电子技术基础ppt课件 第五章 场效应管及其基本放大电路.ppt
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1、第5章 场效应三极管及其放大电路,赵宏安,场效应管利用电场效应来控制其电流的大小。只有电子或空穴导电,为单极型器件。输入阻抗高,温度稳定性好,结型场效应管JFET Junction Type Field Effect Transistor,绝缘栅型场效应管MOSFET Metal-Oxide-Semiconductor type Field Effect Transistor,制造工艺成熟,用于高密度的VLSI电路和大容量的可编程器件或存储器,场效应管,MOSFET的结构和工作原理。FET放大电路的三种组态:共源极、共漏极、共栅极,MOSFET体积很小,在集成电路放大器中,常用来做成电流源作为
2、偏置电路或有源负载,带有源负载的放大电路,N,基底 :N型半导体,两边是P区,参杂浓度高,栅极g,源极s,漏极d,5.1.1 JFET的结构和工作原理,导电沟道,1.结构,5.1 结型场效应管(JFET),利用半导体内的电场效应进行工作的,也称为体内场效应管,N沟道JFET,耗尽层是指该区间的载流子被电场驱赶除后,其间基本没有可参与导电的自由带电粒子,P,栅极g,源极s,漏极d,P沟道JFET,2.工作原理,vDS=0V时,N,g,s,d,vGS,iD,(1) vGS对沟道及iD 的控制作用,vGS绝对值越大耗尽区越宽,沟道越窄,电阻越大,vGS达到一定值时(夹断电压VP),耗尽区碰到一起,d
3、s间被夹断,这时,即使vDS 0V,漏极电流iD=0A,vGS0, PN结反偏,当|vGS|较小时,耗尽区宽度较小,存在导电沟道。ds间相当于线性电阻,N,g,s,d,iD,越靠近漏端,PN结反压越大,耗尽层越宽,vDS达到一定值时,出现预夹断, vDS=|VP |,IDIDSS,(2) vDS对iD 的影响,vDS,vDS继续增大,夹断长度增加,夹断处为耗尽层,电阻率很高,vDS降落其上,沟道上的压降基本不变。 iD基本不随vDS增加而增加,呈恒流特性,vDS达到一定值时,出现预夹断, vDS=|VP |,IDIDSS,vDS增加,沟道场强加大:,a. 有利于iD的增大,b. 电位梯度使导电
4、沟道呈锲形,当vDS较小时, iD随vGD升高几乎成正比地增大,vDS继续增加,靠近漏端的电位差最大,耗尽层最宽,当两耗尽层相遇时,称为预夹断: vGD=vGS- vDS =VP,iD达到饱和电流IDSS,iD/mA,vDS/V,IDSS,vGS=0,o,V(BR)DS,预夹断,改变栅源电压vGS,耗尽层宽度变化,漏极电流会随之改变,可以得到一族曲线,vDS对iD 的影响有两方面,预夹断点,预夹断轨迹,vGS=0,-0.4,可变电阻区压控电阻,饱和区放大区,击穿区,1. 输出特性,5.3.2 JFET的 N沟道特性曲线及参数,vGSVP时,iD=0称为截止区,iD=f(vDS)vGS=常数,可
5、变电阻区内:RDS= VGS/ ID随VGS而变,vGS/V,0,iD/mA,IDSS,VP,饱和漏极电流,夹断电压,vDS=10V,2. 转移特性,iD=f(vGS)vDS=常数,vDS=8V,JFET 栅极与沟道之间的PN结是反向偏置的,栅极电流iG几乎为零,输入电阻较高;JFET是电压控制电流器件,漏极电流iD受栅源电压vGS的控制;预夹断前,漏极电流iD与漏源电压vDS近似成线性关系,预夹断后,漏极电流iD趋于饱和,P沟道JFET工作时,电源极性与N沟道JFET的电源极性相反,沟道中只有一种类型的多数载流子参与导电,所以场效应管也称为单极型三极管,JFET小结,结型场效应管的缺点:,1
6、. 栅源极间的电阻虽然可达107以上,但在某些场合仍嫌不够高,3. 栅源极间的PN结加正向电压时,将出现较大的栅极电流,绝缘栅场效应管可以很好地解决这些问题,2. 在高温下,PN结的反向电流增大,栅源极间的电阻会显著下降,MOS管是利用半导体表面的电场效应进行工作的,栅极处于不导电的状态,输入电阻高达1015,绝缘栅型场效应管MOSFET,5.1 金属氧化物半导体(MOS)场效应管,N沟道增强型,N,+,+,N,P型硅衬底,源极s,栅极g,漏极d,SiO2绝缘层,两个N区,N导电沟道,金属铝,1.结构,B衬底引线,5.1.1 N沟道增强型MOSFET,N 沟道耗尽型,增强型是在外电场作用下,绝
7、缘层上出现电荷后,在沟道内干生出符号相反的载流子。耗尽型是在器件生成过程中预先参入大量不可移动的离子,不加电时,即可在沟道内感生出符号相反的载流子(即预埋导电沟道),P 沟道增强型,P 沟道耗尽型,预埋了导电沟道,vGS=0时,对应截止区,MOSFET利用栅源电压的大小,来改变半导体表面感生电荷的多少,从而控制漏极电流的大小,2. 工作原理,d-s间相当于两个反接的PN结,P,N,N,g,s,d,vGS,vGS0时,在漏源电源作用下开始导电时的栅源电源称为开启电压VT,vGS作用下,P衬底中的空穴受到电场力的排斥,形成负离子的耗尽层;同时电子被吸引到衬底表层,vGS足够大时(vGS VT )感
8、应出足够多电子,这里出现以电子导电为主的N型导电沟道,vDS,在vDS作用下,产生漏极电流,管子导通,导电沟道相当于电阻将d-s连接起来,vGS越大电阻越小,正电荷积累,P,N,N,g,s,d,vDS,vGS,iD,夹断后,即使vDS 继续增加,压降降落在耗尽层上,即vDS的增加对iD基本无影响,iD呈恒流特性,vDS增加, vGD将减小,当 vGD= vGS vDS=VT时,靠近d端的沟道被夹断,称为预夹断,随着vDS上升,由于沟道存在电位梯度,导电沟道呈楔形,当vDS较小时,导电沟道在两个N区间是均匀的。漏极电流iD随vDS上升迅速增大,3. VI 特性曲线及大信号特性方程,(1)输出特性
9、及大信号特性方程,iD=f (vDS)|vGS=constant,预夹断临界点轨迹vGD= vGS vDS=VT,vDSVGS-VT,饱和区,截止区vGSVT,ID0是vGS=2VT的iD,vDSVGS-VT,可变电阻区,原点附近输出电阻,(2)转移特性,iD=f (vGS)|vDS=constant,FET是电压控制器件,栅极没有电流,转移特性和输出特性反映FET工作的同一物理过程,转移特性可直接从输出特性上用作图法得到,N 沟道耗尽型,g,s,+,N,d,b,N,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,P型硅衬底,5.1.2 N沟道耗尽型MOSFET,+,预埋了导电沟道,当vGS=
10、0时,已有导电沟道,加入vDS,有较大iD当vGS0时,沟道增宽,iD进一步增加当vGS0时,沟道变窄,iD减小夹断电压(截止电压)VP:加反向电压到一定值沟道消失,1. 结构和工作原理简述,绝缘层掺有大量正离子,vGS= 0V,v DS (V),iD(mA),0,1,3,2,4,vGS= +1V,vGS= +2V,vGS= - 1V,vGS= - 2V,gm = iD / vGS =(3-2)/(1-0)=1/1=1mA/V,输出特性曲线,2. VI 特性曲线及大信号特性方程,对于耗尽型FET:,转移特性曲线,IDSS:零栅压的漏极电流,饱和漏极电流,5.1.5 MOSFET的主要参数,一、
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