单极型场效应管及其放大电路课件.ppt
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1、电子技术基础精品课程模拟电子技术基础,(Field Effect Transistor),4 单极型场效应管及其放大电路,4.1 单极型场效应管概述,4.3 绝缘栅场效应管(MOSFET),4.4 N沟道耗尽型MOS管,4.5 各种场效应管特性比较及注意事项,4.2 结型场效应管(JEFT),4.6 场效应管放大器及其静态分析,4.7 场效应管放大电路微变等效电路分析,基本要求:1 了解JFET和MOS管的工作原理、特性曲线及主要参数2 掌握用估算法和小信号模型法分析静态及动态性能指标3 了解三极管及场效应管放大电路的特点,电子技术基础精品课程模拟电子技术基础,N沟道,P沟道,增强型,耗尽型,
2、N沟道,P沟道,N沟道,P沟道,(耗尽型),分类,增强型FET vGS=0时没有导电沟道,iD=0;vGS0形成 感生沟道的FET。符号中的虚线表明了其特点。 反之,为耗尽型。,4.1 单极型场效应管概述,电子技术基础精品课程模拟电子技术基础,4.2 结型场效应管(JFET),4.2.1 JFET的结构,4.2.3 JFET的特性曲线,4.2.2 JFET的工作原理,4.2.3 JFET的主要参数,电子技术基础精品课程模拟电子技术基础,结构示意图,N沟道,P沟道,按导电沟道分,4.2.1 JFET的结构,电子技术基础精品课程模拟电子技术基础,源极,用S或s表示,N型导电沟道,漏极,用D或d表示
3、,结构实际结构,# 符号中的箭头方向表示什么?,栅结正偏时,栅极电流的方向从P指向N,4.2.1 JFET的结构,电子技术基础精品课程模拟电子技术基础,偏置电压的要求:1 )栅-源极间加一负电压(vGS 0)作用:使栅-源极间的PN结反偏,栅极电流iG0,场效应管呈现很高的输入电阻(高达107左右)。2)漏-源极间加一正电压(vDS0)作用:使N沟道中的多数载流子电子在电场作用下由源极向漏极作漂移运动,形成漏极电流iD。 在上述两个电源的作用下,iD的大小主要受栅-源电压vGS控制,同时也受漏-源电压vDS的影响。,工作原理,(以N沟道JFET为例),4.2.2 JFET的工作原理,电子技术基
4、础精品课程模拟电子技术基础,(1) VGS对沟道的控制作用 (假设vDS=0),当VGS0时,当沟道夹断时,对应的栅源电压VGS称为夹断电压VP ( 或VGS(off) )。,对于N沟道的JFET,VP 0。,PN结反偏,,耗尽层加厚,,电阻增大;,vGS,电阻 ,沟道变窄,,结论:vGS控制沟道电阻的大小。,4.2.2 JFET的工作原理,电子技术基础精品课程模拟电子技术基础,(2) VDS对沟道的控制作用,当VGS=0时,,ID =0,G、D间PN结的反向电压增加,使靠近漏极处的耗尽层加宽,沟道变窄,从上至下呈楔形分布阻碍iD增加。,当VDS增加到使VGD=VP 时,在紧靠漏极处出现预夹断
5、iD=IDSS饱和区。,继续VDS ,夹断区向下延伸,沟道电阻,IDIDDS,VDS=0,ID 近似线性 ,VDS,iDSS,vGS=0,反向击穿,V(BR)DS,|VP|,VDSV(BR)DS反向击穿,4.2.2 JFET的工作原理,电子技术基础精品课程模拟电子技术基础,(3) VGS和VDS同时作用时,导电沟道更容易夹断,,对于同样的VDS , ID的值比VGS=0时的值要小。,VGD=VGS-VDS =VP,当VP VGS0 时,,在预夹断处,vGS=0,vGS=-1V,vGS=VP,VGS VP 沟道截止iD=0,4.2.2 JFET的工作原理,电子技术基础精品课程模拟电子技术基础,综
6、上分析可知,沟道中只有一种类型的多数载流子参与导电, 所以场效应管也称为单极型三极管。,JFET是电压控制电流器件,iD受vGS控制,预夹断前iD与vDS呈近似线性关系;预夹断后, iD趋于饱和。,# 为什么FET的输入电阻比BJT高得多?,JFET栅极与沟道间的PN结是反向偏置的,因 此iG0,输入电阻很高。,4.2.2 JFET的工作原理,电子技术基础精品课程模拟电子技术基础,# JFET有正常放大作用时,沟道处于什么状态?,2. 转移特性,VP,1. 输出特性,4.2.3 JFET的特性曲线,电子技术基础精品课程模拟电子技术基础, 夹断电压VP (或VGS(off):, 饱和漏极电流ID
7、SS:, 低频跨导gm:,或,漏极电流约为零时的VGS值 。,VGS=0时对应的漏极电流。,低频跨导反映了vGS对iD的控制作用。gm可以在转移特性曲线上求得,单位是mS(毫西门子)。, 输出电阻rd:,4.2.4 JFET的主要参数,电子技术基础精品课程模拟电子技术基础,4.2.4 JFET的主要参数, 直流输入电阻RGS:,对于结型场效应三极管,反偏时RGS约大于107。, 最大漏极功耗PDM, 最大漏源电压V(BR)DS, 最大栅源电压V(BR)GS,电子技术基础精品课程模拟电子技术基础,4.3 绝缘栅场效应管,衬底引线,4.3.1 N 沟道增强型 MOSFET的结构,(Mental O
8、xide Semiconductor FET),P 型衬底,(掺杂浓度低),用扩散的方法制作两个 N 区,在硅片表面生一层薄 SiO2 绝缘层,结构与符号,用金属铝引出源极 S 和漏极 D,在绝缘层上喷金属铝引出栅极 G,箭头方向表示由P(衬底)指向N(沟道),G与S、D均无电接触(绝缘栅极),-利用电场效应控制电流大小的半导体器件 MOSFET,符号中的虚线表明为增强型FET 。,电子技术基础精品课程模拟电子技术基础,当栅源之间加上正向电压,GB 间产生垂直电场,排斥P 区中的空穴形成离子区(耗尽层),同时吸引 P 区中的少子电子到衬底表面;,(源极S与衬底相连),同样为vGS的控制作用与v
9、DS的影响。,1)vGS 对导电沟道的影响(vDS=0),(1) 当vGS =0 ,D、S间没有导电沟道,(2) 当vGS vT(开启电压)时,出现N型导电沟道,当 vGS足够大, VT 时,衬底中电子被吸引到表面,形成N型导电沟道(感生沟道),将两个N型区连通。,反型层(沟道),电场,电场,源区、衬底和漏区形成2个背靠背的PN结,无论vDS极性如何总有一个PN结反偏,电阻大,无导电沟道,iD=0;,4.3.2 N 沟道增强型 MOS管的工作原理,增强型FET vGS=0时没有导电沟道,iD=0;vGS0形成感生沟道 的FET。,电子技术基础精品课程模拟电子技术基础,源极S与衬底相连,工作原理
10、,此时,若加入 vDS 则有漏极电流iD 产生。,反型层(沟道),电场,电场,开启电压VT 在vDS作用下开始导电时的vGS。,(1) 当vGS =0 ,D、S间没有导电沟道,(2) 当vGS vT(开启电压)时,出现N型导电沟道,vGS 越大,沟道越厚,沟道电阻越小。,加入vDS后,沟道两端因电位不同,靠近S端厚,D端薄,沟道呈楔形。,VGG,4.3.2 N 沟道增强型 MOS管的工作原理,电子技术基础精品课程模拟电子技术基础,工作原理,(3) 可变电阻区和饱和区的形成机制,在vGS VT时,若外加vDS较小(vDSvGS-VT),iD将随vDS上升迅速增大。,当vDS增大到一定值,使vGS
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- 单极 场效应 及其 放大 电路 课件

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