电子产品的制作课件.ppt

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1、电子产品的制作,通过本实训学习，加深对元器件特性、参数、应用场合的进一步理解，提高对集成电路的应用能力，通过与外围电路的配合，完成具有一定功能的产品，通过动手，提高学生的动手能力，为今后的实际工作打下良好的基础。,16.1 实训概要,电子产品的制作 通过本实训学习，加深对元器件特性、参数、应,16.1.1实训总体要求,（1）通过实训学习，深入理解各个元件的作用，收音机的工作原理；（2）熟练掌握电烙铁的使用，掌握元件的焊接技术；（3）通过实训学习，掌握基本电子产品的缺陷检查和修复技能。,16.1.2实训重点,集成电路的识别方法，掌握对分立元件、集成电路的焊接技能； 产品性能的测试方法； 掌握与电

2、子工艺的相关知识；,16.1.1实训总体要求 （1）通过实训学习，深入理解各个元,16.1.3实训知识准备,（1）认真复习教材中关于收音机工作原理有关知识；（2）了解印刷电路板的制作；,16.1.4实训考核标准,能够正确连接各基本电路，并能将电路调整至正常工作状态，占40%；掌握各基本参数的测量方法，提高对产品的检验能力，占40%；能够对基本电路的常见故障进行分析，并能够排除一些基本的故障，占20%。,16.1.3实训知识准备（1）认真复习教材中关于收音机工作原,16.2实训目的,(1) 通过实训学习，深入理解各个元件的作用，收音机的工作原理；(2) 熟练掌握电烙铁的使用，掌握元件的焊接技术；

3、(3) 通过实训学习，掌握基本电子产品的缺陷检查和修复技能。,16.3实训原理16.3.1 工具介绍16.3.1.1电烙铁,电烙铁在手工锡焊过程中担任着加热焊区各被焊金属，熔化焊料、运载焊料和调节焊料用量的多重任务。,16.2实训目的 (1) 通过实训学习，深入理解各个元件的作,普通电烙铁按结构分为内热式和外热式两种。内热式电烙铁的发热芯与管身一并被套在烙铁头的里面，外型小巧，预热快，热效率高，以功率为20瓦、30瓦的应用较多，但发热芯的可靠性比外热式的差，烙铁头的温度不便于调节，不太适合于初学者使用。外热式电烙铁的发热芯套在烙铁头的外面，结构牢固、经久耐用，热惯性大，工作时温度较为恒定，温度

4、的调节比较方便。是目前采用得最为普遍的结构型式。外热式电烙铁的功率规格齐全，从20瓦到300瓦都有。若用于一般的电子线路安装焊接，有一把2030瓦的为主，再配一把45-60瓦的为辅就足够应付了。若要安装电子管扩音机之类的中、大型设备，则应该准备一把75瓦和一把150瓦的电烙铁。电烙铁的工作电压、功率等参数一般都标示在手柄上，供选用时辨认。,普通电烙铁按结构分为内热式和外热式两种。内热式,常用的有普通外热式电烙铁，其主要结构有五部分。,图1 电烙铁的构造另外常见的有自动恒温电烙铁分可调式和不可调式两种。,常用的有普通外热式电烙铁，其主要结构有五部分。 图1 电烙,16.3.1.2烙铁头,电烙铁的

5、易损件是烙铁头和烙铁心，烙铁头和烙铁心单独作为配件在市面上有售。烙铁发热芯比较单一，只要尺寸一致、功率相同即可。烙铁头的外形主要有直头、弯头之分。工作端的形状有锥形、铲形、斜劈形、专用的特制形等。但通常在小功率电烙铁上，以使用直头锥形的为多，弯头铲形的则比较适合于75瓦以上的电烙铁。烙铁头形状的选择可以根据加工的对象和个人的习惯来决定。,16.3.1.2烙铁头电烙铁的易损件是烙铁头和烙铁心，烙铁头,长寿烙铁头，基体金属还是紫铜，只是在工作端部被镀上了一层用来阻挡焊锡侵蚀的纯铁，为了保持烙铁头对焊锡的吸附性，再在铁的外面使用活性较大的助焊剂(氯化锌之类)热镀上一层纯锡。使用长寿烙铁头时，要注意保

6、护其表面的镀层，千万不能像普通烙铁头那样在砂纸上砂、用锉刀锉，其尖端万一附着点什么黑东西时只要在湿布或一种专用的湿纤维素海棉上稍加擦拭即可露出原来光亮的镀锡表面。另外，暂停操作时，应该尖端冲下搁置在烙铁架上，让烙铁尖总是被焊锡的液滴包裹着，以免烙铁头被“烧死”。,长寿烙铁头，基体金属还是紫铜，只是在工作端部被镀上了一层用来,16.3.1.3、烙铁架,烙铁架的结构非常简单，应急时随便拿一个什么碗碟、砖头也可以代替它。但是还要讲究工作效率，要讲究电烙铁的摆放。,16.3.1.3、烙铁架烙铁架的结构非常简单，应急时随便拿一,16.3.1.4、其他工具,焊接所用的其他工具还有吸锡器、斜口钳、镊子、尖嘴

7、钳、台钻、放大镜、剥线钳、小刀、台灯、刀和砂纸等。台灯用于照明，以可以随意调节角度的那种带活动关节的长臂工作灯为佳，灯泡以60W左右的白炽灯为宜。刀和砂纸用于零件上锡前的表面处理，小刀可用废手工钢锯条按需要的形状打磨而成。镊子和尖嘴钳用于夹持细小的零件以及不便直接用手捏拿着进行操作的场合。镊子可选修钟表用的那种不锈钢镊子。尖嘴钳应选用较细长的那一种。斜口钳用来在焊接后修剪元器件过长的引脚，也是安装焊接中使用得颇为频繁的一件工具。一定要选购钳嘴密合、刃口锋利、坚韧耐用的才行。使用时要注意保护，不得随便用来剪切其他较硬的东西，比如铁丝等。剥线钳的使用既可提高效率，又可保证剥线质量。,16.3.1.

8、4、其他工具焊接所用的其他工具还有吸锡器、斜口,购置时宜选用可以自动适应线径的那种，使用时要注意调节好剥切分离的压力。放大镜在检查焊接缺陷时非常有用。一个3-5倍的放大镜往往可以使你有新的发现，使你技高一筹。购置时最好也选钟表修理用的那种，其像差较小，既可以夹在眼眶上使用也可以用手拿着观察，体积也小，便于携带。 吸锡器是锡焊元器件无损拆卸时的必备工具。吸锡器是利用一个较强力的弹簧压缩后在突然释放时带动一个吸气筒的活塞抽气，在吸嘴处产生强大的吸力将处于液态的焊锡吸走。这种吸锡器经济实用。,购置时宜选用可以自动适应线径的那种，使用时要注意调节好剥切分,16.3.1.5、焊料,焊料又名钎料，在锡焊工

9、艺所用的焊料就是焊锡，通常是锡(Sn)与另一种低熔点金属铅(Pb)所组成的合金。为了提高焊锡的理化性能，有时还有意地掺人少量的锑(Sb)、铋(Bi)、银(Ag)等金属。（1）作用用铅作为焊锡的主要添加成分，是因为它能降低焊锡的熔点，减小液态焊料的表面张力，提高焊点的机械强度和抗氧化能力，同时还可以降低焊锡的成本。,16.3.1.5、焊料焊料又名钎料，在锡焊工艺所用的焊料就是,(2)焊锡的规格 铅锡焊料的外形根据需要可以加工成焊锡条、焊锡带、焊锡丝、焊锡圈、焊锡片、焊球等不同形状。也可以将一定粒度的焊料粉末与焊剂混合后制成膏状焊料，即所谓“银浆”、“锡膏”，用于表面贴装元器件的安装焊接。手工焊接

10、现在普遍使用有活化松香焊剂芯的焊锡丝。焊锡丝的直径从O5mm到5.Omm分为十多种规格。一般的电子产品安装焊接使用1.2mm左右的即可，0.5mm以下的锡焊丝用于密度较大的贴装电路板上微小元器件的焊接。,(2)焊锡的规格,(3)杂质金属对焊料的影响 通常将焊锡料中除锡、铅以外所含的其他微量金属成分称为杂质金属。杂质金属对焊料性能的影响很大，其中，锑可以增加强度，少量的锑可以防止低温下“锡疫”现象的发生。银可以增加导电率，改善焊接性能。含银焊料可以防止银膜在焊接时熔解，特别适合于陶瓷器件上有银层处的焊接，还可用在高档音响产品的电路及各种镀银件的焊接。加入铋、镉、铟等金属可以降低焊料的熔融温度，制

11、成低熔点焊料，但会降低焊料的机械性能。 铝和锌对焊料的危害极大，它们以氧化物固体杂质的形式存在，会降低焊料的流动性和浸润性。比如在Sn60Pb40焊料中当锌的含量超过0.001%时就使焊料浸润性明显下降，含量超过0.005%时，焊点会失去光泽，出现麻点。铜(Cu)是焊锡中最难避免的一种杂质，它的含量不允许超过0.5%，铜的存在使得焊料熔点升高，焊点变脆。,(3)杂质金属对焊料的影响,(4)无铅焊料 无铅焊料中不含有毒元素铅，是以锡为主的一种锡、银、铋的合金。由于含有银的成分，提高了焊料的抗氧化性和机械强度，该焊料具有良好的润湿性和焊接性，可用于瓷基元器件的引出点焊接和一般元器件引脚的搪锡。 (

12、5)焊膏 焊膏(俗称银浆)是由高纯度的焊料合金粉末、焊剂和少量印刷添加剂混合而成的浆料，可以用钢模或丝网印刷的方式涂布于电路板上，是现代表面贴装技术(SMT)的关键材料。,(4)无铅焊料,16.3.1.6 焊剂,焊剂又称为钎剂，在整个钎焊过程中焊剂起着至关重要的作用。焊剂一般由具有还原性的块状、粉状或糊状物质当任。焊剂的熔点比焊料低，其比重、粘度、表面张力都比焊料小。因此，在焊接时，焊剂必定会先于焊料熔化，很快地流浸、覆盖于焊料及被焊金属的表面，起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用，起到降低焊料本身和被焊金属的表面张力，增加焊料润湿能力的作用。并且能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属表面的氧化膜反应

13、，使之熔解、还原出纯净的金属表面来，这时液态焊料的表面才得以体现它的表面张力和浸润性，金属间的扩散才得以进行。,16.3.1.6 焊剂焊剂又称为钎剂，在整个钎焊过程中焊剂,(1)表面张力和润湿力 在焊接过程中，焊料首先要变成液体，焊料作为液体存在的整个阶段中，表面张力和润湿力都始终左右着它的行为。 表面张力使液体表面犹如张紧的弹性薄膜那样具有收缩的趋势。 润湿力则是液体浸润固体表面的能力，是固体分子和液体分子之间的引力与液体本身分子互相之间的引力相抗衡后的综合体现。,(1)表面张力和润湿力,(2)润湿力及表面张力与焊接的关系 焊锡正是由于润湿力才可以吸附于烙铁头上，且由于表面张力的存在，可以被

14、吸附到一定的量，以至于形成准液滴状而不滴落，由烙铁带来带去，让其完成运载和调节焊料的任务。由于润湿力，焊锡可以在被焊金属表面展布开来。由于表面张力带来的毛细现象，使得由可润湿的被焊金属表面之间形成的缝隙、拐角处对液态的焊锡具有相当大的吸力，这现象在焊接过程中所起的作用不小。 由于表面张力的存在，使得清洁的锡液无法以一个复杂的表面形状来掩盖虚焊。在润湿力和表面张力的共同作用下焊锡在凝固前将按照焊点现存的焊锡量来形成一个很流畅的，没有应力集中的表面。 而所有上述这一切都必须有一个先决条件：不管在哪一种焊接温度下，也不管焊接过程要延续多久，焊锡表面和被焊金属表面都必须始终是非常纯净的，不能被任何杂质

15、所隔离、包裹，也不能生成新的氧化物。这个要求本来比较苛刻，但是焊剂的引入使用则巧妙地解决了这个问题。,(2)润湿力及表面张力与焊接的关系,(3)焊剂的品种 焊剂分为有机类和无机类，有机焊剂又分为松香基和非松香基焊剂。在电子技术中主要使用以松香为主的有机焊剂。松香是天然树脂，是一种在常温下呈浅黄色至棕红色的透明玻璃状固体，松香的主要成分为松香酸，在74时溶解并呈现出活性，随着温度的升高，作为酸开始起作用，使参加焊接的各金属表面的氧化物还原、溶解，起到助焊的作用。固体状松香的电阻率很高，有良好绝缘性。而且化学性能稳定，对焊点及电路没有腐蚀性。由于本身就是很好的固体助焊剂，可以直接用电烙铁熔化、蘸着

16、使用，焊接时略有气味，但无毒。早期的无线电工程人员没有松香焊锡丝而使用实芯的焊锡条时，只要有一块松香佐焊就可以焊出非常漂亮的焊点来。松香在焊接时间过长时就会挥发、炭化，因此作焊剂使用时要掌握好与烙铁接触的时间。,(3)焊剂的品种,16.3.2读图与准备,松香不溶于水，易溶于乙醇、乙醚、苯、松节油和碱溶液。通常可以方便地制成松香酒精溶液供浸渍和涂覆用。松香本身可以直接作为焊剂使用以外，还是大多数有机焊剂中的主要添加成分。通常用添加活性物质的松香和氢化松香。,在电子技术中，大量使用电气图来表示一项电气工程或一种装置的功能、用途、原理、安装和使用等内容。电气图的种类繁多，常用的有下列几种。,16.3

17、.2读图与准备松香不溶于水，易溶于乙醇、乙醚、苯、松,16.3.2.1系统图,系统图(或框图)是用符号或带注释的框概略表示系统或分系统的基本组成、相互关系及其主要特征的一种图。它用来说明基本组成、相互关系、功能和特征。系统图或框图作为技术文件通常都排列在整个电气系统文件的前面，用作为绘制其较低层次的其他各种电气图(主要是电路图)的主要依据。,16.3.2.2电路图,用图形符号绘制并按工作顺序排列，详细表示电路、设备或成套装置的全部基本组成部分和连接关系，而不考虑实际位置的一种简图，称为电路图。在电子技术中，电路图的用途很广。它为我们详细理解电路、仪器设备或成套装置及其组成部分的工作原理、分析和

18、计算电路的特征、测试和寻找故障提供大量信息，并为编制接线图提供依据,16.3.2.1系统图系统图(或框图)是用符号或带注释的框概,16.3.2.3接线图,用图形符号表示电路、仪器设备或成套装置的内部、外部各连接关系的一种简图称为接线图。将简图的全部内容改用简表的形式表示，就成了接线表。接线图和接线表只是表达相同内容的两种不同形式，而两者的功能却是完全相同的。接线图和接线表既可单独使用，也可组合在一起使用。一般以接线图为主，接线表用作补充。 按照功能不同，接线图和接线表可分为以下几种； (1)单元接线图和单元接线表； (2)互连接线图和互连接线表； (3)端子接线图和端子接线表； (4)电缆配置

19、图和电缆配置表。 接线图和接线表是进行安装接线、线路检查、维修和故障分析的主要依据。在实际应用中，接线图通常要和电路图、位置图对照使用，以确保接线无误或较快地寻找故障。,16.3.2.3接线图用图形符号表示电路、仪器设备或成套装置,16.3.2.4 印制电路板图,印制电路板是现代电子产品必不可少的器件，也是电气图中不可缺少的一部分内容。按照机械制图的分类方法，印制电路板图可分为印制电路板零件图和印制电路板装配图两类。（1）印制电路板零件图是用以表示导电图形、结构要素、标记符号、技术要求和有关说明的图样。单面印制电路板零件图可以用一个视图来表示，面向导电图形的一面按比例画成即可。双面印制电路板零

20、件图包括主视和后视两个视图，在后视图的上方，应标注“后视”字样。当后视图上的导线图形能够在主视图上表示清楚时，也可以绘一个视图，但背面的导电图形因不可见，应用虚线画出。,16.3.2.4 印制电路板图印制电路板是现代电子产品必不可,（2）印制电路板装配图是用于表示各种元器件和结构件等与印制板连接关系的图样。在印制电路板装配图中，应将有元器件的一面，画成视图形式。若印制电路板两面都有元器件时，主视图表示的应是有较多元器件的一面，另一面在图样上应有“后视标记字样。 运用印制电路板的零件图和装配图，再结合相应的电路图，则可以方便地对该单元的线路进行检修维护或者寻找故障。,（2）印制电路板装配图是用于

21、表示各种元器件和结构件等与印制板,16.3.2.5逻辑图,在数字系统中，用以表示数字元器件逻辑功能的图形符号叫做逻辑图。逻辑图主要用二进制逻辑单元图形符号绘制，以表达可以实现一定目的的元器件的逻辑功能。其中器件可以是一种组件，也可以是几个组件的组合。逻辑图可分为理论逻辑图和工程逻辑图。只表示功能而不涉及实现方法的逻辑图称为理论逻辑图(亦称为纯逻辑图)，它是进一步绘制工程逻辑图的依据。由于理论逻辑图不涉及实现逻辑功能的元器件，只能反映逻辑状态，而不能反映逻辑电平，因而也不涉及逻辑约定的问题。所以理论逻辑图不能用极性指示符号来绘制，而只能用逻辑“非”符号来描述。但理论逻辑图正因如此，而可在一个逻辑

22、单元的图形符号上安排任意多的输入和输出端。,16.3.2.5逻辑图在数字系统中，用以表示数字元器件逻辑功,工程逻辑图(亦称详细逻辑图)也是用二进制逻辑单元图形符号绘制的一种简图。但由于它不仅要表明数字系统的逻辑功能、逻辑关系和工作原理，而且要确定用以实现其逻辑功能的元器件的产品型号，各元器件间的连接，未使用单元的处理及某些单元多余输入端的处理及一些与工程相关的问题。工程逻辑图是数字系统产品的生产、检验、调试、使用和维修的基本技术文件。例如要实现下列逻辑函数：,工程逻辑图(亦称详细逻辑图)也是用二进制逻辑单元图形符号绘制,16.3.2.6、图形符号的识别,所谓“读图”就是要明了图中所给出的全部信

23、息。要想读懂图，首先必须了解电气图形符号的组成。无论多么复杂的电气图，它都是以图形符号和文字符号为主体组成的。光电二极管型的光电耦合器中则可由方框(符号要素)加上发光二极管，再加上光电二极管组成。,16.3.2.6、图形符号的识别所谓“读图”就是要明了图中所,从光电耦合器中图形符号的形成过程可以看出，任何元器件或设备的图形符号都可以通过符号要素、一般符号及限定符号的相互组合来实现。 符号要素，它是一种具有确定意义的简单图形，必须与其他图形组合以构成一个设备或概念的完整符号。 另外，在电气制图中为了简捷地表示元器件与设备等的组合及其功能，常用方框符号来描述。使用方框符号时，既不给出元器件、设备的

24、细节，也不考虑所有连接。所以这种方框符号，常使用在单线表示法的电气图中。仅有元器件、设备的图形符号和文字符号还不能成为一个完整的电气图，因为它还缺少元器件间相互连接的导线及连接器件的图形符号。因此，要读懂电气图，我们必须认识各种符号要素、限定符号、一般符号及专用符号，还要认识导线及连接器件的符号、辅助文字符号，这是读懂电气图的基础。,从光电耦合器中图形符号的形成过程可以看出，任何元器件或设备的,16.3.2.7 读图的一般方法,所谓读图是指在认识图形符号和掌握电子技术基础理论知识的前提下，利用读图一般方法，对图形所描述的功能、特点、工作原理等逐一分析与理解，掌握图中所绘出的全部信息。 （1）弄

25、清功能、划分方框看懂与电路图对应的系统图 系统图或框图是用符号或带注释的框，概略地表示系统或分系统的基本组成、相互关系及主要特征的一种简图，读电路图时，可利用系统图(或框图)作为参考。如分析半导体收音机电路图时，可根据无线电基本知识，将其分解为基本单元电路，如：共射电路、共基电路、射极跟随器、振荡器、检波器及开关电路等，再根据其基本单元的功能，将整个电路分别用功能方框和单线联系起来。 如果手头没有系统图(或框图)，读图时则可根据整个电路的作用，从电路中三极管和集成电路器件人手，找出其所构成的各基本单元电路，并由此推至整个电路，弄清功能、划分方框。,16.3.2.7 读图的一般方法所谓读图是指在

26、认识图形符号,（2）化繁为简、突出重点找出核心单元电路和关键点 对复杂电路的分析，要善于抓住其核心单元电路和关键点。在电子线路中，通常把三极管和集成电路作为电路的核心，围绕引出脚来分析外围元件的作用。要善于看出各基本单元电路的公共部分，电源端和参考电位。要善于抓住电路的输入和输出两头。要注意了解清楚集成电路各引出脚的功能、用途和去向及外接可调元件(电位器、可调磁芯和电容器等)的作用。这样才能简化繁杂电路，找出核心单元电路。图中往往标出IC各脚的对地电压、电阻和测试关键点波形图以及晶体管各工作电压、电流的数值，这些都会对分析电路原理和故障原因有很大的帮助。,（2）化繁为简、突出重点找出核心单元电

27、路和关键点,（3）从静到动、逐级分析明确电路的工作状态 在各单元电路中，通常都把三极管和集成电路作为电路的核心。依据晶体管的工作原理可知，直流(静态工作点)是放大的基础，交梳(信号)是放大的对象，交直流相辅相成，两者共存于同一电路中才能实现放大功能。 此外，直流通常是指无信号输人时的偏置电流和电压。应通过读图看出，无论是晶体管还是集成电路，它们对电源(或对地)都必须存在直流通路，否则就不能进行正常的放大。交流通常就是指信号(变化量)的动态工作情况。在模拟电路中先要善于分析清楚各级电路的静态工作点，后要善于区分高、中、低频信号的通路和流向，顺着不同频率信号的流程，逐级弄清各自的来龙去脉。在数字电

28、路中亦然。 （4）从头到尾、联系整体归纳、总结全电路的工作原理和特性 当局部电路分析清楚以后，再根据信号流程，从电路图的输人端起逐步与输出端贯穿起来，理清信号的传递流程及类别，以便对整个电路的原理与功能有一个完整的正确认识。,（3）从静到动、逐级分析明确电路的工作状态,16.3.3安装与焊接,通常，任何安装工程在实施之前都必须对其所用器材进行测试和检验。这一点对于电子产品的安装显得尤为重要，因为电子产品整机的正常工作有赖于每一个元器件的可靠，在电路牛即使只用了一个不合格的元器件，往后所带来的麻烦和损失将是无法估计的。因此，安装前要对所有的元器件再进行一次检验，较严格的还要进行老化和筛选。,16

29、.3.3.1 元器件的检验,所谓检验，就是按照相关的技术文件对元器件的各项性能指标进行检查。包括检查外观尺寸和测试电气性能两方面。,16.3.3安装与焊接通常，任何安装工程在实施之前都必须对其,16.3.3.2 老化和筛选,对于某些性能不稳定的元器件，或者可靠度要求特别高的关键元器件，还必须经过老化和筛选来处理。 老化和筛选是配合着进行的。其目的就是要剔除那些含有某种缺陷，用通常的检测又看不出问题，但在恶劣条件下时间稍长就会失效的元器件。 所谓老化和筛选，无非是模拟该元器件将要遇到的最恶劣工作环境中的各种条件，成批地让其经受一段时间，或者还同时加上工作电流、工作电压等等，促使其进一步定性后再来

30、测量，剔除其参数变坏者，筛选出性能合格而又稳定的优质元器件。某些对称电路中成对元器件的配对工作也可顺便在此时进行。 老化的常规项目有：高温储存、高低温循环温度冲击、功率老化、冲击、振动、跌落、高、低温测试、高电压冲击等等。,16.3.3.2 老化和筛选对于某些性能不稳定的元器件，或者,老化、筛选采用那些项目应该根据每种元器件的性质来设计。而每种项目采用的具体条件和参数则牵涉到产品的整机质量和成本，过严，将造成不必要的浪费，提高成本；过松，则会降低可靠度，产品质量达不到要求。应该根据产品具体的使用环境、质量标准和生产成本来制定。,16.3.3.3 元器件的预处理,安装工程中使用的元器件对于其生产

31、厂家来说是最终的产成品。由于作为商品要考虑其通用性，或者由于包装、储藏的需要，采购来的元器件，其形态不会完全适合于安装的要求，为此，有些元器件在安装前必须进行预处理。（1）印制电路板(PCB)的预处理电路板通常不需要处理即可直接投入使用。应检查板基的材质和厚度；铜箔电路腐蚀的质量；焊盘孔是否打偏；贯孔的金属化质量怎样。有的还需要进行打孔、砂光，涂松香酒精溶液等工作。,老化、筛选采用那些项目应该根据每种元器件的性质来设计。而每,备用打孔最好用0-6mm的小型台式电钻，安装一般元器件打08mm的孔即可。特殊的元器件应根据其引脚的粗细作相应的变化，孔径应该比元器件引脚大02-05mm左右，总之要让引

32、脚周围与焊盘之间留有一个合适的间隙：间隙太小，装拆元器件不方便；间隙留得太宽则焊接时元器件引脚与焊盘之间难以形成完整的焊点。打孔时台钻的转速高一些为好；操作时不允许带手套；要用钻夹头钥匙来装卸钻头；钻头的两个刃口要对称；进刀时，要注意使用手指的力来加压台钻的进刀压杆，这样就会显得非常灵巧，人不易疲劳，且不易弄断钻头；要及时清理钻屑，随时保持工作台面的清洁。所有的孔，包括安装孔、方孔、异形孔以及电路板的边框轮廓都要一并加工好。并且要与外壳及关键元器件试配一次，尺寸配合没有问题后再用细砂纸将电路铜箔仔细打光、吹、擦干净后立即遍涂一层薄薄的松香酒精溶液，凉干备用。请注意：是立即遍涂。因此，应该预先把

33、松香酒精溶液和刷子准备好。松香酒精溶液就是将松香块溶人工业酒精中即可，浓度没有严格的规定。,备用打孔最好用0-6mm的小型台式电钻，安装一般元器件,（2）元器件引脚的预处理 成形 元器件的安装方式分为卧式和立式两种。卧式安装美观、牢固、散热条件好、检查辨认方便。如图所示。,立式安装节省空间、结构紧凑。只在电路板安装面积受限，不得已采用。,（2）元器件引脚的预处理立式安装节省空间、结构紧凑。只在电路,集成电路的引脚一般用专用设备进行成形；双列直插式集成电路引脚之间距离也可利用平整桌面或抽屉边缘，手工操作来调整，如图所示。,1)调窄间距,集成电路的引脚一般用专用设备进行成形；双列直插式集成电路引脚

34、,元器件引脚上锡由于某些元器件的引脚或由于材料性质，或因长时间存放而氧化，可焊性变差。必须去除氧化层，上锡(亦称搪锡)后再装，否则极易造成虚焊。去除氧化层的方法有多种，但对于少量的元器件，用手工刮削的办法较为易行可靠。线芯氧化或有漆的多股软导线上锡最为麻烦，要先祛除每股线芯的绝缘、氧化层，分别上好锡、捻紧后再上一次锡才成。虽然麻烦但必须这么一步一步地切实做好，这也是焊接的基本功。,2)调宽间距,元器件引脚上锡2)调宽间距,安装工艺中的紧固和联接 电子产品的元器件之间、元器件与机板、机架以及与外壳之间的紧固联接方式，主要有焊接、插接、螺钉螺栓紧固、铆接、压接、粘接、捆绑和卡口扣装等。 a)焊接

35、焊接是电子产品中主要的安装方法。 b)插接 插接是利用弹性较好的导电材料制成插头、插座，通过它们之间的弹性接触来完成导电和紧固的。插接安装主要用于局部电路之间的联接以及某些需要拆卸更换的零件的安装。插接安装应注意如下几个问题：,安装工艺中的紧固和联接,1)必须对号入座。设计时，一般都会尽量避免在同一块印制电路板上安排两个或两个以上完全相同又不允许互换使用的插座，否则在安装时容易出错。万一有这种情形存在，组装或修理时就要特别留意； 2)位置对准再插。插件插人时两端的用力要均衡，要插到位，插人时尽可能在插座位置的反面用手抵住电路板后再加力，以免电路板过度地弯折而受损 3)注意锁紧装置。很多插接件都

36、带有辅助的锁紧装置，安装时应该及时将其扣紧、锁死； 4)适当增加润滑。安装插接件时，如能在插接部位抹上一层薄薄的中性润滑脂，对提高插接件的可靠性会大有好处。C)螺钉、螺栓紧固 用螺钉、螺栓来紧固几乎是任何机器都要使用的安装手段，具有连接牢固、载荷大、可拆卸等优点。在电子产品中多用于底板、机壳的装配；变压器、开关等受力较大的元器件安装以及某些特殊接头的电气连接。,1)必须对号入座。设计时，一般都会尽量避免在同一块印,e)压接 压接是利用导线或零件的金属在加压变形时，本身所具有的塑性和弹性来保持连接的。特点是简单易行，无须加热，也无需第三种材料的加入，且金属在受压变形时也会剥离表面氧化膜，使本底金

37、属相互接触；金属形变时所产生的局部高温也会导致金属间的扩散发生，加之没有焊料的介入，因此压接接点的电阻很容易做得比焊接还低。压接用在各种接线端子与导线的连接中，比如多芯插头线中每一根导线与插接芯的连接大多就是采用的压接。因此严格说来，很多插接件的“插接”实际是压接和插接的组合连接。,e)压接,f)粘接 粘接是将合适的胶粘剂涂覆在被粘物表面，因胶粘剂的固化而使物体结合的方法。由于粘接可以在不同的材料之间使用，适应范围广，施工时几乎不受空间位置的限制，灵活方便，操作工具简单，还可以具有密封性，因而在电子产品安装中被广泛地采用。一般用于零部件之间的永久性结合。只要选用合适的胶粘剂，按正确的工艺规范操

38、作，其结合强度不成问题，在很多场合下往往是其他装连方法所不能替代的。如果在胶粘剂中掺人银粉还可以使粘接具有电气连接的作用。,f)粘接,g)绑扎主要用来整理、束紧机件间的软导线以及固定个别较重的元器件。稍复杂的电子产品中，除了电路板上的铜箔线路外往往还有很多游离于电路板之外的连接线穿行于不同的零部件之间。这些导线若任其自由拖甩，一则影响美观，二则影响元器件的散热，三则会产生一些预料不到的杂散电磁交连，影响整机的正常工作。因此要把它们整理束缚成扎。以前多用预做线扎的办法，现在大多是先安装焊接好以后再用塑料扎扣来绑扎。另外，个别较重的元器件安装时也需要用绑扎法来加固。扎扣也有多种质地和形式，选用时要

39、兼顾操作方便、绑扎牢固、美观和成本低廉等几个方面。 h)卡口扣装 现代电子产品中越来越多地使用卡口锁扣的方法代替螺钉、螺栓来装配各种零部件，充分利用了塑料的弹性和模具加工的便利。卡装有快捷可靠、成本低、耐震动等优点。,g)绑扎,16.3.3.4 元器件的安装,安装的次序 电路板上元器件的安装次序应该以前道工序不妨碍后道工序为原则，一般是先装低矮的小功率卧式元器件，然后装立式元器件和大功率卧式元器件，再装可变元器件、易损元器件，最后装带散热器的元器件和特殊元器件。 插件次序也是：先插跳线，再插卧式IC和其他小功率卧式元器件，最后插立式元器件和大功率卧式元器件；而开关、插座等有缝隙的元器件以及带散

40、热器的元器件和特殊元器件一般都不插，留待上述已插元器件整体焊接以后再由手工分装来完成。,16.3.3.4 元器件的安装安装的次序,常用电子元器件的安装 a)集成电路(1C)的安装 安装时应该注意以下几点： 拿取时必须确保人体不带静电；焊接时必须确保电烙铁不漏电。 现代人们的衣着和生活环境有时可使人体带有静电，这种静电对于MOS器件的集成电路来说可形成几万伏的高压。我们可以通过事先触摸一下自来水管、暖气管等接地的金属管道或较大型的落地金属物体、工作台的金属框架等来中和静电电荷。 由于高温下所有绝缘物的绝缘性能都会降低，所以电烙铁的漏电也不容忽视。焊接时要预先接好电烙铁的安全地线，必要时可以采用临

41、时拔掉电烙铁电源插头再来焊接的办法。 b)IC插座的安装 尽管插座本身在电气上并无极性可言，但错误的安装方向将对以后IC的插入形成误导。另外特别要注意每个引脚的焊接质量，因为IC插座的引脚的可焊性差，容易出现虚焊，焊接时可以适当采用活性较强的焊剂，焊后应加强清洗。,常用电子元器件的安装,c)晶体管的安装 各种晶体管在安装时要注意分辨它们的型号、出脚次序和正负极性；要注意防止在安装焊接的过程中对它们造成损伤。小功率的三极管、场效应管和可控硅，封装外形有时完全相同，有些微型封装的器件，表面只能印一、两个标注字，容易混淆，应该尽量与它们的原包装一道拿取，一时用不完的要及时地放回原包装中去。有时即使是

42、同一种型号的器件，由于生产厂家不同、其出脚的次序也有变化，一定要认准其排列不要相互插错。二极管的引出脚也有阴阳极之分，不能插反。 安装塑封大功率三极管时，要考虑集电极与散热器之间的绝缘问题。紧固螺钉和晶体管之间用耐热的工程塑料做成的套筒子(又叫绝缘珠)绝缘，晶体管和散热器之间则垫以云母片、聚酯薄膜或一种专用的散热材料散热布。也可以反过来将绝缘珠套在螺栓与散热器之间。,c)晶体管的安装,安装绝缘栅型场效应管(MOS管)等器件时，与安装IC时一样应该注意被静电击穿和电烙铁漏电击穿的危险，除了实施中和、屏蔽、接地等措施以外，焊接时应顺序焊接漏、源、栅极，最好采用超低压电烙铁或储能式电烙铁。 d)电阻

43、的安装 安装电阻时要注意区分同一电路中阻值相同而功率不同、类型不同的电阻，不要相互插错。安装大功率电阻时要注意使之与底扳隔开一定的距离，最好使用专用的金属支架支撑，与其他零件也要保持一定的距离，以利于散热。小功率电阻大多采用卧式安装，并且要紧贴底板安装，以减少引线形成的分布电感。 安装热敏电阻时要让电阻紧靠发热体，并用导热硅脂填充两者之间的空隙。,安装绝缘栅型场效应管(MOS管)等器件时，与安装IC时一样应,e)电容的安装 瓷片电容安装时要注意其耐压级别和温度系数。铝质电解电容、钽电解电容的正极所接电位一定要高于负极所接，否则将会增大损耗，尤其是铝质电解电容，极性接反工作时将会急剧发热，引起鼓

44、泡、爆炸。可变电容、微调电容安装时也有极性问题，要注意让接触人体的动片那一极接“高频地电位”焊盘，不能颠倒，否则，调节时人体附加上去的分布电容将使得调节无法进行。安装有机薄膜介质的可变电容时，要先将动片全部旋人后再焊接，要尽量缩短焊接时间。穿心电容、片状电容安装时要注意保持表面的清洁。,e)电容的安装,f)电感的安装 固定电感外形犹如电阻一般，其引脚与内部导线的接头部位比较脆弱，安装时要注意保护，不能强拉硬拽。没有屏敝罩的电感安装时要注意与周围元器件的关系，要避免漏感交联。高频空心线圈安装时要注意插到位，摆好位置，焊完后要保持调整前的密绕状态。选用和定制空心线圈时，除了线径、匝数、线筒直径等参

45、数外还有左、右旋的绕向要注意区分，若绕向不对，插装后电感的磁场指向会大不相同。多绕组电感、耦合变压器，在分清初、次级以后还要进一步分辨各绕组间的“同名端”，亦即定出各绕组对高频信号而言的“冷端”、“热端”。可变电感安装的焊接时间不能太长，以免塑料骨架受热变形影响调节。,f)电感的安装,g)继电器的安装 要注意区分其规格、型号，注意核对驱动线圈的工作电压值、欧姆数和触点的荷载能力。驱动绕组和各被控触点一般是分别工作在不同的回路，有时两者之间电压相差很大，要注意电路的绝缘。要注意分辨常开触头与常闭触头的引出脚位置。小继电器驱动绕组的线径很细，其与引出脚相接的部位易出问题，要注意保护。另外，焊接插装

46、继电器的插座时要把继电器插在上面再焊接。以免插座的插接点在焊完以后位置歪斜。这一类继电器一般都有一个固定用的卡簧，安装时不能遗忘。有的继电器安装时有方位要求，要注意满足。凡是继电器都不宜安装在有强磁场或强震动的地方。 h)电位器的安装 电位器从结构上分为旋轴式和直线推拉式两种。相同阻值的电位器，按阻值变化的特性又分为直线式、对数式和反对数式。它们在外形上没有什么差别，完全靠标注来区分，安装时不要搞混，必要时可以用仪表测试来分辨。 固定在面板上的旋轴式电位器安装时要将定位销子套好后再锁紧螺母。,g)继电器的安装,16.3.3.5、焊接,焊接在这里是特指电子产品安装工艺中的锡焊。焊接，一般是用加热

47、的方式使两件金属物体结合起来。如果在焊接的过程中需要熔入第三种物质，则称之为“钎焊”，所加熔上去的第三种物质称为“焊料”。按焊料熔点的高低又将钎焊分为“硬钎焊”和“软钎焊”，通常以450C为界，低于450C的称为“软钎焊”。电子产品安装工艺中的所谓“焊接”就是软钎焊的一种，主要用锡、铅等低熔点合金做焊料。 任何焊接从物理学的角度来看，都是一个“扩散”的过程，是一个在高温下两个物体表面分子互相渗透的过程。各金属之间有两个界面：其一，是元器件引出脚与焊锡，其二，是焊锡与焊盘。,16.3.3.5、焊接 焊接在这里是特指电子产品安装工艺中的,当一个合格的焊接过程完成后，在这两个界面上都必定会形成良好的

48、扩散层。要形成扩散层(或曰合金层)，必须满足以下几个条件： 1)两金属表面能充分接触，中间没有杂质隔离(例如氧化膜、油污等)。 2)温度足够高。 3)时间足够长。 应该指出有些初学者头脑中存在的一个错误概念：他们以为锡焊焊接无非是将焊锡熔化以后，用烙铁把它涂到(或者说敷到)焊点上，待其冷却凝固即成。他们把焊料看成了浆糊，看成了敷墙的泥，这是不对的。,当一个合格的焊接过程完成后，在这两个界面上都必定会形成良好的,（1）焊接准备 焊接开始前必须清理工作台面，准备好焊料、焊剂和镊子等必备的工具。更重要的是要准备好电烙铁。准备好电烙铁不仅是要选好一只功率合适的电烙铁，而且是说要调整好电烙铁的工作温度。

49、不可让温度过高，否则烙铁头就会被烧死。所谓烧死，是指烙铁头前端工作面上的镀锡层在过高的温度下被氧化掉，表面形成一层黑色的氧化铜壳层。此时的烙铁头既不传热也不再吃锡，如果勉强压在焊锡上，过了很长时间后焊锡才会突然熔化，滚向一边，决不与烙铁头亲和。烙铁头一旦烧死就必须锉掉表层重新上锡，这对于长寿烙铁头来说就是致命的损失了。必须注意调节电烙铁的工作温度，使其大约维持在300C左右。实际操作的准则是：在不至于烧死烙铁头的前提下尽量调高一些。一定要让烙铁头尖端的工作部位永远保持银白色的吃锡的状态。,（1）焊接准备,（2）焊接过程 元器件引出脚的上锡 即将元器件引出脚及焊片、焊盘等被焊物分别地预先用烙铁搪

50、上一层焊锡。这样可以基本保证不出现虚焊。在焊接操作中，一定要养成将元器件预先上锡的良好习惯。对于那些表面氧化、有污渍的引脚和有绝缘漆的线头，上锡前还必须进行表面的清洁处理，手工焊接时一般采用刮削的办法处理。刮削时必须注意做到全面、均匀。尤其是处理那些小直径线头时，不能在刮削的起始部位留下伤痕。较粗的引出脚可以压在粗糙的工作台板的边缘上边转边刮，细线头则应该夹在刀片和手指之间进行。 焊接的操作手法 手工焊接有两种基本手法：一种是用实芯焊锡条时的手法，一种是使用松香焊锡丝作焊料时的手法。学会了怎么样用烙铁来运载、调节焊料，体会到怎样使焊剂在焊接过程中发挥它的作用，才能真正做好焊接。,（2）焊接过程