【模块制程之精实流程改善以光电模块及IC测试为例】（DOC116页）.docx

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1、国 立 清 华 大 学硕士论文模块制程之精实流程改善-以光电模块及IC测试为例Lean Process Improvement for Module Processes- Using Optronics Module and IC Testing as Examples所别 工业工程与工程管理所 组别 工程管理组学号姓名 9534620 熊君凯 指导教授 朱诣尹 博士 中华民国 九十七 年 六 月模块制程之精实流程改善以光电模块及IC测试为例研究生： 熊君凯 指导教授： 朱诣尹 博士国立清华大学工业工程与工程管理研究所 摘要 本研究探讨议题为探讨台湾光电模块与IC测试厂如何利用精实流程改善的观

2、念提升自身生产的绩效与企业的竞争力。由于传统的流程改善多把焦点放在能产生附加价值的动作上，忽略了其它不具附加价值的动作以及潜藏的生产浪费。因此本研究从精实消除浪费的精神出发，提出精实流程改善的方法，强调从浪费面执行生产流程之改善，去除一切不必要的浪费与不具附加价值的动作。 探讨对象选取台湾光电模块与IC测试公司，包括了LCD面板、背光模块、光收发模块与IC测试的代表性个案，除了利用现场实地收集数据的方式验证改善的成效以外，也采取个案访谈的途径深入分析个案公司如何进行精实流程改善、改善过程中会遇到哪些影响问题、改善的改善方法、改善范围等构面，最后将结果归纳成一整合模型，具体呈现各个构面之间的关系

3、。最后提出导入精实流程改善的流程架构，说明企业应该如何运用本研究提出之模型导入精实流程改善。本研究的结果将有助于企业找出未来改善的契机和机会，加快改善过程中摸索的时间，并且依循着导入的流程一步步让公司朝精实的目标迈进。关键词：光电模块(Optronics Module)、精实流程改善(Lean Process Improvement)、生产周期时间(Cycle Time)、精实生产(Lean Production)Lean Process Improvement for Module Processes- Using Optronics Module and IC Testing as Exa

4、mplesStudent： Chun-Kai Hsiung Advisor： Dr. Yee-Yeen ChuDepartment of Industrial Engineering & Engineering ManagementNational Tsing Hua UniversityAbstract The issues in this research discuss how optronics module and IC testing factories in Taiwan enhance their production performance and competitive a

5、dvantage with lean process improvement. Originally, traditional process improvement concepts always focus on value-added parts so that overlook other non value-added motions and wastes. Our research applys spirit of lean to process improvement, that is eliminate all kind of wastes and non value-adde

6、d motions within the manufacturing process. Researching objective companies are located on optronics module and IC testing industries in Taiwan, including LCD panel, Backlight, SFP transceiver module products. This research not only uses date collection for proving improvement performance, but also

7、analysis how companies improve their manufacturing process with lean through inverviewing methods. We finally generalize and clarify the relationships between improvement scopes, programmes, wastes and performance and show it by an integrate model. This research also constructs an process flow which

8、 collocates an practical case to prove that our research results can indeed help enterprises accelerate improving speed and dig out improveing chances.Keywords: Optronics Module, Lean Process Improvement, Cycle Time, Lean Production志谢辞 在清大工工求学的这两年是我求学过程中最充实的两年，从一年级的修课到之后的选定论文题目、写论文过程中遇到的挫折、解决问题的快乐、过

9、程虽然非常辛苦，也经历了多次的彷徨，但现在回想起来都成了甜蜜的回忆。 在这里要特别感谢我的指导教授朱诣尹教授，在写论文的这一段时间里不吝给予我论文思考的方向与内容上的修改，这样的训练让我在事情的思考上面能看的更全面与深入；此外也要感谢提供我实际个案的陆寄学长、荣县学长、玉卿学姊和谦达，因为有你们分享实务的经验与做法，让论文能更具可看性。 当然也要感谢我的爸妈与家人在我求学期间的支柱，让我可以无忧无虑的专心念书，不用担心其它的杂事，也容忍我在新竹念书很少可以回家的任性；还有女朋友懿婵这两年来容忍我每天写论文不能出去玩的遗憾，最后要感谢905研究室共同打拚的伙拚阿达、晶姊及璇哥还有其它在职的学长、

10、姐们，最后这段时间大家互相讨论论文，三更半夜不睡觉赶进度的革命情感是没有任何东西可以取代的，希望你们毕业后都有好的发展。 熊君凯 谨志于 新竹清华大学 民国九十七年仲夏目录摘要2圖目錄7表目錄8第一章緒論91.1研究背景91.2研究目標101.3研究範圍和限制111.4 研究方法與流程11第二章文獻探討132.1 組立和模組製程連結的特性132.2 流程的定義和內涵152.2.1 企業流程再造(Business Process Reengineering, BPR)162.2.2 企業流程改善(Business Process Improvement , BPI)192.2.3 持續改善(Co

11、ntinuous Improvement , CI) (Kaizen)212.3 精實生產(Lean Production)252.3.1 精實生產的沿革(Evolution of Lean production )252.3.2 精實生產包含的元素(Elements of Lean Production )302.3.3 比較豐田式生產系統和精實生產的差別332.3.4 精實流程改善35第三章 研究方法393.1 研究模式和方法393.2 資料蒐集413.4 名詞定義與解釋45第四章 個案分析與討論474.1 A公司案例474.1.1 A公司案例流程改善484.1.2 A公司流程改善成果57

12、4.2 C公司案例584.2.1 C公司案例流程改善594.2.2 C公司流程改善成果654.3 L公司案例664.3.1 L公司案例流程改善674.3.2 L公司流程改善成果724.4 IC產業流程改善案例E公司744.5 案例綜合討論794.5.1 案例整合模型794.5.2模型與文獻的比較864.5.3模型驗證88第五章 研究結論與建議915.1 研究結論與討論915.2 後續研究與建議91參考文獻93附錄一 訪談紀錄100附錄二 後續訪談紀錄109图目录圖1-1 研究流程圖12圖2-1 LCD生產流程15圖2-2 企業流程改善的步驟21圖2-3 持續改善標準化的運作過程23圖2-4 精

13、實生產包含的元素32圖2-5 豐田/本廠的JIT技術產生過程33圖2-6 動作浪費示意圖36圖3-1 生產流程改善研究模式41圖3-2 論文研究流程圖45圖4-1 舊有流程和改善後流程比較圖50圖4-2 Phase1&Phase2直傳路徑圖51圖4-3 舊有生產排程缺失示意圖54圖4-4 拉式生產概念下的每日生產排程55圖4-5 資訊系統關係圖55圖4-6 Phase1直傳JI資訊流56圖4-7 Phase2直傳JI資訊流57圖4-8 直傳率和每月產出示意圖58圖4-9 C公司改善前生產流程61圖4-10 C公司改善後生產流程63圖4-11 SFP產品結構圖(以SFP CWDM Transce

14、iver產品為例)66圖4-12 L公司SFP產品生產流程圖68圖4-13 利用共用零件延遲產品間的差異70圖4-14 延緩包裝的生產流程71圖4-15 2007年SFP產品直通率推移圖73圖4-16 2007年SFP產品準時達交率圖表73圖4-17 E公司改善前檢驗流程75圖4-18 E公司改善後檢驗作業流程76圖4-19 分工檢驗產出批數統計表77圖4-20 四個個案之精實流程改善模型80圖4-22 企業導入精實流程改善流程圖89表目录表2-1 BPR定義整理17表2-2 實行BPR的具體績效18表2-3 BPR、BPI、Kaizen的特色及差異比較24表2-4 大量生產和精實生產的比較2

15、6表2-5 消除浪費的對策29表2-6 精實生產包含的構面整理32表2-7 豐田式生產系統和精實生產的比較34表2-8 精實改善的六大構面及改善手法37表2-9 個案精實改善手法及內涵整理38表3-1 各研究方法適用場合39表3-2 不同資料來源的優缺點42表3-3 受訪者清單整理44表3-4名詞定義與解釋整理46表4-1 C公司流程改善前各站點標準工時62表4-2 各站點流程改善事項64表4-3 C公司流程改善後各站點標準工時65表4-4 E公司資料檢驗及外觀檢驗標準工時表76表4-5 E公司FQC各產品所佔比例統計表76表4-6 採用分工檢驗前後平均班生產力比較表78表4-7 採用分工檢驗

16、前後出錯率比較表78表4-9 改善問題與改善方法的連結85表4-10 改善方法與消除浪費種類的連結85表4-11 消除浪費種類與改善績效的連結86第一章 绪论1.1 研究背景流程改善与精实生产一直是台湾各产业热烈探讨的议题之一，由于现今的制造要求日趋严格，无论在交期准时达交或生产效率上都必须不断作提升和改善，才能满足客户的要求。 选择模块制程之精实流程改善作为研究主题有几个主要的原因：其一是组织的分工造成流程连结上的问题，虽然TFT-LCD的模块制程改善已经有相当多的文献讨论。然而大多数的研究多以数组(Array)、组立(Cell)、模块(Module)制程作区分，讨论单一制程的改善，甚少讨论

17、到不同段制程的连结议题(Jeong et al., 2001)。例如Cell和Module制程由于生产特性差异极大，造成不同制程段的连结往往十分没有效率，链接的部分必须靠大量的库存来平衡两边的生产。传统Cell生产的半成品必须先入到仓库，等待后段制程准备继续加工时再重新拉出库房重新将面板入Cassette和上机台，如此一来不但造成包含生产成本的增加、生产周期时间(Cycle Time)居高不下，更造成包含库存和搬运上的浪费。因此本研究希望能用各生产线的实际案例，描述精实流程改善的具体作法，并且从精实生产消除浪费的角度进行改善。 第二个原因是传统的流程改善往往把焦点放在能产生附加价值的动作，然而

18、这一部分的比例只占整个生产流程的一部分，这往往限制了改善的空间和机会，或是让改善的成效打了折扣，也让改善的机会没有办法整体的掌握(Ibrahim, 2005)；反观从精实的角度检视流程改善能够进一步发现生产流程中不具附加价值的动作，消除一切不必要的浪费。最后，精实生产虽然已经为大众所熟知，几个主要的精实生产技术也已经发展的十分成熟，但是这些技术却不一定在任何情境下都一体适用，考量到情境的不同而可能不同重点的作法(陈光辰，1993；Papadopoulou et al, 2005)。因此本研究也希望能探讨整合多个个案的精实流程改善作法，从流程的构面探讨台湾的光电模块与IC测试产业如何消除生产的浪

19、费、具体的改善方法以及影响的范围，希望能作为后续相关企业进行精实流程改善之参考与依据。 本研究选取的案例包含了台湾光电产业TFT-LCD、背光模块、光收发模块以及IC测试产业的领导厂商，这些个案包含了许多共通的相同点，彼此之间也有相异处与其多样性，选择这些个案之现阶段改善原因包括:(1) 推动精实改善的焦点都是放在生产流程上面，探讨单一流程项目在生产的过程中如何进行精实改善。(2) 产品皆以模块方式呈现，且运作的形态皆为B2B的模式，亦即最终顾客都不是最终的消费者而是产业链上其它的公司。(3) 个案的生产包含了组装、测试等不同的型态，改善的范围也不尽相同，讨论面足以涵盖不同的情况。(4) 个案

20、皆处于产品的成长期与成熟期，让个案之间能够涵盖此两期间。1.2 研究目标Roberto(1998) 认为精实企业的概念包括了精实开发、精实采购、精实制造和精实配销四个方向，无论是那个方向的精实，在进行改善时都可以从流程与设备、制造规划与控制、人力资源、产品设计、供货商关系、顾客关系这六大构面着手。本研究是以精实制造的角度出发，探讨精实流程改善是否真的能达到预期的改善绩效，并且利用多个实际案例整合出台湾光电与IC测试产业进行精实流程改善消除的浪费、改善方法以及影响范围。具体的研究目标包含以下几项：1. 利用模块厂的实际案例，藉由精实生产消除浪费的最终精神架构出新的生产方式及流程，省去不必要的入库

21、/出库手续和浪费，并且利用实际的数据验证精实流程改善的具体绩效。2. 利用光电模块厂及IC测试公司的代表性个案，探讨企业在进行精实流程改善时所采用的方法，并且对比这些手法和文献所提的精实改善方向及方法是否有所差异。3. 利用实际个案的分析和比较，整理出企业在进行精实流程改善时会受到哪些改善问题的影响?不同企业面临的改善问题是否相同? 并且详细分析企业在遇到不同改善问题时因应的改善方法。1.3研究范围和限制本研究的研究范围以台湾光电产业和IC测试的代表性个案为主，探讨个案公司的精实改善作法，改善的焦点放在精实制造的生产现场和生产流程，并且利用分别用品质(Q)、成本(C)、交期(D)作为绩效衡量的

22、指标。数据搜集的期间为三至五个月不等，最长为一年。不同的企业衡量的指标略有差异，但都包含在QCD这三大类指标当中。在研究的过程中面临的限制如下:1. 个案所探讨的信息和数据为特定一段时间收集所得，可能会受时空环境改变的影响以致产生误差。2. 本研究个案系针对特定产业的其中一段生产流程作探讨，因此可能会忽略范围外上、下游的变动造成的影响。3. 本研究选取的案例公司产品皆位于量产的阶段，研究结果可能无法同时涵盖位于新产品导入等其它阶段之企业4. 本研究数据的搜集期间有限，加上访谈对象之个人观点与看法之不同，可能让研究的成果与实际情形有些许的落差1.4 研究方法与流程 本研究首先针对光电产业A公司的

23、精实流程改善案例进行探讨，分析A公司流程遇到的问题以及具体改善的手法与改善事项，并且利用实际的数据验证改善的成效；另一部分则是藉由整合多个个案的精实流程改善作法，从流程的构面探讨台湾的光电模块与IC测试产业如何消除生产的浪费、具体的改善方法以及改善范围，希望能作为后续相关企业进行精实流程改善之参考与依据。本研究之研究方法采用比较性个案研究的方式，选取业界实际案例进行个案研究。在次级资料收集方面，针对个案公司进行精实流程改善的实际数据和数据作为分析的基础，以了解精实流程改善的具体绩效与成果。研究流程如图1-1所示：本论文预期分成五章，第一章先界定研究范围，并且分述研究动机与目的；第二章则是针对几

24、个相似的改善概念例如流程再造、流程改善、持续改善以及精实生产进行文献探讨，整理国内外中英文文献及各种参考资料；第三章研究方法阐述整个研究的策略与流程，以研究架构为基础发展本研究之研究模式；第四章分述个案公司的案例并且进行个案间的整合与比较；第五章为结论与后续研究建议。界定研究範圍文獻探討建立與確認研究架構個案資料蒐集結論研究動機研究目的分析個案改善成果比較個案間關聯性图1-1 研究流程图第二章 文献探讨2.1 组立和模块制程连结的特性 组立和模块都是面板产业中的重要制程，模块的涵义是最终产品是由数个次组件所组成，每一个次组件都可以视为标准化的零组件，如果将定义延伸到制程上，代表此制程应该能合理

25、的分解出许多子制程。模块制程可透过三种方法达成:制程延迟、制程重排、制程标准化(黄毓莹，2001；李荣县，2007)。 面板产业的模块制程是将驱动IC、印刷电路板、背光模块等次组件组合成最终的面板模块；背光模块的模块制程则是结合了包括导光板、反射片、扩散模、铝背板等组件；SFP光收发模块制程则是由TOSA发射器、ROSA接收器、印刷电路板等零组件组装而得；应用到IC测试的E公司则是希望能藉由制程的重排达到模块制程的概念。 光电产业是台湾重点发展的产业之一，和半导体产业并称为台湾的两兆双星。台湾在光电产业也许没有最先进的技术能力，不是这个产业的先行者，但是靠着其它的竞争优势例如低廉的成本、政府政

26、策的支持、优秀的人力资源、持续的资本投资等领先其它各国，因此反而让台湾在这个产业有自己的利基，成为优秀而且反应迅速的追随者。因此近年来很多的学术研究也都将焦点放在光电产业上(洪秀琬，2006)。 Cell段制程可以简单的分成液晶面板前段配向制程和后段基板组立制程两个部分。前段制程主要是将玻璃制作的薄膜晶体管组件数组基板和彩色滤光片基板经过个别加工以后，进行对组。对组后的面板再经过烘干、液晶注入、偏光板贴附等步骤完成此段制程。由于Cell制程是采取批量的处理方式，因此具有批量机台的特性，Cell前段制程也是瓶颈的所在(林毓淳，2004)。Module段制程则是接着Cell完成的半成品，继续加工并

27、与其它零组件包括驱动IC、印刷电路板(PWB)、背光模块(Backlight)等进行组装，使之成为一个TFT-LCD模块，由于需要组合的零组件很多，因此物料的规划变成本段的重点之一(许运达，2005)。 Cell和Module段由于两边是由完全不同的部门负责，Cell的最终目标在把当月的订单在时限内消化掉，至于做完的半成品要如何接续到Module不是主要的考量目标，反而考虑到连结问题对Cell来说是多了一条限制式；对Module来说，前段的来料充足才是主要的考量，越高的库存反而能够确保来料的顺畅。这也是为什么Cell和Module的中间存在着大量的库存之主要原因。 也因为不同段的制程各有各自的

28、特性，Cell和Module段的特性有着非常大的差异，因此相关的研究大多只针对单一制程段的特性做深入的探讨。廖志豪 (2005) 针对Cell制程在同投入批与割型下，构建期望配对模式，并依此组合模式分析之结果，同时考虑期望配对与制程加工时间（cycle time），建一模式衡面板组制程之有效产出，并在最大化生产制程之有效产出下，决定整个制程之重要决策，如割型、暂存区容、投入批等；李佩娴(2005) 考虑同的基板割方式与投入批大小，在已知一制程上之薄膜晶体管阵基板与彩色光片的基板个以及各个基板上品与品的位置分布下，求出其最大的动态产出；李俊升(2003) 在深入讨论了各种集批法则的优劣之后，发展

29、出一同步化集批法则(Synchronized Batching Heuristic)，以因应不同之生产绩效指针需求；陈子立(2003) 探讨模块厂在已知确定性订单与各物料的供给状况下，考虑产能限制，如何能够排出同时满足顾客的需求以及减少库存的排程问题；Shin et al. (2004) 针对模块段的平行机台排程问题以及不同产品的换线时间和次数，发产出一启发式的算法，希望能最小化总延迟时间(Total Tardiness)以及换线次数。 我们不难发现这些研究的焦点都放在其中一个制程段做深入的探讨，鲜少有提到不同制程间的连结问题，只有Jeong et al. (2001) 的研究同时包含了Cel

30、l和Module两个制程段如图2-1所示，其将TFT基板和彩色滤光片的对组视为一个批量机台的生产特性；对组之后一直到Module段结束视为序列机台的生产方式，并且针对这两种不同的生产特性分别发展出适合的启发式算法求解。虽然有谈论到Cell和Module的连结部分，但是只将其当作序列机台生产的一部分似乎过于简化，也忽略了现况下在两制程段连结时所遇到的问题。图2-1 LCD生产流程资料来源: Jeong et al. (2001)2.2 流程的定义和内涵 流程(Process)可以被定义为：任何一种或一群活动投入资源，在投入的资源上面增加其价值、最后产出给内部或外部的顾客的过程。(Harringt

31、on, 1991) 制造流程则是指硬件和软件资源互相结合产生最终产品，一直到产品被包装完成为止，这中间不包含后续的运送和配销等流程。 有很多的类似的观念或专业名词都和本研究要探讨的流程改善十分类似，例如流程再造(Process Reengineering)、流程重设计(Process Redesign)、持续改善(Continuous Improvement)和Kaizen等，这些概念雷同却又不完全一样，以下几个小节将针对这些概念分别做一探讨和厘清。 2.2.1 企业流程再造(Business Process Reengineering, BPR) 企业流程是一群在逻辑上互相相关的工作，运用组

32、织资源得到企业想要的结果(Kettinger et al, 1995)。企业流程再造这个名词是首先由Hammer在1990年提出的，他认为企业之所以要再造是因为在很多情况下，单纯投资旧有的流程，希望能够藉由信息科技的辅助加速运作的效率是没有用的，只有再造新的流程才有办法重获新生(Hammer, 1990)。随后在Hammer和Champy合着的书中，他们将BPR具体定义为：利用根本性的思考、剧烈的重设计现有的流程，期望能同样得到剧烈的成本、品质、服务和速度等相关成果。(Hammer & Champy, 1993) BPR强调从根本去思考问题，也就是要强迫我们厘清最基本的问题核心，不断问自己要做

33、什么、要怎么做、为什么要用这种方式，如此一来将有助于我们认清问题的本质。当然BPR更强调彻头彻尾的再造，而不仅仅是改变表面的层次，只有剧烈的再造才有机会重获新生。此外BPR也把焦点放在整个流程的运作而非单一的站点，亦即BPR是以流程导向(Process-Oriented)的观点出发，只有整个流程都正常的运作才有机会达到预期的成果。 在Hammer和Champy之后，有非常多的学者开始投入BPR的研究，也针对了BPR提出了自己的定义和看法。Davenport and Short (1990) 认为BPR是一套工作流程，用以设计和分析组织内部或是不同组织之间的关系；Alter (1990) 认为B

34、PR是一套方法论，利用信息科技全面的检视原有的企业流程并且达到预期的目标；Senn (1991) 认为BPR能协助找出限制企业竞争力和效率的问题所在；Grover and Malhotra (1997) 认为BPR是让我们从问题的根本下手，用激烈的手段去思考和检视问题和自己的做法，而不只是做小范围的修修补补；Robbins et al. (2003) 认为BPR是把焦点放在大范围的变革，舍弃原有的工作形式并且重新设计整个工作流程；Ulbrich (2006) 则认为BPR是一套方法论，从流程导向的观点再造原有的组织和规定；Tai and Huang (2007) 认为BPR重建原有流程和信息科

35、技，并且重新分析和设计组织内部和跨组织部门的功能。我们将这些学者对于BPR的定义整理成表2-1所示: 因为全球化的竞争、顾客的需求和各国政府的法令规章等因素，如果企业想要在这样子高度竞争的环境之下生存，势必需要不断的改变和调整自己的步伐以因应环境的变动，BPR的精神正好符合企业所需，所以自从BPR的概念被提出之后，在很短的时间之内就被推广开来，许多企业都希望自己的公司也能利用BPR着手改造公司内部的流程，进而提升企业的利润。 Ranganathan et al. (2001) 以新加坡的企业为对象，研究企业实行BPR的意愿和比率，研究结果发现有高达50.4%的企业已经实行或正在实行BPR；另外

36、有29.1%的企业计划在未来1到3年推动BPR；若以推动的优先级来看，有37%的企业计划优先针对制造部门进行再造；CSC Index (1994) 也针对北美224家公司的研究结果发现有高达72%的公司曾经或正在参与BPR。表2-1 BPR定义整理提出学者年代BPR定义Davenport and Short1990BPR是一套工作流程，用以设计和分析组织内部或是不同组织之间的关系Alter, A.E1990利用信息科技全面的检视原有的企业流程并且达到预期的目标Senn. J1991BPR能协助找出限制企业竞争力和效率的问题所在Hammer & Champy1993利用根本性的思考、剧烈的重设计

37、现有的流程，期望能同样得到剧烈的成本、品质、服务和速度等相关成果。Grover and Malhotra1997从问题的根本下手，用激烈的手段去思考和检视问题和自己的做法，而不只是做小范围的修修补补Robbins and Coulter2003BPR是把焦点放在大范围的变革，舍弃原有的工作形式并且重新设计整个工作流程Ulbrich2006从流程导向的观点再造原有的组织和规定Tai and Huang2007BPR重建原有流程和信息科技，并且重新分析和设计组织内部和跨组织部门的功能资料来源：本研究整理 企业会对BPR抱持着如此大的兴趣和热忱其实并不令人意外，由于在新加坡和北美这些地方的人力等成本

38、居高不下，如果想要持续在高度竞争的环境中保有竞争力，势必得从流程面去寻求解套；当然BPR确实能够带给企业正面的绩效。Kettinger et al. (1995) 的研究发现BPR能够帮助企业在成本、品质、顾客满意度、弹性、创新和股东权益等方面有良好的表现；Tai and Huang (2007) 利用台湾的企业做为研究和数据搜集的对象，研究发现工作流程改造 (Work Flow Remold) 和组织的绩效表现呈现正相关，这里所说的组织绩效包含了运作绩效 (Operational Performance) 和财务绩效 (Financial Performance) 两个构面。Guimarae

39、s (1997) 的研究发现实行BPR的企业可以从再造的过程中提升绩效7%到100%，确切的绩效表现要视企业实行BPR的具体内容和推行时间长短等变量而定。此研究也整理出BPR到底能够在哪些具体方向获得良好的绩效，内容如表2-2所示: BPR的绩效虽然显著，然而也伴随着高达70%的失败率，所以BPR的发展历程呈现S型的曲线，亦即一开始十分狂热，等发现失败率过高的缺点时又迅速冷却下来，不过近年来因为信息系统的发展，当企业能善用信息系统的辅助来推动BPR项目的话，就能有效降低失败的机率。表2-2 实行BPR的具体绩效 MeanSt.D.1. Machine resources (more effic

40、ient use)2.770.682. Customer satisfaction (quicker response to customer requests)3.430.793. Productivity (decreased cycle time, inventory, or cost)3.140.744. Profitability (increased economic growth)2.930.635. Quality (improved products/services and related information)2.810.646. Labor resources (im

41、proved employee morale and productivity)3.570.857. Sales team (focused resources to meet needs of unique customer groups)3.320.908. Information technology (improved to quickly address customer changes)2.570.649. Sales and marketing processes (more cost-effective)2.870.72Scale: 1= not at all, 2= mino

42、r extent, 3= moderate, 4= major extent, 5=great extent资料来源：Guimaraes (1997)2.2.2 企业流程改善(Business Process Improvement , BPI) 企业流程改善(Business Process Improvement, BPI)的概念最初是在1991年由James Harrington所提出的。BPI可以被视为一系统化的方法论，藉由企业流程操作的改变，协助整个组织提升绩效表现。BPI主要考量的方向是让企业的流程更加简化，让整个流程更加有效率、效能。改善的焦点放在减少无谓的浪费和官僚主义，以期能

43、让内部和外部顾客获得满足。BPI对一公司而言之所以重要是因为公司要满足的不只是外部顾客(External Customer)而已，内部各单位和部门之间的协调，也就是内部顾客(Internal Customer)的满足也极为重要，BPI能帮助公司改善企业流程之间的作业流畅度，这样的改变对生产流程而言大约可降低30%到50%的成本支出；对非生产流程而言更可以达到80%的程度(Harrington, 1991)。 Lientz et al. (2000) 认为执行BPI必须将焦点放在企业的关键流程 (Critical Processes) 上面，也就是此流程的绩效好坏对企业的收入和成本影响甚巨者，不

44、管是生产流程、顾客订货流程或是开立发票的流程，都可能是一企业的关键流程。 Harrington (1991) 进一步的整理出几项BPI重要的特色如下：(1) 企业流程的运作占整个组织成本非常大的比例，如果能改善企业的流程对 组织成本的降低将有很大的帮助(2) BPI让企业有相当高的机会能够提升市占率(3) BPI让企业能够更快速的做出正确的决策，并且提升决策执行的速度(4) BPI 能改善和有效控制企业的运作(5) BPI有助于改善生产流程(Production Flow) BPI是一个非常清楚且容易了解的观念，在进行流程改善也可以利用许多工具和方法辅助公司推动改善活动，例如品质机能展开(Qu

45、ality function deployment, OFD) 、价值分析(Value Analysis)、标竿企业学习(Benchmarking)等。随着公司遇到的情境不同而有不同的选择和改善的方式。Sola et al. (2005) 进一步建立了一套方法论，期望企业能够利用这套方法论做为执行BPI的参考和准则。具体的步骤叙述如下并且用图2-2表示之：(1) 了解企业的需求：在实行BPI之前企业应该要先发展出企业的愿景和策略目 标；另一方面企业应该针对自己的竞争者做分析，并且清楚知道自己现阶段最急需改善的是那个部分。(2) 了解流程：清楚知道整个企业流程的架构以及改善前(AS-IS)流程的各项问题和特色。(3) 分析改善前的流程模型：确认改善前流程的绩效表现做为改善前后比较的依据。(4) 重新设计(Redesign)流程：根据改善前流程的绩效表现重新设计符合企业需求的新流程 (To-Be)，重新设计的过程可以利用标竿学习(Benchmark)的概念参考其它企业的流程设计。(5) 执行新的流程：实际执行上一步设计的新流程。(6) 评估新流程的绩效：评估改善后的新流程绩效表现是否符合最初的设定，并且分析数据数据，以便做进一步修正。(7) 重新检视改善后的流程：重新检视改善后的流程是否符合企业的愿景和当初设定的策略目标，另一方面设定新流程应该达到的绩