3D打印技术的发展课件.ppt
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1、3D打印技术的发展,1,近年来,在大家面前出现了一个很酷的新名词:3D打印。3D打印虽与市民生活仍有很远的距离,但通过3D打印技术,可以成功地“打印”出无人飞机、自行车、汽车等实物。3d打印已经逐渐开始被部分企业所使用。,2,3D打印技术的定义,3D打印技术(3D printing),即快速成形技术的一种,它是一种数字模型文件为基础,运用粉末状金属或塑料等可粘合材料,通过逐层打印的方式来构造物体的技术。过去其常在模具制造、工业设计等领域被用于制造模型,现正逐渐用于一些产品的直接制造。特别是一些高价值应用(比如髋关节或牙齿,或一些飞机零部件)已经有使用这种技术打印而成的零部件。,3,3D打印原理
2、,3D打印与激光成型技术一样,采用了分层加工、叠加成型来完成3D实体打印。每一层的打印过程分为两步,首先在需要成型的区域喷洒一层特殊胶水,胶水液滴本身很小,且不易扩散。然后是喷洒一层均匀的粉末,粉末遇到胶水会迅速固化黏结,,4,而没有胶水的区域仍保持松散状态。这样在一层胶水一层粉末的交替下,实体模型将会被“打印”成型,打印完毕后只要扫除松散的粉末即可“刨”出模型,而剩余粉末还可循环利用。,5,3D打印过程演示图,6,3D打印过程演示图,7,3D打印技术的应用,3D打印技术通常是采用数字技术材料打印机来实现。这种打印机的产量以及销量在二十一世纪以来就已经得到了极大的增长,其价格也正逐年下降。该技
3、术珠宝,鞋类,工业设计,建筑,工程和施工(AEC),汽车,航空航天,牙科和医疗产业,教育,地理信息系统,土木工程,枪支以及其他领域都有所应用。3D打印技术出现在上世纪90年代中期,实际上是利用光固化和纸层叠等技术的快速成型装置。它与普通打印机工作原理基本相同,打印机内装有液体或粉末等“印材料”,与电脑连接后,通过电脑控制把“打印材料”一层层叠加起来,最终把计算机上的蓝图变成实物。这一技术如今在多个领域得到应用,人们用它来制造服装、建筑模型、汽车、巧克力甜品等。,8,世界第一台3D照片打印机,9,中国第一台生物打印机,10,世界上第一辆用3D打印机制造的汽车urbee,11,3D自行车,12,3
4、D打印的花瓶,以往靠模具机器生产出来的花瓶,通过科研人员数码建模,把设计文件发送到3D打印机,然后选择ABC塑料剂,经过喷涂、挤压等方式一层一层添加打印,约半小时后,一个漂亮的花瓶便呈现在面前。,13,大学生3D打印出机器人照顾老人,2013年11月23日,西安电子科技大学展出两千余件大学生科技竞赛作品,很多创意令人耳目一新。现场一台机器人吸引了不少同学围观。机器人的主要部件都是3D打印,特别是仿生手,能像人手一样实现各个手指单独灵活运动。很多老人行动不便,有了机器人助手,只要对着摄像头做出手势,机器人就能模仿动作去做家务。,14,澳大利亚两位设计师打印出3D机器人,皮尤(Jethro Pug
5、h)和尼克尔斯基(Sam Nikolsky)两名来自澳大利亚墨尔本的工业设计师成功地为机器手赋予了“生命”,让其可以灵活地活动。几乎每一块部件都是两人在一个大篷车内制作出来的,耗时数周,最终组合成型。作为他们的3D打印产品的一部分,机械手将参加他们在全澳的巡回展示。,15,北京航空航天大学首创3D打印制造飞机大型钛合金风挡(图),中国C-919大型客机风挡在高速飞行时要承受巨大动压,其窗框由钛合金制成。北京航空航天大学王华明教授及其带领的科研团队在大型钛合金结构件激光直接制造技术领域取得令人瞩目的成绩,并且在中国航空航天装备应用中取得了重要突破。据了解,中国成为迄今国际上唯一实现激光成形钛合金
6、大型主承力关键构件在飞机上实际应用的国家。,16,17,欧宇航局3D打印的月球基地模型,18,3D 手机应用,3D晶片堆叠在智能手机领域应用广泛,但很少有手机像iPhone 4那样拥有1:1的晶片比例(ratio of silicon);大多数多层PCB有采用微通孔(micro-vias),但很少会用到十层电路板。由于积极采用3D晶片堆叠,iPhone 4是主流智能手机中,将印刷电路板面积做最大化利用的产品之一;此外,该款手机罕见地使用了大量小型配件与螺丝,因此所需的人工封装密集度,可能不亚于高档腕表,19,尽管最近几年以TSV穿硅互联为代表的3D芯片技术在各媒体上的出镜率极高,但许多人都怀疑
7、这种技术到底有没有可能付诸实用,而且这项技术的实际发展速度 也相对缓慢,目前很大程度上仍停留在“纸上谈兵”的阶段。不过,许多芯片制造商仍在竭力推进基于TSV的3D芯片技术的发展并为其投入研发资金,这些厂商 包括IBM,Intel,三星,东芝等等,3D芯片技术的优势在于可以在不需要改变现有产品制程的基础上增加产品的集成度,从而提高单位芯片面积内的晶体 管数量。,3D芯片堆叠技术,20,2.5D与3D芯片堆叠技术,2.5D芯片堆叠结构,理论上说,3D芯片堆叠技术的实现可分两步走,第一阶段是先采用借助硅中间互连层的2.5D技术,这种技术中虽然也有使用TSV技术,但如上图所示,功能芯片(chip1/2
8、)中并没有制出TSV结构,而是把TSV结构设置在专门的衬底中,功能芯片通过microbump与中间互连层(interposer)连接,再通过一层TSV衬底连接到3D芯片封装用衬底上;,21,而第二阶段则会将TSV结构直接植入功能芯片之中。 而现在,多家组织已经组建了许多新的,面向主流应用的3D芯片堆叠项目组。举例而言,Semtech组织便正在与IBM公司进行这方面的合作,这个项目的目标是将模数转换器芯片与DSP芯片利用TSV3D堆叠技术连接在一起,这两种芯片将通过一层中间互联层(interposer)连接在一起,该互连层的峰值带宽可超过1.3Tbps,赛灵思的FPGA 3D堆叠技术,22,服装
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