半导体激光器封装工艺与设备综述课件.ppt

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1、半导体激光器封装工艺与设备,波长范围宽（400 1550nm）；体积小、寿命长、重量轻，便于集成；可直接进行高频电流调制；电光转换效率高（接近50%）。,半导体激光器的优点与应用,优点：,应用：,光纤通信、激光指示、激光打印、激光打标、激光测距、激光医疗等。,封装工艺流程简介,清洗、蒸镀,共晶贴片,烧结,金丝球焊,焊引线,目检,老化前测试,老化,老化后测试,封帽,包装入库,原料准备,封装工艺与设备-清洗,超声波清洗机,热沉、管座、陶瓷片及芯片盒清洗。,主要用途：,全玻璃钢通风柜（耐酸碱）,烘箱,超纯水机,化学试剂（无水乙醇、丙酮、三氯乙烯、磷酸、硝酸等）,封装工艺与设备-蒸镀,焊料,软焊料：焊

2、接应力小，如纯In，适用于热膨胀系数(Coefficient of thermal expansion，CTE)与芯片差别较大的热沉材料；硬焊料：有较大的焊接应力，具有良好抗疲劳性和导热性，如Au80Sn20焊片，适用于CTE与芯片差别较小的热沉材料。,选择要求：热导率高、不易污染、易加工、易研磨、易烧焊、热膨胀系数与芯片匹配，如无氧铜、AlN和CuW等。,热沉,封装工艺与设备-蒸镀,电子束蒸发与电阻蒸发复合镀膜设备,热沉,热沉蒸镀焊料；陶瓷片蒸镀金属电极。,主要用途：,镀金属陶瓷片,封装工艺与设备-共晶贴片,精密共晶贴片机,芯片,通过预成型焊片，实现芯片与管座或热沉共晶贴片。,主要用途：,T

3、O管座,Au80Sn20焊片,封装工艺与设备-烧结,真空焊接系统,通过预成型焊片，实现芯片与管座或热沉共晶贴片。,主要用途：,芯片,C-mount,Au80Sn20焊片,封装工艺与设备-金丝球焊,超声波金丝球焊机,芯片与陶瓷金属或管座之间导电连接。,主要用途：,C-mount,TO,封装工艺与设备-焊引线,电烙铁,C-mount管座引线连接。,主要用途：,C-mount,焊锡丝,铜引线,助焊剂,封装工艺与设备-目检,金相显微镜,贴片、键合、封帽等精细观察与测量，不良品外观异常分析。,主要用途：,体式显微镜,封装工艺与设备-老化,直流稳压电源,激光器封装后不同温度下可靠性测试与分析。,主要用途：,冷水机（温控）,老化台,封装工艺与设备-测试,半导体激光器光电参数测试系统,单管和裸管芯（结合探针台）P-I-V曲线、光谱及远场发散角测量。,主要用途：,P-I-V,光谱,远场发散角,封装工艺与设备-封帽,不同型号TO管封帽。,主要用途：,封帽机,Thanks！,