整车硬件在环(HIL)测试系统软硬件介绍ppt课件.ppt
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1、t课件,1,整车硬件在环测试系统软硬件介绍,内容概述,基于dSPACE的系统开发模式RTI/RTW的使用Control Desk的使用实例,2,t课件,并行工程问题,RCP:将设计软件开发的算法方便快捷地在实时硬件平台上实现,观察其与硬件相连后的性能,且能进行反复实验和设计。HILS:在对象还处于研制阶段或对象硬件很难得到时,能够在早期完成对控制算法的测试。,3,t课件,dSPACE的“V”型开发模式,目标代码生成,硬件在回路仿真,标定,功能设计,4,t课件,典型开发流程,开发被控对象的理论模型,开发初步的控制算法,离线仿真测试控制算法,产生模型的实时代码,建立ControlDesk获得数据,
2、观察及调节变量,I/O设置,5,t课件,系统硬件组成,ControlDeskMotionDeskMLIB / MTRACECLIB,单处理器系统和多处理器系统 硬件在回路(HIL)快速控制原型(RCP)利用MotionDesk在线三维显示,主机,DS1103 PPC BoardDS1401 PPC Board,被控对象,6,t课件,DS1103控制板,PowerPC604e,主机接口,16M全局SDRM,2M局部RAM,2通用定时器,中断控制器,双端口RAM,CAN接口80C164,串行接口,32通道数字I/O,6通道增量编码器,ADC16路16位4路12位,DAC8路14位,双端口RAM,T
3、MS320F240DSP,PWM,4路记录输入,ADC16路10位,串行接口,18位数字I/O,全局总线,全局总线,16/32位 I/O总线,7,t课件,AutoBox和MicroAutoBox,DS1103 PPC 板,AutoBox,MicroAutoBox(DS1401),AD/DA、数字I/O口多,CAN接口少,具有其它的标准接口(如陀螺、机器人控制)电源:135W,8-100V温度范围:-10-55摄氏度良好的抗震性,体积大,CAN接口多,其它接口较少电源:20W,6-40V温度范围:-40-85摄氏度良好抗震性,体积小,8,t课件,系统软件组成,MATLAB,SIMULINK,RT
4、W,RTI,dSPACE 工具,分析,设计, 优化离线的数据处理,基于方块图的建模离线仿真,从模块生成C代码,实时接口模块库自动代码实现,ControlDesk/MotionDesk:实验的自动控制和测试与MATLAB接口的 MLIB/MTRACE,代码自动生成,与Matlab的无缝连接直接访问实时系统图形化显示,实时在线设计和调整,9,t课件,内容概述,基于dSPACE的系统开发模式RTI/RTW的使用Control Desk的使用实例,10,t课件,RTI/RTW的使用,RTI: 硬件接口程序,RTW: 代码自动生成,dSPACE控制板,Simulink框图,11,t课件,如何打开RTI库
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