点胶工艺报告资料课件.ppt

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1、10015CONN上锡不良点胶工艺简介,SMT工艺工程部2016.02.29,。,一、点胶机介绍,四、为什么要进行点胶,二、点胶机的工作原理,三、点胶胶水的分类,五、点胶的优点,一、点胶机介绍,1、什么叫做点胶机： 点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机等，是专门对流体进行控制，并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。,桌面式自动点胶机,。,二、点胶机的工作原理,工作原理： 压缩空气送入胶瓶(注射器)，将胶 压进与活塞室相连的进给管中，当活塞处于上冲程时，活塞室中填

2、满胶，当活塞向下推进滴胶针头时，胶从针嘴压出。滴出的胶量由活塞下冲的距离决定，可以手工调节，也可以在软件中控制。,三、点胶胶水的分类,第一类：UV胶,1、UV胶又称光敏胶、紫外光固化胶，无影胶是一种必须通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂，它可以作为粘接剂使用，也可作为油漆、涂料、油墨等的胶料使用。在紫外线的照射下吸收紫外光后数秒钟内由液态转化为固态,2.UV胶特点： 1、适用范围极广，塑料与各种材料的粘接都有极好的粘接效果； 2、粘接强度高、通过破坏试验的测试可达到塑料本体破裂而不脱胶， 3、固化速度快，几秒至几十秒即可完成固化，提高劳动生产率； 4、固化后完全透明、产品长期不变黄、不白化；

3、 5、对比传统的瞬干胶粘接、具有耐环测、不白化、柔韧性好等优点； 6、P+R 按键（油墨或电镀按键）破坏实验可使硅橡胶皮撕裂； 7、耐低温、高温高湿性能极优；可通过自动机械点胶或网印施胶、方便操作。,四、点胶的分类,第二类，底部填充胶,1、底部填充是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂），适用于BGA 封装模式的芯片进行底部填充，其应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，通过加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。,2.1、高可靠性，耐热和机械

4、冲击；2.2、黏度低，流动快，PCB不需预热；2.3、固化时间短，可大批量生产；2.4、翻修性好，减少不良率。2.5、环保，符合无铅要求。,2、底部填充胶的特点：,渗透原理,点胶后产品实物,当前，高可靠性要求的航空航天航海、动车、汽车、室外LED照明、太阳能及军工企业的电子产品，电路板上的焊球阵列器件（BGA/CSP/WLP/POP）及特殊器件，都面临着微小型化的趋势（见图1），而板厚1.0mm以下的薄PCB或柔性高密度组装基板，器件与基板间的焊接点在机械和热应力下作用下变得很脆弱，为提高PCBA及产品的可靠性，于是底部填充和点胶封装技术应用变得日益普遍； 通过底部填充和点胶封装工艺，不仅可减

5、少BGA及类似器件因热膨胀系数(CTE)失配可能引发的焊点失效，还能为产品的跌落、扭曲、振动、湿气等提供很好的保护。在相关绝缘胶的作用下，器件在遭受应力后将被分散释放，从而增加焊点的抗疲劳能力、机械连接强度，达到提高产品可靠性的目的。,四、为什么要进行点胶,1、防止电路板芯片与基材的热应力系数不一致，热应力拉扯导致的焊球脱落及焊点断裂。,五、点胶的优点,2、能防止由于跌落或震动引起的芯片或焊点损坏；,四、为什么要进行点胶,3、能防止焊球应力分布不均匀后焊球开裂引发的功能失效；,四、为什么要进行点胶,4、整体包封。能防水，防震。,四、为什么要进行点胶,四、为什么要进行点胶,5、填缝密封，防水.,四、为什么要进行点胶,6、粘接，密封防水，胶水的使用，取代了多数的螺丝、胶带，使产品变得更美观。,六、结束语,点胶会提高产品的可靠性，是对用户负责；不点胶可降低成本，是对自己负责.,