电子产品生产工艺与管理项目3电子产品组装前的准备工艺课件.ppt

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1、项目3 电子产品组装前的准备工艺,重点：导线的加工方法 线扎的制作方法 元器件引线的成形要求 元器件引线成形的方法 难点：线扎的制作方法 元器件引线成形的方法,项目3 电子产品组装前的准备工艺 重点：导线的加工方法,目 录,导线加工的方法 线扎的制作 电子元器件装配前的加工 小结,返回主目录,目 录导线加工的方法 返回主目录,导线加工的方法,一、绝缘导线的加工方法 :,绝缘导线的加工可分剪裁、剥头、捻头（多股导线）、浸锡、清洁、印标记等工序。,热控剥皮器端头形状 多股导线的捻头角度 导线端头的浸锡,导线加工的方法 一、绝缘导线的加工方法 : 绝缘导线的加工可,电子产品生产工艺与管理项目3电子产

2、品组装前的准备工艺课件,电子产品生产工艺与管理项目3电子产品组装前的准备工艺课件,线扎的制作,线扎的制作方法,制作线扎的方法主要有“连续结”法和“点结”法两种:剪裁导线及加工线端 在导线端头印标记 连续结的捆扎 “”形结、“”形结与“十”字结 点结线扎,线扎的制作线扎的制作方法 制作线扎的方法主要有“连续结”法和,一、在导线端头印标记 为了区分复杂线扎中的每根导线，需要在导线的两端印上标记（号码或色环），也可将印好标记的套管套在线端。,导线端头印标记,一、在导线端头印标记,二、连续结的捆扎,三、“”形结、“”形结与“十”字结,a) 单线结 b) 双线结,分支线的绑扎 点结打法示意图,二、连续结

3、的捆扎 三、“”形结、“”形结与“十”字结,电子元器件装配前的加工,元器件引线的成形要求 元器件引线成形的方法 元器件引线的浸锡,返回本章目录,电子元器件装配前的加工 元器件引线的成形要求 返回本章目录,一、元器件引线的成形要求,自动焊接元件引线的成形 易受热损坏元件引线的成形,一、元器件引线的成形要求 自动焊接元件引线的成形,二、元器件引线成形的方法,目前，元器件引线的成形主要有专用模具成形、专用设备成形以及手工用尖嘴钳进行简单加工成形等方法。其中模具手工成形较为常用。,二、元器件引线成形的方法 目前，元器件引线的成形主要有专用模,引线成形的模具,引线成形的模具,集成电路引线的加工及成形,集

4、成电路引线的加工及成形,三、元器件引线的浸锡,三、元器件引线的浸锡,本章小节,1.导线加工的内容包括：剪切、绝缘导线和屏蔽导线端头的加工。 2.制作线扎的方法主要有“连续结”法和“点结”法两种 。 3.元器件引线的成形主要有专用模具成形、专用设备成形以及手工用尖嘴钳进行简单加工成形等方法。其中模具手工成形较为常用 。,本章小节 1.导线加工的内容包括：剪切、绝缘导线,4.元器件的焊片浸锡要没过孔mm。浸完锡后不要将孔堵住，如果堵塞可再浸一次锡，然后立即下垂使锡流掉，否则芯线不能穿过焊孔进行绕接。5.元器件的引线在浸锡前，应在距离器件的根部mm处开始去除氧化层从除去氧化层到进行浸锡的时间一般不要超过一小时。,返回本章目录,4.元器件的焊片浸锡要没过孔mm。浸完锡后不要将孔堵,