Touch Panel产品开发教育训练课件.ppt

《Touch Panel产品开发教育训练课件.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《Touch Panel产品开发教育训练课件.ppt（95页珍藏版）》请在三一办公上搜索。

1、,Touch Panel产品开发教育训练,目录,1 . Touch Panel简介 1.1. 电容式TP特点 1.8. 电容TP产品基本结构（三） 1.2. 电容式TP工作原理 1.9. 电容TP产品 1.3. 电容式TP分类 1.20. TP常用术语 1.4. 投射电容与表面电容对比 1.21. 无尘室级别的划分 1.5. 自电容与互电容结构 1.22. 生产线代数和玻璃尺寸 1.5.1. 自电容 1.23. TP行业知名厂商（一） 1.5.2. 互电容 1.24. TP行业知名厂商（二） 1.6. 电容TP产品基本结构（一） 1.7. 电容TP产品基本结构（二）,2 . TP各站制程简介

2、2.1. 黄光制程（前制程） 2.11. Sputter机台（一） 2.2. 黄光制程流程 2.11. Sputter机台（二） 2.2. 黄光制程流程（详解） 2.12. Wash Clean （清洗） 2.2. 黄光制程流程（细化） 2.13. 清洗机台与清洗液 2.3. Sputter（溅镀） 2.14. Coating（涂布） 2.4. Sputter 主要控制参数 2.15. Coating 制程控制点 2.5. ITO Sputter 应用 2.16. Pre-bake（软烤） 2.6. Metal Sputter 应用（一） 2.17. 软烤机台与目的 2.6. Metal Sp

3、utter 应用（二） 2.18. Exposure（曝光） 2.7. SiO2 Sputter 应用 2.19. 曝光技术解析（一） 2.8. Sputter 相关问题 2.20. 曝光技术解析（二） 2.9. Sputter 制程管控参数 2.21. 曝光机台与光罩 2.10. Sputter靶材与机台 2.22. Developer （显影）,目录,2.23. 显影机台与流程 2.36. 涂布异常图片 2.24. Post bake（硬烤） 2.37. 显影异常图片 2.25. 硬烤机台与作用 2.38. ITO 蚀刻异常图片 2.26. Etching（蚀刻） 2.39. Metal蚀

4、刻异常图片 2.27. 蚀刻机台与蚀刻液 2.40. 其它异常不良图片 2.28. Stripe（剥膜） 2.41. 可剥胶印刷 2.29. 剥膜机台与剥膜液 2.42. 可剥胶印刷制程参数及异常 2.30. Oven（高温烘烤） 2.43. 可剥胶印刷流程与作用 2.31. 高温烘烤机台 2.44. 可剥胶制程管控项目 2.32. 黄光制程产品（一） 2.45. 可剥胶机台 2.33. 黄光制程产品（二） 2.46. 后段制程 2.34. 黄光制程化学用品 2.47. 切割 2.35. 黄光制程常见不良 2.48. 切割成形与机台,目录,2.49. 清洗 2.50. FOG 2.51. FO

5、G邦定制程 2.52. FOG邦定分解图 2.53. ACF贴附主要参数及不良 2.54. FPC热压主要参数及不良 2.55. FOG相关材料及机台 2.56. OCA贴合工艺流程 2.57. OCA贴合制程（一） 2.58. OCA贴合制程（二） 2.59. Final（最终）,目录,1. TP技术起源 触控面起源于1970年代美国军方用 途开发,1980年代移转至民间后, 日本开始发展触控面板2. TP的分类 进行触控技术依感应原理可分为电阻式（Resistive）、电容式（Capacitive）、表面音波式（Surface Acoustic Wave）、光学式（Optics）和电磁式（

6、 Digizer ）等几种. 3. 电容式TP的发展历程 电容式触控技术于20多年前诞生，早期由美商3M（明尼苏达矿业制造）公司独占整个电容式触控面板的国际市场。在几年前由于基本专利到期，全球触控面板的生产业者纷纷加入开发电容式触控面板事业领域中，期待有所发挥。,1 . Touch Panel简介,注：目前我司主要从事电容式触控面板的开发和制造。,1.1. 电容式TP特点,电容式触控产品具防尘、防火、防刮、强固耐用及具有高分辨率等优点， 但也有价格昂贵、容易因静电或湿度造成触控失误等缺点。,1.2. 电容式TP工作原理,电容式触摸屏是利用人体的电流感应进行工作的。人是接地物(即导电体)，给工作

7、面通一个很低的电压，当用户触摸荧幕时，手指头吸收走一个很小的电流，这个电流分别从触控面板四个角或四条边上的电极中流出，并且理论上流经这四个电极的电流与手指到四角的距离成比例，控制器通过对这四个电流比例的精密计算，得出触摸点的位置。,表面电容式 由一个普通的ITO层和一个金属边框，当一根手指触 摸屏幕时，从面板中放出电荷。感应在触摸屏的四角 完成，不需要复杂的ITO图案投射电容式（感应电容式） 采用1个或多个精心设计的、被蚀刻的ITO层，这些ITO层通过蚀刻形 成多个水平和垂直电极投射电容式根据不同工作原理又分： 自感应电容式（自电容）互感应电容式（互电容）,1.3. 电容式TP分类,1.4.

8、投射电容与表面电容对比,1.5. 自电容与互电容结构,自电容以ITO pattern来看又可分为： 1.轴交错式、2. 独立短阵式两类，当手指Touch时， 手指与电极间会感应成一个耦合电容，经由量测电 容值变化，计算触控点坐标。,互电容的ITO layer被制成驱动线路和感测 线路 pattern，在线路互相交叉处形成耦合 电容节点，当手指Touch时，会造成耦合电 容值改变，再经由控制器测得触控点坐标。,1.5.1. 自电容,1.5.2. 互电容,1.6. 电容TP产品基本结构（一）,1. GG结构：即为Cover Glass（盖片玻璃）+ Sensor Glass(感应玻璃) 构 成To

9、uch Panel。,1.7. 电容TP产品基本结构（二）,1.8. 电容TP产品基本结构（三）,1. OGS结构：将Cover Glass与Sensor Glass合二为一成为一体式 电容TP，即为One Glass Solution（单片玻璃解决方案）,1.9. 电容TP产品,随着TP的发展各种各样的TP产品出现在我们的生活里，你喜欢哪一个？,1.20. TP常用术语,1.21. 无尘室级别的划分,TP的制造对环境要求很高，必须在洁净度很高的无尘室环境下 进行作业。,（美国联邦标准NO.209B-1973） （个数/ ft3）,注：目前我司TP无尘室主要为千级，部分贴合区域可达百级,1.2

10、2. 生产线代数和玻璃尺寸,注：目前我司TP生产线为3代线，玻璃基板尺寸：550 x650mm,1.23. TP行业知名厂商（一）,1.24. TP行业知名厂商（二）,2.1. 黄光制程（前制程）,黄光制程： 通过对涂覆在玻璃表面的光敏性物质(又称为光 刻胶或光阻)，经曝光、显影后留下的部分对底 层起保护作用，然后进行蚀刻并最终获得永久 性的图形的过程。 为什么光刻区采用黄光照明？ 因为白光中包含365nm成份会使光阻曝光,所以采用黄光，就象洗像的暗房采用暗红光照明，并且黄光对人体危害性最小。,2.2. 黄光制程流程,以上为黄光基本制程，详细制程需根据产品结构来制定,Oven （高温烘烤）,E

11、xposure （曝光）,Pre-bake（软烤）,Coating （涂布）,Wash Clean （清洗）,Sputter （溅镀）,Stripe （剥膜）,Etching （蚀刻）,Post bake （硬烤）,Developer （显影）,2.2. 黄光制程流程（详解）,镀膜（Sputter）,上光阻（Coater）,光罩（Mask）,显影（Developer）,显影液,曝光（Exposure）,蚀刻（Etch）,去光阻（Stripper）,蚀刻液,素玻璃,剥膜液,2.2. 黄光制程流程（细化）,2.3. Sputter （溅镀）,溅镀原理： 靶材接阴极，基板接正极或接地，导入氩气,利用

12、低压气体（Ar）放电现 象: 电子在电场的作用下加速飞向基板的过程中与Ar原子发生碰撞，电离 出大量的Ar+和e-，形成等离子体(电浆)。Ar+在电场的作用下加速轰击 靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子(或分子)在基板上沉积成膜。,玻璃基板,靶材,靶材原子被Ar+打出靶材表面而沉积到基板,2.4. Sputter 主要控制参数,2.5. ITO Sputter 应用,在黄光制程中，主要有ITO、Metal、SiO2需要经过Sputter。,2.6. Metal Sputter 应用（一）,2.6. Metal Sputter 应用（二）,Metal的作用：架桥,2.7. SiO2 Sp

13、utter 应用,2.8. Sputter 相关问题,2.9. Sputter 制程管控参数,目前我厂Sputter生产主要管控的制程参数：,2.10. Sputter 靶材与机台,状态指示灯,紧急停止,转移站 1,LED柔性灯条,转移站 2,装卸台,存储站,台车,2.11. Sputter 机台（一）,员工工作区域：挂片，取片,涡轮分子泵浦,干式泵浦（dry pump）,低真空载入载出腔体,高真空载入载出腔体,缓冲腔体,制程腔体,缓冲腔体,回转腔体,（粗抽到67Pa左右）,(可抽到5*10-3 Pa）,2.11. Sputter 机台（二）,2.12. Wash Clean （清洗）,注：目

14、前我们厂内从Sputter之后的黄光段清洗都未使用清洗液，都是使用超纯水。,2.13. 清洗机台与清洗液,2.14. Coating（涂布）,友情简版：快速区分正负型光阻-正型见光死，负型见光活。,2.15. Coating制程控制点,玻璃,刮刀,光阻,GAP,2.16. Pre-bake（软烤）,2.17. 软烤机台与目的,2.18. Exposure（曝光）,曝光,玻璃基板,光阻,光罩,2.19. 曝光技术解析（一）,2.20. 曝光技术解析（二）,对 比,2.21. 曝光机台与光罩,2.22. Developer （显影）,2.23. 显影机台与流程,2.24. Post bake（硬烤

15、）,2.25. 硬烤机台与作用,2.26. Etching（蚀刻）,2.27. 蚀刻机台与蚀刻液,2.28. Stripe（剥膜）,2.29. 剥膜机台与剥膜液,2.30. Oven（高温烘烤）,2.31. 高温烘烤机台,2.32. 黄光制程产品（一）,经过黄光制程最终做出如下产品结构（未包含Metal Trace与Bonding PAD）,2.33. 黄光制程产品（二）,STEP3文字文字,经过黄光制程,最终达到所需的设计结构,STEP2文字文字,STEP1文字文字,2.34. 黄光制程化学用品,2.35. 黄光制程常见不良,2.36. 涂布异常图片,1. 涂布针孔（部分因脏污、光阻粘度、涂

16、布机台异常等所导致，目视为白色亮点）,2.涂布气泡（部分因脏污、光阻粘度、涂布机台异常等所导致，目视为白色亮点）,3.涂布脏污（部分因来料脏污、未清洗干净、机台脏污等所导致）,4.涂布箭影（部分因玻璃上粘有有机物、涂布机台异常、光阻粘度、 风刀水未吹干等所导致）,2.37. 显影异常图片,1. 显影不净（部分因软烤温度、时间、曝光能量、显影速度等所导致,出现为显影后, 目视白色条状,2D为彩色物质）,2. 药液残留（在显影、剥膜清洗后留下的药液残留）,3. Metal线上光阻残留（固定光阻残留主要因光罩上粘有脏污等其他物质所导致）,4. 光阻脱落（部分因软烤温度、曝光能量、显影速度等所导致，出

17、现为显影后， 目视黑色点状，如脱落不严重目视无法识别）,6.顶伤（因机台及导轮毛刺等所导致。出现在每道制程，目视为白色亮点、 2D下成脏污状且透有彩色）,5.光阻刮伤（因机台及导轮毛刺等所导致。出现在每道制程，强光下目视 为白色条、点状）,7. 显影圈（部分因显影速度及电导率等所导致，出现在显影后，目视为 小白点、较小且密集）,8.锯齿（部分因软烤温度、曝光能量、显影速度等所导致，出现在显影后， 目视锯齿状/外观”老鼠咬”）,9. 凹点（大部分是因脏污或其它物质导致光阻无法被显影干净，一般出现 在 TOP OC制程，目视为亮点）,10.药液残留（部分是因风刀未吹干及药液回粘水洗不掉，出现在每道

18、制程， 目视背光为白色、未烤前大部分可擦拭）,2.38. ITO蚀刻异常图片,1 .ITO蚀刻不净/ITO残留（一般因光阻残留、蚀刻速度及药液浓度、光阻回溅等导致 蚀刻不净严重的强光下目视为白雾状，白光下不明显，通常借助于2D或万用表）,2 .ITO被蚀（一般因涂布异常、蚀刻速度等所导致、光阻被刮伤等目视对光可见,背 光不可见）,2.39. Metal蚀刻异常图片,2.Metal被蚀（大部分是因涂布异常、蚀刻速度、光阻被刮伤、曝光、显影等）,1.Metal蚀刻不净/Metal残留（大部分是因光阻残留、蚀刻速度、药液浓度 等，目视反光且不透光）,2.40. 其它异常不良图片,2.Metal刮伤（

19、大部分因机台异常、作业手法等所导致。目视为白色点线状 ，背光明显）,1.ITO刮伤/表面刮伤（大部分因机台异常、作业手法等所导致。目视为白色点 线状，背光明显）,3.静电击伤（最常出现在涂布、曝光、软硬烤段，目视为白色点状，强光下可见）,4. SiO2气泡（一般出现在TOP OC显影后、来料，目视为白色亮点）,6.ITO线上光阻残留（固定光阻残留主要因光罩上粘有脏污等其他物质所导致）,5.MO脱落（部分因存放环境、目视泛白且半透光）,7.脏污,8. 偏移（主要出现在曝光光罩偏位及耙标异常所导致）,Metal偏移,TOP OC偏移,Metal偏移,9.Metal氧化（部分因存放环境、目视泛白且半

20、透光）,10.PI异常 （Metal 蚀刻剥膜时药液渗透）,2.41. 可剥胶印刷,可剥胶印刷介于前段黄光制程和后段白光制程之间，在黄光制程中镀SiO2时 会用到可剥胶印刷，而在产品做完黄光制程后进入后段制程前也会做可剥胶 印刷。可剥胶印刷作业原理： 先将玻璃基板置放在作业平台上再利用网板印 刷方式对玻璃基板作网印涂布作业，将需要保护的地方用可剥胶保护起来。,刮印刀,回墨刀,回墨方向,刮印方向,2.42. 可剥胶印刷制程参数及异常,2.43. 可剥胶印刷流程与作用,2.44. 可剥胶制程管控项目,2.45. 可剥胶机台,2.46. 后段制程,玻璃基板经过了前面的黄光制程后，上面已经形成了金属线

21、路和图案，而后大版的玻璃经过切割成小片，邦定（Bonding）FPC，贴合CG，终测直至到最后的包装出货。,以下流程为基本流程，详细流程以实际作业及产品结构为准,2.47. 切割,2.48. 切割成形与机台,切割机台,切割前,切割成单片,2.49. 清 洗,2.50. FOG,2.51. FOG邦定制程,Sensor Glass,ACF 贴附,FPC 热压,2.52. FOG邦定分解图,注：需要正反两面绑定FPC一般为GG结构，而如果为OGS结构话，FPC只需绑定一面。,2.53. ACF贴附主要参数及不良,2.54. FPC热压主要参数及不良,2.55. FOG相关材料及机台,2.56. OCA贴合工艺流程,经过FPC Bonding功能测试后，检测出FPC绑定良品后即进入贴合制程,2.57. OCA贴合制程（一）,Sensor +FPC,OCA与Sensor贴合,CG与Sensor贴合,2.58. OCA贴合制程（二）,2.59. Final（最终）,最后经过包装，我们的产品就可以出货了，到了终端经过组装一部精美的手机就面世了，而这其中有每一个人的付出和努力。,千里之行，始于足下！,