引

12、线直径或引线厚度值，且其距离元器件的本体接缝、焊头或焊环处不小于0.8mm。图9合格级别1工艺警告级别2 元器件引线的最小内弯曲半径不满足表31的要求。图10图11图12合格级别1工艺警告级别2 对通孔插装元器件，弯曲半径开始前的引线伸出长度小于引线直径或引线厚度值，或小于0.8mm。不合格 元器件的本体接缝、焊头或焊环处开裂。3.2.2 元器件安装引脚成型应力释放(支撑孔)元器件以下面任一种方式结构或几种方式的组合进行安装：通常情况下，以90引线弯曲直接插入孔中。采用驼峰弯曲结构插入。 单边的驼峰弯曲可以使元器件偏离焊盘中心位置布置。 采用其它的安装形式，可以根据工艺设计文件或已存在的这方面

13、的设计约束而定。1 最小4倍导线直径 最大8倍导线直径 2 最小1倍导线直径 3 最小2倍导线直径图12合格 紧接元器件体的引线与元器件纵轴基本平行。 进入焊孔的引线与板面基本垂直。 当作为应力释放弯曲的一种结果时，元器件偏离中心位置。注意：如果安装孔的位置不适合正常弯曲时，也可以采用弧线弯曲的方式。此时必须确保该弧线弯曲的引脚不和相邻其它引脚短接。并且弯曲的弧线应有电气设计工程上的认可。图13合格 成型引线提供应力释放能力。注意： 此图所示元器件的预成型，通常满足不了垂直安装的径向直引线型元件的最大安装间距要求。元器件与PCB板间的最大距离，受设计要求与产品应用环境的限制。这些限制通常由元器

14、件成型装置、加工者所建议的元器件引线弯曲规范值和能力所决定。可要求改变工具以满足最终使用要求。图14合格级别1工艺警告级别2 引线开始弯曲的部位距元器件体封装缝不足一倍引线直径。不合格 元器件体或封装缝上有损坏或裂纹。图15不合格 应力不能释放。3.2.3 元器件安装引脚成型损伤下面标准适用于手工成型、机器成型或模具成型。图16合格 元器件脚有缺口或变形，但不超过元器件脚直径或宽度或厚度的10%。 即便伴随基体金属的暴露（见PCBA检验标准 第二部分：焊点基本要求之3.2.1）。图17不合格 引线的损伤超过了10%的引线直径。 由于重复或不细心的弯曲，引线变形。图18不合格 引线上有严重的缺口

15、和锯齿，引线直径的减小超过10%。3.3 元器件安装轴向引线水平插装3.3.1 支撑孔 图19最佳 整个器件体与板子平行并紧贴板面。 需要抬高安装的元器件，应至少从板面抬高1.5mm。图20合格 元器件体与PCB板面之间的最大距离（C）不违背引线伸出量和元器件安装高度的要求（H）。工艺警告 元器件本体下部与PCB板间的最远距离“D”大于0.7mm。 （注：IPC级别3用为级别2）不合格 需要抬高安装的元器件，抬高量小于1.5mm。 3.3.2 非支撑孔1 孔壁无金属 2 对级别3的产品需要的弯曲图211 引线成型图22最佳 整个器件体与板子平行并紧贴板面。 需要抬高安装的元器件，应至少从板面抬

16、高1.5mm。 需要抬高安装的元器件，有位于板面的引线成型，或有其它机械支撑，以免焊盘撕起。图23不合格 需要抬高安装的元器件，无位于板面的引线成型，或无其它机械支撑。 需要抬高安装的元器件，抬高量小于1.5mm。3.4 元器件安装轴向引线垂直插装3.4.1 支撑孔图24最佳 元器件与板面的距离（C）为 1 mm。 元器件体与板面垂直。 元器件体的整个高度没有超出设计安装高度方面的规定值。图25合格 元器件与板面的距离（C）没有超出表31给定的范围。 元器件体和引线偏离角度未导致违反最小电气间距。表31 元器件与板面的距离级别1级别2HC 最小值0.1mm0.4mmC 最大值6mm3mm 图2

17、6合格级别1工艺警告级别2 C值大于表31的最大值。 C值小于表31的最小值。不合格 元器件安装违背了最小电气间距要求。 元器件不满足形状、装配、功能要求。 元器件高度超过工艺文件规定的高度。3.4.2 非支撑孔图27最佳 元器件安装在板子上方，插在非支撑孔里，有位于板面的引线成型，或有其它机械支撑，以免焊盘撕起。图28不合格 器件直接安装在线路板非支撑孔上而其引脚与板面接触处未预成型或无任何其它机械支撑。3.5 元器件安装径向引线水平插装图29最佳 元器件体与板子表面平行且全面接触。 需要粘结固定的元器件，存在粘结材料。图30合格 元器件至少有一边或面与板子接触。注意：当已认定的装配图有规定

18、时，元器件既可贴侧边安装、也可贴末端安装。元器件体的任一边或任一面，或任意不规则结构的元器件（如某些袖珍型电容器）的至少一个点，应与印制板充分接触，元器件体应附着或顶在板子上，以免因震动和冲击而损坏。 图31不合格 不进行粘结固定的元器件，其本体未与板子表面接触。 需要粘结固定的元器件，无粘结材料存在。3.6 元器件安装径向引线垂直插装图32最佳 元器件垂直安装且底部平行于板面。 元器件体底部与板面的间隙在0.3mm2.0mm之间。图33合格 元器件倾斜，但未导致违反最小电气间距。不合格 元器件体底部与板面的间隙小于0.3mm或大于2.0mm。 违反最小电气间距。注意：有的元件由于装配要求不能

19、倾斜，例如搬扭开关、电位器、LCD、LED等。 3.6.1 元器件安装径向引线垂直插装有垫片时用来提供机械支撑或补偿元器件重量的垫片，必须与元器件和板子两者充分接触。 1 垫片 2 接触图34最佳 垫片与元器件和板子两者充分接触。 引线成型适当。图35合格 垫片与元器件和板子接触。图36合格（对于支撑孔）不合格（对于非支撑孔） 垫片只是部分地与元器件和板子接触。图37合格级别1（支撑孔）工艺警告级别2（支撑孔） 垫片未与元器件和板子两者接触（图37A）。 引线成型不当（图37B）。不合格级别2 垫片装反（图37C）。 要求装垫片但是没装。图383.7 元器件安装双列直插器件（DIP）、单列直插

20、器件（SIP）、插座注意：在某些情况下，需要在元器件体与印制板间安装散热片，为此需要对元器件的倾斜度及非接触程度作出限制。图39图40最佳 元器件所有引线上的抬高凸台都座落于焊盘表面。 引线伸出量满足要求。图41合格 倾斜度尚能满足引线伸出量和抬高高度的最小要求。图42图43图44不合格 元器件的倾斜度使得其超过了元器件最大的抬高高度限制。 元器件的倾斜度使得其引线的伸出量不满足设计要求。图45图463.8 元器件安装连接器图47最佳 连接器与板平齐。 元器件凸台座落于板表面，所有引线都有基于焊盘的抬高量，并且引线伸出量满足要求。 板锁（如果有）完全插进/搭锁到板孔中。图48合格 连接器后边与

21、板平齐。插入边不违反元器件高度和引线伸出量的要求。 板锁完全插进/搭锁到板孔中（外壳未浮起）。 如果满足下面条件，有一定的倾斜角是允许的： 符合最小出脚要求。 满足元器件高度的限制性要求。 引脚与孔正确插装匹配。图49图50不合格 由于角度引起的装配不匹配。 违反元器件高度要求。 板锁未完全插进/ 搭锁进板孔中。 引线伸出量不合要求。注意： 连接器需要满足形状、配合、功能要求，为最终合格，可以进行连接器与连接器之间及连接器与组件之间的试装。3.9 元器件安装紧固件高功率图51 1金属 2接线片 3晶体管壳 4螺母 5弹垫 6螺栓 7非金属1高功率器件 2绝缘垫片（需要时） 3散热片（金属或非金

22、属） 4接线片 5弹垫 6绝缘套图52合格 装配顺序正确。 元器件引出端被紧固件连接，不应弯曲（图中未示出）。 当需要使用绝缘垫片提供电气绝缘时，用了绝缘垫片。 如果使用了导热绝缘体，未干涉焊点形成。注意：当指明需要热导体时，热导体必须装在功率元件安装面和散热片间。热导体可以是导热金属垫片，也可以是掺有导热化合物的绝缘垫片。1 弹垫处在接线片与元器件壳体之间图531 垫圈的锋利面顶住了绝缘垫 2 接线片 3 金属散热片图54 不合格 装配顺序不当。 垫圈的锋利面顶住了绝缘垫。 元器件和零件未紧固。 允许使用导热绝缘体时干涉了焊点形成。3.10 元器件安装引线跨越导体当设计有要求时必须用到套管。

23、图55合格A 套管未伸进焊点中。B 指明要保护的区域都有套管隔离。图56合格级别1 元器件引线穿过非共用导体，但未违反最小电气间距。不合格级别2A 套管破裂或脱落。B 元器件引线穿过非共用导体时的间隙小于0.5mm，且没有绝缘物（引线套管或表面涂层）相隔离。不合格 应该加绝缘套管的引线或导线没有加套管。 损坏的/不够标准的绝缘套管未能提供避免短路的保护功能。 套管伸进了焊点中。3.11 元器件安装焊料填充孔阻塞1、绝缘垫圈 2、垫片图57合格 像这样安装的零件和元件，不妨碍焊料流到需焊接的电镀通孔的顶面焊盘上。1、紧密插装 2、空气 3、器件本体 4、焊料图58工艺警告级别2 零件和元件妨碍焊

24、料流向需焊接的金属化通孔的顶面焊盘上。1、非金属 2、装配零件3、器件壳体 4、焊盘图59不合格 器件和零件的插装违反了最小电气间距的要求。3.12 散热片安装本节说明各种类型的散热片的安装。可以规定用导热胶粘接代替紧固件紧固。目视检查包括紧固件可靠性，元器件或紧固件的受损伤情况以及正确的安装顺序。散热片安装的重点检验要素如下： 元器件是否已与散热片良好地接触？ 紧固件是否已将元器件紧固在散热片上？ 元器件与散热片相互之间是否平整、平行？ 导热性混合物/绝缘体（云母、硅油、塑料膜等）的使用是否恰当？3.12.1 散热片安装一般检查图60 1 散热片合格 散热片安装齐平。 元器件无损伤，无应力存

25、在。图61不合格 散热片装错在电路板的另一面（图61A） 散热片弯曲变形（图61B）。 散热片上失去了一些散热翅（图61C）。 散热片与电路板不平齐。 元器件有损伤，有应力存在。3.12.2 散热片安装绝缘体和导热混合物图62最佳 在元器件的周边可见云母、塑料膜或导热混合物均匀的界面。图63合格 在元器件的周边可见有云母、塑料膜或导热混合物的痕迹，但不均匀。图64不合格 未见有绝缘材料或导热混合物的痕迹（如果需要）。 导热混合物防碍了所要求焊点连接的形成。3.12.3 散热片安装接触性1 散热片图65 最佳 元器件和散热片与安装于表面的紧固件充分接触。 紧固件符合安装要求。1 局部间隙 2 散

26、热片图66 合格 元器件未能齐平。 至少有80的面积与被安装表面接触。 如有规定，紧固件应符合安装扭矩要求。 1 散热片 2 间隙图67 不合格 元器件未能与被安装表面接触。 紧固件松动。3.13 散热片安装粘贴偏移1) 水平旋转角度偏移：L（mm）1515303045456060lmax（mm）34567注：L为散热片的短边长度，lmax为短边的最大偏移距离。2）横向偏移：保证两者的粘贴接触面积大于两者（芯片表面和散热片底面）中面积较小者的80%。4 元器件固定4.1 元器件固定卡接/插接1导体图形 2金属的安装夹子 3绝缘材料 4架空空间图68 最佳 对非绝缘的金属元器件用绝缘材料使其与下

27、面的电路绝缘。 对用来固定元器件的非绝缘的金属夹子和支架，使用合适的绝缘材料将它们与下面的电路绝缘。 焊盘与非绝缘的元器件体之间最小间距超过规定的最小电气间距。1金属卡夹 2零部件 3俯视图 4零部件重心图69 合格 卡夹在元器件的前后两端都保持接触（A）。 零部件的重心落在卡夹内（B、C）。 零部件的一端与卡夹的一端齐平或超出其端部，但零部件的重心落在卡夹内（C）。 被卡接件被完全限位卡紧。图70不合格 焊盘与非绝缘的零部件体之间的最小间距小于规定的最小电气间距。图71不合格 夹具不能有效持住元器件(A) 元器件的中心或重心不落在夹具内紧固件松(B,C)。4.2 元器件固定粘接非抬高元器件下

28、述标准不适用于SMT元器件。1 粘结胶 2 俯视 3 25环绕图72 1 俯视 2 粘结胶图73合格 对于水平安装的元器件，粘接长度至少为元器件长度的50；粘接高度为元器件直径的25。粘接胶堆集不超过元器件直径的50。安装表面存在粘接胶，粘结胶大致位于元器件体中部。 对于垂直安装的元器件，粘接高度至少为元器件高度的50，圆周粘接范围达到25。 安装表面存在粘接胶。 对于垂直安装的多个元器件，每个被粘接元器件用的粘接胶的量至少分别是元器件长度的50%，且元器件与元器件之间的粘接胶是连续的。每个元器件圆周粘接范围是其周长的25%。 安装表面存在粘接胶。 对于玻璃体元器件，需要时，在粘结前加衬套。

29、粘结胶未与加衬套的玻璃体元器件的未加衬套部位接触。 粘接胶已固化说明：请参考粘接胶供应商的操作指南.1 50长度（L） 2 俯视 3 25环绕图74图75合格级别1工艺警告级别2 水平安装时，粘结胶超过元器件直径的50。不合格 对于水平安装的元器件，附于元器件的粘接胶量单边少于其长度的50%，或单边少于其直径的25%。 对于垂直安装的元器件，附于元器件的粘接胶量少于其长度的50%，或少于其周长的25%。 在粘接面的粘接作用不显著。 非绝缘的金属外壳元器件被粘接在导电图形上面。 待焊区域存在粘接胶，导致违反表5-1，表5-2。 粘结胶与加衬套的玻璃体元器件的未加衬套部位接触，如图65。 粘结胶没

30、有固化4.3 元器件固定粘结抬高元器件本节特别适用于那些不与PCB板齐平安装的包封或灌封的变压器和/或线圈。图76合格 粘接要求应当在工艺文件中规定，但作为最低要求，当无机械支撑情况下，在将元器件粘接到被安装的表面上时，对每根引出端承重7克或7克以上的元器件，至少在元器件一周均匀有4处粘接点。（A） 元器件全部周边至少20被粘接上。（B） 粘接材料应牢固地与元器件的底面、侧面以及印制线路板粘接。（C） 粘接材料没有干扰焊接的形成图77不合格 粘结要求不满足规定。 粘接要求低于各种工艺文件中的规定，或每根引出线承重7克或7克以上的元器件粘接时的粘结点少于4处。（A） 任何一处粘接点未润湿，或元器

31、件底面、侧面或安装板面无粘结胶。（B） 被安装元器件全部周边的粘接少于20。（C） 粘接胶形成的胶柱过薄，难以提供良好的支撑。（D） 粘接材料干扰焊接的形成4.4 元器件固定金属丝固定图78合格 元器件被牢固地固定在安装面上。 牢固的金属丝对元器件本身及其绝缘性能不构成损害。 绑扎用金属丝不违反最小电气间距要求。5 THT器件焊接（支撑孔、非支撑孔）5.1 焊点合格性总体要求见PCBA检验标准 第二部分：焊点基本要求。5.2 引线伸出量引线伸出量不能违反最小导体间距的要求，不能因引线折弯而引起焊点损坏，或在随后的工序操作、环境操作中刺穿防静电袋，不能影响后续装配。注意：高频应用时更应严格控制伸

32、出量，以防违反电气功能要求。 图79表51 引线伸出量合格性（L值）级别1级别2合格有伸出量，不违反最小电气间距。0.52.5mm。工艺警告可见0.5mm。不合格违反最小电气间距。不可见，或大于2.5mm。合格 伸出量在表51的规定范围内。 不存在短路危险。 不违反工艺文件规定的器件高度或伸出量。工艺警告级别2 引线伸出量可见，但不足0.5mm 。 不合格级别2 引线伸出量不可见，或大于2.5mm 。 违反最小电气间距。 违反工艺文件规定的器件高度或伸出量。注意： 针对2002年12月31日以前定型的PCBA，在厚度超过2.3mm的含有电镀通孔的PCBA上，对某些需要焊接的厂家预成型元器件（主

33、要是双列直插式器件，插座），可以不见引脚伸出。但与此同时，必须确保整个通孔深度上至少有50%的焊料填充高度。5.3 THD器件焊接支撑孔（镀覆孔）5.3.1 润湿状况的最低要求表52 带元件引线的镀覆孔的最低合格要求 位置级别1级别21 透锡高度不作规定75% 或1.19mm (0.047 inch), 取小值,2 辅面引线和孔壁间的焊料环绕润湿程度2702703 辅面焊盘表面覆盖润湿焊料的百分比75 %75 %4 主面引线和孔壁间的焊料环绕润湿程度不作规定1805 主面焊盘表面覆盖润湿焊料的百分比00注意：1 润湿的焊料涉及到焊料的施加过程。2 此表也适用于非支撑孔的引线和焊盘。3 焊料在孔

34、中的透锡高度要求见下表：不合格：焊点不满足表52的要求。5.3.2 辅面润湿状况5.3.2.1 环绕润湿程度图80合格级别1 引线（含引线末端）和孔壁间环绕润湿必须达270。图81图82合格级别2 引线（含引线末端）和孔壁间环绕润湿必须达270。5.3.2.2 焊盘覆盖百分比注意：此图片仅体现级别1图83 图84合格级别1 辅面焊盘区域至少75的面积为焊料所覆盖。合格级别2 辅面焊盘区域至少75的面积为焊料所覆盖。5.3.3 主面润湿状况5.3.3.1 环绕润湿程度图85不作规定级别1合格级别2 引线和孔壁间最小180环绕润湿。不合格级别2 环绕润湿小于180。5.3.3.2 焊盘覆盖百分比图

35、86合格 主面焊盘可以不被焊料润湿。5.3.4 镀覆孔中安装的元器件5.3.4.1 焊缝状况图87最佳 无孔洞区域和表面缺陷。 引线和焊盘润湿良好。 引线可以辨别。 引线被焊料100环绕。 焊料与引线和焊盘接触的地方都很薄，但全部覆盖。图88合格 焊缝是凹的，润湿良好，且焊料中的引线可以辨别。注意：非电气连接的固定引脚，辅面上锡高度不足可以算作合格。图89图90合格级别1工艺警告级别2 辅面，焊缝是凸的，焊料太多使引线不可见。 从主面看，引线存在。 主面焊缝从焊盘上裂起，但焊盘没有被损坏缺陷级别2 辅面，焊缝是凸的，焊料太多使引线不可见。 从主面看，引线存在。图91不合格 由于引线弯曲而使之不

36、可见。 焊料未润湿引线或焊盘。 润湿焊料覆盖面积不满足表52的要求。5.3.4.2 引线弯曲部位的焊料图92图93合格 引线弯曲部位的焊料没有接触到元器件体。图94不合格 引线弯曲部位的焊料已接触到元器件体。5.3.4.3 焊缝与引线绝缘涂层图95最佳 焊缝与元器件绝缘涂层（图中红色）之间有1.2mm（48mil）左右的距离。1 级别1 2 级别2图96合格级别1允许元件引线上有带绝缘涂层的一部分处于孔内，但是必须同时满足： 在辅面可见焊点周围360环绕润湿。 在辅面看不见引线绝缘涂层。合格级别2 绝缘涂层没有进入孔内，且与焊缝之间有可见间距存在。 工艺警告级别2 绝缘涂层进入孔内，但焊缝满足

37、表52的要求。不合格 辅面不存在良好的润湿。 5.3.5 焊缝与导线绝缘涂层 这些要求适于当焊点满足表52 而又属于PCBA检验标准 第六部分：结构件、压接件、端子之8.3所述的绝缘导线，当焊接操作时导线上的涂层可能进到焊点里，而涂层材料是无腐蚀性材料的情况。图97最佳 焊缝与绝缘层（皮）之间的距离为导线的直径。图98图99图100合格 绝缘材料在主面进入焊点，但在辅面看不到绝缘材料，且辅面润湿良好。不合格 绝缘材料在主面进入焊点，在辅面看到绝缘材料。 辅面润湿不好，不满足表52的要求。5.3.6 无引线层间连接过孔（导通孔）对于不插元器件（无引线和导线）的用于层间联接的过孔，如果因永久的或暂

38、时的阻焊膜而不需要用焊料填充，则孔中不需有焊料。如果不是这样，则过孔通过波峰焊、浸焊之后，应满足下面所述的合格性要求。图100最佳 孔被焊料完全填充。 顶面焊盘显示良好润湿。图101合格 孔壁被焊料润湿。图102合格级别1工艺警告级别2 焊料未润湿孔壁。注意：1、 过孔透锡这项内容没有“不合格”状态，特殊情况则按工艺文件要求执行。2、 在采用清洗工艺时，过孔内有可能由焊料带入污染物并保持在其中。5.4 THD器件焊接非支撑孔图103最佳 焊料覆盖整个焊端（引线和焊盘），且引线轮廓可见。 无孔洞和其它表面缺陷。 引线和焊盘润湿良好。 引线弯曲正常。 焊料100围绕引线。图104图105图106合格级别1焊料覆盖满足表52的关于辅面的要求。即： 辅面环绕润湿270。 焊料覆盖焊盘面积75。合格级别2焊料覆盖满足表52的关于辅面的要求。即： 环绕润湿270。 焊料覆盖焊盘面积