组装工艺及常见异常原因与措施课件.ppt

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1、,組裝工藝介紹及組裝常見異常原因分析與改善措施,制作馬維青2005.11.15,目錄,組裝工藝介紹 組裝常見異常原因改善措施,一. 印刷技術 二. 熱熔技術 三. 鐳雕技術四. 燙金技術,組裝工藝介紹-四種工藝介紹,一. 印刷技術,分以下四個部分介紹: 1.印刷設備的類型 2.印刷機台結構原理 3.印刷油墨的組成 4.印刷常見不良現象及原因分析對策,一. 印刷技術-印刷設備類型,1.印刷產品面不同,所選用的印刷設備也不同.印刷設備類型如下圖對照表,一. 印刷技術-手印台/自動网印機/移印機結構及原理,2. 手印台/自動网印機/移印機結構及原理,一. 印刷技術-手印台/自動网印機/移印機結構及原

2、理,自動网印機/移印機/手印台實體展示,移印機,自動网印機,手印台,一. 印刷技術-印刷油墨的組成,3.先簡單敘述印刷油墨,用途,成分,特性:,用途使用於印刷物上之著色材料.成分以色料媒質為主,於必要時添加/混合其他助劑攪拌而成 特性色調. 光澤性.耐抗性( 耐光性.耐熱性.耐折曲性.耐摩擦性)耐藥品性 (耐酸.耐堿性).耐肥皂性.耐溶劑性.,一. 印刷技術-印刷油墨的組成,印刷油墨的組成圖.,一. 印刷技術,4.印刷常見不良現象及原因分析對策,二.熱熔技術,分四部分介紹： 1.熱熔的功能及熱熔機的類型 2.熱熔機各零部件簡介 3.熱熔參數 4.熱熔常見不良現象及原因分析對策,二. 熱熔技術-

3、熱熔的功能及熱熔機的類型,1.熱熔的功能和熱熔機的類型對照表,二. 熱熔技術-熱熔機各零部件簡介,熱熔機零組件介紹,二. 熱熔技術-熱熔機各零部件簡介,氣 岡 主動力 產生器氣 壓 調 節器 控制動力大小紅外線感應器 感應/控制氣岡活塞活動界繼 電 器 當接到紅外線感應器信號后觸動,供電給電磁閥電 磁 閥 電磁閥工作后,從而控制氣路開啟/關閉時 間 調 節器 控制總行程時間(運行時間衡定,故,直接控制熱時間)溫 度 調 節器 設定熱熔之最高溫度溫 控 器 控制發熱板溫度(即:衡溫控制)發 熱 板 熱能產生器控 制 面 板 通過調節各鈕,控制各種狀態,熱熔機零組件功能介紹,熱熔技術-熱熔機各零部

4、件簡介,定時器:設定自動開關時間.電流表:顯示電流值,直觀判定發熱管有無損壞.溫控器:設定溫度及控制溫差.氣壓表:顯示當前實際氣壓值.緩沖調節閥:調節緩沖氣流大小.發熱管:加熱使用.,二. 熱熔技術-熱熔參數,3.熱熔各種參數對比表,熱熔技術,4.熱熔常見不良現象及原因分析對策,三鐳雕技術,分四部分介紹： 1.鐳雕整機結構簡介. 2.各參數調節的作用及范圍. 3.保養與維護. 4.鐳雕常見不良現象及原因分析,三鐳雕技術-鐳雕機結構簡介,1.鐳雕機,EP-12端面泵浦激光打標機由主機櫃,XY振鏡驅動系統冷卻系統,光學系統,軟件操作系統等組成. 激光器輸出的波長為10645nm的激光光束經擴束鏡擴

5、束後,射到X軸,Y軸兩只振鏡掃描器的反射鏡上(振鏡掃描器在計算機控制下產生快速擺動,使激光束在平面X,Y兩維方向上進行掃描.)再經聚焦後在加工物體的表面形成一個個微小的,高能量密度的光斑,該光斑瞬間將物體表面燒蝕,從而形成圖案.在計算機的控制下,將預先排好的字符,圖案等標記內容就永久地雕在物體表面.,三鐳雕技術-鐳雕機結構簡介,1.主機柜 主機柜是整台設備的控制部份,物件加工部分和人員操作部分於一體,由主控箱,Q驅箱,工控電腦,液晶顯示器,工作台組成.1.1.主控箱 主控箱包括主控箱面板上的急停開關,鈅匙開關,總啟動按鈕,激光器電源開關,振鏡驅動器電源開關,Q驅電源開關,電流顯示表和報警批示燈

6、.,1.鐳雕機結構簡介,控制面板,三鐳雕技術-鐳雕機結構簡介,三鐳雕技術-鐳雕機結構簡介,a.急停開關(EMERGENCY) 其作用控制整機電源,按下其開關整體機處於關機狀態;開機前必須把急停開關扭出來. b.鈅匙開關(LOCK) 起安全保護作用,控制打標機電源. d.激光器電源開關(LASER ON/OFF) c.按下LASER ON開關接通激光器的電源,燈亮表示開按下LASER OFF開關關斷激光器電源,燈熄滅. d.總啟動按扭(START) 總啟動燈亮時,表示內部電路自檢正常,允許設備啟動,否則設備無法啟動.,各零部件功能介紹,三鐳雕技術-鐳雕機結構簡介,e.振鏡驅動器開關(SCAN O

7、N/OFF) 按動開關可接通或關斷X.Y 振鏡驅動器的電源,燈亮表示開,燈滅表示關.f. 驅電源開關(SCAN ON/OFF) 按動開關可接通或關斷Q驅動器的電源,燈亮表示開,燈滅表示關.g. 電流表顯示表 正常工作情況下,每次改變激光泵浦電流時顯示出當前的激光泵浦電流值.h. 報警指示燈 當機器出現不正常情況時會有相應的指示燈亮起,以便維修時方便找出故障點.,各零部件功能介紹,三鐳雕技術-參數調節的作用及范圍,2.參數調節的作用及范圍 A.相關參數 最大雕刻范圍100MM*100MM焦距160鏡頭 160MM*160MM 焦 距254鏡頭 激光雕刻速度直線掃描最高7000MMS 激光雕刻最小

8、線寬0.01MM 激光雕刻深度0.1-0.3MM,三鐳雕技術-參數調節的作用及范圍,主機柜 連續波輸出激光功率12W 調節功率12W 外形尺寸890MM*710MM*800MM 升降主梁及工作台 z軸行程200MM 位置精度0.1MM 台面承重50KG 升降主梁外形尺寸245MM*200MM*465MM 打標物體最大外形尺寸300MM*300MM*100MM,三鐳雕技術-參數調節的作用及范圍,GS 振鏡系統 輸入阻抗50千毆 輸入電壓+-15+-28V DC 輸入電流直流+170MA ,-150MA 電子線路穩定性20PP（百萬分之)/ 工作溫度0-5 冷水機 制冷量500W 外型尺寸520M

9、M*225MM*600MM 控溫精度 0.5,三鐳雕技術-參數調節的作用及范圍,B.作用及范圍 a.有效矢量步長 作 用：指打標筆畫劃分成若干等份，每份的長度。 太 大：振鏡一步轉動的角度較大，打出來的筆不 夠精細，稀疏，無深度，速度快。 太 小：振鏡一步轉動的角度較小，打出來的筆畫 精細，致密，有深度，速度慢。 默認值：0.01mm 使用范圍：0.0010.03mm,三鐳雕技術-參數調節的作用及范圍,b.有效矢量步間延時 作用給每份的效矢量步長預置的時間 太大打標出來的筆畫不精細致密有深度打標速慢. 太小打標出來的筆畫精線細稀疏無深度打標速度慢. 默認值10us 建義值860 us c. 空

10、矢量步長 作用空筆畫划分成許多等份每份的長度。 太大空筆畫處理時間短打標時間減小但 會出現筆事相連的情況; 太小:空筆畫處理時間長,打標時間增加 默認值:0.06MM 使用范圍:0.03MM0.08MM,三鐳雕技術-參數調節的作用及范圍,d.空矢量步間延時: 作用:給每份空筆畫步長預置時間 太大:空筆畫處理時間長,打標時間增加 太小:空筆畫處理時間短,打標總時間減小,但會 出現筆畫相連的情況 默認值:8US 建義置:420 USe.激光開延時: 作用:一筆畫結束,到另一個筆畫的開始,開始點易形成重點. 太大:振鏡往前走得太多,激光才打開,筆畫的開始會不夠長 太小: 振鏡往前走得太少,激光易打開

11、,筆畫的開始點會出現重點 默認值:2step 使用范圍:160step,三鐳雕技術-參數調節的作用及范圍,f.激光關延時: 作用:筆畫最后一個指令給出后,因振鏡存在滯后現象,要經過一段時間才能到達指定的位置 太大:振鏡已充分轉到,并停留一段時間后激光才關閉,筆畫未端會形成重點 太小:振鏡還未充分轉到,激光就關閉,筆畫的末端不夠長 默認值:300us 使用范圍:01000usg. 跳轉延時 作用: 空筆畫最后一個指令給后,因振鏡存在滯后現象,要經過一段時間才能到達一定位置,此時激光需要延時一段時間后再打開 太大:振鏡已充分轉到,并停留延時一段時間后再打開 太小: 振鏡還未充分轉到,pc 就開始筆

12、畫的下一筆畫,筆畫開始的地方就會出現散點 默認值:400us 使用范圍:2001500us,三鐳雕技術-參數調節的作用及范圍,h.拐彎延時: 作用:線段最后一個指令,由預振鏡的滯后性,要經過時間后才能到達指定有位置 太大:振鏡已充分轉到,并停留一段時間后pc 才處理筆畫的下一線段,拐彎會形成重點,增加打標時間 太小:振鏡還未充分過到,pc 開始處理筆畫的下一線段,拐彎會形成圓弧 默認值:5us 使用范圍:06usi.Q頻率(KHZ) 作用: Q聚能釋放的頻率 太大:聚能時間短,能量弱,打標出來的點致密 太小:聚能時間長,能量強,打標出來的點致稀疏 默認值:3KHZ 使用范圍:120 KHZ,三

13、鐳雕技術-參數調節的作用及范圍,j.Q釋放時間:(US) 針對YAG 打標機Q 釋放時間的解釋為:每個激光點出光時持續的時間.Q 釋放時間與激光點的能量緊密相關,隨著Q釋放的時間增加,能量由弱變強,到一定的值后再由強變弱,最后到一個恆定值,不再隨著Q釋放時間的變化而變化. 使用范圍:140us,三鐳雕技術-保養與維護,保養與維護1.激光器電源前,必須先打開電腦,進入打標程序,再打開激光器電源 2.關機時必須先將電流調低再關閉激光器電源 3.機器在上電后不能受振動,也不要在機器2米范圍內使用手機 4.機器上電后不能接取任何信號線 5.機器不要隨便移動,如要移動必須關掉所有電源 6.電腦控制卡不能

14、隨便對換 7.不能隨意更換電腦的硬件設置信息 8.環境要求最好有空調的環境下工作,無塵,防潮 9.冷水機的冷卻水兩個月要更換一次,冷卻水要采用純淨水蒸餾水,三鐳雕技術-鐳雕常見不良現象及原因分析,4.鐳雕常見不良現象及原因分析,四.燙金技術,分三部分介紹： 1.燙金機結構 2.制程操作/相關參數 3.鐳雕常見不良現象及原因分析,四.燙金技術,1.燙金機結構,四.燙金技術,所謂燙金,事先將所需的圖案刻在模具上,經過加熱將模具上圖案及燙帶上的顏色一起,轉印在工件的表面達到所需的效果. 制程操作: 1.把氣壓閥進氣頭接上,把氣壓閥開啟. 2.把夾具固定在工作台合適的位置上,放上產品,松開立柱后面的手

15、柄,轉動手輪調節燙印板到產品距離. 3.接上電源,開啟電源開關ON,在設定燙金機一定溫度,使燙印板溫度升高. 4.把燙印板放在產品上方,用高度膠紙手貼在燙印板上,按注燙印測試鍵體燙印板壓下,燙印板平貼模板大約50秒即可. 5.燙金紙安裝,把燙金紙裝到膠紙輪上,固定好拉出燙金紙往右繞,用手輪轉動卷紙輥上,調節拉杆的長度與擺角,使燙金紙距離燙印模板10mm左右. 6.試印一次,如果效果不理想可調節溫度,壓力以及工作台位置,保証燙印板與燙印面吻合,調試燙印滿意的效果.,四.燙金技術,氣壓:51kg/c電源:220V ( 50HZ)溫度: 2100C200C.時間:2s1s,操作相關參數,四.燙金技術

16、,燙金常發生不良現象原因對策.,組裝常見異常原因與對策,從實際生產中常發現的問題點舉幾實例：,例1： M50 BACK CAB熱熔柱溢膠,組LCD後LCD LATCH 滑動不暢.,不良原因：熱熔時溫度過高所至. 由于機台不穩定,將溫度調高而造成BOSS溢膠,附圖：,對策：.修改熱熔治具,熱熔溫度調到正常范圍,裝HOOK之作業時注意滑動回彈順暢.,組裝常見異常原因與對策,例2：Z94 4D BASE ASSY組裝標簽錯貼成3C BASE 組裝料號;,內標錯誤原因: 1.3C BASE的CHASSIS與4D BASE的CHASSIS共用當天3C UPPER CASE有 外觀不良時有將成品拆解把CH

17、ASSIS用在4D UPPER CASE上組立時未將組立標簽揭掉 2.貼組立標簽的人未能將已經貼附好的標簽再次進行確認,對策： 1.生產過程中有與產品共用件要使用時一定將其拆解完全成原物料重新投線生產(如標簽揭掉后才可投拉生產進行組立) 2.組裝檢查員/品管需對拉頭下拉的成品標簽確認,組裝常見異常原因與對策,例3：A7 TOP CASE 上SW BTN料頭未修平整，造成組立後與TOP CASE 上RIB幹涉 附圖：不良原因：銑料頭治具定位不良，造成銑切料頭后未修平對 策：銑切料頭治具調機後需經線長及品管確認後才可正常生產（SIP定義）,組裝常見異常原因與對策,例4：DM3L TOP boss 柱熱熔后尺寸偏下限致組立后表面凹陷附圖：不良原因：因組裝人員調整熱熔治具高度偏低造成產品BOSS柱熱熔NUT后BOSS有燙傷,致BOSS柱高度尺寸IN SPEC下限.對 策： 對BOSS柱尺寸量測在9.20mm以上產品,外箱標示BOSS柱尺寸抽檢確認OK后方可出貨,終END,