PCB工艺设计规范培训资料.docx

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1、PCB工艺设计规范 _修订信息表版本修订人修订时间修订内容目 录前 言51 目 的62 适用范围63 引用/参考标准或资料64 名词解释65 规范简介76 规范内容76.1 基板规格76.2 层间结构设计76.2.1 层间结构76.2.2 半固化片规格86.2.3 板厚86.2.4 板厚公差86.3 外形设计86.3.1 一般规则86.3.2 外形尺寸96.3.3 外形加工96.3.4 翘曲度116.4 孔和焊盘设计116.4.1 基本要求116.4.1.1 孔壁铜厚116.4.1.2 非金属化孔116.4.1.3 金属化孔116.4.2 元件孔和元件焊盘126.4.3 导通孔126.4.4

2、金属化边126.4.5 槽的设计126.4.6 标准安装孔136.4.7 腰形长孔136.5 器件工艺136.6 布局设计146.6.1 原点、板框及禁布区设置146.6.2 布局基本原则146.6.3 装联工艺选择146.6.4 热设计要求156.6.5 器件布局要求156.6.6 自动插件166.6.7 波峰焊工艺166.6.8 回流焊工艺196.6.8.1 基准点196.6.8.2 回流焊器件布局206.6.8.3 通孔回流焊216.7 布线设计216.7.1 布线基本原则216.7.2 电流密度设定226.7.2.1 铜箔电流密度设定指导226.7.2.2 过孔电流密度设定指导226.

3、7.3 线宽间距226.7.4 热焊盘设计246.7.4.1 插件热焊盘246.7.4.2 贴片热焊盘256.7.5 布线256.7.6 汇流条安装256.7.7 锡道设计256.8 阻焊设计256.9 丝印266.10 蓝胶工艺266.11 表面处理设计266.12 安规276.12.1 保险管的安规标识276.12.2 高压警示符276.12.3 PCB板安规标识276.12.4 加强绝缘隔离带电气间隙和爬电距离要求276.12.5 基本绝缘隔离带电气间隙和爬电距离要求276.12.6 布局布线安规规则286.13 可测试性设计286.13.1 ICT测试286.13.2 功能测试286.

4、14 可观赏性设计286.15 环保设计287 RoHS 设计规范287.1 工艺规范287.1.1 偷锡焊盘设计287.1.2 波峰焊时孔径与插针直径的配合297.1.3 热焊盘设计297.1.4 BGA297.1.5 TOP面焊盘绿油开窗297.1.6 铜薄均匀性297.1.7 湿度等级297.1.8 泪滴焊盘297.1.9 含Bi镀层297.2 无铅焊接辅料297.2.1 辅料类型297.3 印刷电路板297.4 无铅工艺对PCBA物料的要求307.4.1 耐温要求307.4.2 湿度等级要求307.4.3 耐溶剂性要求307.5 焊接参数推荐307.5.1 回流焊工艺参数307.5.2

5、 波峰焊工艺参数317.5.3 手工焊接工艺参数318 附录318.1 各工序对PCB外形最大尺寸的限制318.2 FR-4型覆铜板基本性能指标318.3 铝基板常用板材规格32前 言本规范由公司研发部发布实施，适用于ENPC的PCB工艺的设计以及指导工艺评审等活动。本规范由 各产品开发部、电子工艺部 等部门参照执行。1 目 的规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、可观赏性等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2 适用范围本规范适用于公司所有产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB

6、投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。本规范由公司研发部电子工艺部主管或其授权人员，负责解释、维护、发布，研发部QA负责监督执行。3 引用/参考标准或资料IEC 60194印制板设计、制造与组装术语与定义（Printed Circuit Board design manufacture and assemblyTerms and definitions ）4 名词解释元件面(Component Side/Top Side):过波峰焊的制成板，其不过波峰焊的那一面；或者两次过回流焊的单板，其第二次过回流焊的那一面。焊接面(Sol

7、der Side/Bottom Side):过波峰焊的那一面；或者两次过回流焊的单板，其第一次过回流焊的那一面。导通孔(Via)：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。盲孔(Blind via)：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔(Buried via)：未延伸到印制板表面的一种导通孔。过孔(Through via)：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。元件孔(Component hole)：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。板厚（Production board thic

8、kness或 Thickness of finished board）：最终成品板的厚度，包括阻焊厚度，不包括蓝胶或其他暂时性的包装物、保护性粘接纸等。铜厚（Copper thickness）：PCB制作要求中所标注的铜厚度为最终铜厚，即：铜箔厚度+镀层铜厚。在PCB设计加工中，常用盎司(oz)作为铜箔厚度的单位，1oz铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为1盎司，对应的物理厚度为35um；2oz铜厚为70um，以此类推。设计等级定义：设计等级供应商制程能力IPC标准应用规定Class A相当于制程能力Class 1等效于标准的一般要求推荐应用Class B相当于制程能力Class 2等效

9、于标准的特殊要求限制应用无特殊工艺要求过孔：绿油覆盖过孔的焊盘，但是有一个比成品孔直径大5mil的无绿油覆盖区域。绿油不允许进入过孔，过孔的孔壁无裸铜。“绿油”是阻焊的通俗称谓。绿油塞过孔：绿油完全覆盖过孔焊盘，且孔内需要从单面填充绿油，孔的一端要塞严实，不能有缝隙，过孔的孔壁无裸铜。如果全部塞满绿油，必须从工艺上保证，孔的中间没有空洞，以防止焊接时，空洞中的空气受热发生爆孔现象。该种工艺过孔一般用于防止漏锡或透锡。金属化边：采用金属化工艺，在PCB边缘的垂直侧面上沉积并电镀金属，使得各需要互联的内、外层铜箔电气上相互导通。5 规范简介本规范主要阐述了，在PCB设计过程中，与PCB制造、制成板

10、的装联紧密相关的工艺方面的规则、规定，基本依据PCB制程能力技术规范和PCBA制程能力技术规范进行编制，同时也吸收了安规、可测试性方面的内容。关于PCB设计过程中有关电气性能方面的内容（电流密度的设定除外），不在本规范论述的范围内，需要按照其他相关规范执行，如：TS-M1102002-电力电子产品 PCB EMC设计值导书。本规范按照PCB设计时的基本顺序，分别从基板材料、层间结构、外形、器件工艺、布局、热设计、装联工艺、布线、安规、可测试性以及可观赏性等方面进行描述、规范。规则的设置、级别的区分主要基于成本、质量、效率的考虑，牵引PCB的设计向低成本、高质量方面努力，因而，某些制程能力为Cl

11、ass 1的情况，也被设定为设计等级Class B。为了不断检验和发展本规范，在实际设计过程中，允许出现超出本规范要求的设计，但应该不超出所引用的相关的PCB、PCBA制程能力技术规范、规则以及供应商的实际情况等的约束。而且必须按照相关流程文件的要求，经过技术论证，并出具相关报告。文中没有等级规定的参数、描述性要求，默认属于CLASS A或推荐应用要求。有“应、应该、必须、不能、禁止”词语的规定为强制要求，其他为推荐应用要求。6 规范内容6.1 基板规格基板材料的选择必须考虑板材的类型、Tg值、阻燃等级以及铜厚的标称值，板厚规格采用序列值。注：板厚规格、铜厚规格、层数只要有一项落在CLASS

12、B的，就被认为是按照CLASS B来设计。级别板材类型Tg/阻燃等级板厚规格/mm铜厚规格/oz层数Class AFR-4130/17094-V01.0/1.2/1.6/2.0/2.2/2.5/2.8/3.0/3.2/3.5 0.5/1/2/31/2/4/6/8铝基板12094-V01.0/1.64单面单层Class BFR-4130/17094-V00.84/5/610/126.2 层间结构设计6.2.1 层间结构由于内层、外层铜箔处理工艺的差异很大，因此芯板、绝缘层、埋孔、盲孔不能任意设置。一般情况下，层数越少，结构越简单，成本越低。当每层铜厚不均匀时，尽量做到以中间层为中心，上下层铜厚对

13、称，以减小板子的翘曲度。层数Class AClass B芯板分布铜箔分布埋孔/盲孔设置芯板分布铜箔分布埋孔/盲孔设置4绝缘层符合设计要求，芯板分布不作规定。每层铜箔均匀分布，且每层铜厚3oz无2-3外层铜厚3oz，且有内层铜厚3oz。分布在各孤立的内层芯板上，且内层芯板间没有设置埋孔、盲孔。62-3/4-582-3/4-5/6-7102-3/4-5/6-7/8-9122-3/4-5/6-7/8-9/10-116.2.2 半固化片规格半固化片用于层间绝缘，通过放置不同厚度、张数的半固化片来调整板厚、层间厚度。常用的半固化片规格如下表：型号树脂含量标称厚度排胶量(%)7628433%0.1850.

14、02mm2052116523%0.1150.015mm2551080643%0.0750.01mm355106703%0.0450.01mm 405注：半固化片的标称厚度指在没有铜损情况下，将半固化片热压固化后的厚度。6.2.3 板厚层间介质的厚度设计必须考虑安规的要求（见安规部分），同时也要考虑厂家实现能力。在每层铜厚要求都相同的情况下，板厚的设计值必须满足下表的要求。如果各层铜厚有差异，则可根据下表进行推算，或咨询供应商，以取得共识。成品板厚的标称值要符合6.1规定的板厚规格序列值，不允许任意设计。 标称铜厚层数1oz/35um2oz/70um3oz/105um4oz/140um5oz/1

15、75um6oz/210umClass A20.5mm0.5mm0.5mm0.55mm40.6mm0.7mm0.9mm1.1mm61.0mm1.1mm1.4mm1.7mm81.2mm1.5mm1.9mm2.2mm101.6mm1.9mm2.3mm2.8mm121.9mm2.3mm2.8mm3.4mmClass B20.4mm0.4mm0.5mm0.55mm0.62mm0.83mm40.6mm0.7mm0.64mm0.78mm1.2mm1.3mm61.0mm1.1mm1.11mm1.32mm1.9mm2.0mm81.2mm1.5mm1.58mm1.86mm2.5mm2.7mm101.6mm1.9m

16、m2.05mm2.50mm3.2mm3.4mm121.9mm2.3mm2.62mm3.04mm3.8mm4.1mm6.2.4 板厚公差成品板的厚度公差不能任意设置，必须符合下表要求：板厚0.41.0mm1.011.6mm1.612.0mm2.012.5mm2.513.5mm3.513.8mmClass A0.1mm0.15mm0.18mm0.20mm0.25mm0.30mmClass B0.10mm0.13mm0.20mm6.3 外形设计6.3.1 一般规则6.3.1.1 当PCB单元板单边尺寸50mm50mm时，必须做拼板。（铝基板和陶瓷基板除外。）6.3.1.2 外形不规则而使制成板加工有

17、难度的PCB，应在过板方向两侧将板边补成规则形状。6.3.1.3 不规则拼板需采用铣槽加V-cut方式时，铣槽间距应80mil。6.3.1.4 如果PCB加工艺边，工艺边的最小宽度3.5mm。6.3.1.5 为方便单板加工，不拼板的单板板角应为R型倒角；对于有工艺边和拼板的单板，工艺边板角应为R型倒角。一般采用R5圆角，小板可适当调整。有特殊要求的，按结构图表示方法，明确标出R大小，以便厂家加工。6.3.1.6 为了便于分板可增加定位孔。6.3.1.7 平行传送边方向的V-CUT线数量3（对于细长的单板可以例外），见下图：6.3.2 外形尺寸外形尺寸的大小不仅应该满足PCB制造过程中各工序的能

18、力，也应该满足制成板加工过程中各工序能力。级别类别板厚0.41.0mm1.12.0mm2.13.8mmClass ASMT最大拼板尺寸mmxmm210x330250x330250x330最小拼板尺寸mmxmm50x5050x5050x50THT最大拼板尺寸mmxmm300x400 300x400 300x400 最小拼板尺寸mmxmm50x5050x5050x50Class BSMT最大拼板尺寸mmxmm350x500400x500400x500最小拼板尺寸mmxmmTHT最大拼板尺寸mmxmm350x500400x500400x500最小拼板尺寸mmxmm注：最大拼板尺寸也是单个印制板的最大

19、尺寸；最小拼板尺寸也是单个印制板的最小尺寸；超出以上规格的，必须慎重考虑PCB和PCBA的制程能力限制，比如烘板、印刷、焊接等工序。请参考本规范的附录部分。6.3.3 外形加工工艺类型内容Class AClass B冲外形最大冲板尺寸mmXmmFR-4 300300铝基板150x150最小孔径mmFR-4 1.0铝基板2.0孔径公差mm0.10.05孔边到板边最小距离2倍板厚1/3板厚板内角曲率半径mm0.5外形公差mm0.150.10板厚限制mm1.6层数限制4钻长条孔形状限制孔长2倍孔宽+0.1mm长条孔成品宽度mm0.600.40长条PTH孔径公差mm0.10.08长条NPTH孔径公差m

20、m0.10.05长条NPTH孔长度公差mm0.25长条孔中心位置偏差mm0.15铣槽槽宽mm1.00槽宽公差mm0.13槽长公差mm0.20槽中心位置偏差mm0.10铣边线边到铣边距离mm/mil层数6层或铜厚3oz 0.30/120.25/10层数6层或铜厚3oz0.40/160.30/12孔边到板边距离mm0.30板内角曲率半径mm0.5基准孔（非金属化）到各铣边公差mm0.15板外框公差mm0.20斜边图6.3.3.1角度()60角度公差()5斜边深度mm 0.61.2深度公差mm0.15水平线上斜边处与不斜边处的间距mm5.03.0凹槽处斜边与不斜边处的间距mm8.0V-CUT图6.3

21、.3.2角度()45 板厚范围mm0.83.20.44.0尺寸范围mm80380水平位移公差mm0.15V-CUT外形公差mm0.3器件焊盘边至V-CUT中心线距离mm垂直方向的片容3mm2mm平行方向的片容2mm1.27mm其余器件1.27mm1.27mmV-CUT中心线到导线边缘距离mm(45)板厚1.60mm0.9板厚=2.00mm1.0板厚=2.50mm1.1板厚=3.00mm1.2中间剩余厚度公差mm0.150.10板厚1.0mm切线深度0.35mmx2中间剩余厚度mm0.3板厚1.2 mm切线深度0.4mmx2中间剩余厚度mm0.4板厚1.6 mm切线深度0.55mmx2中间剩余厚

22、度mm0.5板厚2.0 mm切线深度0.75mmx2中间剩余厚度mm0.5板厚2.5 mm切线深度0.9mmx2中间剩余厚度mm0.6板厚3.0 mm切线深度1.1mmx2中间剩余厚度mm0.70注：工艺边旁的V-CUT线不能与锣槽边线重合，若重合V-CUT后易产生毛刺。设计时应将靠近工艺边处的锣槽宽度适当加大，以错开V-CUT线0.2-0.3mm。6.3.4 翘曲度板材类型等级板厚0.40.8mm1.012.0mm2.013.8mmFR-4Class ASMT0.7%0.7%0.7%THT1.5%1.0%0.7%Class BSMT0.7%0.5%0.5%THT1.0%0.7%0.5%铝基板

23、Class A0.4%Class B0.2%注：1）同时存在SMT和THT时，按SMT的要求；2）铝基板的中心变形方向必须为元件面的反方向。6.4 孔和焊盘设计孔的种类按功能分：元件孔、导通孔、安装孔、定位孔等；按加工工艺分：金属化孔（PTH）和非金属化孔（NPTH）。一般情况下，元件孔、导通孔，采用金属化孔；安装孔、定位孔采用非金属化孔。焊盘一般分为THT焊盘和SMT焊盘。6.4.1 基本要求6.4.1.1 孔壁铜厚等级Class AClass B孔壁铜厚T25T35um35T50um6.4.1.2 非金属化孔内容孔径mm厚径比孔径公差mm孔中心位置偏差mm/mil孔径4.0孔径4.0定位孔

24、安装孔Class A0.256.358:10.050.100.075/30.075/3Class B0.206.3510:1注：孔中心位置偏差指成品板的孔中心偏离其设计坐标位置点的绝对距离，即实际成品孔的中心必须在以孔的设计中心为圆心，偏差值为半径的圆内。6.4.1.3 金属化孔类型内容Class AClass B25um孔壁铜厚35umPTH孔径mm0.306.35厚径比8:110:1PTH孔径公差mm孔径0.80.080.051.65孔径0.80.100.086.35孔径1.650.150.1035um孔壁铜厚50umPTH孔径mm0.506.35厚径比8:1PTH孔径公差mm孔径0.80

25、.101.65孔径0.80.126.35孔径1.650.15孔中心位置偏差mm/mil0.075/36.4.2 元件孔和元件焊盘元件孔和焊盘的设计按TS-S0E0103002-单板器件封装图形设计规范的要求执行，在器件封装图形设计、录入ECAD库的过程中实施。6.4.3 导通孔导通孔尺寸采用序列化尺寸，不采用连续尺寸。同一个PCB板上，采用的导通孔的规格应尽量的少。Class AClass B板厚或孔高T孔内径mil/孔环外径mil 40mil以上按5mil递加，即40mil、45mil、50mil、55mil；40mil以下按4mil递减，即36mil、32mil、28mil、24mil、2

26、0mil、16mil、12mil。T 2 mm12/25；16/30；32/502 mmT3mm16/30；20/35；32/50T3mm20/35；32/506.4.4 金属化边6.4.4.1 受各生产商工艺能力的限制，在设计应用金属化边时，必须做好充分论证，并与生产商讨论，以确认实现的可能性。6.4.4.2 多层PCB采用金属化边作为用于焊接的引脚时，必须保证每层均有铜箔相连，以增加镀铜的附着强度。6.4.4.3 板厚0.8mm的双面板，禁止使用金属化边作为焊接引脚。6.4.4.4 除非实验验证没有问题，否则板厚0.8mm的双面板，不能采用金属化边作为焊盘。6.4.4.5 金属化边的焊盘（

27、表面和侧面）宽度X1.5mm，金属化边的焊盘（表面和侧面）间距Y1.3mm。表面焊盘为铜箔腐蚀成型，侧面焊盘为金属沉积电镀成型，同一个金属化边的表面、侧面焊盘的宽度设计值必须一致，但公差有差异。表面焊盘宽度公差按本规范6.7.3的要求，侧面焊盘宽度公差：+0/-0.5mm。如下图所示。表面焊盘 侧面焊盘PCB6.4.5 槽的设计设计时，直径5mm的孔应按照槽来设计；直径5mm的孔必须建库。项目定义槽的表达方法封闭线条非封闭线条槽的区域封闭线条包围的区域非封闭线条覆盖的区域槽的尺寸按封闭线条中心线来测量实际大小，封闭线条中心线围成的外形就是槽的外形。按线条宽度来测量，线条的外形就是槽的实际外形。

28、线条规格8mil的封闭线条推荐线宽：40mil/60mil/80mil，此线宽也是槽宽。6.4.6 标准安装孔设计时，安装孔孔边到板边的距离应不能小于板厚。（破孔设计的除外。）各种标准规格的螺钉、铆钉安装孔的尺寸、禁布区范围如以下表所示：（此禁布区的范围只适用于保证电气绝缘的安装空间，未考虑安规距离，而且只适用于圆孔。）连接种类型号规格安装孔/mm禁布区/mm平垫尺寸/mm螺钉连接GB9074.4-8 组合螺钉M22.4 0.17.1M2.52.9 0.17.66M33.4 0.18.67M44.5 0.110.69M55.5 0.11210铆钉连接 苏拔型快速铆钉Chobert44.1 0-

29、0.27.6连接器快速铆钉Avtronic1189-28122.8 0-0.261189-25122.5 0-0.26自攻螺钉连接GB9074.18-88十字盘头自攻螺钉 ST2.2*2.4 0.17.6ST2.93.1 0.17.6ST3.53.7 0.19.6ST4.24.5 0.110.6ST4.85.1 0.112ST2.6*2.8 0.17.6本体范围内有安装孔的器件，例如插座的铆钉孔、螺钉安装孔等，为了保证电气绝缘性，也应在元件库中将孔的禁布区标识清楚。6.4.7 腰形长孔连接种类型号规格安装孔直径Dmm(宽)安装孔长L/mm禁布区 /mm (长X宽)螺钉连接GB9074.4-8

30、组合螺钉M22.4 0.1由实际情况确定LD7.1X(L+4.7)M2.52.9 0.17.6X(L+4.7)M33.4 0.18.6X(L+5.2)M44.5 0.110.6X(L+6.1)M55.5 0.112X(L+6.5)6.5 器件工艺6.5.1 应根据具体的焊接工艺，选择相应的器件封装图形。6.5.2 需过波峰焊的SMT器件，必须使用表面贴波峰焊盘库。6.5.3 选择器件时，尽量少选不能过波峰焊接或回流焊接的器件，另外放在焊接面的插件应尽量少，以减少手工焊接。6.5.4 轴向器件和跳线的引脚间距的种类应该尽量少，以减少器件的成型和安装工具。6.5.5 裸跳线不能贴板跨越板上的导线或

31、铜皮，以避免和板上的铜皮短路，绿油不能作为有效的绝缘。6.5.6 锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘，要设计成单面焊盘。若是双面，那么焊接后，焊盘内的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确。6.5.7 如果用表贴器件作为手工焊的调测器件，那么该器件应只能焊下，不能手工焊上。6.5.8 除非实验验证没有问题，否则不能选用和PCB热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件，这容易引起焊盘拉脱现象。6.5.9 除非实验验证没有问题，否则不能选非表贴器件作为表贴器件使用。因为这样可能需要手工焊接，效率和可靠性都会很低。6.5.10 所有的插装磁性元件应该有坚固的底座，禁止使用无底

32、座插装电感。6.5.11 有极性的变压器的引脚尽量不要设计成对称形式。6.5.12 变压器引脚如果采用飞线，那么该飞线引脚应有接线或焊接端子。6.6 布局设计6.6.1 原点、板框及禁布区设置6.6.1.1 原点设置原则：单板左边和下边的延长线交汇点。6.6.1.2 板框设置原则：根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。并按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。6.6.1.3 禁布区设置原则：根据结构图和生产加工时所须的夹持边，设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域；根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。6.6.2 布局基本原则6.6.2.

33、1 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。6.6.2.2 布局中应参考电气原理框图，根据单板的主信号流向规律，安排主要元器件。6.6.2.3 布局应尽量满足：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流、低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。6.6.2.4 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。6.6.2.5 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。6.6.2.6 如有特殊布局要求，相关人员应沟通后确定。6.6.3 装联工艺选择制成板的元件布局应保证制成板的加工

34、工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。PCB设计时选用的加工流程应使加工效率最高。 特别要注意，当有多种工艺并存，且规则有冲突时，应该选取高标准的规则，以同时适应不同工艺要求。常用PCBA的6种主流加工流程如下表：级别装联工艺工艺流程特点适用范围Class A单面插装成型插件波峰焊接效率高，PCB组装加热次数为一次器件为THD单面贴装焊膏印刷贴片回流焊接效率高，PCB组装加热次数为一次器件为SMD单面混装焊膏印刷贴片回流焊接THD波峰焊接效率较高，PCB组装加热次数为二次器件为SMD、THD双面混装贴片胶印刷贴片固化翻板THD波峰焊接翻板手工焊效率高，PCB组装加热次数为二次器件为THD

35、、SMDClass B双面贴装+插装焊膏印刷贴片回流焊接翻板焊膏印刷贴片回流焊接手工焊效率高，PCB组装加热次数为二次器件为SMD、THD常规波峰焊+双面混装焊膏印刷贴片回流焊接翻板贴片胶印刷贴片固化翻板THD波峰焊接翻板手工焊效率较低，PCB组装加热次数为三次器件为SMD、THD6.6.4 热设计要求6.6.4.1 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置。6.6.4.2 较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路。6.6.4.3 高热器件的安装方式应易于操作和焊接。原则上，当元器件的发热密度超过0.4W/cm3，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足以充分散热，应采用散热网、汇流条等措施。若发热

36、密度非常高，则应安装散热器。元件是否加散热器，应综合考虑系统的要求，还要满足器件降额要求。6.6.4.4 散热器的放置应考虑利于对流。6.6.4.5 对于多层印制线路板内层散热，应考虑使用辅助铜箔和电镀通孔以利于散热。6.6.4.6 温度敏感器件应考虑远离热源。6.6.4.7 对于自身温升高于30的热源，要求：a. 在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离应2.5mm；b. 自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离应4.0mm；c. 若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试，保证温度敏感器件的温升在降额范围内。6.6.5 器件布局要求6.6.5.1 布局时应考虑所有器件在

37、焊接后易于检查和维护。6.6.5.2 同类型插装元器件，在X或Y方向上要考虑朝一个方向放置；同一种类型的有极性分立元件，也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。6.6.5.3 使用同一种电源的器件，要考虑尽量放在一起，以便于将来的电源分隔。6.6.5.4 在器件布局设计时，要考虑单板与单板、单板与结构件的装配干涉问题，尤其是高器件、立体交叉装配的单板等。6.6.5.5 器件布局时，要考虑尽量不要太靠近机箱壁，以避免将PCB安装到机箱时损坏器件。在冲击和振动时会产生轻微移动的器件，以及没有坚固外形的器件，如果安装在PCB边缘，要引起特别注意：如立装电阻等。若无法满足上述要求，就要采取另外

38、的固定措施来满足安规和振动要求，如点胶固定。6.6.5.6 电缆的焊接端尽量靠近PCB的边缘布置，以便插装和焊接。否则，PCB上别的器件会阻碍电缆的插装焊接或被电缆碰歪。6.6.5.7 电缆和周围器件之间要留有一定的空间。否则，电缆的折弯部分会压迫并损坏周围器件及其焊点。6.6.5.8 应根据系统或模块的PCBA安装布局，以及可调器件的调测方式，来综合考虑可调器件的排布方向、调测空间。6.6.5.9 可插拔器件周围的预留空间，应根据邻近器件的高度决定。插拔器件不要放在高器件的中间，周围要考虑留有足够的空间，以便其配合器容易插入。6.6.5.10 金属壳体器件和金属件的排布，应在空间上保证与其它

39、器件的距离满足安规要求。6.6.5.11 为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡爪不碰到元件，元件面的器件外侧距板边距离X应4mm，焊接面的器件外侧距板边距离Y应5mm，若达不到要求，则PCB应加工艺边。见下图。6.6.6 自动插件项目Class AClass B定位孔主定位孔4+0.1mm/-03+0.1mm/-0辅助定位孔4+0.1mm/-0长5mm3+0.1mm/-0长5mm孔中心至板边缘距离 5+/-0.1mm5mm插件孔标准孔径1.0+0.1mm/-0插件孔直径比元件管脚直径大0.4mm立式元件管脚间距5mm2.5 mm- 5mm元件直径310卧式元件自插宽度5mm10mm5

40、mm12mm跳线跳线直径0.6+/-0.02mm自插孔径1.0+0.1mm/-06.6.7 波峰焊工艺6.6.7.1 采用波峰焊的制成板，其进板方向应在PCB上标明，并使进板方向合理。若PCB可以从两个方向进板，应采用双箭头的进板标识。6.6.7.2 不过波峰焊接的器件，应尽量布置在PCB边缘以方便堵孔。若器件布置在PCB边缘，并且工装夹具做得好，在过波峰焊接时，甚至不需要堵孔。6.6.7.3 采用波峰焊的制成板，其板上不需接地的安装孔和定位孔应定为非金属化孔。6.6.7.4 采用波峰焊的制成板，若元件面有贴板安装的器件，其底下不能有导通孔，或者导通孔要塞绿油。（例如BGA底下有过孔，因为波峰焊接时熔融的锡会冲上PCB上表面，造成BGA焊盘边上局部过热，而FR4基板和BGA本身的基板之间的热膨胀系数差别很大，在冷却收缩时会造成BGA焊点因为应力过大被拉断。）6.6.7.5 若PCB上有大面积开孔的地方，在设计时要先将孔补全，以避免焊接时造成漫锡和板变形。补全部分和原有的PCB部分要以单边几点连接，便于在波峰焊后将其去掉。连接部分最窄宽度：1.0mm。如下图所示。6.6.7