单晶铜项目报告.docx

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1、高科技单晶铜键合引线项目立项报告 山华集团 合肥日升科技投资有限公司 山华集团合肥日升科技投资有限公司单晶铜键合引线（高新科技）【立项报告】专案单位：山华集团合肥日升科技投资有限公司法人代表：宋东升地址：合肥市临泉路中环国际大厦三楼邮政区号：230011专案负责人：宋东升职务：总经理联系电话：13956045999传真：0551-4256173网址：项目实施名称：保 密 须 知本可行性报告属商业机密，所有权属于山华集团合肥日升科技投资有限公司。其所涉及的内容和资料只限于签署投资或合作意向的投资者使用。收到本报告后，收件人应即刻确认，并遵守以下的规定：）若收件人不希望涉足本报告所述专案，请按上述

2、地址，尽快将本计划书完整退回；）在没有取得山华集团合肥日升科技投资有限公司的书面同意前，收件人不得将本报告全部或部分予以复制、传递给他人、影印、泄露或散布给他人；）应该像对待贵公司的机密资料一样的态度对待本报告所提供的所有机密资料。本报告不可用作销售报价使用，也不可用作购买时的报价使用。编号：20100606专案单位：山华集团合肥日升科技投资有限公司编制日期：2010年06月06日目录第一章 总发展规划纲要 6一、强大的技术优势 7二、设备及技术装备优势 8 三、人才及人力资源优势 8四、投资环境及区位优势 9五、科技实力储备优势 9第二章摘要 12一、项目名称 12二、项目落户地点 12三、

3、实施单位 12四、财务计划 12五、项目概述 12六、单晶铜键合引线使用领域 15七、市场应用分析 17八、单晶铜键合引线市场前景分析 19第三章公司概述 25一、公司发展规划及经营目标 25二、公司人员组织配制 25三、发展规划 26四、项目建设地点 26五、厂区规划 26六、厂区建设基本情况概述 26七、厂房环境要求 27第四章产品或服务 28一、产品品种规划 28二、产品生产技术 28三、产品的原料供给 28四、产品生产设备配置 28五、项目实施工艺 29六、环境保护及设计的依据 29七、劳动安全与工业卫生 30八、产品的品质保证 30九、项目实施进度 30第五章财务预测与分析 32第六

4、章 公司管理 34 一、硬体要素分析 34 二、软体要素分析 39第七章 市场营销 41 一、营销战略 41 二、营销策略 42 三、定价策略 44 四、销售理念 44 五、销售管理 45第八章风险与对策 47一、技术风险 47二、管理风险 47三、市场风险 47四、抵抗风险的依据 47第一章 总发展规划纲要合肥日升科技投资有限公司，隶属安徽黄山山华集团，集团公司总资产3.8亿元，是集科研、生产、加工、贸易、投资于一体，具有自营进出口经营权的国家级农业产业化重点龙头企业，也是安徽省首家农业产业化龙头企业。集团公司通过IS9001，2000版国际认证，2006年通过欧盟BCS食品认证，被列入安徽

5、省农业产业龙头企业50强。集团自1999年至今，蝉联“安徽省高新技术企业”“安徽省企业技术中心”，被农业部评为“农产品加工企业技术创新机构”，2008年被安徽发改委定为“安徽省第二批循环经济试点企业”。公司通过与中国科技大学科研部门的技术合作，经过多年的潜心研究，开发出具有当代国际水平的单晶铜键合引线成套生产技术，也是国内唯一能独立完成并掌握此核心技术机构，完全替代进口产品。并承担国家“火炬计划”、“国家重点新产品”等重点项目的研制和开发，同时也是国家级火炬计划项目的实施单位，并获得国家级高新技术领域证书多项，科技实力造就了企业的新活力。随着中国“十一五”时期经济进一步发展，自主创新的发展模式

6、，进一步深入人心，坚持“自主创新、重点跨越、支撑发展、引领未来”的产业鼓励政策。针对目前全球金融危机的现状，优化产品结构，抓住新的发展机遇，走可持续发展的道路，借鉴成功企业的先进理念和经验。经公司董事会研究决定，对外实行二次技术领域的再利用，实行战略转移，确立单晶铜键合引线在国内的绝对主导地位，优化新技术、新科技、新成果。提高高附加值生产力，促进新的经济增长，迎合国家扩大内需的新政策起积极作用。单晶铜键合引线现行市场仍处于被国外厂家（商）所垄断，需求量逐年增大，技术要求不断加大，目前国内只占10%左右（而且在超微细技术方面处于空白），随着我公司的技术升级，在终端产品的领域里有明显实力，计划在国

7、内高新产业辐射区域外围建设高科技产业园区，在满足国内高新技术生产企业需求的同时，也为国家节省了大量的外汇。所以，我们有责任有义务勇挑重担。从未来看，微细化是新型电子元器件发展方向。有色金属行业单晶铜键合引线生产企业，将在市场有所作为，把握企业定位和发展方向，一切靠科技强有力的支持。一、强大的技术优势： 我公司依托中科大的强大技术支持，常年聘请博士生导师、专家及高级工程技术人员若干名，通过了IS9001质量认证，也是全国唯一一家科技部、省科技厅、省经贸委，指定的单晶铜键合引线生产技术研发单位。于二OO二年专门成立合肥联博科技开发有限公司，与中科大联合技术研发、成果转化。同时，实行经济效益双结合的

8、效益模式，主动承担国家高新科技单晶铜键合引线的研发和开发重担，并取得重大突破，完全替代进口产品和具有自主知识产权。结束长期单晶铜键合引线高端产品依赖进口的局面。被国际线材协会吸纳为会员单位（国内唯一），其意义超越非凡。二、设备及技术装备优势：目前生产单晶铜键合引线的生产设备企业都是从德国、日本和中国台湾引进（国内没有自己核心技术的情况下）。单机高达百万元人民币以上，而我公司全面利靠自己的核心技术，配备国内最先进的技术装备，无论从基础设施成本还是装备质量，完全替代进口设备。其竞争力显现较为明显。对我们来说，意义重大，基础设备，原材料的下降，加之我们自己具有完全的核心技术和国内过硬的生产装备，价格

9、与进口设备有相当大的优势。多位的原材料趋向为发展高峰期的最低点，所以为我们创造了最佳投资机会。 三、人才及人力资源优势：我司技术力量雄厚，拥有中高级工程技术人员50多名，吸引众多的线材研发爱好者，人才资源充沛，使其它企业无法抗衡和超越。起点高、快、准实现一步到位，步步为赢，把科技人才创新放在第一阵线。将为今后的产品更新，升级保驾护航起决定性作用。四、投资环境及区位优势：投资佳地，江西省修水县。随着国家经济大开发号角的吹响，蓬勃生机的热土将再释放新的活力。从区位上，人力资源上政府部门招商引资的力度上，投资政策上以及环境气候、交通等多领域，给我们创造了得天独厚的投资环境，堪称“天时、地利、人和”。

10、在当地政府的关怀、关心和大力支持下，充满活力的热土一定光彩夺目，没有理由阻挡我们投资的决心和信心。五、科技实力储备优势： 雄厚的科技研发队伍，高科技人才的储备，为我们产品处于高端打下坚实的基础。科技是第一生产力，只要提高产品和技术的开发研制能力，逐步形成和增强核心技术，加强科技核心力量的储备，具有广阔的发展前景。综上所述的五大优势，坚定了我公司投资的信心和决心，从战略意义的角度分析，宏观国内国际单晶铜键合引线的发展方向和正在崛起的中国，单晶铜键合引线行业具有广阔的发展前景，必然会催生出一批引领世界单晶铜键合引线行业持续发展的第三代领头羊企业在中国产生。我们不仅是世界单晶铜键合引线行业的大国，也

11、必然成为世界单晶铜键合引线行业的强国，圆强国之梦。我司作为唯一能抗衡国外技术的企业，有责任、有义务引领新潮，走创新之路，强国之策的道路。第二章摘要一、 项目名称：单晶铜键合引线二、 项目落户地点：江西九江（修水）经济技术开发区三、 实施单位：山华集团合肥日升科技投资有限公司 四、 财务计划项目总投资1亿元人民币投资利润率100%投资利税率100%全投资财务内部收益率含税后100。抗风险能力：只需达到设计能力48，就能保本。五、 项目概述单晶铜键合引线，系国家高新科技产品，由我公司出资与中科大科研部门有关专家共同突破关键技术，各项性能指标和进口同类产品相媲美，完全替代进口产品，通过国家行业权威部

12、门评估鉴定。本产品具有科技含量高，稳定性好，无毒、环保等诸多优点，它的开发应用完全符合国家产业政策调整方向，是一项利国利民优质高效的产品。国家的改革开放，促进了国民经济的稳步发展。随着我国高技术产业发展规划的不断推进，我公司依托高校的科研基础，研究和开发了系列的工业化技术项目，已得到了充分的推广和转化。单晶铜键合引线替代键合金丝又有新的突破，更进一步体现了我公司研发项目的专业水准和技术实力。经过多年的探索和研究，在技术工艺和工艺装备上都得到了完善和推广应用。使单晶铜键合引线走向实现引线框架全铜化，全面替代半导体分立器件、集成电路封装材料中键合金丝的关键产品；同时单晶铜丝在高保真音、视频传输线、

13、网络传输线缆方面也是最顶级的材料，目前单晶铜键合引线正逐步向产业化推广和拓展。集成电路时信息产品的发展基础，信息产品是集成电路的应用和发展的动力。伴随着集成电路制造业和封装业的兴起，必然将带动相关产业，特别是上游基础产业的蓬勃发展。作为半导体封装的四大基础材料之一的键合金丝，多年来虽然是芯片与框架之间的内引线，是集成电路封装的专用材料，但是随着微电子工业的蓬勃发展，集成电路电子封装业正快速的向体积小，高性能，高密集，多芯片方向推进，从而对集成电路封装引线材料的要求特细（0.016mm），而超细的键合金丝在键合工艺中已不能胜任窄间距、长距离键合技术指标的要求。在超细间距球形键合工艺中，由于封装引

14、脚数的增多，引脚间距的减小，超细的键合金丝在键合过程中常常造成键合引线的摆动、键合断裂和踏丝现象；对器件包封密度的强度也越来越差；成弧能力的稳定性也随之下降，从而加大了操作难度。另外，近几年来，黄金市值一路飚升，十年时间黄金价格增长了200%多，给使用键合金丝的厂家，增加了沉重的原材料成本，同事也加大了生产及流动成本，生产厂商的毛利润由20%降到了6%，从而导致了资金周转缓慢，制约了整个行业的技术提升及规模发展。由此表明，传统的键合金丝根据自身的特点已经达到了其能力极限，再也不能满足细线径、高强度、低弧度、长弧形、并保持良好导电性的要求。因此，随着半导体集成电路和分立器件产业的发展，键合金丝无

15、论从质量上、数量上和成本上都不能满足国内市场的发展要求。特别是低弧度超细金丝，大部份主要依赖于进口，占总进口量的45%以上。所以国家在新的五年计划期间，提出把提高新型电子器件创新技术和工艺研发水平纳入国家专项实施重点规划项目来抓，大力开发高科技、高尖端、节能降耗、绿色环保型半导体集成电路封装新材料。 随着电子信息时代的飞速发展，其应用基础与核心的大规模集成电路、超大集成电路和甚大规模集成电路的特征间距尺寸已走过了0.18m、0.13m、0.10m 的路程，直至当今的0.07m生产水平。其集成度也达到数千万只晶体管至数亿只晶体管，布线层数由几层发展至10层，布线总长度可高达1.4Km。这样一来，

16、硅芯片上原由铝布线实现多层互连，由于铝的高电阻率制约，显然难以得到发挥。所以在芯片特征间距尺寸达到0.18m或更小时，根据研究我们采用了电阻率低、电气性能和机械性能俱佳，以及价格低廉的单晶铜丝进行了多次的键合试验，结果解决了多层布线多年要解决的难题。同样情况，由于芯片输入已高达数千输入引脚的大量增加，使原来的金、铝键合丝的数量及长度也大大增加，致使引线电感、电阻很高，从而也难以适应高频高速性能的要求，在这种情况下，我们同样采取了性价比都优于金丝的单晶铜键合引线（0.018mm）进行了引线键合，值得可贺的是键合后结果取得了预想不到的成功。从此改变了传统键合金丝的市场垄断，实现了单晶铜丝键合引线在

17、我国集成电路微电子封装产业系统中的应用未来发展前景十分广阔。同时也填补了我国在这一领域的空白，节省货币金属黄金消耗，增加了我国黄金战略储备具有一定重大的意义。 美、日、欧等发达国家，经过对单晶铜布线及其引线键合的多年研发工艺，技术已日渐成熟，近几年少数高校及科研院所（如哈工大）和我公司一样未雨绸缪，开展了对单晶铜引线可靠性的探索和研究，并取得了可喜的成果。 近几年来，根据国内外集成电路封装业大踏步的快速发展，我公司紧跟这一发展趋势，在全国率先研发生产出单晶铜键合引线，其直径规格最小为0.016mm，可达到或超过传统键合金丝引线0.025mm和缉拿和硅铝丝0.040mm质量水平。为促进技术成果尽

18、快向产业化转移，促进生产力的发展，为此，我们一直期待着能早日为集成电路封装业高尖端技术的应用做出应有的贡献。 特别令我们高兴的是，这种期待与渴望，在“2007年中国半导体封装测试技术与市场研讨会”上，我们公司的单晶铜键合引线新产品被行业协会的专家“发现”，并立即得到大会主席及封装分会理事长毕克允教授的充分肯定和支持。从此我们将在分会的领导下，将这一新兴的单晶铜键合引线新产品尽早做强做大，走在全国的前列并瞄准国际市场，以满足即将到来的单晶铜键合引线的大量需求。为此，我们起草了“高技术、高附加值、国家重点推广项目IC封装单晶铜键合引线项目分析书”，帮助相关投资者对该项目进行实地市场了解、分析，并给

19、予投资者一定的风险解析。六、单晶铜键合引线使用领域：1）集成电路封装领域：单晶铜键合引线替代键合金丝应用到微电子中的封装业，如大规模集成电路、超大规模集成电路和甚大规模集成电路、二极管、三极管等半导体分立器件及LED灯发光芯片封装业等。在日益激烈竞争的电子工业中，高成本效益，已不能满足集成电路封装业的发展，为了降低成本，国内外众多产业领域在寻找一种更便宜的导体替代昂贵的金丝材料。单晶铜键合引线具有机械、热学、电学性能优良及其化合物增长慢等特性。在特定条件要求下，线径可以减小到一半，单晶铜键合引线高的拉伸率、剪切强度，可以有效降低丝球焊过程中可能发生的丝摆、坍塌等现象，有效缓解了采用直径小的一些

20、组装难度。在很大程度上提高了芯片频率和可靠性，适应了低成本、细间距、高引出端元器件封装的发展。江苏富士通、天津摩托罗拉、上海英特尔、英飞凌、天水华天科技等国内较大的集成电路封装测试企业一开始试用单晶铜键合引线运用于IC封装技术的发展，晶片上的铝金属化层更换为铜金属化层，因为在晶片的铜金属化层上可以直接焊接，而不需要像铝金属化层那样加一层金属焊接层，这不但能增强器件特性还能降低成本，同时，在工艺上，逐渐将传统的金丝更换为单晶铜键合引线，解决细间距的器件封装，对器件超细间距的要求成为降低焊丝直径的主要驱动力。因而，在今后的大规模集成电路、超大和甚大规模集成电路封装业种，单晶铜丝球焊技术是目前国际上

21、正在兴起的用于微电子器件芯片内引线连接的一种高科技创新技术，今后在球焊技术工艺中比将成为主流技术。单晶铜键合引线作为键合引线材料是现在和将来电子封装业的必然趋势。此外，由于黄金价格的上涨，更加快着单晶铜键合引线代替键合金丝的步伐，所以，单晶铜键合引线无论在国内外还是现在和将来都具有非常大的潜在市场和巨大的发展商机。2）高标准音频视频传输领域：单晶铜丝其结构仅由一个晶粒组成，不存在物理之间产生的“晶界”，不会对通过的信号产生反射和折射而造成信号失真和衰减，因此具有独特的高保真传输功能，所以国际市场上首先用于音视频传输线，多集中于音响喇叭线、电源线、音频连接线、平衡线、数码同轴线、麦克风线、DVD

22、色差视频线，DVI和HDMI线缆及各种接插件等。3）高标准通信网络线缆传输领域：近年来，国内外又开始将单晶铜丝用于通信网络线，随着电脑通信网络技术的发展，对网络传输线的传输速度要求越来越高，传输速度高也就是线的使用频率范围高，频率范围高，则信号衰减就严重。较早的5类线可用到100MHz，而超5类线也只有120MHz，自推出单晶铜丝材料制作的网络线以后，使用频率可达350MHz以上，超过6类线标准很多（6类线为250MHz）。根据1999-2000年的统计数据来看，平均每年需求量以12%的速度持续增长。预计今后10年内产品的需求量将达到现阶段的两倍以上。网络数据通讯线缆，由于缺乏高性能材料方面的

23、支持，所以，六类以上线缆基本上位国外产品所占领。据预测，二十一世纪初亚太地区将是网络信息发展的热点地区。高保真音视频线缆，我国年用量在20万km以上，随着我国人民生活水平的提高，影音设备消费将会大幅度的提高，与之匹配的高档次音视频传输线将会大量增加。七、市场应用分析过去10年微电子信息产品制造业发展很快，年增长率达6%-7%，2002年全球电子工业制造业市场数额达1万亿美元：包括计算机、蜂窝电话、路由器、DVD、发电机控制器和起搏器等。亚洲（除日本外）是世界电子工业制造业的中心之一，它包括中国、台湾地区和韩国等，其市场占全球电子产品制造业市场的20%，即2000亿美元，其年增长率超过10%而全

24、球其他地区的年增长率仅为5%-6%。电子材料市场占电子工业制造业相当大的市场。但是就目前来说电子材料供应商主要由日本和美国公司霸占，欧洲只有少数的几家公司，成功的只有一家，如DELO公司。亚洲半导体封装材料供应商（除日本外）开始步入封装材料市场的大门，如ChangChun、Eternal公司等已成为该行业的著名公司，将来有望成为重要的封装材料供应商。半导体封装材料（键合引线）供应商也是由少数几家公司处统治地位，如美国KS公司、德国贺利氏公司、日本古河电工株式公社、住友电工株式会社、台湾ASM等。随着中国市场的不断开放，对工业控制、通信、消费电子产品的巨大需求，预计到2010年，中国将成为世界第

25、二大半导体市场。另外，由于集成电路价格不断下跌，使得集成电路封装在集成电路的生产过程中将会占据越来越重要的地位。集成度的不断提高，使得集成电路的体积越来越小、厚度越来越薄、引线数越来越多。价格的加速降低时集成电路得以永恒发展的要求。消费类电子的兴起以及IC卡和汽车等新兴领域的迅猛发展，这些都将成为未来几年国内集成电路市场需求增长的重要因素。2002年中国集成电路市场总销售量为366.9亿块，总销售额为1471亿元。2010年，中国市场需求数量将达到800亿块，需求额超过3000亿元人民币。同时，我国半导体分立器件制造业已成为电子基础产业的一个重要组成部分，半导体分立器件的生产规模近几年一直保持

26、平稳增长趋势。2006年我国集成电路总产量为355.6亿块，每万块需用0.025mm的丝400米，丝用量8000千克；半导体分立器件总产量为700亿只，规格为0.023mm，每万只用50米，丝用量3000千克；两项合计球焊丝需求量为11000千克。2007年我国封装市场键合引线的需求量为22吨，占全球总需求量的35%，按照国际半导体行业15%的增长率，2008年全球键合引线的需求量约90吨，中国大陆需求量约31吨。其中市场大部分键合引线被进口产品所占领。根据BSEIA世界信息技术公司的市场调查和预测，国内今年电子行业对键合引线需求量在40吨左右，并且随着信息时代的到来和发展，到2010年，国际

27、市场对键合引线需求量将达到130吨以上。这都预示着各类键合材料，特别是新开放的单晶铜键合引线材料亦将迎来大的机遇和发展。目前，国内暂无具有竞争力的厂家，国外产品的价格又极高，本项目投入运营后，产品具有较强发展潜力，至少替代10%左右的进口产品，根据保守分析在10年内该产品不可能饱和，在没有新的材料来替代的前提下，它始终保持着旺盛的生命力。八、单晶铜键合引线市场前景分析：单晶铜键合引线是社会信息化、智能化和现代化的基础原材料，涉及现代经济多个领域，应用范围极为广泛。近年来，随着我国电子产品消费需求的扩大及国际电子制造产业向我国转移，我国单晶铜键合引线需求量持续增长。我国未来对单晶铜键合引线需求的

28、增长一部分来自于市场需求自然增长，另一部分来自于进口替代，特别是在进口替代领域发展潜力巨大。在超大规模集成电路（VLSI）和甚大规模集成电路（ULSI）的芯片与外部引线的连接方法中，过去、现在和将来引线键合仍是芯片连接的主要技术手段。集成电路引线键合也是实现集成电路芯片与封装外壳多种电连接，并传递芯片的电信号、散发芯片内产生的热量，最通用、最简单而有效的一种方式，所以键合引线已成为电子封装业四大重要结构材料之一。引线键合封装的方式如图所示：键合引线的中心作用是将一个封装器件或两个部分焊接好并导电。因此，焊接的部分尤其是焊接点的电阻是此工艺的关键环节。在元素周期表中过渡组金属元素中银、铜、金和铝

29、四种金属元素具有较高的导电性能。此外，封装设计中键合引线在焊接所需要的间隙主要取决于丝的直径，对键合引线的单位体积导电率有很高的要求，所以可能的选择被局限在集中金属元素中。另外，所选择金属必须具有足够的延伸率，以便于能够被拉伸到0.0150.050mm；为了避免被破坏晶片，这种金属必须能够在足够低的温度下进行热压焊接和超声焊接；它的化学性能、抗腐蚀性能和冶金特性必须与它所焊接的材料向熔合，不会对集成电路造成严重影响。在集成电路的键合引线中，主要应用的键合引线有键合金丝、硅铝丝、单晶铜键合引线等。1、键合金丝金丝作为应用最广泛的键合引线来说，在引线键合中存在以下几个方面的问题：1）在硅片铝金属化

30、层上采用金丝键合，Au-AI金属学系统易产生有害的金属间化合物，这些金属间化合物晶格常数不同，机械性能和热性能也不同，反应会产生物质迁移，从而在交接层形成可见的柯肯德尔空洞（Kirkendall Void），使键合处产生空腔，电阻急剧增大，破坏了集成电路的欧姆联结，致使导电性严重下降，或易产生裂缝，引起器件焊点脱开而失效。2）金丝的耐热性差，金的再结晶温度较低（150C），导致高温强度较低，球焊时，焊球附近的金丝由于受热而形成再结晶组织，若金丝过硬会造成球颈部折曲，焊球加热时，金丝晶粒粗大化会造成球颈部断裂；另外，金丝还易造成塌丝现象和拖尾现象，严重影响了键合质量。3）金丝的价格不断攀升，特别

31、昂贵，导致封装成本过高，企业过重承受。2、硅铝丝（AI-1%Si）硅铝丝作为一种低成本的键合丝受到人们的广泛重视，国内外很多科研单位都在通过改变生产工艺来生产各种替代金丝的硅铝丝，但仍存在较多的问题。 1）普通硅铝丝在球焊是加热易氧化，生产一层硬的氧化膜，此膜阻碍球的形成，而球形的稳定性是硅铝丝键合强度的主要特性，实验证明，金丝球焊在空气中焊点圆度高，硅铝丝球焊由于表面氧化的影响，空气中焊点圆度低。2）硅铝丝的拉伸强度和耐热性不如金丝，容易发生引线下垂和塌丝。3）同轴硅铝丝的性能不稳定，特别是延伸率波动大，同批次产品性能相差大，且产品的成材率低，表面清洁度差，并较易在键合处经常产生疲劳断裂。3

32、、单晶铜键合引线（目前逐步推广使用、替代键合金丝，未来“封装焊接之星”）单晶铜键合引线是无氧铜的技术升级换代新材料，代号为“OCC”。单晶铜即单晶体铜材是经过“高温热铸模式连续铸造法”所制造的导体，即将普通铜材围观多晶体结构运用凝固理论，通过热型连续铸造技术改变其晶体结构获得的具有优异的导电性、导热性、机械性能及化学性能稳定的更加优越的一种新型铜材，其整根铜材仅由一个晶粒组成，不存在晶粒之间产生的“晶界”，（“晶界”会对通过的信号产生折射和反射，造成信号失真和衰减），因而具有稳定的导电性、导热性、极好的高保真信号传输性及超常的物理机械加工性能，因此损耗量极低，堪称是机电工业、微电子集成电路封装

33、业相当完美的极具应用价值的重要材料。其物理性能接近白银。单晶铜丝用于键合引线的优势主要表现在以下几个方面：（1）其特性：1）单晶粒：相对目前的普通铜材（多晶粒），而单晶铜丝只有一个晶粒，内部无晶界。而单晶铜杆有致密的定向凝固组织，消除了横向晶界，很少有缩孔、气孔等铸造缺陷；且结晶方向拉丝方向相同，能承受更大的塑性变形能力。此外，单晶铜丝没有阻碍位错滑移的晶界，变形、冷作、硬化回复快，所以是拉制键合引线（0.03-0.016mm）的理想材料。2）高纯度：目前，在我国的单晶铜丝（原材料）可以做到99.999%（5N）或99.9999%（6N）的纯度;3）机械性能好：与同纯度的金丝相比具有良好的拉伸

34、、剪切强度和延展性。单晶铜丝因其优异的机械电气性能和加工性能，可满足封装新技术工艺，将其加工至0.03-0.015mm的单晶铜超细丝代替金丝，从而使引线键合的间距更小、更稳定。4）导电性、导热性好：单晶铜丝的导电率、导热率比金丝提高20%，因此在和金丝径相同的条件下可以承载更大的电流，键合金丝直径小于0.018mm时，其阻抗或电阻特性很难满足封装要求。5）低成本：单晶铜丝成本只有金丝的1/3-1/10，可节约键合封装材料成本90%；比重是金丝的1/2，1吨单晶铜丝可替代2吨金丝；当今半导体行业的一些显著变化直接影响到了IC互连技术，其中成本因素也是推动互连技术发展的主要因素。目前金丝键合长度超

35、过5mm，引线数达到400以上，其封装成本超过0.2美元。而采用单晶铜丝键合不但能降低器件制造成本，提高竞争优势。对于1密耳焊线，成本最高可降低75%，2密耳可达90%。单晶铜和金的封装成本比较 单晶铜键合引线键合材料引线数量封装成本金（Au）2560.16 单晶铜（Cu）2560.06金（Au）4000.26 单晶铜（Cu）4000.096)单晶铜键合引线可以在氮气气氛下键合封装，生产更安全，更可靠。单晶铜键合引线这种线性新型材料所展现出比金丝更优异的特性，而引起了国内外众多产业领域的热切关注，随着我国集成电路和分立器件产业的快速发展，我国微电子封装业需求应用正在爆发式的唤醒，我国目前主要封

36、装企业已经意识到这一新技术的发展潜力，已经开始使用单晶铜键合引线，但产品大部分都是国外进口，进口价格昂贵。第三章公司概述一、 公司发展规划及经营目标（一）公司现有状况公司具有完整的单晶铜键合引线核心生产技术，技术力量雄厚，投产后立即进入市场销售。（二）投资进程公司计划总投资1亿元人民币，实现一步到位。用于征地50亩，建筑物及基础投资2800万元人民币；生产设备6200万元人民币；流动资金1000万元人民币。二、公司人员组织配制董事长1名总经理1名 副总经理3名办公室6名 财务部3名品质部3名 市场部4名生产部4名 后勤部5名人力资源部3名 技术研发部6名生产工人220人总计259人三、发展规划

37、公司立足于单晶铜键合引线的生产、销售，2011年建成投入生产，可年产单晶铜键合引线200万K，年产值9144万元以上，可实现利税6174万元。公司的发展在于科技创新，力争在五年内创立九江地区一流支柱产业。四、项目建设地点（一）项目区域所在地概况（略）（二）、项目位置选择（九江修水县）（三）项目建设地点及建设条件五、厂区规划六、厂区建设基本情况概述1、土地（未进入实际核算）：计划用地50亩。（容积率按0.7计算）2、生产车间： 15910m2办公大楼： 1600 m2生活区宿舍： 1600 m2食堂： 200 m2仓库： 3000 m2机修车间、配电、车库、洗涤间： 1000 m2七、厂房环境要

38、求 本项目整套的生产工艺，对厂房的环境要求，厂房外部不能存在震动和吵杂声，操作房内要求密闭、洁净、光线好、无尘埃颗粒，因为单晶铜键合引线的直径一般在0.03-0.018mm之间，风速、空气中的尘埃颗粒，会使单晶铜键合引线产生断丝和质量缺陷。此外，如果线材在复绕和包装过程中由于环境不洁而使尘埃附着在线材表面，将成为键合引线产品进入高档电路封装领域的最大障碍，所以对单晶铜键合引线的制备来说，其厂房为净化级就可以了。第四章产品或服务一、 产品品种规划项目顺利实施后，将主要生产：单晶铜键合引丝等大小规格的十个品种。二、 产品生产技术公司拥有全套单晶铜键合引线核心生产技术，并通过国家相关部门鉴定，所生产

39、出的产品经国家权威部门测试，各项性能指标均优于GB6109标准要求，完全替代进口产品。三、 产品的原料供给主要原辅材料：单晶铜粗拉丝（99.999%）。主要原料辅料供给单位：日本古河株式会社。四、 产品生产设备配置本套机组全部采用伺服闭环控制系统，键合引线在拉制过程中采用超声波在线清洗，轴动式收、排线，恒张力拉拔。机组装机总功率为30.3Kw，其机组设备配置如下：、智能控制高速微拉机 台、智能控制高速退火装置 套编号设备名称 台、套键合引线大拉机 键合引线中拉机 键合引线小拉机 键合引线细拉机 复绕装置 超声波修模设备 张力检测仪 电阻测试仪 真空包装机 五、 项目实施工艺本项目生产工艺融合了

40、金属材料制备工艺、热处理工艺、金刚石模具工艺，保证了生产一致性、可靠性，解决了规模化生产问题，产品合格率达到95%以上，可连续生产。工艺流程如下：修 模复绕成品、包装制线设备正火设备原 材 料气体保护设备六、 环境保护及设计的依据（一）、环境保护生产过程中无“三废”排放，对环境无不良影响，生产中排水、排气不含有害物，符合国家产业政策及对环境的要求，属环保型产品。（二）、环境保护设计的依据（1）GB89781966污水综合排放标准（2）GB162971966大气污染物综合排放标准（3）GB1234890工业企业厂界噪声标准（4）地方环境保护的有关规定及标准七、 劳动安全与工业卫生本项目的特点在于

41、材料制备为物理变化，生产过程自动化程度较高，操作环境好，生产车间设计为无尘车间，对员工身体不会产生有害影响及危险。八、 产品的品质保证产品的品质是企业生存的关键。影响产品品质的因素很多，单纯依靠检验只不过是从生产的产品中挑出不合格产品，这就不足保证以最佳成本持续稳定地生产合格品，为了保证公司产品的品质和安全，公司将全面引进ISO9001(2000)品质认证体系及ISO14001环境管理体系认证。除此之外，我们将在原辅材料选购上严格执行标准，不合格的原辅材料不采购。确保影响产品品质的原辅材料、技术、管理和人员等处于受控状态，无论是硬体还是软体、流程性材料还是服务，所有的控制都针对减少、消除不合格

42、产品，尤其是预防不合格产品，以保证产品品质。九、 项目实施进度项目实施总体分为三个阶段;第一阶段完成前期调研和项目论证工作。第二阶段完成设备订货，厂房选址。第三阶段为设备安装调试，投料运行阶段。三个阶段工作交叉进行，总体进度为4个月。实 施 总 进 度 表 月项 目 第一月第二月第三月第四月第五月前期调研论证项目审查、审批设备选项、订货设备制造设备安装调试人员培训、成产第五章 财务预测与分析因单晶铜键合引线品种多达十多个品种，经济效益指数各有差异，在财务分析上，例举0.02mm的规格计算（由于市场原辅材料波动及区域加工费、工资等不同因素，本效益分析，项目投资5000万元的经济效益，例举财务分析。生产单晶铜键合引线（以生产0.02mm为例）整套生产线设备投资2700万元，流动资金1000万元；年生产能力200万K。（注：1K=1000英尺=304.8m;）a)原材料:3mm,35万元/吨，0.02mm 毎k重量约：0.852克 0.852*0.35元/克+（0.852*0.35）*15%=0