BGA植球技能培训(研究运用)课件.ppt
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1、BGA植球技能培训 产品工程处:维修组,1,专业应用,一.BGA的定义和作用: BGA的全称是Ball Grid Array(球珊阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。 它具有: 1.封装面积减少。 2.功能加大,引脚数目增多。 3.PCB板溶焊时能自我居中,容易上锡。 4.可靠性高。,2,专业应用,5.电性能好,整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径812mil,BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许上油墨,BGA焊盘上不钻孔 。,3,专业应用,二
2、.工厂使用的BGA介绍:1.Ralink , BCM BGA: BGA正面图 BGA丝印左上角的那个点代表第一脚。,4,专业应用,BGA上有铜铂的为IC第一脚,5,专业应用,2. BGA 内存:,BGA丝印左下角的那个点代表第一脚。,6,专业应用,98DX241的大BGA,0.6MM直径锡球BGA,需用小排笔刷助焊膏,7,专业应用,三.BGA植锡球的工具: 烙铁,BGA植锡球治具,锡球,吸锡线, 小铝板,斜口钳,排笔,镊子等。,8,专业应用,9,专业应用,排笔,镊子,10,专业应用,98DX241 BGA 植BGA治具,斜口钳,11,专业应用,小BGA用手抹,大的BGA用排笔刷,排笔,12,专
3、业应用,四.BGA植球的方法: 1.准备好需要制作的BGA、植锡球的治具、锡球、吸锡线、烙铁、小铝板、排笔、助焊膏等材料。 2.PCB板和BGA焊盘清理,一是用吸锡线来拖平(使用不当会损坏焊盘),二是用烙铁直接拖平.最好是取下BGA后马上拖平,拖平后要用洗板水,工业酒精清洗干净. 3.在BGA焊盘上用毛笔均匀适量涂上助焊膏,选择对应的植锡球的治具,倒一点锡球在治具上面轻轻的摇几下,等锡珠粘在BGA焊盘上。拿开治锡球治具检查一次BGA焊点上是否有没沾到的锡球, 若有没沾到的焊点,,13,专业应用,用针头尖沾一点助焊膏一颗颗粘在BGA需要的焊点位置 。 4. 把植好的BGA 放在BGA返修台上慢慢
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