UL企业知识培训管理资料课件.ppt
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1、UL认证交流,内容,1) UL标准2)UL档案号、UL要求的产品标识、UL商标及档案号的使用。3)PCB UL认证4)覆铜板UL指标5)我司UL认证的现状、问题6)问题讨论,至今为止UL订立超过八百本安全标准,如下列举的标准与我们关系较大:UL94-燃烧性试验方法标准UL 746E/F-层压板安全标准UL 796/F-印制板安全标准,UL 标准,STP 标准小组,UL标准的设立、更新及维护由UL组织设立的Standards Technical Panels(STP)负责。STP成员:UL、美国政府官员、行业内的专家、资深人士以及美国、日本、台湾地区、中国大陆的领先企业代表组成。,STP 标准小
2、组,生益是UL796标准(包括UL746)STP成员,对标准的设立及更新、行业内UL认证问题的探讨、向美国UL反馈大陆行业的意见等有话语权,是大陆行业中唯一一家成为STP成员的公司。,UL档案号,UL档案号非常重要,它在UL里是唯一存在的,一个公司的名称可能变更,产品可以增加或减少,但档案号只要不取消,就一直不变。,UL档案下的产地,UL对产品标识的要求,1.产品标识的方式,如未向UL申请,则UL默认为以申请者(Applicant)的公司全称及产品编码来标识产品;也可向UL申请以申请者的商标或商号与产品编码来标识产品。,2.产品标识的规范,不同的生产厂(其中一个为申请者,其余的为增加的生产厂)
3、生产同一UL档案号(UL File Number)下的产品,产品的标识方式必须一致,并且产品的标识方式以申请者(Applicant)的为准,而以产地或产地代码来辨别不同来源。,3.生产UL列名的产品,生产UL列名的产品即黄卡上的产品,产品编码(Material Designation)必须与黄卡上的一致,不能擅自更改。 获得UL认证的产品,可以使用UL的商标及档案号作为宣传用途。而未获得UL认证的产品,被禁止使用。,PCB 的UL认证,这里简单地介绍一下PCB厂的UL认证,如下列举的是PCB厂需要进行UL认证的情况。,PCB 的UL认证,黄卡指标的升级新PCB型号增加或更换基材或PP,增加新的
4、基材,当PCB厂需要增加新的基材,应该首先考虑到UL796标准的覆金属基材程序( Metal-clad base material, formerly CCIL),2.1双面板,如果覆金属基材已经通过了UL认证,只要满足下列条件,不需要进行测试:PCB厂过去已经用相似的基材-具有相同的ANSI型号或表层具有相同ANSI型号的复合基材通过了认证,并且PCB厂的流程及差数如耐浸焊性、导体厚度及图形限制已通过认证并保持不变。PCB制造者的最大操作温度不变且不超过覆金属基材的最大操作温度,2.1双面板,PCB的热冲击指标不变且不超过覆金属基材的热冲击的指标PCB的图形限制不变,当覆金属基材认证的最大直
5、径代表最大的接地面或不刺穿图形面积时,则这个限制将被考察以决定此覆金属基材是否能加入PCB的基材供应商清单覆金属基材的金属材料、覆金属的层数、金属的最大及最小厚度与PCB在同一范围,2.2 多层板:,覆金属基材(包括层压板与粘结片)已经通过了认证,当覆金属基材满足如下条件并满足6.2.2(UL 796),则只需要做分层起泡实验:内外层铜的最小及最大厚度与PCB的一致;粘结片与过去PCB厂认证过的材料一样;不含铜的最小叠层厚度与PCB的一致。,3. 其它需要进行测试的情况,以上两点只是考察PCB增加新基材时是否需要进行测试,实际上PCB的制作流程、制作工艺相对复杂,任何一个工序参数或工艺参数的变
6、化或其它供应商(如绿油)的变化,都可能需要测试。如表13.1-13.8所示:,导体参数改变需要进行的测试,变更工厂的测试程序,对于增加超过最大操作温度的工序如焊接、回流焊等,需要进行的测试,多层板压制过程改变的测试程序,单双面板结构改变需要进行的测试,改变蚀刻剂需要进行的测试,多层板结构变化需要进行的测试,改变电镀操作需要进行的测试,UL黄卡,UL黄卡,英文名称为Listing cards,在UL的网站www.UL.com上可查到黄卡的资料。或登陆公司网站, 点击“产品信息”,再点击“UL认证” 也可获得。,对黄卡上指标及部分测试的解释,燃烧性(Flammability),根据UL实验室的聚合
7、物材料的燃烧性测试标准(UL94),材料可以依据燃烧测试一致性进行等级分类。通过小规模的测试,材料的燃烧等级可分为94HB,94V-0,94V-1,94V-2,94VTM-0,94VTM-1和(或)94VTM-2。,电性能(Electrical Properties),此项性能是评估材料关于抗电痕、抗电源着火能力和其他电性能。除非指定,一般在60赫兹的条件下测试。,性能分类等级(PLC),为了避免测试结果的过分精确或偏差,多项的材料性能测试结果是以PLC来记录的,PLC是根据平均测试结果(比单一的结果数据更合理)制订的,就如以下的表格里的测试描述。,大电流电弧着火试验(HAI),当电弧(用标准
8、的电极类型、形状和电路产生的)以特定的速率加载到材料的表面上或者特定的距离上必然会引起材料着火。此项测试就是以在材料上断裂暴光的电弧数量来表示的。,热线着火试验(HWI),此项性能以引起标准样本着火或者烧穿样本但不着火所需的平均秒数来表示。样本用电阻丝缠绕以分担指定的加载的电能。,比较漏电起痕指数(CTI),以50滴浓度为0.1%的氯化铵滴到材料上所引起漏电痕迹的电压表示此性能。1/8英寸(3mm)厚度的材料进行测试的结果可代表任意厚度的测试结果。,高电压电弧漏电痕迹速度试验(HVTR),以速度表示,单位mm/min。在标准的测试条件下在材料的表面会产生痕迹。测试期间,如果发生材料着火要记录下
9、来。用1/8英寸(3mm)厚度的材料进行测试的结果可代表任意厚度的测试结果。,高电压电弧漏电痕迹速度试验(HVTR),DSR-:,在UL796中,提出了层压板的DSR(Direct Support Requirement)要求,所谓DSR,就是标准中规定,如果印制板所用的层压板符合下表的要求,就可以在印制板上作出具有对载电部件支持的标识。,DSR,热指数TI,相对热指数表示在温度升高及时间延长后保持其性能(物理的、电的)的能力。其另一种解释是材料在一段时间内保持其性能的最大温度。它由现场实验的结果及材料的化学结构综合决定,表UL746B中列有不同化学结构的热指数,如果不是其中所列的化学物质,则
10、热指数被列为50。,分层实验,温度t2是根据申请者申请的最高操作温度t1,按下列公式计算出来: t2=1.076(t1+288)-273 (对于10天的热老化试验),分层实验:,t2=1.02(t1+288)-273 ( 对于56天的热老化试验) 如申请最高操作温度t1为130,则按照上述公式可算出,10天热老化试验的烘箱温度t2为177,而56天热老化试验的烘箱温度为153。,最大操作温度(M.O.T),向UL申请的最大使用温度。,最大不刺穿圆面积(Max.Area Diameter),覆铜板制造商向UL申请的最大不刺穿圆面积的图形如附图14.1所示,按现行覆铜板的标准,覆铜板制造商最大只能
11、认可至2英寸。而PCB可以认可比2英寸大的最大不刺穿圆面积,如3英寸,5英寸,甚至8英寸。对于PCB厂,任意导体图形的最大不刺穿面积必须在申请的范围内,如果超出申请的范围,则需要重新提交最大不刺穿圆面积的申请。,Full Indexing全套指标测试,只要IR、Flexible Strength、Ash Content任何一项不符合要求,则需要做Full Indexing Test Program(全指标测试)。,LTTA,如果材料不符合UL / ANSI GRADE的要求,但是又想拿到UL / ANSI GRADE,例如“FR-4”,“CEM-3”等。 UL将要求厂家做LTTA(长期热老化实
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