半导体封装产业的技术策略.docx

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1、技术定位与技术策略群组之研究以台湾半导体封装产业为例学生：林东益 指导教授：赖奎魁 博士国立云林科技大学企业企业管理硕士班壹、前言在一般的策略规划过程中为辨识竞争者之分析的信息搜集，以往皆由产业之行销面如营业额、获利率等及企业经营面如成长率、规模、组织文化等之讯息，来收集汇整资料提供策略规划之参考，相对以技术方面及策略群组之观点，来进行相关信息收集及其相关性探讨之研究很少，故因而引发本研究对于IC封装产业之竞争者分析，以及技术定位分析，进而得到产业之策略群组之状况，以提供封装公司有效决策之参考信息。是故策略群组分析的目的，乃是将整个产业区分成数个策略型态不同的群组，然后探讨各个策略群组间行为特

2、性与策略之差异，提供另一种了解产业竞争结构的方法。企业可由策略群组分析以了解其在整个产业所处的竞争位置，进而提供企业于从事策略选择时之参考，以追求较佳之经营绩效。 自从Hunt(1972)，首先提出策略群组的观念后，国外投入策略群组的研究不在少数，国内甚多学者也对许多产业做过策略群组之相关研究，例如王俊杰（1997）、江幸鸿（2000）等，但针对国内IC封装产业进行有关技术定位与策略群组分析之研究甚少，因此乃引发本研究对于IC封装产业之技术定位与策略群组相关性之研究。 封装业是高科技产业之一环，高科技产业之特性在于技术演化之速度快，订单及营运收入的取得依赖技术能力之比重高，因此投入技术研发之资

3、源颇大，所以针对技术变化快速及营运依赖性如此高之状况下，封装产业在进行竞争策略规划时，在认清公司所处之竞争环境下，公司首先应了解技术定位于产业中那一位阶，投入何种技术领域，以及公司之发展方向欲往那一位阶之封装群组移动，以配合公司自身能力与禀赋，拟定合适的策略，减少公司资源浪费及提升竞争力，显然是对一向重视经营绩效之封装公司一大值得探讨的课题。 贰、研究目的IC封装是属于服务性质之代工产业，所获取的利润是制造及服务的代工费。所以，争取到订单之竞争优势除了价格、品质、交期、服务等因素外，封装技术层次的先进性以及符合客户需求亦是获利关键因素，因此各个公司应注重技术定位，并订定正确的竞争策略显然是封装

4、产业之重要的课题。 因此本研究目的主要为下列项目：一、建构评估封装技术相对强度指标RTS（Relative Technology Strength ）。二、使用封装相对技术的强度指标，来界定出各研究公司之技术定位图。三、由技术定位图对各个公司在定位图上之距离以区分出不同技术策略群组，并进一步探讨各个策略群组行为。四、探讨各个封装技术策略群组之移动障碍来源。 参、文献探讨一、 技术定位（一）Jaffe(1987)应用集体分析法，将十家公司之专利数及专利性质相近程度，透过技术相似性衡量之运算，而得到各公司之技术位置所在，再由各公司技术位置分布归纳出各不同的群组。由不同群组之专利强度及特性，可分析出

5、处于不同群组之公司所应采取之研发策略方向，及找出公司技术发展之方向与机会。(二）Schmoch (1995) 将跨国性之二十家通讯产业为例，以个案公司之专利数量经过客观之衡量及计算，取得比较性之相对专利强度，并应用多元尺度（MDS）方法及透过软件分析运算，可定位出每一家公司在MDS地图（MAPS）中之位置，由公司所在的位置分析各个位置相近公司，进而分辨出竞争者是那一些公司，由竞争者之研发投入占营业额之比例及技术策略讯息作基础，即可进行公司研发及技术策略之评估，进而定位公司技术策略及采取何种技术策略来因应竞争者之竞争。 以上各学者对技术定位之论述，以Schmoch(1995)之观点最适用于本研究

6、，因本研究尝试应用技术指标经运算而得相对技术强度，以MDS软件分析运算，定位出样本公司在技术定图位置，进而区分不同策略群组，分析其行为特性、移动障碍等。二、策略群组(一)策略群组之定义 策略群组（Strategy Group）最先是由Hunt(1972)以产业经济观点，研究60年代美国家电业时发现，虽然该产业之集中性很高，但产业绩效却有不佳之结论，而Hunt（1972）以及CavesPorter（1977）是最先使用策略群组分析评估厂商之机会与威胁学者，并认为所谓的策略群组乃是一组面对相似机会与威胁的厂商，而这些机会与威胁和同业中其它厂商所面对的并不相同。 有关策略群组的定义，不同学者有不同定

7、义。如Hunt（1972）策略群组是一群在制定主要决策变量上依循共同策略的公司，Porter（1980）策略群组是同一产业内，就策略构面而言，遵循相似策略的一群厂商，Cool（1985）策略群组是同一产业内，在特定期间内，具有相似的策略领域、资源分配与竞争优势的组合一群厂商，Thomas（1987）策略群组内追随相同或相似策略的一群厂商，HattenHatten策略群组是一群拥有相同资源，追求相似策略的厂商。Aaker（1995）策略群组是同一产业内一群追求相同策略并具相似特性的厂商。 Mehrac（1996）同一产业内，对策略性资源有相似配置的一群厂商。 (二)策略群组形成之原因： 策略群组

8、的形成，主要是因为不同厂商所采取的策略型态有差异，Fieganbaum、McgeeThomas（1988）认为此种差异主要来自下列几点原因：1、不同的厂商有不同的目标：有些厂商追求利润极大化，有追求收入极大化，有些追求成长极大化，有些则追求管理极大化。因为追求目标有所不同，所以采取的策略型态会有所差异。2、即使厂商追求的目标相同，也可能采取不同的策略去达成任务。3、厂商对产业未来的前景看法不同，导致策略型态的差异。4、厂商拥有的技能资源不同，因此采取不同的策略型态。三、移动障碍(一)移动障碍： 移动障碍（ mobility barrier）的观念来自进入障碍（entry barrier），Ba

9、in（1956）指出进入障碍是阻止潜在进入者进入某一产业的结构性因素。 Caves Porter（1977）首先将进入障碍的观念扩展为移动障碍，其认为移动障碍是确保产业内的企业，免于被竞争者侵入的结构因素。障碍移动为策略群组内之结构属性，由于这些属性使处于某一群组外的成员须花很高的成本，才能转移至此一群组。进入障碍与移动障碍关系，如图1来自中国最大的资料库下载產業內A策略群組產業外 B策略群組進入障礙新進入者移動障礙图1 进入障碍与移动障碍关系 资料来源：Caves.R.E and Porter.M.E ”From entry Barriers to mobility barriers；Con

10、jectural decisions and Contrived Deterrence to New Competition” Quarterly Journal of Economic Vol.91，1997 CoolSchendel（1988）认为移动障碍乃是阻碍厂商任意改变其竞争结构的力量，而CavesGhemawat（1992）则认为移动障碍是在产业横面上，持续维持产业内利润差异之主要因素。(二)移动障碍来源： 产业的进入障碍可以说是群组间移动障碍之来源，Bain（1956）认为进入障碍的来源有规模经济、产品差异化与绝对的成本优势。Porter（1984）则归纳出规模经济、产品差异化、

11、必要的资金投入、转换成本、配销通路的取得以及和规规模无关的成本优势等六项进入障碍来源。 McGee Thomas（1986）指出移动障碍的来源可归纳为市场相关策略、产业供给特性、厂商特性三大类，如表1所示：表1移动障碍之来源市 场 相 关 策 略产 业 供 给 特 性厂 商 特 性产品线使用者技术市场区隔配销通路品牌名称地理涵盖范围销售系统规模经济生产行销管理制程研发能力行销及配销系统所有权组织结构控制系统管理技能厂商疆界-多角化 -垂直整合厂商规模与具影响力之群组关系资料来源：McGee，J. and Thomas,H.，Strategic Group：Theory Research and

12、 Taxonomy” ,Strategic Management Journal Vol.7,1986 Porter（1980）则认为移动障碍乃阻碍企业由一种策略地位（Strategic position）移至另一种策略地位的障碍或因素。不同的策略群组，会存在着不同的移动障碍，致使厂商获利的程度不同，厂商在具有较高的移动障碍的策略群组内，将比在具有较低移动障碍的策略群组内拥有较大的潜在利润。 本研究拟采取McGee & Thomas(1986)移动障碍之来源观点，因为其提供了具体的移动障碍来源项目，研究者或产业界可以依研究对象或产业别差异，评估选择适宜之移动障碍来源项目，作进一步的移动障碍之相

13、关研究。四、技 术 策 略 (一)策略构面 Porter(1980）以专门化程度、品牌认同度、推与拉的程度，通路的选择产品的品质水准，技术领先地位，杠杆与母公司的关系与母国及地主国政府之间的关系等13个构面加上区分产业内之策略群组结构。Fombrun and Zajac（1987）针对22家金融制造公司以规模，机构功能，技术、政治、竞争、产品线与市场范围，购并活动与组织之间的游戏及游说等八大构面，加以区分策略群组； Nohria and Garcia-pont（1991）针对全球汽车产业33家大型车厂，以六项构面，相对规模、相对市场占有率、产品线的广度、相对制造技术的复杂度、相对组织管理能力与

14、相对劳动成本加以区分策略群组结构。， 本研究以Schmoch(1995)透过专利数量之相对强度，应用多元尺度（MDS）定位出样本公司在MDS地图(MAPS)之定位为理论基础，乃以封装技术领域层次指针，以单一构面透过（MDS）统计分析，求得样本公司的技术定位图，再以技术定位图区分不同策略群组结构及分布。(二)、技术策略1、技术之定义 技术（Technology）之定义在广义方面而言，凡是有关生产设计、生产方法或是一套有系统之管理制度，包括新的企业组织，或新市场的开拓方法等，无论其为软件或硬件知识，均可称之。 Rosenbloom（1989）称技术策略中所指技术，乃作为厂商发展、生产、传达其产品及

15、服务之知识，为解决某些特殊个别问题的特定技术、技巧、记忆的理论与实务之总合。2、技术策略之种类： 以技术策略构面进行技术策略型态分类者众，而技术策略类型的划分依学者观点不同兹列举如下：(1) AnsoffStewart（1967）依照厂商进入市场的先后顺序，将技术策略类型分成：a、抢先市场（First to market）：在特定之产品市场上作技领导者。b、跟随领导者（Follow the leader）：将已上市产品缺点加以改进，并改进行销策略，加强销售及技术服务。c、应用工程（Application Engineering）：对市场已趋成熟产品，在式样上或性质上酌予修饰以满足特定顾客之需求

16、。d、模仿（Me-too）：快速抄袭或略为修饰后，就将产品上市。(2)、Freeman (1982)以面对技术变化时厂商之行为，可分为：a、攻击性（Offensives）策略：密集之研发工作，高度投入基本研究，对抢取技术领导者有兴趣。b、防御性（Defensive）策略：不抢第一，不落人后，着重应用研究，改良别家公司之创新。c、依赖性（Dependent）策略：担任附属角色，如接受委托制造，无研发支出及创新。d、模仿（Imitation）策略：抄袭已成功的创新。e、传统性（Traditional）策略：在竞争者及市场都不要求改变现状时，不调整产品策略，无研发制程相当成熟。f、投机性（Conge

17、nial）策略：不对研发投资，没有创新，随时利用市场机会进入新市场，以模仿或其它方式获利。(3)、Miles & Snow (1978)以整个事业单位或组织的策略倾向来划分，将技术策略形态区分成：a、前瞻者（Prospector）：组织致力于成为新产品开发与新市场开拓的先锋，属于技术领导者。b、分析者（Analyzer）：会小心的评估风险与机会，组织根据市场的趋势来运作，并有好的适应能力，策略倾向介于防御者与前瞻者之间，属于快速跟随者。c、反应者（Reactor）：组织没有显现一致性的策略行为，只有当他面临到压力才会随着环境的改变而改变，属于利基者。d、防御者（Defender）：组织偏好稳定

18、的改变，它的目标领域通常局限在一个利基或少数的区隔市场，他强调产品品质与降低成本更胜于新产品的发展，属于模仿者。 总而言之，各学者针对技术策略由Ansoff & Stewart(1967)进入市场的先后顺序、Freeman(1982)技术变化、Miles & Snow(1978)组织的策略倾向等类型多有所论述且皆有其学术上之参考价值，但因封装产业为代工产业，所面对的技术环境较着重于进入市场的时机及面对技术快速变化的因应，较少有组织自身的技术策略。因此，本研究以Ansoff & Stewart (1967)及Freeman (1982)作为技术策略之参考依据。 肆、研究架构本研究是针对我国IC封

19、装业之技术定位与策略群组关系之研究，由封装技术相对强度指标进而分析各技术公司技术所在的位置(定位)，再加以区分不同技术策略群组，并做策略群组分析，经由文献探讨和本研究之研拟，建构本研究架构。如下图2所示：封裝技術定位1.封裝公司封裝技術定位2.封裝公司封裝技術專長封裝技術策略群組1.技術策略群組行為2.移動障礙指標3.移動障礙分析封裝技術指標1.封裝尺寸2.封裝腳數（球數）3.封裝腳距（球距）图2研究架构图资料来源：本研究整理伍、研究方法一、深度访谈（In-depth Interview） 深度访谈是质性研究资料收集的其中一种方法，其目的是藉由面对面的言语交谈，以获得受访者对于某项个案现象的经

20、验、知识及主观者法。黄文卿与林晏州(1998)将质性研究数据的收集方式分为三种：（1）深度开放式访谈：包括从人们的经验、意见、感受与知识等直接引述。（2）直接观察：包括对人们的活动行为，广泛的人际互动与可观察的人类之组织历程等，作详细的描述。（3）书面文件：从组织的、临床的或个案纪录中摘录引述或整个事件记录。深度访谈又可分为：（1）非正式的会谈访谈。（2）一般性的访谈导引法。（3）标准化开放式访谈。 本研究乃针对研究公司，对其技术领域范围及技术层次之指针界定、产业发展、技术趋势等相关问题，透过深度访谈方式，以一般性访谈引导法，对于相关信息之提供与经验累积之知识数据，做有系统之访谈与整理，访谈对

21、象则以公司之高阶主管或研发/技术相关主管为访谈对象，访谈对象及访谈内容如附件说明。二、定位利用各样本公司于不同技术领域之相对技术强度指标值，透过多元尺度分析（MDS）之MDPREF（Multidimensional Analysis of Preference Data Program）软件运算，可得各公司之技术定位图，于技术定位图中可订出各公司之分布，再由分布象限之技术属性，加以区分出不同之封装技术策略群组。三、策略群组与移动障碍区分封装产业之不同技术策略群组后，参考策略群组、移动障碍等相关之文献及理论，以利分析不同策略群组之行为特性、技术策略、策略群组间移动障碍来源及移动障碍分析。陆、数据

22、来源与访谈对象一、资料来源 IC封装代工研究对象之选择，考量数据取得的可靠性、及研究分析样本之代表性，所以从四十多家封装公司中选择以股票上市或上柜公司、且从事于DRAM IC 产品封装之代工、资本额十五亿元以上之公司，符合条件者有日月光、硅品、华泰、菱生、华特、华新先进、立卫、南茂、联测、福懋等十家。来自中国最大的资料库下载再由以上十家样本公司之相关次级资料，及各公司网站相关技术数据与讯息、工研院电子所数据，整理而得技术领域与指针资料。二、访谈对象由上述十家公司中选择在公司是经营阶层或研发相关之主管（福懋科技公司廖总经理、研发部T副理，及S公司开发部C协理等），采进行深度访谈，就有关技术领域与

23、技术指标之问题提供其专业见解，及策略性问题提供卓见。柒、封装技术指标一、封装技术指标的定义： 本研究采取的技术定位构面操作性定义如下：本研究参照产业技术资料与文献探讨，及封装产业技术状况，再辅以访谈封装业界专家（福懋科技公司廖总经理、研发部T副理，及S公司开发部C协理等）以及自身经验汇整出下列三个指标来界定IC半导体封装业技术层次：（一）封装尺寸的大小：封装尺寸为了配合电子原件轻薄短小的应用趋势，尺寸越来越小是现在及未来的趋势，尺寸越小表示技术层次越高。（二）脚（球）数的成长： IC电子原件功能的增加，输出输入的功率及功能增加，而脚（球）数就是配合此需要而设计的封装需求，多脚（球）化是未来趋势

24、，脚数（球）愈多亦代表技术层次之提升。（三）脚（球）距的缩短：脚（球）距的大小与尺寸，脚（球）数息息相关，多脚（球）化加上尺寸缩小，相对的脚（球）距就缩小代表技术层次的提升。（四）技术层次的指数定义：脚（球）数1/尺寸1/脚（球）距，指数值愈高代表技术层次之指针愈高。捌、统计分析方法一、MDS（Multidimensional Scaling）：多元尺度分析法（一） 多元尺寸法简介：多元尺度法是一种简单的数学工具，使我们犹如在地图上，于空间中将受试体相似性（Similarities）表现出来，需用计算机的MDS程序所需要的数字的一集汇，这些数字表示一群受式体内所有（或大部份）成对相似的性的组合

25、，MDS将实验上被断定为相似之受试体，在结果的空间图上，用彼此相近的点表示。被断定为相异的（Dissimilar）受试体，以彼此相离的点表示。（二） 多元尺寸分析应用：多元尺度分析法之优点在于构面缩减，而观察值（公司）在缩减后空间的定值大致仍可与原始之位置保持一致，空间的配合度通常透过压力系数（Stress）来反应，压力系数愈小表示配合度佳，而压力系数会随着构面数的增加而减少，为了易于观察定位，通常将构面减至二维或三维。玖、IC封装技术领域 一、封装技术体系及技术领域 封装技术体系及代表性封装技术领域可由P-DIP、SOJ、TSOP、QFP、BGA、CSP、FLIP-CHIP等封装技术代表之。

26、而其衡量指标可由脚数（球数）、尺寸、脚距（球距）等来衡量其技术层次之高低如表1。表 1 IC封装技术领域与衡量指标表（封装型式）技术领域 P-DIP SOJ TSOP QFP BGA CSP FLIP-CHIP（功效）衡量指标脚数尺寸脚距脚数尺寸脚距脚数尺寸脚距脚数尺寸脚距球数尺寸球距球数尺寸球距球数尺寸球距衡量指数脚（球）数x 1/尺寸x 1/脚（球）距单位: 脚（球）数-支（球）数 尺寸-mm 脚（球）距- mm资料来源：本研究整理衡量指数：经参考技术数据及访谈封装界专家汇整而得知结果。1、脚（球）数：脚（球）数越高，代表技术层次越高。2、1/尺寸：相同脚（球）数下，尺寸越小代表技术层次越

27、高。 3、1/脚（球）距：脚（球）距越小，在相同的封装尺寸下，可有较多的脚（球）数 ，代表技术层次越高。二、 收集研究公司之封装技术资料，选择研究公司之基准与考量，为国资投资从事IC半导体DRAM产品封装代工，且为股票上市或上柜之封装公司，具代表性者有：日月光、硅品、华泰、菱生、华特、华新先进、立卫、南茂、联测与福懋等十家，由各公司之网站及次级资料、访谈结果，汇整得相关之技术领域资料，并将公司及技术资料汇整为表2之技术指数会整表。表2 各公司技术指数汇总表 公司 技术日月光硅品华 泰菱 生华 特立 卫华新先进南 茂联 测福 懋合 计P-DIP4.951.091.031.200.398.66SO

28、J3.23.33.416.153.106.153.2528.56QFP7.60.820.530.530.530.530.650.5311.72TSOP6.6416.9210.586.6416.926.6416.9216.9216.92115.1BGA0.721.240.460.430.290.80.554.49CSP2.120.893.01Flip-chip2.080.752.83合 计27.3125.0114.9814.3521.757.0723.9917.860.821.25174.37资料来源：本研究整理三、封装技术强度指标为充份显示各个封装公司在不同之封装技术领域之相对优势，以利进行本

29、研究之技术定位分析，本研究乃设计以下公式(5-1)来衡量封装公司之相对封装技术强度指标RTS（Relative Technological Strength）。 RTSij = 10 7 10 7（ij / ij）/（ij / ij ） (1) i=1 j=1 i=1 j=1(1)式中各个符号说明如下：1、i：表示公司2、j：表示技术领域3、ij：表示i家公司第j项技术领域指数104、ij：表示第j项技术领域指数之总和i=1表示第i家公司之j項技術領域指數佔第j項技術領域指數總和之比率 105、ij / ij ：i=1 76、ij：表示第i家公司所有技术领域指数之总和j=1 10 77、ij

30、：表示所有公司之所有封装技术领域指数之总和i=1 j=1：表示第i家公司技術領域指數總合佔所有技術領域指數總和之比率7 10 78、ij /ijj=1 i=1 j=1 9、RTSij：表示第i家公司之第j项技术领域之相对技术强度指标 将表2代入（1）式中，得到各个封装公司在各个不同封装技术领域之相对技术强度，见表3。 表3各公司相对技术强度指标表 公司技术日月光硅 品华 泰菱 生华 特立 卫华 新先 进南 茂联 测福 懋P-DIP3.80.89-1.481.15-0.34-SOJ0.740.821.492.690.9-1.65-0.94QFP4.320.490.020.560.37-0.340

31、.55-0.37TSOP0.381.050.560.721.221.441.131.47-1.22BGA1.061.971.14-2.39-0.644.451.02CSP4.692.11-Flip-Chip4.890.42-资料来源：本研究整理 注： 表示Missing vAlue 各公司相对技术强度指标值，可作为技术定位运算之基础数据。 四、技术定位将表3，十家公司在七种技术领域之技术强度指标值，经多元尺度分析法之MDPREF软件运算分析，估算出各公司在二维空间技术定位的坐标值，如表4。表4 IC封装公司的技术定位坐标表IC 封 装 公 司水 平 轴垂 直 轴日月光（ASE） - 0.169

32、 0.9132硅品（SPIL） - 0.1617 0.0472华泰（OSE） - 0.1617 - 0.103菱生（LINGSEN） - 0.162 - 0.1231华特（WALT） - 0.1617 - 0.1853立卫（VATE） - 0.1061 - 0.1691华新先进（WAE） - 0.162 0.0398 南茂（CHIPMOS） 0.7561 0.7561联测（UTC） 0.4833 0.4833福懋（FATC） - 0.162 - 0.162 资料来源：本研究整理 其定位图如图3图3 IC封装公司技术定位图资料来源：本研究整理 由图3可看出分布于第二象限的厂家有日月光（ASE）、

33、硅品（SPIL）两家，而分布于第三象限的厂家有华泰（OSE）、菱生（LINGSEN）、华新先进（WAE）、立卫（VATE）、华特（WALT）、福懋（FATC）等六家，分布于第四及第一象限的厂家有联测（UTC）及南茂（CHIPMOS）位置接近之两家。整体分布约略可看出其集中性与分布状态。 五、封装技术在技术定位空间的组型系数 七种技术领域在技术定位空间的组型系数如表5，结合表5及表4可以绘出十家IC封装制造公司之技术领域与定位联合空间图，如图4表5技术领域在技术定位空间的组型系数（Patten）技 术 领 域水 平 轴垂 直 轴P-DIP-0.36520.9309SOP-0.9631-0.269

34、3QFP-0.16570.9862TSOP-0.1034-0.9946BGA10CSP-0.24350.9699FLIP-CHIP-0.18820.9812资料来源：本研究整理图4技术领域与定位联合空间图 资料来源：本研究整理技术定位图是藉由各公司在不同的技术领来自中国最大的资料库下载域之相对技术能力，分析出相似的技术领域及各公司在技术能力上的相似性。因此技术定位图中公司所在的坐标，投影在技术领域向量之长度可以反推各公司在不同技术领域的相对能力，例如日月光在CSP及FLIP-CHIP技术向量的投影最长且为正值，表示CSP及FLIP-CHIP为日月光最擅长的技术领域，而华特、福懋的位置却在该技术

35、领域的反方向，且投影值为负，表示华特、福懋在此技术领域并不擅长。拾、封装技术定位构面命名 为了清楚的表示定位图的意义，有必要对分析之构面加以命名，而命名的方法有两种，一种是请专家评估构面的意义，另一种方法是由研究人员命名并赋予意涵，构面命名的方法有主观及客观两种方法，主观方法为据已知的特性来描述构面的意涵，构面的命名有助于了解IC封装公司之技术定位。一、X轴的技术定位属性界定：（一）X轴之正向量定义为技术之专攻性，BGA之方向及向量专属性特强，且俱有专精之特性，所以定义为专攻技术。（二）X轴之负向量定义为一般技术特性，SOJ为普遍性之技术，初次投入封装产业厂之基础技术，皆由SOJ系列开始生产。

36、所以定义为一般技术。二、Y轴的技术定位属性界定：（一）Y轴之正向量定义为全方位技术性，因CSP及Flip-Chip为较先进及领先之封装技术，再加上兼有P-DIP及QFP之技术，所以界定为全方位技术。（三） Y轴之负向量定义为基本技术，因多数之厂家及TSOP产品落于此方向，TSOP产品为目前最普遍之封装技术，且具TSOP 技术者也兼具备SOJ，及QFP或P-DIP之能力。所以定义为标准技术。汇整各定位属性得图5技术定位与封装技术专长组合图標準技術專攻技術一般技術全方位技術图5技术定位与封装技术专长组合 资料来源：本研究整理位于全方位技术构面之厂家有日月光、硅品等两家，位于标准技术构面之厂家有华泰

37、、华特、菱生、立卫、福懋、华新先进等六家，位于专攻技术构面之厂家有南茂、联测等两家，图5有助于后续区分技术策略群组之依据。拾壹、封装技术策略群组命名 由图5之X轴与Y轴之技术属性，X上半部为全方位技术领域，Y轴左半部为一般技术领域，所以落于此第三象限之公司之技术暨广且领先，因此将之命名为全方位策略群组。分布于Y轴右边一、四象限之公司之技术属性为专精于特定领域，所以将之命名为技术专攻策略群组，分布于Y轴左方具有一般之技术领域，X轴下方具有标准技术等特性，因此分布于第三象限之公司群命名为标准门坎群组，如图6区分为三个不同之策略群组。来自www.三七二 二.cn 中国最大的资料库下载技術專攻群組全方

38、位群組標準門檻群組策略群组名称及公司分布汇整如表5 表5策略群组名称及公司分布汇整表策 略 群 组 名 称策 略 群 组 公 司全方位策略群组日月光（ASE）、硅品（SPIL）技术专攻策略群组联测（UTC）、南茂（Chipmos）标准门坎策略群组华泰（OSE）、菱生（Lingsen）立卫（VATE）、华新先进（WAE）华特（WALT）、福懋（FATC）拾贰、封装技术策略群组行为特性依据Fieganbaum、Mcgee & Thomas（1988）策略群组的形成原因，主要是因为不同厂商所采取的策略型态有差异，因此各个不同的策略群组存在着不同的行为与策略差异，值得加以分析探讨如下： 一、全方位策略

39、群组 1、行为特性 在此群组之封装厂商有日月光与硅品两家，其行为特性以技术取得途径、研发能力及速度、产品的广度、资金财务充裕性、策略联盟、整体人力资源配合性等项目来加以说明其行为特性。（1）技术取得途径：技术的拥有皆透过自行研发，且能掌握封装型态与技术之趋势，封装技术居于领先的地位。（2）研发能力与速度：超越同业间之速度，能掌握产业脉动，投入研发之人力、财力、物力高于同业。（3）产品广度及深度：产品线广且深，各项封装技术皆具备， 且于领先地位。（4）资金与财务状况：资金充裕，可支持相关的研发活动，财务状况稳定，可扩充相关的生产设备，达到规模经济降低 成本之生产状况。（5）策略联盟：在全方位群组

40、皆有规模大，而且在集成电路技术领先之半导体制造厂与其策略联盟，如日月光与台积电、硅品与联电集团，策略联盟伙伴提供先进的封装型态订单，供下游封装厂提早取得技术领先的地位，不论在研发速度领先其它群组，而且在技术策略地位及获利上都优于其它之群组。（6）整体人力资源之配合性：由于公司之各项条件的配合，如获利佳、制度健全、人力资源管理上之落实、人员受到优厚的激励策施，除了流动性低外，也吸引大量优秀的研发人才及其它配合人才，使得公司技术创新与知识累积上优于其它群组。2、封装技术策略：（1）进入市场之技术策略采抢先市场（First To Market）策略，在特定之产品是场上做技术的领导者，如CSP，FLI

41、P-CHIP技术之领先。 （2）面对技术变化时采攻击性（Offensive）策略，在技术上采密集之研发工作，高度投入一些先进封装技术之研发，并致力于基础研发而成为技术的领导者，例如抢先晶圆级封装（Wafer Level Package）技术之研发居领先地位。二、标准门坎策略群组：1、行为特性（1）技术取得途径：层次高及先进之技术以授权方式取得，层次低及较普遍化之技术以自行研发及与策略联盟之晶圆厂共同研发。（2）研发能力与速度：仅能配合客户之需求提供各种封装技术之服务，针对产业脉动反应速度较低，投入研发人力、物力、财力次于全方位群组。（3）产品广度及深度：产品线广各项组合具备，但局限于技术成熟阶

42、段之产品较多，且居于跟随之地位。（4）资金与财务状况：由于产品之技术较成熟，获利状况稳定。所以，资金充裕性不佳，支持相关技术研发之活动，大多量力而为，仅能适度的投入。财务状况随着获利状况亦仅适度扩充生产设备，努力达到规模经济之产能。（5）策略联盟：此群组之策略联盟晶圆厂皆属技术跟随型之晶圆厂，例如福懋科技与南亚科技，华新先进与世界先进等皆是技术跟随之晶圆厂。所以仅能支持较成熟之封装技术之研发，相对的整体之技术效益亦仅在一般水平之地位。（6）整体人力资源之配合性：公司之获利仅一般水平，投入人力资源管理、人才培育、人员激励上之资源较少、人才流动性较高，吸引人才之条件亦较全方位群组为差，相对的技术的创新及研发速度，及知识累积上较全方位群组为落后。2、封装技术策略作为：（1）进入市场之技术策略采跟随领导者（Follow The Leader）策略，将以研发完成之之封装技术缺失加以改良，并改进行销策略及代工服务之提升，争取客户订单。（2）面对技术变化时采防御性（Defensive）策略，对封装技术研发不抢第一不落人后，着重研究改良全方位群组之创新。 三、技术专攻群组1、行为特性：（1）技术取得途径：技术的拥有亦是透过技术授权转移取得，并专精于特定之封装技术。 （2）研发能力与速度：由于专精于特定的封装技术领域，研发速度亦属快