中国集成电路行业面临新的国际形势分析.docx
《中国集成电路行业面临新的国际形势分析.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《中国集成电路行业面临新的国际形势分析.docx(24页珍藏版)》请在三一办公上搜索。
1、中国集成电路行业面临新的国际形势分析一、品牌经理制与品牌管理品牌是企业重要的无形资产,品牌管理实质就是品牌资产管理。品牌管理水平的高低直接关系到品牌资产投资和利用效果的好坏。一般而言,企业的品牌管理的主要任务包括监控品牌运营状况,设计或参与设计品牌,申请注册商标,管理品牌或商标档案,管理商标标签的印制、领用与销毁,处理品牌纠纷、维护商标权,协助打假,品牌全员管理教育等。品牌管理的组织形式反映了在品牌运营活动中企业内部各部门、各机构的权力与责任及其相互关系,主要有职能管理制和品牌经理制两种。(-)职能管理制职能管理制是在西方盛行于20世纪20-50年代的品牌管理制度(当然,许多企业至今仍很钟爱)
2、。作为品牌管理制度,其主要做法是,在企业统一领导、组织与协调下,品牌管理的职责主要由企业各职能部门分别承担,各职能部门在各自的权责范围内行使权利、承担义务。亦即,在职能管理制度下,有关品牌的决策与计划都由各职能管理部门的负责人或主管人员共同参与、研究制定、分别执行。(二)品牌经理制品牌经理制诞生在美国宝洁(P&G)公司。宝洁产品在全世界得到广大消费者认同,成功的原因除了160多年来一直恪守产品质量原则之外,品牌经理制的灵活而有效运用也是重要成因之一,甚至也可以说,其核心理念“一个人负责一个品牌”的品牌经理制(管理系统)是宝洁公司品牌运营的重要基石。品牌经理制在20世纪30年代问世于宝洁公司。到
3、第二次世界大战结束以后,品牌经理制被认为是从事多品种经营的消费品生产企业品牌运营的规范组织形式。许多消费品生产企业(尤其是耐用消费品的生产企业)都学习宝洁公司,纷纷采用品牌经理制。美国庄臣公司、美国家用品公司等世界范围内的众多大公司都先后采用了品牌经理制,主要是因为品牌经理制有许多“职能制”所不具备的优点。第一,品牌经理制比职能管理制具有较强的品牌运作协调性。在品牌经理制下,企业委任品牌经理负责某品牌运营全过程,具体负责该品牌标定下的产品的开发、生产与销售,协调该品牌产品的开发部门、生产部门和销售部门的工作。这就在很大程度上消除了部门之间的互相扯皮、推读,减少因未能考虑整体利益、不熟悉整体情况
4、而产生的盲目性和分散性。第二,品牌经理制有利于达到品牌定位目标,快速实现品牌个性化。在职能制下,常因互相扯皮、办事拖拉而致使品牌运营各环节不能很好地衔接,而品牌经理制相当程度地克服了这些弊端。第三,品牌经理制有助于长期维系品牌整体形象。由于品牌经理是专司品牌运营之职,监控品牌运营状况与市场变化是其重要职责,加之品牌经理制下协调性增强,使得品牌运营活动适应市场变化的能力大大加强。二、品牌经理制固然有许多优点,但它也存在着一些有待完善的地方,例如,品牌经理及品牌管理部门与生产、销售和财务等职能部门的权责划分问题。实践中,由于职权定位不清晰,很多品牌经理对自己的角色比较模糊,进而招致责难,使品牌经理
5、的作用受到限制。此外,对品牌经理的业绩考评也是比较棘手的问题。EDA行业面临的机遇(1)国家及产业政策对集成电路行业予以大力扶持集成电路行业是现代信息产业的基础和核心产业之一,是支撑国民经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,也是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。近年来,随着国家经济质量的提升,集成电路行业对于国民经济发展的战略意义更加凸显,国家及产业政策密集出台。2020年8月,新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策对于国家鼓励的集成电路企业,特别是先进的集成电路企业,予以大幅度税收减免。2021年3月中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和20
6、35年远景目标纲要将集成电路作为事关国家安全和发展全局的基础核心领域之一,并将集成电路设计工具列在集成电路类科技前沿领域攻关课题中的首位。国家及产业政策的大力支持为行业创造了良好的政策环境和企业发展基础,为集成电路行业发展指引了方向。国内部分优质的集成电路企业得益于各项扶持政策,进入快速成长通道,在其各自细分领域实现,并开始与全球领先企业同台竞争,在全球市场上占有一席之地。(2)国家和社会对EDA行业的认知和重视程度大幅提高国家和社会对EDA行业重视程度日益提升,对国内EDA企业的认知、理解和支持也不断加强。我国EDA行业在政策引导、产业融资、人才培养等各方面均实现较大进展和突破,产业发展环境
7、进一步优化。政策引导方面,国家及各省市以政策为引导、以市场应用为牵弓I,加大对国产集成电路和软件创新产品的推广力度,带动我国集成电路技术和产业不断升级。同时,鼓励集成电路和软件企业依法申请知识产权,严格落实集成电路和软件知识产权保护制度,加大知识产权侵权违法行为惩治力度,探索建立软件正版化工作长效机制。该等举措可有效保护国内EDA企业自有知识产权,促进国产EDA工具在实际应用中进行迭代改进,建立健全产业生态环境。产业融资方面,国家鼓励商业性金融机构进一步改善金融服务,大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外融资。国家及各级专项集成电路产业基金及国内市场化产业投资机构也开始加大对国内ED
8、A企业的投资力度,减轻EDA企业高额研发投入的压力,并利用自身在集成电路产业的影响力促进产业上下游联动,提高EDA企业的市场竞争力。人才培养方面,多家高等院校开始与国内EDA企业开展深度产学研合作,设立EDA相关学院、学科或专业课程,并通过各类技能挑战赛、产教联盟等方式聚合产学优质资源,探索EDA核心关键技术,培育行业新生力量。(3)中国集成电路行业发展现状给DTeo流程创新提供落地的场景先进工艺节点的开发需要较长时间且难度较高,晶圆厂为加快工艺节点的开发速度,需要和集成电路设计企业更紧密地协同,实现更快速的工艺开发和芯片设计过程的迭代;集成电路设计企业需要更早地介入到工艺平台开发阶段中,协助
9、晶圆厂对器件设计和工艺平台开发进行有针对性的调整和优化。IDM厂商由于设计和制造环节在同一体系内完成,在工艺与设计协同优化的实践上有着天然的优势。类似DTeO的理念已在国际领先的IDM厂商内部进行了多年的实践,能够帮助其在相同工艺节点下达到更高的芯片性能和良率,从而极大地增强盈利能力,成为提高市场竞争力的核心因素。国际领先的晶圆代工厂也已逐渐加强在先进工艺节点的开发早期与集成电路设计企业的深度联动,并通过国际EDA巨头的参与和支持,加速先进工艺节点的开发速度,降低设计和制造风险。对于集成电路设计企业而言,在先进工艺节点演进缓慢或访问成本较高的情况下,需更好地利用现有工艺节点,挖掘工艺平台潜能,
10、实现性能和良率在成熟工艺平台上的突破,提升净利润率。集成电路设计企业可通过DTCO方法学,更有效地与晶圆厂进行沟通,以获得其定制化的工艺平台支持。与国际先进水平相比,中国集成电路行业在先进工艺节点方面相对落后,设计与制造之间有限的协同深度限制了产品市场竞争力。我国集成电路行业一方面需加快自主研发和创新,突破先进工艺节点,加快先进工艺平台的开发;另一方面,需要在现有条件下,充分利用成熟工艺节点,优化设计和制造流程,加快工艺开发和芯片设计过程的迭代,深度挖掘工艺平台的潜能以优化芯片设计,最大化提升集成电路产品的性能和良率。EDA企业若想在中国DTCo流程创新的进程中起到推动和支撑的作用,需要对晶圆
11、厂和集成电路设计企业的切身需求具备前瞻性的判断力和敏锐的洞察力,且在工艺平台与设计协同优化理念上拥有长期的成功实践经验,才能有效帮助集成电路设计企业利用国内工艺平台获得有国际市场竞争力的产品,进而增强我国集成电路行业的整体竞争力,加快推动国产化进程。(4)活跃的EDA市场为行业整合发展提供了基础纵观国际EDA巨头发展历程,均以其在国际市场上极具竞争力的核心EDA产品为锚,通过数十年不间断的高研发投入夯实巩固其核心产品的技术领先优势,并通过不断拓展、兼并、收购,最终得到全球领先集成电路企业的充分认可使用,确立行业垄断地位。以新思科技为例,其主要优势的应用领域为数字电路芯片领域,逻辑综合工具、数字
12、电路布局布线和时序分析工具在全球市场占据了绝大多数份额。这些国际EDA巨头,正是通过数十年之久的兼并收购,围绕自身布局,持续获取新的能力,重塑自身技术,进入新的市场,在扩大业务范围的同时业绩大幅度提升,并获得相应的市场地位。近年来,中国EDA行业进入发展黄金期,国内EDA企业开始涌现,在各自细分领域具有其独特优势,并在集成电路部分环节实现局部创新和突破,国内外集成电路企业也开始认可并在量产中采用国产EDA工具。按照国际EDA巨头发展规律及全球EDA行业演进历史,行业整合是大趋势。国内良好的行业环境和活跃的市场为行业整合、培养具备国际市场竞争力且可创造更优解决方案的大型EDA平台型企业提供了发展
13、机遇。三、中国集成电路行业面临新的国际形势集成电路行业是一个全球化的生态系统。根据埃森哲的研究分析,集成电路制造是全球分工最广的产业,有39个国家直接参与到供应链环节中,34个国家提供市场支持。此外,还有12个国家直接参与到集成电路设计中,25个国家提供集成电路产品测试和包装制造服务。近年来,国际环境发生着深刻复杂的变化,全球化分工进程放缓,供应链出现收缩、产业布局加快重构。全球集成电路行业受其影响,产业链上下游开始重新评估发展区域化布局的必要性和可行性。中国集成电路产业仍存在核心基础技术发展水平有限、自主供给能力严重不足等情形,需增强产业链上下游之间的紧密协同合作,打造完善且强大的自主产业链
14、。根据IClnSightS的统计,2020年国产集成电路规模仅占中国集成电路市场规模的15.90%,预计到2025年能达到19.40%,总体自给率仍相对较低。欲有效提高自给率,满足国内市场的需求,一方面需加快自主研发,突破高端核心技术和关键装备;另一方面,需要在现有条件下,优化设计和制造流程,加快工艺开发和芯片设计过程的迭代,深度挖掘工艺平台的潜能以优化芯片设计,最大化提升同等工艺节点下的集成电路产品的性能和良率,增强我国集成电路行业的整体竞争力。EDA行业作为集成电路设计和制造的纽带和桥梁,需要为设计和制造流程的优化提供有力支撑。设计-工艺协同优化(DTCO)的方法学可能成为我国集成电路行业
15、优化成熟工艺节点下的产品竞争力、降低先进工艺开发成本并缩短工艺开发周期的优选方案。在全球范围内,该方法学也得到了领先EDA的认可,以新思科技、铿腾电子为代表的EDA与其关键合作伙伴在部分应用领域进行了尝试,并且各自推出了基于DTCO方法学的EDA流程和解决方案。四、EDA行业面临的挑战(1)高端技术人才培养和梯队建设需要大量时间和投入作为典型的技术密集型行业,EDA行业对于研发人员的知识背景、研发能力及经验积累均有较高要求。虽然近年来我国EDA行业的战略地位逐步凸显,相关人员的培养受到重视,但由于研发起步较晚,在人才储备上存在滞后性。同时,EDA行业具有技术面广、多学科交叉融合的特点,高素质技
16、术人才需要经过长时间的专业教育和系统训练,而涉及多领域的成熟专业人才团队更需要长期的实践磨合,企业须投入较大精力和资源完善并加强人才梯队建设。此外,随着市场需求的不断增长,行业薪酬也出现一定幅度的上涨,高端技术人才的稀缺会导致花费更高的搜寻和聘用成本以选择并留住优秀的人才。目前,行业内高端技术人才供给仍显不足,企业对人才的培养和梯队的建设均需要大量的时间、精力和资金投入,这一定程度上制约了行业的快速发展。(2)行业发展需要持续的研发投入一方面,新产品从技术研发、产品转化、客户验证到实现销售的周期较长,若无较强的资金实力,会限制企业研发水平的提升。另一方面,随着诸多新兴下游应用的拓展,EDA行业
17、的下游客户对产品多样化、定制化、差异化的要求不断提高,这种发展态势对企业的创新能力以及产品的迭代速度提出了考验,为保证产品的技术领先地位和较强市场竞争力,必须持续进行大量研发投入。五、全球EDA行业技术发展状况及未来趋势面对当今摩尔定律的困境和集成电路行业的发展特点,全球主流EDA技术发展有两种思路:持续和领先集成电路企业合作,坚定的推动工艺节点向前演进和支持不同工艺平台的创新应用;或不断挖掘现有工艺节点的潜能,持续进行流程创新,提升产品竞争力。(1)与全球领先集成电路企业合作,推动工艺节点的持续演进集成电路制造行业经历了数十年的快速发展,先进光刻与刻蚀技术等集成电路制造所需的专用技术不断突破
18、,半导体器件也朝着7nm.5nm.3nm等先进工艺节点不断演进,晶体管尺寸在不断逼近物理极限。根据摩尔定律,约每18个月工艺就进行一次迭代。而根据SlA及IEEE报告,随着工艺节点不断演进,现有技术瓶颈的制约正在加强,工艺的迭代速度已经有所放缓,自2015年起工艺迭代(11/1Onnl)速度已经下降为24个月。未来该趋势将进一步持续,预计2022年起工艺迭代(3nm)速度将下降为30个月,目前业界普遍认为集成电路行业已经进入到后摩尔时代。后摩尔时代先进工艺技术继续突破的难度激增、设计和制造复杂度和风险的大幅提升均对EDA提出了新的挑战和要求,每一代先进工艺节点的突破,均需由工艺水平最先进的晶圆
19、厂、顶尖EDA团队和设计经验丰富的集成电路设计企业三方协力共同推进,才有可能尽早实现。根据YoIe报告,最终能够成功突破20nm、14nm、7nm等工艺节点并且持续向5nm、3nm等更先进工艺研发的晶圆厂数量越来越少,能够与台积电、三星电子、英特尔、中芯国际等全球领先企业合作,坚持开发先进工艺节点的EDA团队和集成电路设计企业数量也寥寥无几。根据IEEE发布的国际器件与设备路线图(IRDS),摩尔定律发展到5nm及以下工艺节点的时候,继续按照传统工艺,通过传统的工艺缩小晶体管的尺寸会变得极为困难。未来先进工艺节点的演进将遵循三个方向进行,分别为延续摩尔定律(MoreMoore).超越摩尔定律(
20、MorethanMoore)和新型器件(BeyondCMOS)oEDA行业需要同步发展和突破能支撑更先进工艺节点、更复杂的设计和制造及更多样化的设计应用的EDA工具和流程,EDA工具自身也需要不断的提高速度、精度、可靠性等技术指标,并利用新型计算、人工智能、云计算等先进技术等进行赋能,综合提高自动化程度和工作效率。2021年6月,新思科技与三星电子合作,宣布其支撑的三星3nmGAA工艺SOC芯片已获得一次性成功流片,有效加速了三星3nm工艺研发,得到三星电子的高度评价。以DARPA和谷歌为代表的机构和企业则在探索通过超高效计算、深度学习、云端开源等技术,推动敏捷设计与EDA全自动设计和自主迭代
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 中国 集成电路 行业 面临 国际形势 分析
链接地址:https://www.31ppt.com/p-1671464.html