IDC 压接工艺解读课件.ppt
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1、Page:1/25,IDC压接简介,制作:Keen,Page:2/25,IDC压接简介,1.IDC的发展2.IDC的介绍、用途及结构3.IDC的加工流程4.Wire特性影响绝缘刺破连接的因素5.IDC的压接设备及工具6.IDC压接CHECK POINT7.IDC压接常见不良及改善对策8.IDC分类,Page:3/25,1.IDC的发展,IDC,Page:4/25,2.IDC的介绍&用途及结构2.1 IDC的介绍 绝缘刺破连接(Insulation Displacement connection,IDC),又称位移连接。是将Wire置于切口上方,再以压力将Wire推入切口, Wire上的绝缘皮被
2、刺破进入夹口,实现导体与连接器导通。,Wire,Page:5/25,2.IDC的介绍&用途及结构2.2 IDC的用途 IDC技术主要用于线缆运用中,广泛用于电信领域、自动化系统、大型家用电器及电脑内连接中。与铆接技术相比,IDC的连接因不用去掉Wire的绝缘皮,不需放进设置好的连接装置,所以对接的失误的可能性减小。因此,避免Wire剥皮和插入连接装置使得IDC技术更有经济价值。2.3 IDC的结构,V型开口,狭长开槽,连接点,塑胶格栏,Wire,H.S,U型槽/音叉,梁,Page:6/25,2.IDC的介绍&用途及结构2.4 IDC的结构分类,以上三种IDC可对Wire提供一定保持力,然而在受
3、震动较大的情况下,仅凭IDC的保持力并不足够,须借其他附加结构达成。如铆压绝缘、加上盖等。,Page:7/25,3.IDC的加工流程,1.以治具将Wire卡置于V型叉口间,2.将Wire沿V型开口压入宽度小于导体OD的狭长槽内,3.Wire进一步下压使开槽内侧锋利的刀刃割破绝缘皮层,4.Wire压至最终位置端子开槽的刃边完全割破绝缘皮并借过盈配合卡持导体,Page:8/25,4.Wire特性影响绝缘刺破连接的因素4.1 绝缘皮的硬度:决定绝缘皮被端子被端子开槽的内侧刀刃割破之难易程度, 若绝缘皮过硬可能影响最终刺破位置处的电气连接。4.2 绝缘层的厚度:绝缘层过厚可能无法被端子开槽的内侧刀刃割
4、破而影响电气 连接,同时可能使端子开槽的两侧壁产生超出射击范围进而变形。4.3 导体的横截面积:导体股数越少,导体集中度越高,导体横截面积大,保持 力越稳定。导体股数多,导体进入端子开槽中还需重新排列,所以横截面积 小,保持力不稳定。4.4 导体股数:导体股数越多,单根导体的OD越小,则导体易被破损或切断。,Page:9/25,5.IDC压接设备/工具 设备/工具对于IDC压接而言亦有其重要性,如Wire压接过程中如何保持稳定性 及导体在开槽中最终位置的确定均由设备/工具所决定,所以选择射击良好的 工具有助于提高IDC压接的性能。 设备/工具选用主要区别于产能不同,可依据产品需求量而决定所需工
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