口腔粘结剂课件.ppt
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1、.,1,口腔粘结剂,喜迎五一,2,.,目录,2. 口腔临床常用粘结剂种类,3. 常用粘结剂的选择,4. 各种界面粘结处理的特点,1. 口腔粘接剂的历史,.,3,第一代 20世纪五、六十年代 酸蚀剂+粘接剂(MMA等) 未商品化 机械锁和 二步:酸蚀+粘接 约3 MPa第二代 20世纪七十年代 酸蚀剂+牙本质粘接剂+未加填料树脂(Bis-GMA等) Scotch- bond(3M) 软化或去除玷污层增加树脂渗透偶 二步:酸蚀+粘接 45MPa,1、历史:概况,.,4,第三代 20世纪八十年代 釉质酸蚀剂+牙本质处理剂+primer+粘接树脂 Scotchbond(3M) 牙本质酸蚀技术。改变或去
2、除玷污层 四步:釉质酸蚀+牙本质酸蚀+牙本质处理+粘接 1518 MPa第四代 20世纪九十年代初 全酸蚀粘接剂+ primer+粘接树脂 OptiBond FL(Kerr) 去除玷污层,形成混合层。全酸蚀湿粘接。 三步:釉质与牙本质同时酸蚀+预处理+粘接 2230 MPa,.,5,第五代 20世纪九十年代中期 酸蚀剂(30%以上磷酸)+底涂剂与粘接树脂的混合成分 Prime&Bond(Dentsply) 去除玷污层。底涂剂与粘接树脂合二为一 二步:酸蚀+预处理与粘接二合一 15MP以上,可达30 MPa,.,6,第六代 20世纪九十年代末 自酸蚀底涂剂+粘接树脂 Clearfil SE Bo
3、nd(Kuraray) 玷污层改性形成混合层。自酸蚀技术。 二步:酸蚀(二步涂擦,不需彻底冲洗)+粘接一步:用前需对多组分混合 2225MPa第七代 21世纪初 单一组分 Adper Prompt(3M)Clearfil S Bond(Kuraray) 自酸蚀技术,单一组分粘接。 一步完成 20MPa以上,7,.,1、历史:特别注意,第4代粘接剂改变了牙科粘接学,全酸蚀和湿粘接技术的应用,对牙本质的粘接强度高达1725 MPa,该类产品为双组分,产品有Prime&Bond(Dentsply)、Scotchbond(3M ESPE)、Optibod(Kerr)Heliobond(Vivadent
4、)、ClearfiI Photo Bond(Kuraray)等。,8,.,第5代粘接剂为单瓶包装粘接剂(底涂剂+粘接剂),粘接强度可达20-25MPa,如aAdper Single Bond Plus(3M ESPE)、Gluma Comfort Bond 、(HerausKulzer)、Optibond Solo(Kerr)、Syntac(Vivadent、Prime & Bond NT(Dentsply)、Clearfil Liner Bond(Kuraray)等。,9,.,第6、7代粘接剂为自酸蚀粘接系统,对牙本质的粘接强度达到1825 MPa;Optibond Solo Plus SE
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