催化反应工程课件.ppt
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1、催化反应工程,Chapter 4 Catalytic Reaction Engineering,催化反应工程Chapter 4 Catalytic Re,一 多相催化反应工程概论,1. 吸附和脱附过程l 吸附势能曲线:氢在镍上的吸附过程物理吸附过程:曲线P , Qp = -DHp, rNi + rNi,vdw+ rH + rH,vdw = 0.32 nm化学吸附过程:曲线C, Qc = -DHc , 125kJ/mol rNi + rH = 0.16 nm过渡状态:曲线P和曲线C交点K, EcNi-H 键的稳定性:sNi-H = 1/2 (-DHc + DHH ) DHH = 434 kJ/m
2、ol脱附过程:Ed = Qc + Ec,一 多相催化反应工程概论 1. 吸附和脱附过程,一 多相催化反应工程概论,物理吸附和化学吸附的比较:物理吸附化学吸附吸附剂 各种固体特定固体吸附质 所有临界点下气体特定有化学亲和力气体作用力弱,万有引力强,化学键力温度 低,受沸点限制一般高,与Ec有关吸附热低,8 20 kJ/mol高,40 800 kJ/mol活化能低,Ep0非活化,低; 活化,高 Ec速率非常快随温度增大,有最大值可逆性 完全可逆可逆或不可逆覆盖度与饱和蒸汽压P0有关上限单层吸附,随T,P改变应用范围测定孔结构测定催化剂表面特性、化学反应机理、本质,一 多相催化反应工程概论物理吸附和
3、化学吸附的比较:,一 多相催化反应工程概论,吸附等温线:固体表面被吸附的气体量与其表面上部压力之间的定量关系。Langmuir 等温线:四个基本假设 q = KAPA /1 + KAPA Freundlich 等温线: q = k P 1/n n = Q0 /RT Temkin 等温线:q = k1 ln ( k2P )k1 = RT/Q0a ; k2 = a0 exp (- q0/RT) BET(Brunauer-Emmett-Teller)等温线:基于物理吸附Kelvin 方程:基于细孔中的蒸发和凝聚,一 多相催化反应工程概论吸附等温线:,一 多相催化反应工程概论,l吸附过程在催化中的应用
4、催化剂孔结构测定;过渡金属催化剂分散度和活性表面测定;过渡金属氧化物的活性表面和氧化还原性能测定;固体酸催化剂的酸性测定;,一 多相催化反应工程概论l吸附过程在催化中的应用,一 多相催化反应工程概论,2.多相催化反应动力学l微观动力学和宏观动力学l微观动力学的反应速率模型 经验模型: r = k PAaPBbPCc理论模型:Langmuir-Hinshelwood( L-H)模型: Aad + Bad Cadr = k qAqB = k KAPAKBPB / ( 1 + KAPA +KBPB + KCPC )2Langmuir-Redeal( L-R)模型: Aad + Bg Cadr = k
5、 qAPB = k KAPAPB / ( 1 + KAPA + KCPC ),一 多相催化反应工程概论2.多相催化反应动力学,一 多相催化反应工程概论,Most Abundant Surface Intermediate(MASI)模型: r = k Pi / (1 + KiPi)Redox 模型: r = 1 / ( 1 / kPHC) + ( b / kPO2)理论模型的限制:多模型符合实验数据;吸附物种间相互作用;表面不均匀性,覆盖度对吸附常数的影响。 影响多相催化反应速率常数的因素:反应级数的影响 幂函数模型;双曲线模型活化能 表面反应活化能、吸附热与实验活化能 温度对活化能的影响;E
6、a火山曲线补偿效应 实验现象,可能的原因,一 多相催化反应工程概论Most Abundant Sur,一 多相催化反应工程概论,3.非多孔催化剂的宏观反应动力学实验反应速率常数kexp : r = k Csn = kc a ( C0 Cs ) (稳态下反应与扩散速率相等) n = 1 ,k = C0 / (1/k) + (1/kc a) = kexp C0 kexp= 1 / (1/k) + (1/kc a) = hext k相间有效因子hext :hext = 1 / ( 1 + k / kca ) = 1 / ( 1 + Da ) Damkhler 准数Da:化学反应速率与流体膜中分子扩散
7、速率比Da = k / kc a (n = 1); Da = k C0n-1 / kc a (n 1),一 多相催化反应工程概论3.非多孔催化剂的宏观反应动力学,一 多相催化反应工程概论,ln hext ln Da 标绘:n = 1/2; n = 1; n = 2温度对kexp 的影响: Arrehenius 标绘 ln kexp 1/T三个温度分区: I. 本征反应区;II. 有相间传递影响区;III. 体相反应区。,一 多相催化反应工程概论ln hext ln Da 标绘,一 多相催化反应工程概论,4 多孔催化剂的宏观动力学 颗粒内有效因子hint :r = hint k Csn = ke
8、xp Csn Thiel 模数f : 化学反应速率与孔中分子扩散速率比一级反应:f = L( k / D )0.5无限平板,hint = tanhf / f球形颗粒,hint = 3 ( 1 / tanhf) - 1 /f /f反应级数m:f = L ( k Csm-1 / D ) 0.5 (m 1)r = k Csm / f = ( D k Csm-1 ) 0.5/ L hint f 曲线改良的Thiel 模数 F :F = hint f 2 = N L 2 / VR D Cshint F 曲线,一 多相催化反应工程概论4 多孔催化剂的宏观动力学,一 多相催化反应工程概论,温度对hint的影
9、响:最大温升的计算: D Tmax = D (-DH) Cs / l对速率常数的影响:Arrhenius 活化能 g = Ea / R Ts对绝热温升的影响 : b = D Tmax / Ts = D (-DH) Cs / l Ts Weisz-Hicks 曲线多孔催化剂颗粒的热传导性0.130.29 W/m2 K,一 多相催化反应工程概论温度对hint的影响:,一 多相催化反应工程概论,l有效扩散在多孔介质中的扩散有三种形式:1.体相扩散 Bulk diffusion D1,2 eff = D1,2 q / t q: 0.3-0.7; t: 2-62.努森扩散 Knudsen diffusi
10、on DK = 10000 re t / M1 0.5 ; DK eff = DK1 q / tm3. 过渡区扩散 Transition region diffusionDeff-1 = DKeff-1 + D1,2eff-1 4.表面扩散 Surface diffusion5.体积变化对扩散的影响,一 多相催化反应工程概论l有效扩散,一 多相催化反应工程概论,l 温度对于反应分区的影响:A区:低温下、非常慢的反应,扩散阻力可以忽略,表面反应控制。Es B区:较高温度下,反应在多孔催化剂表面进行,内扩散的影响显著。 Es+Ed/2 0.5EsC区:在更高的温度下,反应在近外表面处进行,外扩散的
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- 催化 反应 工程 课件
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