智能手机检测与维修课件.ppt

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1、智能手机检测与维修,项目一 手机基本原理与拆装,掌握移动通信原理、手机的基本工作原理，了解和掌握手机与基站间是如何进行通信的，手机是如何拨通的，手机的通话内容是如何进行加密的等基础性内容。,一、移动台的构成,1.移动台结构框图2. SIM卡,1.移动台结构框图,图1-1移动台结构框图,(1)键盘显示操作单单元由一个输入电话号码的按键式,1.移动台结构框图,键盘、液晶显示器、状态指示器、键盘印制电路板和微处理器组成。(2)数字处理逻辑控制单元该单元由微处理器组成，包含一块或多块大规模集成电路，其主要作用是对收发单元进行逻辑控制。(3)射频收发单元该单元将基站发出的射频信号接收下来，通过接收电路变

2、为音频信号，反之把音频信号通过发射电路变为射频信号，发送给基站。,二、移动台工作原理,1.移动台框图2.移动台工作原理,1.移动台框图,图1-2GSM移动台原理框图,2.移动台工作原理,(1)A-D转换器语音信号在MS中的处理过程如图1-3所示。,图1-3语音信号在MS中的处理过程,(2)语音编码此编码方式称为规则脉冲激励-长期预测编码(RPE-LTP)，其处理过程是先进行8kHz抽样，调整每20ms为一帧，每帧长为4个子帧，每个子帧长5ms，纯比特率为13kbit/s。,2.移动台工作原理,(3)信道编码为了检测和纠正传输期间引入的差错，在数据流中引入冗余通过加入从信源数据计算得到的信息来提

3、高其速率，信道编码的结果是一个码字流；对语音来说，这些码字长为456 bit。,图1-4信道编码过程,2.移动台工作原理,(4)交织在编码后，语音组成的是一系列有序的帧。,图1-5456bit交织,2.移动台工作原理,图1-6三个语音帧,图1-7突发脉冲的结构,(5)加密加密的目的就是保护信令与用户数据，防止窃听。,2.移动台工作原理,图1-8加密算法,2.移动台工作原理,表1-1语音码的二次交织,2.移动台工作原理,图1-9突发脉冲,2.移动台工作原理,(6)突发脉冲形成逻辑信道有两种，一种是业务信道，另一种是控制信道。(7)调制技术GSM的调制方式是0.3GMSK。(8)跳频在语音信号经处

4、理调制后发射时，还会采用跳频技术，即不同时隙发射的载频在不断地改变(当然，同时要符合频率规划原则)。,图1-10GSM系统调频示意图,2.移动台工作原理,(9)时序调整由于GSM采用TDMA，且它的小区半径最大可以达到35km，因此需要进行时序调整。,三、移动台基本通信过程,1.开机过程2.上网过程3.待机过程4.呼叫过程5.越区切换6.漫游过程7.关机过程,1.开机过程,图1-11GSM手机开机工作流程,2.上网过程,手机开机后，内部的锁相环PLL电路开始工作，从频率低端到高端扫描信道，即搜索广播控制信道（BCCH）的载频。,3.待机过程,用户监测BCCH时，必须与相近的基站取得同步。,4.

5、呼叫过程,(1)手机作主叫GSM系统中由手机发出呼叫的情况，首先，用户在监测BCCH时，必须与相近的基站取得同步。(2)手机作被叫当从PSTN发出呼叫时，其过程与上述过程类似。,5.越区切换,(1)待机状态下的越区切换处于待机状态下的手机，除收听本小区的BCH外，还监听周围6个小区的无线环境(场强、频率、网标)。(2)通话状态下的越区切换通话期间，无论主呼叫还是被呼叫，手机里用语音复帧中的空闲帧测量周边小区的无线环境，并对测量结果进行分析。,6.漫游过程,移动手机申请人网登记和结算的移动交换局称为归属局，也称为家区。当手机移动到另一个移动交换局通信时，称为客区，该用户也称为漫游用户。,7.关机

6、过程,GSM手机关机时，它将向系统发最后一次信息，包括分离请求，若此时测量关机电流，会发现从20mA（守候电流）上跳到200mA（发射电流），然后再回到0mA（关机电流）。,四、 GSM手机主要技术指标,1.手机的技术性能2.发射机的功率控制级3.发射载频包络4.发射机的输出射频频谱5.频率误差和相位误差6.接收机的技术指标,1.手机的技术性能,(1)工作频率发射频率为880915MHz，接收频率为935960MHz，收发间隔为45MHz。(2)载波间隔200kHz。(3)调制方式高斯滤波最小频移键控(GMSK)，BT0.3，调制速率为270.833kbit/s。(4)信道编码循环冗余编码，1

7、/2卷积码以及交积编码。,2.发射机的功率控制级,表1-2GSM900MHz手机功率等级,3.发射载频包络,发射载频包络是指发射载频功率相对于时间的关系。,4.发射机的输出射频频谱,在TDMA体制的数字蜂窝系统中，发射机射频功率输出采用突发形式。,5.频率误差和相位误差,在任何条件下，移动台载频的绝对误差应小于1/107，或相对于从基站接收的信号的频率误差小于1/107。,6.接收机的技术指标,(1)帧删除率(FER)当接收机中的误码检测功能指示一个帧中有错位时，该帧就被定义为删除。(2)残余误比特率(RBER)定义为“好”帧中错误比特的数目与“好”帧中传输的总比特之比。(3)误比特率(BER

8、)定义为接收到的错误比特与所有发送的数据比特之比。,五、手机操作系统,1.苹果的iOS系统2.谷歌的Android系统,1.苹果的iOS系统,图1-12iOS系统Logo,1.苹果的iOS系统,图1-13操作系统界面,2.谷歌的Android系统,图1-14Android系统Logo,2.谷歌的Android系统,图1-15Android操作系统界面,表1-3实训设备及工具材料,一、智能手机拆装,1.拆卸手机底部螺钉2.拆卸指纹识别Home按键3.拆卸手机面板4.拆卸手机电池5.拆卸手机后置摄像头6.拆卸手机主板7.拆卸手机扬声器模块,1.拆卸手机底部螺钉,图1-16从拆卸底部螺钉开始,1.拆

9、卸手机底部螺钉,图1-17把两枚螺钉拧下,1.拆卸手机底部螺钉,图1-18用吸盘打开手机,1.拆卸手机底部螺钉,图1-19轻轻撬开显示屏,2.拆卸指纹识别Home按键,图1-20指纹识别Home键排线,2.拆卸指纹识别Home按键,图1-21断开Home键排线,3.拆卸手机面板,图1-22掀开屏幕面板,3.拆卸手机面板,图1-23断开两个面板的连接,3.拆卸手机面板,图1-24分离成功,3.拆卸手机面板,图1-25取下Touch ID和Home键,3.拆卸手机面板,图1-26Home键模块正面图,3.拆卸手机面板,图1-27Home键模块背面图,4.拆卸手机电池,图1-28用撬棒撬开电池,4.

10、拆卸手机电池,图1-29取下电池连接点,5.拆卸手机后置摄像头,图1-30取下后置摄像头,6.拆卸手机主板,图1-31取下主板,7.拆卸手机扬声器模块,图1-32扬声器模块,二、识别手机整机机械结构,图1-33手机整机机械结构,三、识别手机电路结构,1)拆装智能手机时，一定要做好防静电措施，避免因静电原因造成手机出现故障。2)拆装过程中，一定要把所有螺钉放在指定位置，避免装错螺钉造成损坏手机外壳及主板。3)拆手机时，要先关机并取下手机电池；装手机时，最后一步装手机电池。4)在识别电路结构时，手机主板一定要轻拿轻放。,三、识别手机电路结构,图1-34智能手机电路结构,1)拆装智能手机时，一定要做

11、好防静电措施，避免因静电原因造成手机出现故障。2)拆装过程中，一定要把所有螺钉放在指定位置，避免装错螺钉造成损坏手机外壳及主板。3)拆手机时，要先关机并取下手机电池；装手机时，最后一步装手机电池。4)在识别电路结构时，手机主板一定要轻拿轻放。,表1-4任务测评表,表1-4任务测评表,项目二手机元器件识别与检测,任务1手机基本元器件识别与检测,任务1手机基本元器件识别与检测,1)通过学习，能够通过外观识别智能手机主板上常见的基本元器件，掌握其工作原理及电路符号的识别。2)能够使用万用表对手机常见的基本元器件进行检测并判断其好坏。3)掌握手机基本元器件的单位及标注方法，能够识别手机基本元器件组成的

12、电路原理图。,XGLL.TIF,一、电阻、电容和电感,1.电阻的工作原理与电路符号,图2-1电阻的图形符号,2.电容的工作原理与电路符号,一、电阻、电容和电感,图2-2无极性电容,一、电阻、电容和电感,图2-3有极性电容,3.电感的工作原理与电路符号,一、电阻、电容和电感,图2-4常见电感的图形符号,二、手机半导体器件,1.二极管的工作原理与电路符号,图2-5二极管的结构,二、手机半导体器件,图2-6二极管的工作原理,2.晶体管的工作原理与电路符号,二、手机半导体器件,图2-7常见二极管,二、手机半导体器件,图2-8晶体管,二、手机半导体器件,图2-9晶体管的图形符号,二、手机半导体器件,3.

13、场效应晶体管的工作原理与电路符号,图2-10结型场效应晶体管结构及符号,二、手机半导体器件,(1)结型场效应晶体管的工作原理以N型沟道结型场效应晶体管为例，它的结构及符号见图2-10。(2)绝缘栅型场效应晶体管的工作原理以N沟道耗尽型绝缘栅场效应晶体管为例，绝缘栅型场效应晶体管是由金属、氧化物和半导体所组成，所以又称为金属-氧化物-半导体场效应晶体管，简称MOS场效应晶体管。,图2-11N沟道耗尽型绝缘栅型场效应晶体管的结构及符号,二、手机半导体器件,(3)场效应晶体管电路符号场效应晶体管分为绝缘栅型场效应晶体管(MOS管)和结型场效应晶体管，按照沟道材料又分为N沟道和P沟道，结型场效应晶体管

14、均为耗尽型，绝缘栅型场效应晶体管既有耗尽型的，也有增强型的。,表2-1场效应晶体管的归类和图形符号,表2-2实训设备及工具材料,RWSS.TIF,一、手机基本元器件识别与检测,图2-12贴片电阻的外形特征,1.电阻的识别与检测(1)电阻的识别1)通过外形识别。,一、手机基本元器件识别与检测,图2-13贴片排阻,2)通过电阻阻值标注识别。,一、手机基本元器件识别与检测, 数字索位标称法。一般贴片电阻采用这种标称法，数字索位标称法就是在电阻体上用三位数字来标明其阻值。它的第一位和第二位为有效数字，第三位表示在有效数字后面所加“0”的个数，这一位不会出现字母。例如：“472”表示4700；“151”

15、表示150。,图2-14电阻的数字索位标称法, E96标称法。,一、手机基本元器件识别与检测,E96标称法也是采用三位标明电阻阻值，即“两位数字加一位字母”，其中两位数字表示的是E96系列电阻代码。它的第三位是用字母代码表示的倍率。 E96系列电阻代码见表2-3。,表2-3E96系列电阻代码,一、手机基本元器件识别与检测,(2)电阻的检测1)将数字式万用表的黑表笔插入“COM”插座，红表笔插入V/插座。2)首先选择测量档位及量程。3)将万用表的表笔分别稳定接触电阻的两端，在显示屏上会显示一个数字。4)在测量时，若显示“1”(表示“溢出”)，可选一个高量程档重测。5)当所测量电阻值超过1M以上时

16、，读数需几秒时间才能稳定，这在测量高电阻时是正常的。2.电容的识别与检测,一、手机基本元器件识别与检测,(1)电容的识别1)通过外形识别。 贴片多层陶瓷电容。贴片多层陶瓷电容是手机中最常见的一种贴片电容，是一种无极性电容。它的表面颜色从黄色到浅灰色都有，且上下两个面的颜色一致；这类电容一般没有黑色的，而且看起来比电阻更厚一点。,图2-15贴片多层陶瓷电容,一、手机基本元器件识别与检测, 贴片钽电解电容。贴片钽电解电容表面颜色一般为黑色或黄色，也有其他颜色的，但是不多见，电容表面标注了电容容量和电容耐压值。,图2-16钽电解电容,一、手机基本元器件识别与检测,图2-17直标法,一、手机基本元器件

17、识别与检测,2)通过电容容值标注识别。 直标法。用数字和单位符号直接标出。如10表示10F，22表示22F，有些电容用“R”表示小数点，如R47表示0.47F。 文字符号法。用数字和文字符号有规律的组合来表示容量。如p10表示0.1pF，1p0表示1pF，6p8表示6.8pF，22表示2.2F。 数学计数法。这种方式一般用在贴片钽电解电容上，例如电容表面标注107，容量就是：1010000000pF=100F；如果标值473，即为471000pF=0.047F。后面的7和3表示10的7次方和10的3次方。,一、手机基本元器件识别与检测,图2-18数学计数法,一、手机基本元器件识别与检测,(2)

18、电容的检测1)电容容量的检测。2)电容好坏的检测。3.电感的识别与检测(1)电感的识别在手机中，不同用途的电感的外形特征不同，差别也较大，贴片电感没有正负极性之分，可以互换使用。1)通过外观识别： 绕线电感。绕线电感根据使用用途不同分为小功率贴片电感和大功率贴片电感。,一、手机基本元器件识别与检测,图2-19绕线电感的外形, 叠层电感。顾名思义，“叠层电感”就是说有很多层叠在一起，这些“层”一般是铁氧体层或者陶瓷层。,一、手机基本元器件识别与检测,叠层电感是用磁性材料采用多层生产技术制成的无绕线电感。它采用铁氧体膏浆(或陶瓷层)及导电膏浆交替层叠并采用烧结工艺形成整体单片结构，有封闭的磁回路，

19、所以有磁屏蔽作用。叠层电感具有高的可靠性，由于有良好的磁屏蔽，无电感器之间的交叉耦合，可实现高密度安装。主要使用于电源管理电路。 薄膜电感。薄膜电感是在陶瓷基片上采用精密薄膜多层工艺技术制成，具有高精度、寄生电容极小等特点，如图2-21所示。,一、手机基本元器件识别与检测,图2-20叠层电感,一、手机基本元器件识别与检测,图2-21薄膜电感, 印制电感(微带线)。,一、手机基本元器件识别与检测,手机中的印制电感(微带线)，它不是一个独立的元件，是在制作电路板时，利用高频信号的特性，在弯曲的导线(铜箔)之间的距离形成一个电感或互感耦合器，起到滤波、耦合的作用。,图2-22印制电感,一、手机基本元

20、器件识别与检测,2)通过电感量标注识别： 直接标注法。电感器一般都采用直标法，就是将标称电感量用数字直接标注在电感器的外壳上，同时还用字母表示电感器的额定电流、允许误差。手机中的功率电感一般采用这种数字与符号直接表示其参数的方式。 色标法。在电感器的外壳上标注，方法同色环电阻的标注方法一样，第一个色环表示第一位有效数字，第二个色环表示第二位有效数字，第三个色环表示倍乘数，第四个色环表示允许误差。,一、手机基本元器件识别与检测,(2)电感的检测在手机中，电感主要用在射频电路、DC/DC电路和电源管理电路中。,二、手机半导体器件识别与检测,1.二极管的识别与检测(1)二极管的识别在手机中，贴片二极

21、管分为有引脚封装和无引脚封装两种。,图2-23二极管的外形,二、手机半导体器件识别与检测,图2-24双二极管封装及电路符号,二、手机半导体器件识别与检测,图2-25常见的发光二极管,(2)二极管的检测首先将数字式万用表档位调到二极管档，红表笔和黑表笔分别接二极管的两个电极，测量出结果后，再交换表笔测量一次，如果两次数值都无穷大，说明二极管开路；如果两次数值都接近零，说明二极管击穿；,二、手机半导体器件识别与检测,如果一次数值很大，一次读数为700，说明二极管是正常的。2.晶体管的识别与检测(1)晶体管识别普通晶体管的外观是黑色的，很少有其他颜色的晶体管出现。,图2-26晶体管的外形及电路符号,

22、二、手机半导体器件识别与检测,图2-27复合晶体管,(2)晶体管检测1)判断基极。,二、手机半导体器件识别与检测,图2-28贴片功率晶体管,二、手机半导体器件识别与检测,图2-29晶体管的等效结构,2)判断集电极和发射极。3)判断PNP型或NPN型晶体管。4)判断晶体管好坏。,二、手机半导体器件识别与检测,3.场效应晶体管的识别与检测(1)场效应晶体管识别,图2-30场效应晶体管的外形及图形符号,二、手机半导体器件识别与检测,(2)场效应晶体管检测使用数字式万用表的二极管档对场效应晶体管进行测量，首先要短接三只引脚对管子进行放电。,1.在手机中，电阻、电容、电感是使用量最多的元件，也是本任务的

23、重点之一，如果从外观判断不准，可以使用万用表进行辅助判断。2.在手机中，复合二极管、晶体管、场效应晶体管的封装有相似之处，通过外观很难区分，使用万用表测量可区分，最简单的办法是查看手机原理图，通过图形符号来进行区分。,表2-4任务测评表,图2-31数字式万用表,1.面板功能介绍1)电容、温度、测试附件、“-”极以及小于200mA电流测试插座。2)20A电流测试插座。3)旋钮开关。4)发光二极管。5)液晶显示器。6)型号栏。7)晶体管测试插座。8)电压、电阻、二极管、“+”极插座。9)电容、温度、测试附件、“+”极插座以及公共地。,2.使用操作方法(1)直流电压测量1)将黑表笔插入“COM”插座

24、，红表笔插入V/插座。2)将量程开关转至相应的DCV量程上，然后将测试表笔跨接在被测电路上，红表笔所接的该点电压与极性显示在屏幕上。(2)交流电压测量1)将黑表笔插入“COM”插座，红表笔插入V/插座。2)将量程开关转至相应的ACV量程上，然后将测试表笔跨接在被测电路上。(3)直流电流测量,1)将黑表笔插入“COM”插座，红表笔插入“mA”插座中(最大200mA)，或红表笔插入“20A”插座中(最大为20A)。2)将量程开关转至相应DCA档位上，然后将仪表的表笔串接到被测电路中，被测电流值及红表笔所接该点的电流极性将同时显示在屏幕上。(4)交流电流测量1)将黑表笔插入“COM”插座，红表笔插入

25、“mA”插座中(最大200mA)，或红表笔插入“20A”插座中(最大为20A)。,2)将量程开关转至相应ACA档位上，然后将仪表的表笔串接入被测电路中。(5)自动断电当仪表停止使用约20min后，仪表便自动断电进入休眠状态，若要重新启动电源，必须先将量程开关转至“OFF”档，然后再转至用户需要使用的档位上，就可以重新接通电源。,任务2手机专用元器件识别与检测,任务2手机专用元器件识别与检测,1.通过学习，能够通过外观识别智能手机主板上常见专用元器件，掌握其工作原理及电路符号的识别。2.能够使用万用表对手机常见专用元器件进行简单检测。3.掌握手机专用元器件的识别方法，能够识别手机专用元器件组成的

26、电路原理图。,XGLL.TIF,一、集成电路的封装,图2-32SOP封装集成电路,一、集成电路的封装,(1)SOP封装SOP(Small Outline Package)封装又称为小外形封装，是一种比较常见的封装形式，这种封装的集成电路引脚均分布在两侧，其引脚数目多在28个以下。(2)QFP封装QFP(Quad Flat Pockage)为四侧引脚扁平封装，又称为方形扁平封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。,图2-33QFP封装集成电路,一、集成电路的封装,(3)QFN封装QFN(Quad Flat No-lead Package)封装又称为方形扁平无引脚封装，是一

27、种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术，现在多称为LCC。,图2-34QFN封装集成电路,一、集成电路的封装,(4)BGA封装BGA(Ball Grid Array Package)封装又称为球栅阵列封装。1)将BGA芯片平放在台面上，先找出BGA芯片的定位点，在BGA芯片的一角一般会有一个圆点，或者在BGA内侧焊点面会有一个角与其他三个角不同，这个就是BGA的定位点。,图2-35BGA封装集成电路,一、集成电路的封装,2)以定位点为基准点，从左到右的引脚按数字1、2、3排列，从上到下按A、B、C、D排行，例如A1引脚指以定位点从左到右第A行，从上到下第一列的交叉

28、点；B6引脚指从上往下第B行，从左到右第6列的交叉点。(5)CSP封装CSP(Chip Scale Package)封装是芯片级封装的意思。,一、集成电路的封装,(6)LGA封装LGA(Land Grid Array)封装又称为栅格阵列封装，主要在于它用金属触点式封装，LGA封装的芯片与主板的连接是通过弹性触点接触，而不是像BGA一样通过锡珠进行连接，BGA中的“B(Ball)”锡珠，芯片与主板电路间就是靠锡珠接触的，这就是BGA封装和LGA封装的区别。,图2-36CSP封装集成电路,一、集成电路的封装,图2-37LGA封装集成电路,二、晶体振荡器,1.实时时钟晶体振荡电路32.768kHz实

29、时时钟电路是为手机提供实时时钟的电路，为什么实时时钟电路一定要用32.768kHz的晶体振荡器呢？32.768kHz的晶体振荡器产生的振荡信号经过石英钟内部分频器进行15次分频后得到1Hz的信号，即秒针每走一下，石英钟内部分频器只能进行15次分频，要是换成别的频率的晶体振荡器，15次分频后就不是1Hz的信号了，时间就不准了。,图2-38实时时钟电路的结构组成,2.系统基准时钟振荡电路,(1)系统基准时钟工作原理手机中的系统基准时钟晶体振荡电路受逻辑电路提供的AFC(自动频率控制)信号控制。,图2-39系统基准时钟电路,2.系统基准时钟振荡电路,(2)手机中系统基准时钟的作用以13MHz系统基准

30、时钟为例进行介绍，13MHz作为逻辑电路的主时钟，是逻辑电路工作的必要条件。,三、人机接口器件,1.声电与振动器件(1)送话器送话器是将声音转换为电信号的一种声电转换器件，它将话音信号转化为模拟的话音电信号。,图2-40驻极体话筒的内部结构,三、人机接口器件,图2-41驻极体话筒的内部原理,(2)受话器和扬声器手机中的受话器和扬声器是用来,三、人机接口器件,将模拟的电信号转化成为声音信号，受话器和扬声器是一个电声转换器件，受话器又称为听筒，扬声器又称为喇叭等。,三、人机接口器件,(3)振动器手机中的振动器俗称马达、振子、振动器等，主要用于手机来电振动提示，手机振动器是由一个微型的普通电动机加上

31、一个凸轮(也叫作偏心轮、离心轮、振动端子、平衡轮)组成，而凸轮的重心并不在电动机的转轴上，在转动时，凸轮做圆周运动，产生离心力，由于离心力的方向随凸轮的转动而不断变化，连续地看就使手机产生了左右方向较大幅度的摆动，实际上是有上下方向的振动的，但是由于阻力过大使这个方向的振动不是很明显，于是拿在手里的手机就感觉是振动了。2.开关与连接器,三、人机接口器件,(1)按键开关手机中的按键开关可以分为两类，一类是单独的单个按键的微动开关，例如手机的侧面按键；一类是将多个按键制作在一起的薄膜开关，例如功能手机的键盘按键，随着智能手机技术发展及触摸屏在手机中的使用，薄膜开关在手机的使用越来越少了。(2)电池

32、连接器手机连接器的触点数量一般有34个，每个触点有不同的功能，下面分别进行介绍。1)电池正极连接点。2)电池负极连接点。3)热敏电阻连接点。,三、人机接口器件,4)识别电阻连接点。(3)FPC连接器及板对板连接器FPC连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接、各功能电路的连接等。3.显示屏与触摸屏(1)显示屏LCD(Liquid Crystal Display的简称，液晶显示器)是目前手机和计算机中常用的一种显示器，LCD的构造是在两片平行的玻璃当中放置液态的晶体，两片玻璃中间有许多垂直和水平的细小电极，通过通电与否来控制杆状水晶分子改变方向，将光线折射出来产生画面。,三、人机接口器件

33、,图2-42TFT-LCD液晶显示屏的切面结构,三、人机接口器件,(2)触摸屏触摸屏又叫作触控屏(Touch panel)，也称为触控面板，是一个可以接收触摸输入信号的感应式液晶显示装置，当接触了屏幕上的图形按钮时，屏幕上的触觉反馈系统可根据预先编写的程序驱动各种连接装置，可用以取代机械式的按钮面板，并借由液晶显示画面制造出生动的影音效果。,图2-43电容式触摸屏,四、ESD及EMI元件,1. ESD元件(1)压敏电阻压敏电阻(Voltage Dependent Resistor，简称为VDR，即电压敏感电阻)是指在一定电流电压范围内电阻值随电压而变的电阻器，或者是说“电阻值对电压敏感”的电阻

34、器。(2)TVSTVS(Transient Voltage Suppressor的简称，瞬态电压抑制器)的特点是响应速度快、通过电流量大、极间电容小、浪涌冲击后能自行恢复。2. EMI器件,RWZB.TIF,表2-5实训设备及工具材料,表2-5实训设备及工具材料,RWSS.TIF,一、集成电路识别与检测,1.常见集成电路识别(1)识别射频处理器,图2-44射频处理器的电路结构,一、集成电路识别与检测,1)通过生产厂家识别。2)通过主板位置识别。,图2-45功率放大器的电路结构,一、集成电路识别与检测,(2)识别功率放大器。1)通过生产厂家识别。,图2-46功率放大器的外形,一、集成电路识别与检

35、测,2)通过外观及位置识别。(3)识别基带处理器,图2-47常见的基带处理器,一、集成电路识别与检测,1)通过生产厂家进行识别。2)通过主板位置及外观进行识别。(4)识别应用处理器,图2-48基带处理器的电路结构,一、集成电路识别与检测,1)通过生产厂家识别。2)通过外形及主板位置识别。(5)存储器功能丰富的智能手机对存储器需求很大，因为它们提供了更高级的功能，包括互联网浏览、收发更先进的文本消息、玩游戏、下载和播放音乐以及用相对较低的成本实现数字摄像应用。1)通过生产厂家识别。,图2-49常见的应用处理器,一、集成电路识别与检测,图2-50应用处理器的电路结构,一、集成电路识别与检测,图2-

36、51常见的存储器,一、集成电路识别与检测,图2-52存储器的电路结构,一、集成电路识别与检测,2)通过外形主板位置识别。(6)识别音频编解码器近年来，智能手机集成的功能越来越多，但在基本的音频放大应用方面，在继续优化性能表现及用户音频体验方面仍有继续提升的空间。,图2-53常见的音频编解码器,一、集成电路识别与检测,图2-54音频编解码器的电路结构,2.集成电路检测,一、集成电路识别与检测,(1)黑箱子法手机主板上的集成电路有些能认识，有些拿不准，不认识的手机集成电路当成一个个“黑箱”，认识的集成电路可以当成“白箱”，拿不准的当成“灰箱”。(2)对地阻值法在判断集成电路故障的时候，对地阻值法是

37、经常使用的方法，使用万用表测量故障机的对地阻值与正常手机进行对比，从而判断故障范围。,二、识别晶体振荡器,1.识别实时时钟晶体振荡器,图2-55实时时钟晶体振荡器的外形,2.识别基准时钟晶体振荡器,二、识别晶体振荡器,图2-56基准时钟晶体振荡器,三、识别人机接口器件,1.识别声电与振动器件(1)送话器手机中的送话器比较容易找，一般为圆形，在手机主板的底部，外观为黄色或银白色，送话器上都会有一个黑色的胶圈，这个胶圈的目的是固定送话器和屏蔽部分噪声干扰。,图2-57常见送话器的外形,三、识别人机接口器件,图2-58送话器的电路符号,(2)受话器和扬声器手机中的受话器和扬声器从外形,三、识别人机接

38、口器件,来看可分为三种，圆形、椭圆形和矩形，从连接方式来看可分为引线式、弹片式和触点式。,图2-59受话器和扬声器,三、识别人机接口器件,图2-60受话器和扬声器的电路符号,三、识别人机接口器件,(3)振动器手机中的振动器从外观来看主要分为两类：一类是柱形的振动器，一类是扁平形的振动器。,图2-61振动器的外形,三、识别人机接口器件,2.识别开关、连接器(1)按键开关手机中微动开关的外形如图2-62所示。,图2-62微动开关的外形,三、识别人机接口器件,图2-63开关的电路符号,三、识别人机接口器件,(2)电池连接器电池连接器可分为弹片式、闸刀式、顶针式。,图2-64电池连接器,三、识别人机接

39、口器件,图2-65电池连接器的电路符号,三、识别人机接口器件,图2-66FPC连接器,三、识别人机接口器件,(3)FPC连接器及板对板连接器FPC连接器如图2-66所示。3.识别显示屏和触摸屏(1)显示屏LCM(LCD Module)即LCD显示模组、液晶模块，是指将液晶显示器件、连接件、控制与驱动等外围电路、PCB电路板、背光源、结构件等装配在一起的组件。,图2-67板对板连接器,三、识别人机接口器件,1)背光电路。2)显示电路。(2)触摸屏电容式触摸屏的构造主要是在玻璃屏幕上镀一层透明的薄膜导体层，再在导体层外加上一块保护玻璃，双玻璃设计能彻底保护导体层及感应器。,图2-68LCM模块,三

40、、识别人机接口器件,图2-69电容式触摸屏,四、识别ESD及EMI元件,1.识别ESD元件(1)压敏电阻手机中的压敏电阻的外形有点像电容，但颜色是灰褐色，从颜色来看更像电阻，手机中压敏电阻的外形如图2-70所示。,图2-70压敏电阻的外形,四、识别ESD及EMI元件,图2-71电路中的压敏电阻,四、识别ESD及EMI元件,(2)TVS常见TVS的外形如图2-72所示。,图2-72常见TVS的外形,四、识别ESD及EMI元件,图2-73TVS的电路符号,四、识别ESD及EMI元件,2.识别EMI元件,图2-74EMI滤波器的外形,四、识别ESD及EMI元件,图2-75LCD驱动电路原理框图,1)

41、CPU的体积最大，CPU的旁边一般为FLASH或硬盘。2)FLASH和功放为长条形，其余的集成电路大部分为正方形。3)电源管理芯片周围的电容都比较大，而且比较多。4)天线开关和功率放大器一般靠近天线。,表2-6任务测评表,1.加速度计 2.陀螺仪 3.磁强计 4.近距离传感器 5.光传感器 6.晴雨表传感器 7.温度计 8.空气湿度传感器 9.计步器 10.心率传感器 11.指纹传感器 12.辐射传感器,项目三智能手机电路识图,XXMB.TIF,1.通过学习，能够掌握智能手机基本电路的工作原理。2.认识电路符号，掌握基本电路的识图方法。3.掌握根据原理图分析电路故障的方法。,XGLL.TIF,

42、一、晶体管电路,1.晶体管的电流放大,图3-1NPN型和PNP型晶体管,一、晶体管电路,图3-2晶体管电路,一、晶体管电路,2.晶体管偏置电路3.晶体管的开关作用,二、场效应晶体管电路,图3-3场效应晶体管的三种组态电路,1.场效应晶体管放大电路的偏置方法(1)固定式偏置电路在场效应晶体管放大器中，有时需要外加栅极直流偏置电源，这种方式被称为固定式偏置电路，如图3-4所示。,二、场效应晶体管电路,(2)自给偏压共源极放大电路图3-5所示为典型的自给偏压共源极放大电路。,图3-4固定式偏置电路,二、场效应晶体管电路,图3-5自给偏压共源极放大电路,二、场效应晶体管电路,图3-6分压式自偏压电路,

43、二、场效应晶体管电路,(3)分压式自偏压电路图3-6所示为分压式自偏压电路，又称为栅极接正电位偏置电路。2.场效应晶体管放大电路的工作原理(1)源极接地放大器源极接地放大器是场效应晶体管放大器最重要的电路形式，其工作原理如图3-7所示。,图3-7源极接地放大器的工作原理,二、场效应晶体管电路,(2)栅极接地放大器栅极接地放大器适用于高频宽带放大器，其基本连接方式如图3-8所示。(3)漏极接地放大器漏极接地放大器也称为源极跟随器或源极输出器，相当于双极型晶体管的集电极接地电路。,图3-8栅极接地放大器连接方式,二、场效应晶体管电路,图3-9漏极接地放大器连接方式,三、晶体振荡器电路,1.晶体振荡

44、器的工作原理(1)压电效应若在石英晶体振荡器的两个电极上加一电场，晶片就会产生机械变形。,图3-10石英晶体振荡器的符号和等效电路及频率特性曲线,三、晶体振荡器电路,(2)符号和等效电路石英晶体振荡器的符号和等效电路及频率特性曲线如图3-10所示。2.石英晶体振荡电路(1)并联晶体振荡器这类晶体振荡器的工作原理和一般LC振荡器相同，只是把晶体振荡器接在振荡回路中作为电感元件使用，并与其他回路元件一起，按照三点式电路的组成原则与晶体管相连。,图3-11并联晶体振荡电路,三、晶体振荡器电路,(2)串联晶体振荡电路串联晶体振荡电路是把晶体振荡器接在正反馈支路中，当晶体振荡器工作在串联谐振频率上时，其

45、总电抗为零，等效为短路元件，这时反馈作用最强，满足振幅起振条件。,图3-12串联晶体振荡电路,四、基本门电路,1.基本逻辑门(1)AND逻辑门和OR逻辑门所谓AND逻辑门，是指有两个输入，且只有两个输入都成立时输出才成立的电路。,图3-13正逻辑和负逻,四、基本门电路,表3-1AND逻辑门的真值表,图3-14AND逻辑门(两个输入),四、基本门电路,图3-15OR逻辑门(两个输入),四、基本门电路,表3-2OR逻辑门的真值表,(2)正逻辑和负逻辑AND逻辑门中，如果输入信号是11，那么输出信号就是1。,图3-16正逻辑的AND逻辑门,四、基本门电路,图3-17正逻辑的OR逻辑门,2.三态逻辑门

46、,四、基本门电路,图3-18三态逻辑与非门,四、基本门电路,(1)三态门的特点三态输出门又称为三态电路。(2)三态逻辑与非门三态逻辑与非门如图3-18所示。,RWZB.TIF,表3-3实训设备及工具材料,RWSS.TIF,一、识别电路图的组成及分类,1.电路图的组成,图3-19元器件符号,一、识别电路图的组成及分类,图3-20连线和结点,一、识别电路图的组成及分类,图3-21原理图注释,2.电路图的分类(1)原理图原理图又叫作“电原理图”，由于它直接体现了电子电路的结构和工作原理，所以一般用在设计、分析电路中。,一、识别电路图的组成及分类,图3-22局部原理图,(2)框图框图是一种用矩形框和连

47、线来表示电路工作原理和构成概况的电路图。,一、识别电路图的组成及分类,(3)元器件分布图它是为了进行电路装配而采用的一种图样，图上的符号往往是电路元器件的实物的外形图。,图3-23智能手机框图,一、识别电路图的组成及分类,图3-24元器件分布图,一、识别电路图的组成及分类,(4)印制电路板图印制电路板图和装配图其实属于同一类的电路图，都是供装配实际电路使用的。,图3-25印制电路板图,二、识别手机电路符号,1.识别基本电子元器件符号,图3-26基本电子元器件的符号,二、识别手机电路符号,2.识别二极管符号3.识别场效应晶体管符号,三、识别电路图技巧,1.对智能手机有基本了解,图3-27二极管的

48、符号,三、识别电路图技巧,图3-28场效应晶体管的符号,2.从熟悉的元器件和电路入手3.分割电路及各个击破4.掌握“四多”技巧,四、识别英文注释,1.从出现频率高的英文注释入手2.掌握图样中英文注释的缩写3.经常在一起使用的英文注释,图3-29SIM卡电路,四、识别英文注释,图3-30频率合成器控制信号,4.机型独有的英文注释,五、识别整机电路图,1.整机电路图的功能(1)表明手机电路结构整机电路图表明了整个手机的电路结构、各单元电路的具体形式和它们之间的连接方式，从而表达了整机电路的工作原理，这是电路图中最大的一张，当然有些手机并不一定是一张电路原理图，可能采用多张的方式。(2)给出元器件参

49、数整机电路图给出了电路中所有元器件的具体参数，如型号、标称值和其他一些重要数据，为检测和更换元器件提供了依据。,五、识别整机电路图,(3)提供测试电压值许多整机电路图中还给出了有关测试点的直流工作电压，为检修电路故障提供了方便，例如集成电路各引脚上的直流电压标注、晶体管各电极上的直流电压标注等，都为检修这部分电路提供了方便。(4)提供识图信息整机电路图给出了与识图相关的有用信息。2.整机电路图的特点1)整机电路图包括了整个机器的所有电路。,五、识别整机电路图,2)不同型号的机器其整机电路中的单元电路变化是很大的，这给识图造成了不少困难，这要求有较全面的电路知识。3)各部分单元电路在整机电路图中

50、的画法有一定规律，了解这些规律对识图是有益的，其分布规律的一般情况是：逻辑电路和电源电路在一起的图样中，一般是电源电路居右下，逻辑电路居左下；射频电路和逻辑电路在一起的图样中，一般是左边上方是射频电路接收部分，左边下方是发射部分，右侧部分是逻辑电路；各级放大器电路是从左向右排列的，各单元电路中的元器件是相对集中在一起的。,五、识别整机电路图,3.识别整机电路图技巧(1)通过电池触点找到电源管理电路从电池触点开始，找出电池电压(VBATT或B+)输入线，然后顺着这条线就会找到电源管理电路，电池电压一般直接供到电源管理电路，充电电路，功放、背光灯、振铃和振动等电路；同样，找到电源管理电路，也可以顺