金银冶金学课件5.氰化浸出.ppt

《金银冶金学课件5.氰化浸出.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《金银冶金学课件5.氰化浸出.ppt（75页珍藏版）》请在三一办公上搜索。

1、第五章 氰化浸金,氰化概述 氰化过程热力学氰化过程动力学 工业条件下影响氰化速度的因素 氰化物水解和保护碱,内容提要,氰化概述,矿石中金的提取方法：重选混汞，湿法冶金 细粒金重选法和混汞属于物理方法，适合于提取粗颗粒金湿法冶金主要过程包括两个方面： 溶解（氧化、化学溶解） 沉积（电沉积、置换、沉淀）,粗金粒（0.07mm）,细金（0.010.07mm）,微粒（0.010.07mm）,氰化法是以碱金属氰化物（KCN、NaCN）的水溶液作溶剂，浸出金、银矿石中的金、银，然后从含金、银的浸出液中提取金、银的方法。 尽管氰化物有剧毒，但是氰化法在提金方法中仍占统治地位。因为氰化法的成本低，金回收率高，

2、对矿石的适应性强。,氰化概述,氰化法演变史,1782年斯奇尔（Scheele）在实验室中制备了KAu(CN)2 KAg(CN)21805年哈根（Hagen）提出金在氰化钾溶液中溶解的事实1843年巴格拉齐昂（Barparuoh）发表了KCN溶金的研究工作，并指出氧气对溶解金、银有利。,1846年埃尔斯纳（Elsner）发表了一篇实验报告，指出金有氰化物溶解必须要有氧气,有关的反应式为：4Au+8KCN+2H2O+O2= 4KAu(CN)2+4KOH,氰化法演变史,1887年McArthur（麦克阿瑟）和Forrest（佛利斯特）获得氰化法提金的专利。氰化法提金并非指用氰化物溶解金，他们的主要发

3、明不在于金的溶解而在于怎样从溶有金的氰化物溶液中将金提取出来，其主要关键点是使用了用锌片来置换金。美国的默丘尔公司1891年第一个成功将其应用。随后在南非广为应用,氰化法演变史,氰化浸金原理,热力学金银在氰化物溶液中的溶解，曾经提出了许多理论，现普遍认为金银(Me)的氰化可以写成下列两个反应：2Me+4NaCN+2H2O+O2=2NaMe(CN)2+2NaOH+H2O2 (5-1)2Me+4NaCN+H2O2 =2NaMe(CN)2+2NaOH (5-2)在水溶液中，金的标准电位非常高。Au+ + e =Au (5-3)E0=1.69V 工业上常用的强氧化剂（例如硝酸）的电位都比它低，因而都不

4、能使金氧化。,金能与许多配体（如氰根，氯离子等）形成配合物，,Au+ + 2CN- =Au(CN) 2- (5-4) 稳定常数为：当溶液中有CN- 存在时，Au+ 的活度（Au+）急剧降低。,氰化浸金原理,250C时，金的电位方程（能斯特方程 ）为：,E=1.690.059lgAu+ 金属金与Au(CN)-2 构成的半电池反应为： Au(CN)-2 +e =Au +2CN- 标准电位为Au(CN)-2 和CN- 均为1时，金在该溶液中的电位。,氰化浸金原理,溶液中Au(CN)-2 和CN- 均为1时，溶液中Au+可表达为：,金的电位为： =-0.60V,氰化浸金原理,在氰化物溶液中，金的标准电

5、位急剧地下降，选择适当的氧化剂将金氧化。,在碱性溶液中，使用最广泛的氧化剂为O2，其有关半电池反应为： O2+2H2O+4e =4OH- O2+2H2O+2e =H2O2+2OH- H2O2+2e =2OH-,氰化浸金原理,溶解反应：2Au+4CN-+2H2O+O2=2Au(CN)-2+2OH-+H2O2,G0=-87815J（自由能变小）K2.471015（平衡常数） 反应：2Au+4CN-+H2O2 =2Au(CN)-2+2OH- G0=-299150J （自由能变小）K2.741052 （平衡常数）,如此之大的平衡常数或标准自由能减小表明，在热力学上金的溶解反应十分容易进行，即在氰化物溶

6、液中金十分容易被氧化，以Au(CN)-2 配离子的形式进入溶液,氰化浸金原理,对银可以得到类似的结论,溶解反应：2Ag+4CN-+2H2O+O2=2Ag(CN)-2+2OH-+H2O2,G0=-30900J（自由能变小）K3105（平衡常数） 反应：2Ag+4CN-+H2O2 =2Ag(CN)-2+2OH- G0=-243000J （自由能变小）K51042 （平衡常数）,H和pCN的关系可用下式换算：,H + pCN =9.4 lgA +lg(1+10pH-9.4)CN-总=10-2mol/L下pH与pCN的相关数值,1）用氰化物溶液溶解金银，生成配离子的电极电位，比游离的金银离子的电极电位

7、低得多，所以氰化物溶液是溶解金银的良好溶剂和配合剂;,2）金银被氰化物溶液溶解形成Au(CN)2-,Ag(CN)2-配离子的反应线、，几乎都落入水稳定区中，即线和之间，这说明这两种配离子在水溶液中是稳定的;,3）金比银易溶解，不形成配离子时金的电位高于银，但形成配合物后，Au(CN)2-的电位比Ag(CN)2-低得多，从热力学角度来看在氰化物溶液中金比银容易溶解;,4）在pH910后，pH对电位的影响较小；,氰化物溶金的曲线及下方的平行曲线说明，在pH相同时，金配离子的电极电位，随着配离子活度降低而降低。银也具有同样的规律;,6）O2 /H2O线在金线、银线之上，说明O2 是溶解金银的良好氧化

8、剂；,7）溶金半电池与O2 /H2O组成的原电池，在pH=910的电位差最大，也就是G0的负值最大，反应进行最彻底，故氰化控制pH在910间；,8）pH9.4时则主要以CN-存在；,9）强氧化剂的存在能将CN-氧化，增加氰化物的消耗；10）锌能从氰化液中置换出金。,金的动力学实质上是电化学溶解过程 2Au+4NaCN+2H2O+O2=2NaAu(CN)2+2NaOH+H2O2 对于银的溶解，同样可以写出类似的反应式 金、银在氰化物溶液中的溶解速度,氰化浸金动力学,2Au+4NaCN+H2O2 =2NaAu(CN)2+2NaOH,为一缓慢过程 大量过氧化氢时，会将氰根氧化为对金不起作用的CNO-

9、 CN- +H2O2=CNO-+H2O在金的浸出过程中，主要按生成H2O2反应进行，即金在氰化物溶液中除生成Au(CN)2-外，还生成H2O2。,氰化浸金动力学,金银在氰化物溶液中的溶解本质上是一个电化学腐蚀过程,氰化浸金动力学,2Au +4CN-+O2+2H2O2Au(CN)-2 + H2O2+2OH-,金氰化反应的速度常数k与温度T的关系,相应的活化能为 15kJ/mol，说明氰化过程属于典型的扩散控制过程 在阳极区，CN-向金表面扩散的速度为：,lgk=-3.432-,氰化浸金动力学,A2CN,DCN-CN-的扩散系数 扩散层的厚度 CN扩散层外（本体）CN-浓度 CN0扩散层内CN-的

10、浓度 A2 阳极区的面积由于化学反应速度很快，所以CN0 0，则有,氰化浸金动力学,在阴极区，O2 向阴极表面扩散的速度为,DO2 O2 的扩散系数O2 扩散层外（本体）O2 的浓度O20扩散层内O2 的浓度A1 阴极区的面积,A1(O2 -O2 0),氰化浸金动力学,化学反应很快，在扩散层内O2 00，则有用VAu表示金的溶解速度，则有（金的溶解速度为O2 消耗速度的2倍） =A2,A1O2 ,VAu =,=,2,CN=A1,O2 ,氰化浸金动力学,阴极区面积A1和阳极区面积A2为 令阴、阳极的总面积A为：A=A1+A2 = +,氰化浸金动力学,金的溶解速度VAu为游离CN-浓度很低时， D

11、CN-CN-的扩散系数趋于0 即,氰化浸金动力学,游离CN-浓度很低时，金的溶解速度只随CN-浓度的增加而增加 游离CN-浓度很高时，第二项可忽略，则有：即氰化物浓度很高时，金溶解速度主要取决于溶液中氧的浓度,氰化浸金动力学,氰化时金的溶解速度与氰化物浓度和氧压之间的关系,氧压为3.4*105Pa,氧压为7.4*105Pa,氰化过程中氧气浓度和CN- 浓度都不可能很高，故有一最佳的比值。将 分别对CN-和O2 进行微分，当金的溶解速度达到最大时,氰化浸金动力学,则有：上述两式相比，有：,氰化浸金动力学,即：溶液中氰化物浓度与氧气浓度之间有一个合适的比值，可使金的溶解速率达到最大。氰根和氧气的有

12、关扩散系数数值,氰化浸金动力学,如果DCN和DO2都取平均值，则：DCN1.8310-5cm2/secDO2=2.7610-5cm2/sec平均值比为：CN- 、O2浓度的最佳比值为：,氰化浸金动力学,室温(250C)和常压下，1L水溶解8.2mgO2，相当于0.25710-3mol/L。溶金最大速度的出现，KCN浓度等于60.25710-3mol/L或0.01%的时候 金银溶解最佳时氰化物和氧气浓度的比值,氰化浸金动力学,氰化浸金的主要影响因素,氰化物浓度和氧浓度 氰化过程中CN/O2 的比例为6时有利于浸出，在室温和常压下，浸金游离氰化钾的最佳浓度为0.01%，溶银为0.02%。但实际上工

13、业上大多采用氰化物的浓度为0.020.05%或更浓一些。这是因为矿石含有可与CN-作用和可以与氧气作用的伴生矿物，使氰化物和已溶解在溶液中的氧气无益地消耗在这些副反应上。,在氰化实践中，用低浓度氰化物溶液处理含金矿石时，有利于金、银的溶解，且各种非贵金属的溶解速度和数量将会大大降低，从而减少氰化生产的药剂消耗。,在氰化物浓度较低时，金的溶解速度只取决于氰化物溶液的浓度；相反，氰化物浓度较高时，金的溶解速度取决于溶液中氧的浓度。 为了强化金的浸出过程，提高氧在溶液中的浓度，可以通过富氧溶液或在高压下进行氰化来实现。 一般情况下，当进行渗滤氰化，精矿氰化和循环使用贫液浸出时，采用较高的氰化物浓度；

14、相反，在搅拌浸出、全泥氰化和溶液中杂质含量较低条件下，应该采用较低的氰化物浓度。,氰化浸金的主要影响因素,搅拌溶金过程在大多数情况下都具有扩散控制的特征。因此，所有加速CN-与O2 扩散的因素，都应当是强化氰化过程的可能途径。 温度 温度从两个方面影响氰化过程，一方面提高温度将导致氰根和氧气扩散系数增大和扩散层减薄；另一方面会降低氧的溶解度从而降低溶液中氧的浓度。这两个互相矛盾的作用在很大程度上抵消了温度的影响，故表面活化能很小。氰化物温度过高，还会导致氰化成本提高，污染环境，降低浸出液的纯度。,氰化浸金的主要影响因素,在0.25%KCN溶液中金的溶解速度与温度的关系,氰化浸金的主要影响因素,

15、金粒的大小和形状 金粒的大小和形状是决定氰化速度的最重要因素之一。 粗金粒金溶解速度小，不适于氰化法提金；对于粒度范围介于701um的细粒金，在浸出前经过磨矿，一般都能够得到单体分离或从伴生矿物的表面上暴露出来，用氰化法处理可以取得很好的效果。 在矿石中，金粒形状有浑圆状、脉状或树枝状、内孔穴和其它不规则形状。浑圆状的金比表面积小，浸出速度慢，金的浸出率会逐渐降低；片状的金，浸出过程中金的浸出量接近一致；内孔穴的金，表面积增加，金的浸出率逐渐升高。,氰化浸金的主要影响因素,矿浆粘度 氰化矿浆的粘度会直接影响氰化物和氧的扩散速度。矿浆粘度高会阻碍金粒与溶液间的相对流动，大大降低金的溶解速度。在矿

16、浆温度等条件相同下，矿浆粘度主要是由矿浆浓度和含泥量决定。矿泥分原生矿泥和次生矿泥。原生矿泥是矿床中的高岭土一类的矿物；次生矿泥是在采矿、选矿和运输等生产过程中，尤其是磨矿时生成的一些极细微石英，硅酸盐、硫化物和其它金属矿粉末。 一般矿浆浓度要低于20%，且在生产中要尽量避免原生矿泥和次生矿泥的生成。,氰化浸金的主要影响因素,金粒表面的薄膜金粒表面常会形成一层薄膜，会妨碍金粒与溶剂接触而降低溶金速度。表现在：1、硫化物薄膜 在氰化物溶液中，S2-离子浓度只要达到0.5ppm，就会形成一层硫化亚金薄膜，降低溶金速度。2、过氧化钙薄膜 用Ca(OH)2作为保护碱，当pH大于11.5时，妨碍金的溶解

17、。3、不溶性氰化物膜 氰化过程中，过多的铅盐会形成不溶性Pb(CN)2薄膜。4、黄原酸盐薄膜 当氰化液中黄药浓度超过0.4ppm，形成黄原酸金薄膜。,氰化浸金的主要影响因素,H 值 钙离子对金溶解的阻滞效应,氰化浸金的主要影响因素,氰化物的水解和保护碱,水溶液中CN- 会发生水解并形成挥发性的HCN和OH- :CN- +H2O=OH-+HCN,9.4,氰化钠的水解率,保护碱的作用：1 抑制氰化物的水解2 中和氰化过程中产生的硫酸、碳酸。这些酸会与氰化物作用生成HCN：2NaCN+H2SO4=Na2SO4+2HCN2NaCN+H2CO3=Na2CO3+2HCN3 降低铁矿物对CN-的破坏作用 F

18、eSO4+6NaCN=Na4Fe(CN)6+Na2SO4,氰化物的水解和保护碱,矿石预处理,金矿石中的矿物组成是各种各样的，除了惰性的、不与氰化物作用的矿物外，常常存在能与氰化物及溶液中氧起反应的物质。 金矿石的矿物组成，是决定氰化指标的主要因素之一。 金矿石中，常见的并强烈影响氰化过程的矿物有：铁、铜、锑、砷的矿物；影响小的铅、锌、汞矿物。,铁矿物,金矿中的铁矿物可分为氧化矿和硫化矿两大类型。 赤铁矿Fe2O3、磁铁矿Fe3O4、针铁矿FeOOH、菱铁矿FeCO3等属于氧化矿，这类铁矿物不与氰化物作用，对氰化过程不造成有害影响。相反，铁的硫化矿如黄铁矿FeS2、白铁矿FeS2、磁黄铁矿FeS

19、在氰化过程中会发生显著的变化。,矿石预处理,铁的硫化矿在氰化过程中，实质上是铁的硫化矿与氰化溶液的氧化产物发生作用。 按照氧化速度的快慢，可分为慢氧化和快氧化的硫化铁矿。 慢氧化硫化铁矿的矿石结构致密、粗颗粒结晶。它们的氧化速度很慢，在整个工艺过程中不会发生氧化。 快氧化硫化矿的矿石结构疏松、结晶细小。它们具有高氧化速度，在磨矿和氰化时会发生显著的氧化。,矿石预处理,快氧化的硫化铁矿矿石，在进入氰化前，已部分氧化，含有一定数量的S、Fe2+和Fe3+的硫酸盐，会和CN-，O2及保护碱产生一系列的反应： S+CN-=CNS- 部分S氧化成硫代硫酸盐： 2S+2OH-+O2=S2O32-+H2O

20、在碱性氰化物中， Fe2+水解并和CN-形成氰化铁沉淀： Fe2+2OH-=Fe(OH)2 Fe(OH)2+2CN-=Fe(CN)2（白色）+2OH- 氰化铁沉淀溶于过剩的氰化物，生成亚铁氰化盐： Fe(CN)2+4CN-=Fe(CN)64-,矿石预处理,当保护碱不够时，将生成普鲁士蓝： 2Na+Fe2+Fe(CN)64-=Na2FeFe(CN)6 4Na2FeFe(CN)6+O2+2H2O= Fe4Fe(CN)63+Fe(CN)64-+4OH-+8Na+ 或直接与Fe3+反应： 4Fe3+3Fe(CN)64-=Fe4Fe(CN)63 当保护碱足够时，蓝色消失： Fe4Fe(CN)63+12O

21、H-=3Fe(CN)64-+4Fe(OH)3 在碱性氰化物溶液中，铁的硫化物比在水中氧化要激烈得多，并消耗大量氰化物和氧： 4FeS+3O2+4CN-+6H2O=4CNS-+Fe(OH)3,矿石预处理,此外，硫化铁可以直接与碱、氰化物作用。铁的硫化物与氰化物作用相当复杂，由于快氧化铁一系列副反应的结果，使氰化过程较困难，表现在:（1）降低了溶金的速度和完全程度；因为降低了溶液中氧的浓度，且积累了碱金属和碱土金属硫化物。（2）增加了氰化物的消耗。为消除这些有害影响，可采取以下措施：a.氰化前在碱性溶液中充气；b.在氰化时强烈充气；c.在氰化矿浆中加氧化铅或可溶性铅盐。,矿石预处理,铜矿物,在金矿

22、石中，常伴生有铜矿物。它们和氰化物溶液作用，形成铜氰络合物，造成氰化物大量消耗。 铜在氰化物溶液中呈络合阴离子，在工业条件下，主要呈Cu(CN)32-，其次为Cu(CN)43-。 二价铜的化合物与氰化物作用的特点是Cu2+被CN-还原成一价，而CN-被氧化成(CN)2: Cu(OH)2+2CN-=CuCN+2OH-+1/2(CN)2 CuCO3+2CN-=CuCN+CO32-+1/2(CN)2 CuSO4+2CN-=CuCN+SO42-+1/2(CN)2,简单的CuCN易溶于过量的氰化物溶液中： CuCN+2CN-=Cu(CN)32- 辉铜矿与氰化物作用时形成中间产物铜蓝： 2Cu2S+6CN

23、-+H2O+1/2O2=2CuS+2Cu(CN)32-+2OH- 铜蓝溶解析出元素硫： CuS+6CN-+H2O+1/2O2=2Cu(CN)32-+2OH-+2S 元素硫将与CN-作用进一步形成CNS-离子。 自然铜在氰化过程中，与金、银不同，它即使在无氧的情况下，也可被水氧化而溶解： 2Cu+6CN-+2H2O=2Cu(CN)32-+2OH-+2H2 所以可知，铜矿物极易与氰化物发生反应，处理含铜矿物较困难。铜金矿在氰化前，需要进行一些预处理。,砷、锑矿物,贵金属氰化过程中最有害的矿物是砷、锑矿物。锑矿物主要是辉锑矿，在金矿石中常见的砷矿物有毒砂FeAsS、雌黄As2S3、雄黄As4S4。

24、Sb2S3易与保护碱反应，并形成相应的含氧酸盐和硫代锑酸盐： Sb2S3+6OH-=SbO33-+SbS33-+3H2O 生成的SbS33-一部分与碱反应，另一部分与CN-、O2反应： SbS33-+12OH-=2SbO33-+6S2-+6H2O 2SbS33-+6CN-+3O2=6CNS-+2SbO33-,雄黄分解时，首先氧化成亚砷酐和As2S3: 3As4S4+3O2=2As2O3+4As2S3 As2O3溶于碱： As2O3+6OH-=2AsO33-+3H2O 由于这些反应，使氰化物溶液中积累了砷锑硫化物的分解产物：AsS3-、SbS33-、S2-、AsO33-、SbO33-，它们会在金

25、的表面生成薄且致密的膜，阻碍CN-、O2通向金粒，使金的溶解速度急剧变慢。 动力学研究表明：砷、锑矿物的溶解度主要取决于保护碱浓度。降低氰化物的pH值，可降低它们的分解率。,砷、锑矿物,氰化处理含砷、锑矿的金矿时的一个措施是采用尽可能低的保护碱浓度；另一措施是添加铅盐，使溶液中砷锑的分解产物尽快地转变成相对无害的CNS-离子。 毒砂是金矿石中广泛伴生矿物之一。它在碱性氰化物溶液中，实际上不溶。它本身对氰化提金无影响。但是，毒砂常常包裹有微金粒，甚至在超细磨矿时，也不能将其包裹的微金粒暴露。需用特殊方法提金。,砷、锑矿物,锌、铅、汞矿物,金矿石中一般含锌矿物很少，基本上不影响氰化过程。 在含金矿

26、石中，最常见的是方铅矿(PbS)。当矿石中含有适量铅时，对金银的氰化是有利的。因为铅能消除氰化液中碱金属硫化物的有害影响，在置换时，能促进金的沉淀。 少数金矿石中含有辰砂HgS，碲汞矿HgTe。混汞尾矿中可能有少量金属汞和它的氧化物。 氧化汞和氯化汞在氰化液中的溶解： HgO+4NaCN+H2O=Na2Hg(CN)4+2NaOH 2HgCl+4NaCN=Hg+Na2Hg(CN)4+2NaCl 2Hg+O2+8NaCN+2H2O=2NaHg(CN)4+4NaOH,其他矿物,金、银矿石中还可能有硒、碲、碳等化合物。硒溶解在氰化物溶液中，形成硒氰化物： NaCN+Se=NaCNSe 氢氧化钠能提高硒

27、的溶解度，在氢氧化钠溶液中形成Na2SeO2: 2NaOH+Se+O2=Na2SeO2+H2O 矿石中硒对金的溶解速度影响不大，但会增加氰化物的消耗，使锌置换金难于进行，为消除这些有害影响，可采取以下措施:（1）用低浓度氰化物溶液进行氰化；（2）用活性碳从氰化液中或矿浆中沉淀金；,（3）在温度600700条件下，对矿石进行焙烧，在焙烧过程中，硒几乎完全挥发，然后再用氰化法处理焙砂。 在金银矿石中，碲矿物主要有碲金矿(AuTe2)和辉碲铋矿(Bi2TeS)，碲矿物在氰化物溶液中很难溶解，但碲矿物在细磨、高碱度和大量充气的条件下，也能用氰化法处理。 金矿中有时含有石墨。氰化溶金时，溶液中的Au(C

28、N)2-金络离子被碳吸附，使已溶金又随炭粒返回砂矿中，使金的回收率降低。为防止这一现象，可在氰化前加入少量煤油，以抑制炭的吸附，或进行焙烧，把炭烧掉。,碳质物的特点粒度细(0.002-2m)、含量低，既有晶态也有非晶态碳碳质物的组成,碳质金矿的碳质物,氰化物溶液的疲劳,氰化溶液的“疲劳”氰化溶液与金属矿物的相互作用不仅增加氰化物耗量，而且还导致溶液中积累大量杂质。溶液经过多次使用之后，杂质浓度可能达到特别高的程度。 这种杂质的积累会导致氰化溶液对金、银溶解能力的降低。由于杂质在氰化溶液中的积累而使其活性降低，称之为氰化溶液的 “疲劳”。杂质积累到一定界限之后，尽管再加入游离氰化物，也不可能使溶

29、液的活性恢复到原始的程度。,被污染的氰化溶液活性降低的主要原因，是在贵金属表而生成不同类型的膜，阻碍溶解过程。膜的生成，既是杂质与贵金属表面化学作用的结果，也是溶液中存在的表面活化物质吸附的结果。,氰化物溶液的疲劳,膜的阻碍作用还取决于它的结构(孔隙度)和厚度。面膜的孔隙度和厚度本身又主要决定于引起生成膜的杂质性质和浓度。,氰化物溶液的疲劳,在氰化溶液中存在铜、锌和铁的络合阴离子的情况下，生成膜的特点及机理大致是相同的，然而，生成的膜的孔隙性差别很大。最致密的膜对于氰化物和溶解氧是相当难以通过的，它是在铜络合物存在时生成的。相反，铁的化合物有助于生成松散易透过的膜。锌的化合物介于二者之间。因此

30、，杂质的阻碍作用按铁一锌一铜顺序上升。 在氰化溶液中存在锑和砷化合物时，生成极致密的膜显著减慢溶解速度。因此，当矿石中含有辉锑矿、雄黄和雌黄之类的矿物时，氰化溶液的疲劳性表现极为明显。,向溶液中加入保护碱时，其活性仍有所下降。随石灰浓度的增加，金的溶解速度下降。用苛性钠做保护碱时，得出大致相同的结果。在这种情况下，溶解速度下降显然是由于在碱的作用下金属表面生成了膜。这种膜的性质尚未查明。为了削弱保护碱的延迟作用，应将其浓度保持在足以防止氰化物水解的最低水平。 金属表面产生的膜由于机械作用(如颗粒之间或与设备壁磨擦)可以部分地消除。因此，氰化溶液的疲劳根据浸出方法的不同，表现各异。疲劳表现最严重

31、的是在渗滤过程中，其次是在搅拌过程中，特别是在球磨机内浸出时。,氰化物溶液的疲劳,氰化物的安全防护,据报导，口服0.1g氰化钠或0.12g氰化钾或0.05mg氢氰酸均可使人瞬间致死，0.10.14mg氰化钠或0.060.09mg氰化钾能使体重为1kg的动物死亡。氰化物的毒性主要由在体内解离出的CN-引起以中枢神经系统和心血管系统为主的多系统中毒症状。CN-与呼吸链的终端酶(细胞色素氧化酶aa3)中的Fe3+结合使酶丧失活性,导致细胞内呼吸中断,阻断电子传递和氧化磷酸化,从根本上抑制三磷腺苷的合成,从而抑制了细胞内氧的利用；虽然线粒体的氧供应充足，但由于氧的摄取和利用障碍,使需氧代谢紊乱,无氧代

32、谢增强,糖酵解发生，最终使乳酸生成增多,导致代谢性酸中毒。,氰化物的安全防护,预防氰化物中毒的主要措施有：防止固体氰化物粉尘污染手、脸、衣服、桌椅及地面等，工作后应洗澡和更换衣服。特别防止粉尘由口腔吸入。产生HCN的设备和场所应密封或局部通风，含HCN气体的空气应经碱液洗涤后才能排空。改革加料工艺，尽量采用机械化或自动化加料，以减少操作人员的直接接触。含氰化物的废水和洗水，经处理达到标准后方可排放。生产车间应备有急救药物及设备，操作人员应熟悉氰化物中毒的抢救方法，以便万一发生事故能及时抢救。,氰化物的安全防护,急性中毒时治疗：1.使患者迅速脱离中毒现场，脱去污染的衣物，如属口服中毒应立即用氧化

33、剂溶液（5%硫代硫酸钠或0.02%高锰酸钾）洗胃，皮肤或眼污染时用大量清水冲洗。呼吸浅慢或停止者，立即给予呼吸兴奋剂或人工呼吸。2.立即将亚硝酸异戊酯放在手帕中压碎给患者吸入，直至静脉注射亚硝酸钠。3.立即用亚硝酸钠（612mg/kg）入葡萄糖液缓慢静脉注射，不少于10分钟，注意血压，一旦血压下降，应停药。4.紧接着以相同速度注入50%硫代硫酸钠，必要时可在1小时后重复注射半量或全量。轻度中毒者单用此药即可。5.4-二甲氨基苯酚（4-DMAP）和对氨基苯丙酮（PAPP）为高铁血红蛋白生成剂。轻度中毒口服4-DMAP和PAPP各适量，中-重度中毒立即肌注4-DMAP，必要时1小时后重复半量。应用本品者严禁再用亚硝酸类药品，防止高铁血红蛋白生成过度（发绀症）。6.钴类化合物：钴与CN-有很强的亲和力，可以形成稳定而低毒的氰-钴化合物从尿排除。常用1.5%依地酸二钴（葡萄糖液配制）20ml静脉注射或40%羟钴胺素10ml缓慢静脉注射（0.5ml/min）。,