第四节 封头的设计ppt课件.ppt
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1、第四节 封头的设计,封头又称端盖,其分类,一、椭圆形封头,半椭球和高度为h的短圆筒(通称直边)两部分构成,直边保证封头制造质量和避免边缘应力作用。,受内压的椭圆形封头,计算厚度,K-椭圆形封头形状系数,,标准椭圆形封头(长短轴之比值为2),K=1。壁厚计算公式:,当封头是由整块钢板冲压时,j值取为1。筒体设计壁厚计算公式:,忽略分母上微小差异,大多数椭圆封头壁厚与筒体同,或比筒体稍厚。还应保证封头的有效壁厚de满足:对标准椭圆形封头不小于封头内直径的0.15。,椭圆形封头最大允许工作压力,标准椭圆形封头的直边高度由表4-11确定。,受外压(凸面受压)椭圆形封头,外压椭圆形封头厚度设计步骤同外压
2、圆筒。假设dn,计算dedn-C,算出R0/ de 。椭圆形封头当量球壳外半径R0=K1 D0。 K1 由长短轴比值决定,标准椭圆形封头K1 =0.9b. 计算系数,c. 根据材料,从A-B图(图4-16至图4-20)中选用,若A值落在设计温度线的右方,读出B值计算许用外压力p,若A值在设计温度线的左方,则许用外压:,d. 比较许用外压p与设计外压p若pp,假设的厚度dn可用,若小得过多,可将dn适当减小,重复上述计算若pp,需增大初设的dn,重复上述计算,直至使pp且接近p为止。,二、半球形封头,受内压球形封头计算壁厚与球壳相同。球形封头壁厚可较圆筒壳减薄一半。但为焊接方便以及降低边缘压力,
3、半球形封头常和筒体取相同的厚度。 受外压的球形封头的厚度设计,计算步骤同椭圆形封头。球壳外半径R0=K1 D0,其中 K1 =0.5,三、碟形封头,又称带折边球形封头,球面半径Ri、过渡圆弧半径r和高度为h的直边。相同受力,碟形封头壁厚比椭圆形封头壁厚要大些,而且碟形封头存在应力不连续,因此没有椭圆形封头应用广泛。,四、球冠形封头,降低凸形封头高度,将碟形封头的直边及过圆弧部分去掉,只留下球面部分。也称无折边球形封头。,五、锥形封头,广泛用于化工设备(如蒸发器、喷雾干燥器、结晶器及沉降器等)的底盖便于收集与卸除设备中的固体物料。塔设备上、下部分的直径不等,也常用锥形壳体连接,称为变径段。,(一
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