工程部ITO培训.docx
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1、 工程部ITO培训 2010.07 Rev.1研发部ITO培训资料(2010年07月12日)注:此资料不得私自复印外带。目 录一、 标准规范;二、 结构与类别;三、 常用物料与特性;四、 设计规范;五、 工艺流程及注意事项;六、 ITO使用注意事项;七、 ITO标准品;1、命名方式2、产品包裝3、產品的配備4、Controller Driver型號5、四线、五线電阻式T/P工作原理、区别及我司TP的优势6、不同材料的標準品的適用範圍7、產品測試.研发部ITO培训一、标准规范1. 电子特性:1)电路等级:1.8-3.3V(DC)。2)透明度:透光率测试由三个参数决定,分别是透明度、雾化度及清晰度
2、。不同的参数值表现不同的外观。 (1) 投射电容:在550nm的光波长下,产品的透光率:90%。(2) 表面电容:在550nm的光波长下,产品的透光率:95%。(条件GLASS厚度为0.55mm时,Lens厚度1.1mm)电容式u电路等级:3.3V (DC),35mAu透光率: 在550nm的波长下,产品透光率 90%绝缘阻抗:25M、25V(DC)电容值:5nf触点抖动时间:2.25亿注:用2、60硬度橡皮头、250g、频率2次/秒线 性:1.5% (特殊需求可90% 450/有方向性。H、雾面防牛顿环防反射:全透明材料,表面经过防反射、防刮花处理,紫红色ITO膜减少光线的反射,透光率高,在
3、ITO表面上做一特殊硬化涂层,减缓光线的折射,同时拉平材料表面,使材料不变形,透光率90% 450/有方向性。I、当产品的长宽比例较大时,长方向用于Film的走线(film选用低方阻的材料);ITO Glass 1) 矩阵式材料A. 0.7mm 100/ 14”16” B. 1.1mm 100/ 14”16” C. 1.9 mm 100/D. 3.0mm 100/ 14”16” 2)类比式材料A. 0.7mm 450/ 14”16” B. 1.1mm 450/ 14”16” C. 1.9 mm 450/ 14”16”D. 3.0mm 450/ 14”16” 14”18” 3) 厂牌:南玻、冠华
4、、三星、豪威化学强化玻璃,厚度:0.7mm、 1.1mm、2.0mm 4)材料特性A. 普通ITO玻璃材料越薄,透光率相对越高;材料越厚,烘烤时受热越不均匀。现我司使用的玻璃厚度在0.7mm至1.9mm,制程上没有问题,但3.0mm厚的,在高温烘烤后,必须让其再烤箱内缓慢冷却,否则容易破裂。材料有方向性。0.7mm3.0mm玻璃透光率90%93%。B. 化学强化ITO玻璃a) 不容易破碎(ITO的强化玻璃,是用化学强化,而非物理强化,固属于表面镀强化膜,厚度约为0.020.2MM;对于相对较薄的玻璃时(0.71.1),作强化处理会有增加,但材料再厚时,其强化的效果将不明显)注: 0.7mm南玻
5、的玻璃线性不稳定,与Nitto双层料组合线性很差,与一些材料(如NV-CT-450-CHP-7)配合使用有严重飞线。使用时要注意,特别是有手写功能的产品。1、 引出线1)ITO直接引出(包括ITO Film、ITO Glass和ITO 导电膜引出)价格高(如引出线较长)、材料硬、绕曲性差、制程简单,客户上机一般采用直接或与斑马纸压合。2)Mylar引出价格低、材料薄、绕曲性好、若在引出线旁的机壳设计空间狭窄、锋利,则不建议使用。3) FPC引出(有PET、PI两种基材,常用为PI基材)(1)种类分为:A、单面版;空间足够走线的情况下,上下线可点胶,客户要求PIN处导电面朝下线时,选用单面版。B
6、、单面Ag胶贯孔;空间不够点胶,需双面引出的情况下,选用单面Ag胶贯孔) (目前公司内可做的贯孔最小为直径0.3MM;昆山最可做的最小为直径0.2MM)C、 双面版:要求金手指用双面导通,压合处无空间时,选用双面压合(多用于矩阵式 PIN距较小的机种);D、 单面双出头: 空间足够走线的情况下,上下线点胶,客户要求PIN处导电面朝上线时,选用单面双接头。以上种类的FPC价格依次上升。故在选材及报价时,需作慎重考量。A PI基材(2)FPC的结构:B CU C COVERLAY A:基材(BASE FILM)1. 聚先亞氨(POLYIMIDE)-通常說成PI,它具有優異的耐高温性能,耐浸焊性可達
7、260、20sec,幾乎應用於所有要求嚴格的商用設備中,但易吸潮,價格貴,其厚度通常為0.55milB:銅箔1. 按銅箔厚度可分為0.5OZ 1OZ 相對應為17.5um 35um (如为单面版双出头或篓空的FPC板及标准品的单面板,多采用1OZ的铜箔)2. 按種類分可分為-壓延銅與電解銅2.1壓延銅-通常用RA表示(rolled annealed copper)特點:採用厚的銅箔多次重復壓延而成,具有較高的延展性及耐彎曲性 一般用在耐彎曲的FPC板上2.2電解銅-通常用ED表示(electrolytically deposited copper)特點:用電鍍的方法形成,其銅微粒結晶狀態呈垂直
8、狀,利於精細線路的製作,常用在彎曲性要求較低的FPC板上。C:覆蓋膜-即通常所說COVERLAY,其作用是使撓性電路不受塵埃、潮氣、化學藥品的侵蝕以及減少彎曲過程中應力的影響,主要起絕緣作用2、 承托板压克力板(1.0mm,1.5mm,2.0mm)玻璃(1.1mm,2.0mm,3.0mm)(产品组合最好选用OCA,透明度高可达到99%以上、但价贵,也可印刷绝缘点用粘胶粘合)3、 面版1) 透明PC 0.175mm Autotype 2) Mylar 0.075mm、0.1mm、0.125 mm采用透明PC在与玻璃贴合面需加印1x1的绝缘点;如采用Mylar且正面印刷彩色油墨时可不用印刷绝缘点,
9、且效果更好,但颜色印刷效果较深。四、 设计规范1、 常用述语a 尺寸:产品的外形面积。b 可视区:透明区,装机后可看到的区域。此区域不能出现不透明的线路及键片等。c 驱动面积:实际可操作的区域。注:驱动面积比可视区面积小d 键片:用于粘合上、下线路的双面胶。也可以使用粘胶代替。e 承托板:粘于下线背面,起支撑产品的作用。由于材料增多,产品透明度有所降低。f 敏感区:驱动区外形与键片内框的距离。由于存在键片高度落差,当使用不当,很容易在此区造成 ITO膜断裂导致产品功能不良。在产品设计上必须尽可能减少落差。此区域虽小,但不容忽视。g 蚀刻:把多余的ITO膜用酸腐蚀掉。h 预压:用低温把ACF固定
10、在玻璃上的过程,是为热压前作准备。i 压合:用脉冲热压机利用高温高压力的方式,溶解并固化ACF,最终把FPC或PET引出线固定在Glass 或Film上。j ITO:Indium Tin Oxide氧化铟锡;k ATO:Antimony Tin Oxide氧化锑锡;l ACF:Anisotropic Conductive Film异方性导电热融胶带;m OCA:Optically Clear Adhesive 透明胶;n FPC: FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (指可撓性印刷電路板) 引出线的一种。2、 线路设计规范外形尺寸及驱动面积由用户指定,一旦确定,则可开始以下设计。
11、以下提供三种图例,以供参考。若用户设计与此不同,则可联络我司,共同商讨解决。A 4线:引出线由下线路直接引出。(图一) A:可视区到键片最小距离为 A:0.51.0mm; 驱动面积到可视区最小距离为 B:0 mm; 可视区到外形的最小距离为 C:2.0mm、D:3.5mm(需点银胶的边)、E:2.0mm、F:5.5mm(需压合的边) 最小走线线宽 G:0.3mm; 走线到可视区最小距离为 H:0.6mm; 走线到外形边最小距离为 I:0.6mm; 线间距最小距离为 J:0.6mm; 压合长度 K:6.515 mm 压合深度 L:2.02.5mm; 压合区内,走线最小线宽 M:0.5mm、最小线
12、长 N:2.0mm;B 4线:引出线贯孔 (图二) 可视区到键片距离为 A:0.51.0mm; 驱动面积到可视区最小距离为 B:0 mm; 可视区到外形的最小距离为 C:2.0mm、D:2.0mm、E:2.0mm、F:4.5mm(需压合的边); 最小走线线宽 G:0.3mm; 走线到可视区最小距离为 H:0.6mm; 走线到外形边最小距离为 I:0.6mm; 线间距最小距离为 J:0.6mm; 压合长度 K:6.515mm; 压合深度 L:2.02.5mm; 压合区内,走线最小线宽 M:0.5mm、最小线长 N:2.0mm;C 多线:(图三) 可视区到键片距离为 A:0.51.0mm; 驱动面
13、积到可视区最小距离为 B:0 mm; 可视区到外形的最小距离为 根据出线的数量定 最小走线线宽 G:0.3mm; 走线到可视区最小距离为 H:0.6mm; 走线到外形边最小距离为 I:0.6mm; 线间距最小距离为 J:0.6mm; 压合长度 K:根据出线的数量定 压合深度 L:2.02.5mm; 压合区内,走线最小线宽 M:0.5mm、 最小线长 N:2.0mm;以上资料是根据驱动面积而设定的最小尺寸,请用户在设计时尽可能参考此尺寸。3.引线压合面设计原则 (图三 a)A. 压合面内走线最小线宽M:0.5mm、最小pitch = N:1mm;B. 除正常走线外,需在左、右两边各加一条辅助线,
14、以确保引线与ITO粘合的牢固性。C. 导电热熔胶最小面积为:2.0mm (P)6.5mm (Q),才可保证粘合的可靠度。D. 左、右两边走线以外各1mm (O)区域必须有导电热熔胶,此区面积小,但可确保引线受到拉力时不易被撕脱,不可忽视。E、 外形至压合区深度最小为2.0mm (L) 3、 尺寸公差规范: 1、产品的外形A、B尺寸公差: 0.2mm;2、引出线长度C尺寸的公差:0.5mm; 3、产品外形到引出线位置D尺寸的公差:0. 5mm;4、引出线走线边缘到外形的E尺寸公差 :钢模:0.1mm 刀模:0.2mm;5、引出线走线线宽F尺寸的公差:FPC引出线:0.05mm PET引出线:0.
15、1mm6、引出线的总厚度公差:0.05mm;7、产品的总厚度公差:0.1mm;8、有面版按键的手机类机种,其按键边沿与产品外形的距离公差: 0.2mm;9、金手指补强的长度尺寸公差: 0.3mm;宽度尺寸公差:钢模:0.1mm 刀模:0.2mm;10、刀模:精度 0.15mm,两刀间距最小为1mm;11、钢模:精度 0.1mm,两刀间距最小为1mm;12、面版印刷:最小线寛0.2mm,印刷套版偏差0.15mm。13、 制作工程图纸时,当客户图纸的尺寸要求的上下公差不一样时,可求中心值如:50(+0.1/-0.2)MM时,可求至:49.95+0.15MM; 4、 模具设计规范根据报价、客户资料以
16、及OSON内容,确定产品结构、所需的模具及产品大致组合工艺过程。1)线路刀模:外形尺寸一般单边内缩0.2mm0.5mm,如客户图纸有尺寸公差要求 。则根据具体情况调整刀模内缩量,再结合材料尺寸及产品特性,调整模数,一般是冲26模,采用无间隙开模。模具设计时,应考虑刀口正对ITO膜面。2)线键刀模: 大于或等于10.4”的产品,线键贴在glass上。外形尺寸内缩0.20.6mm,内框比可视区单边大1.0,对于有点银胶产品,需冲出点胶孔1.52.5,不通气。 小于10.4”的产品,线键贴在film上,外形尺寸比线路刀模单边大2mm,对于有点胶的产品,需冲出点胶孔(1.52.5),不通气。 键片开模
17、均需配合线路刀模尺寸。3)PC面版刀模:外型尺寸一般单边内缩0.20.5mm,内框尺寸一般比可视区单边大0.5mm,如客户有特殊要求,再作适当调整。4)胶框刀模:外形尺寸一般单边内缩0.20.5,内框尺寸一般比可视区单边大0.5mm,如有客户特殊要求,可以适当调整。5)引出线刀模:尺寸按客户图纸要求,结合我司工艺特点加上压合的尺寸:一般为2.53mm,再调整模数一般一冲34模。6)所有图纸设计后,打印出来签名,再交主管人员审核确定后,直接传真至模具厂,同时以电话方式确定模具厂已收到图纸。注:凡是西门子或Zabel的机种在压合位只能开凹槽,不能采用压合方向切一刀的方式,因为客户在T/P上有面版,
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