第二章超声波检测技术教材课件.ppt
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1、超声波检测技术,1. 超声波检测原理简介1.1原理: 利用超声波在缺陷界面的反射来进行对缺陷的定位、定量和定性。 (同声纳、雷达定位)1.2 超声波的产生和接受 产生: 逆压电效应:使用高频电压作用于压电晶片,使之产生高频的机械振动。,接受: 压电效应:将机械振动作用于压电晶片产生电荷,以电能的形式进入仪器。,晶片视频,探头(换能器):直探头斜探头双晶探头聚焦探头,Wall thickness measurement with a digital thickness gauge in practice,斜探头检测,直探头,斜探头,双晶探头,聚焦水浸探头,1.3 超声波的特征1.3.1 频率高
2、f20KHz,检测使用范围为0.3MHz10MHz,常用15MHz,可作为直线传播,可使用几何光学的理论,讨论反射、透射等实际问题。1.3.2 波长短 如c=5900m/s,2.5MHz,=2.36mm。属于毫米波,超声波传播距离长,探测厚度大,大大超过X-ray,穿透能力强。,1.3.3 具有波形转换的能力 可以使用纵波检测还可以使用于横波检测, 讨论波形的传播路径。 主要波形:纵波(Longitudinal waves)横波(Transverse waves or Shear waves)1.3.4 检测灵敏度高可检测的最小缺陷为波长的一半。,1.3.5 超声波声场的近场和指向性近场: 声
3、源轴线上的声压有若干极大值与极小值,最后一个声压极大值至声源的距离称为近场长度N, N=Rs2/=Ds2/(4)=Fs/(),N=Rs2/=Ds2/(4)=Fs/(),式中 Ds-圆盘源直径, Fs -圆盘源面积,非圆盘源可用Fs源面积作近似计算。,(3)讨论,N Ds ,N(1/), NFs;,f,N,指向性: 声束集中向一个方向辐射的性质,叫做声场的指向性。 定量描述: 用0称,为半扩散角(或指向角),20范围内的声束叫做主声束。 0=arcsin (1.22/Ds)。,讨论:,0 , 0 (1/ Ds );,f, 0 , N,边长为2d和2b的矩形声源辐射的纵波声场半扩散角按下式计算:,
4、平行于2b边的平面内半扩散角:057/(2b)(度),平行于2d边的平面内半扩散角:057/(2d)(度),1.4 超声波检测方法1.4.1 穿透法 一收一发探头,两平行面检测,会漏检(缺陷距底面距离大于声影长度)。,1.4.2 共振法 连续波,用于测厚。=n/2,n共振次数。c=f, =c(fn-fn-1)/2,1.4.3 脉冲反射法(A型为主) 向工件中发射脉冲,脉冲遇到界面产生反射,根据反射信号来确定缺陷的存在,完成定位、定量和定性。,(a)射频显示;(b)视频显示,1.4.4 相控线阵(phased array),(4)相控阵声波发射和返回示意图,Ultrasonic TOFD(Tim
5、e-of-flight diffraction),TOFD原理,1.波形衍射,当超声波作用于一条长裂纹缺陷时,在裂纹缝隙产生衍射,另外在裂纹表面还会产生反射。TOFD就是利用声束在裂纹两个端点或端角产生的衍射波来对缺陷进行定位定量。,探头,入射波,反射波,衍射波,探头,被测工件,探头,探头,探头,探头,探头,探头,探头,探头,探头,探头,探头,探头,探头,探头,探头,探头,发射探头,接收探头,被测工件,2.TOFD扫查焊缝,形成的A扫脉冲图像,底波,TOFD扫描成像,发射探头,接收探头,TOFD的成像并非是缺陷的实际图像显示,而是通过扫查时探头所接收到的A扫图形转换为黑白两色的灰度图,为了能有
6、更清晰的图像因些要求至少256级的灰度分辨率,100%,0%,100%,利用灰阶度来表示振幅,当回波处于0位时用中间灰色表示,当波形向正半周变化时向100%灰度(白色)渐变,当波形向负正半周变化时向-100%灰度(黑色)渐变,A扫图像,D扫图像,直通波,上端点,下端点,底波,连续扫查时得到的扫描图像(非平行扫查)(纵向扫查),A扫波形,D扫图像,直通波,底波,有缺陷时扫描图像,A扫图像,D扫图像,上端点,下端点,TOFD 扫查机构,标准(报批稿),承压设备无损检测第10部分:衍射时差法超声检测Ultrasonic time of flight diffraction technique JB/
7、T 4730.102007,2超声波检测通用技术,2.1 检测前的准备工作标准的选择仪器的选择耦合剂的选择探头的选择 探头种类,大小和频率 斜探头入射角、折射角和K值,探头的类型 常用的探头型式有纵波直探头、横波斜探头、表面波探头、双晶探头、聚焦探头等。一般根据工件的形状和可能出现缺陷的部位、方向等条件来选择探头的型式,使声束轴线尽量与缺陷垂直。晶片尺寸 探头圆晶片尺寸一般为1030mm,晶片大小对探伤也有一定的影响,选择晶片尺寸时要考虑以下因素。 (1)由0=arcsin(l.22/D)可知,晶片尺寸增加,半扩散角减少,波束指向性变好,超声波能量集中,对探伤有利。 (2)由ND2/(4)可知
8、,晶片尺寸增加,近场区长度迅速增加,对探伤不利。,(3)晶片尺寸大,辐射的超声波能量大,探头未扩散区扫查范围大,远距离扫查范围相对变小,发现远距离缺陷能力增强。 探伤面积范围大的工件时,为了提高探伤效率宜选用大晶片探头。探伤厚度大的工件时,为了有效地发现远距离的缺陷宜选用大晶片探头。探伤小型工件时,为了提高缺陷定位定量精度宜选用小晶片探头。探伤表面不太平整,曲率较大的工件时,为了减少耦合损失宜选用小晶片探头。频率大小 超声波探伤频率在0.51OMHz之间,选择范围大。一般选择频率时应考虑以下因素: (1)由于波的绕射,使超声波探伤灵敏度约为/2,因此提高频率,有利于发现更小的缺陷。,(2)频率
9、高,脉冲宽度小,分辨力高,有利于区分相邻缺陷。 (3)由0=arcsin(l.22/D)可知,频率高,波长短,则半扩散角小,声束指问性好,能量集中,有利于发现缺陷并对缺陷定位。 (4)由N=D2/(4)可知,频率高,波长短,近场区长度大,对探伤不利。 (5) 由s= C2Fd2f4可知,频率增加,衰减急剧增加。 对于晶粒较细的锻件、轧制件和焊接件等,一般选用较高的频率,常用2.55.0MHz,对晶粒较粗大的铸件、奥氏体钢等宜选用较低的频率,常用0.52.5MHz。 如果频率过高,就会引起严重衰减,示波屏上出现林状回波,信噪比下降,甚至无法探伤。一般在保证探伤灵敏度的前提下尽可能选用较低的频率。
10、,探头K值 探头的K 值对探伤灵敏度、声束轴线的方向,一次波的声程(入射点至底面反射点的距离)有较大的影响。对于用有机玻璃斜探头探伤钢制工件,s40(KO.84)左右时,即探伤灵敏度最高。,K值大,大,一次波的声程大,当工件厚度较小时,应选用较大的K值,以便增加一次波的声程,避免近场区探伤。当工件厚度较大时,应选用较小的K值,以减少声程过大引起的衰减。便于发现深度较大处的缺陷。 在焊缝探伤中,还要保证主声束能扫查整个焊缝截面。对于单面焊根部未焊透,还要考虑端角反射问题,应使K=O.71.5,因为K0.7或K1.5,端角反射率很低,容易引起漏检。,2.2 线性调节(扫描线调节)2.2.1 概念
11、仪器示波屏上时基扫描线的水平刻度值与实际声程x(单程)的比例关系,即:x=1:n 称为扫描速度或时基扫描线比例。 如扫描速度1:2 表示仪器示波屏上水平刻度1小格表示实际声程2mm。 如扫描速度2:1 表示仪器示波屏上水平刻度2小格表示实际声程1mm。,2.2.2 纵波扫描速度的调节 纵波探伤一般按纵波声程来调节扫描速度。具体调节方法是:将纵波探头对准厚度适当的平底面或曲底面,使两次不同的底波分别对准相应的水平刻度值。 如探测厚度为100mm工件,扫描速度为1:4,现利用IIW试块调节。将探头对准试块上厚为100mm的底面,调节仪器“深度微调”、“脉冲移位”旋钮,使底被B2、B4 分别对准水平
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