MLCC层压切割工艺知识培训课件.ppt

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1、切割工序层压切割工艺知识培训,1,t课件,一、层压,1、目的,将印刷、叠层后的巴块经静水压，使巴块中各叠层膜彼此紧密结合，以提高烧结后瓷体的致密性，保证产品质量。,2、 设备、工具和量具层压机、真空包装机、裁膜机、载板、水桶、剪刀、裁膜刀、抹布、手套、输水胶管等。,2,t课件,3、主要材料和辅助材料主要材料：待层压巴块。 辅助材料：密封袋，回收PET膜片，去离子水（超纯 水），溶解剂。,4、适用范围此文件适用于MLCC所有规格巴块层压。,3,t课件,5、工艺流程,装袋前清洁,查阅工单,装袋,封袋,按要求设定层压曲线,开机前检,开机,出料,拆袋,层压检验,层压作业完毕,4,t课件,6、具体工艺,

2、1、 装袋前清洁在装袋前必须把装袋位区域内的所有杂物清除，以保证产品的清洁而避免出现异物混入。（如图1所示）,桌面是否干净、整洁,5,t课件,2、查阅工单,2.1 核对产品与工单内容，如数量及标识； 2.2 核查上道工序是否有检验质量合格证明或不合格是 否有处理意见；2.3 层压机号及层压曲线号；2.4 工单有无特殊工艺说明。,6,t课件,3、装袋 （如图2所示）,3.1 对巴块表面进行清洁，不允许有杂物及膜碎附在巴块上；3.2 装袋前检验密封袋是否破损或存在杂质，发现有破损则作废；若袋内有杂质则清除干净后方可使用；3.3 将巴块装袋前必须先检查载板外观，要求载板两面无变形、凸起、凹陷等不良现

3、象，否则反馈技术人员处理，若载板上沾附有杂质，必须清理干净后才能使用；,7,t课件,3.4 、装第一层袋时，先把载板放入袋内，再把干净的PET膜贴住巴块（左右手？）（注 意：PET膜保证干净平整），然后把巴块放入密封袋内使巴块靠于袋内载板的一侧，再按同样的操作把另一巴装入袋内载板的另一侧（注意：如果叠层时底保放置不正导致巴块底保边缘露出，装袋时应将底保没有露出或露出较少的一边向里、露出较多的一边向外放置，以防止底保卷起遮住切割线）；,备注： PET膜片尺寸要求：3205mm1553mm,8,t课件,（图2） 装袋操作过程,9,t课件,4、封袋 （如图3所示）,4.1、 封袋前检：参见层压、切割

4、工序自检规程。,4.2 把已装好巴块的密封袋封口向外侧放在自动真空包装机上真空封袋处进行封袋；,4.3 抽真空封袋。参数要求如下：真空度：-0.09Mpa； 抽气时间：30秒； 热封时间：1.50.5秒；温度档：低温/中温/高温。,10,t课件,（图3）封袋操作过程,11,t课件,4.4、异常处理。,4.4.1 如果在封袋前真空度超出要求时，则反馈设备工程人员或相关工艺技术员处理。 4.4.2 每次调整时间或者动力部对机器进行维修后，要先取层压后干燥的废袋在真空包装机上进行封装，封装后检验封口质量，合格后方可大批封袋；不合格则进行调整，调整方法见真空包装机操作使用规程。,12,t课件,4.4.

5、3 当真空包装机调整时间达到2秒仍然未能封住包装袋时，可以调整温度档位，选择中温,时间由1.5秒开始试验，方法同上，中温档调热封时间到2秒时仍不能封住时,反馈动力部处理。4.5 将已封的巴块从真空机上取下检查封口质量，如果发现起皱、漏气或有气泡现象则需重新封袋；4.6 第二次装袋将已经用一层密封袋密封好的巴块小心地装入第二个密封袋，按4.4.2-4.4.5的说明封好袋口。,13,t课件,4.7 封袋后检验：参见层压、切割工序自检规程。备注2：,密封袋外观要求：无尘、无皱折、无砂眼、无气泡、无划伤、无烫伤、无穿孔、无袋口粘住、无分层等；密封袋使用后要求：无起皱、无分层、无气泡、无进水等。,14,

6、t课件,5、进料（如图4所示）,5.1 开启设备CH-860A与CH-860B： 参见层压机（CH-860A）操作使用规程；（图4）WL28-45-200：参见WL28-45-200层压机操作使用规程。,（图4）,15,t课件,5.2 将密封袋与载板边缘的上下封口处对折并竖起，小心地将产品一块一块装入层压料箱或层压料蓝里；5.3 层压料箱或层压料蓝内要求巴块排列不致于太紧密，且要确保密封袋在进层压料箱或层压料蓝时不刮到箱壁或蓝壁，防止造成密封袋刮破而漏气进水；5.4 原则上要求同一批号同一次层压，不同批号但采用相同层压工艺参数的巴块也可同时层压。操作者应依据层压机（除WL28-45-200外）

7、后面的水位水管增减适量的水，确保水位在上水位线与下水位线之间。,16,t课件,5.5 每次层压巴数：CH-860A：0201040206030805100巴，120650巴；CH-860B：0201040206030805100巴，120650巴；WL28-45-200：04020603130巴，0805110巴， 120690巴，121050巴。,17,t课件,6、按要求设定层压曲线,6.1、 参数的设定操作方法参见层压机（CH-860A）操作使用规程或WL28-45-200层压机操作使用规程6.2、 根据工单和作业指导书层压工艺参数要求设定层压曲线与水温。6.3 、在层压前水温必须达到工艺

8、要求，若关机后重新开机待水温升到所需要的温度后，要求恒温5分钟后方可进行层压操作。,18,t课件,7、开机前检：,参见层压工序检验规程,8、开机：,CH-860A：按设备的触摸屏右下角自动启动键；CH-860B：按设备的触摸屏右下角自动启动键；WL28-45-200：按设备的进料缸门左下角“AUTO START”按钮,注意：开机前必须把进料缸的前门关上，如未关上将无法启动。,19,t课件,9、出料：（如图5所示）,层压完后，储料缸会自动升起，待层压机出料报警后，可取出带有密封袋的巴块，并用抹布擦干密封袋表面沾附的水。,（图5）,20,t课件,10、 拆袋：,（如图6所示第2张图与第一张不一致）

9、,21,t课件,10.1、 认真检查层压效果，检查是否出现进水、压裂、压断现象，若有则及时反馈处理； 10.2、 将擦干水的密封袋从封袋口处剪开并取出巴块，并将PET膜取下，把巴块叠放整齐（注意要轻拿轻放，以免引起巴块变形）。 10.3、完成一批产品的层压后，填写工单并在工单签上日期，并在层压生产及质量记录表做好记录。,22,t课件,11、 注意事项,7.1 不得随意更改设定好的参数，层压时把层压曲线、时间、温度及最高压力记录于层压生产及质量记录表；7.2 不同批号的产品同时层压时，一定要标记好，以免混批；7.3 载板要求每周用酒精清洗一遍，并检查载板质量情况，确保无异常；7.4 对叠层下传巴

10、块为带叠层胶产品进行的预压处理与正常的层压工艺一致。,23,t课件,二、切割,为了规范RK-C60P的切割操作工艺，确保切割产品质量。,1、目的：,适用于RK-C60P切割机进行切割的所有规格的MLCC产品。,2、适用范围：,24,t课件,3.1 由生产部的RK-C60P切割机的操作员来操作，并进行平时的保养工作。3.2 由动力部负责设备的定期保养与维护。3.3 工艺参数由技术部工程师制定。3.4 切割产品的质量检验与判定由品质部负责。,3、职责：,4.1主要材料：待切割的产品4.2辅助材料：切割刀、切割胶、白纱手套、标识笔等,4、材料：,25,t课件,5、主要辅助设备、仪器、工具：,5.1

11、1040倍显微镜 100倍带刻度显微镜5.2 游标卡尺5.3 镊子5.4 分选筛5.5 烘箱5.6 贴胶机5.7 推轮等,26,t课件,6、工艺流程：,27,t课件,7、具体工艺：,7.1、 切前清洁：,7.2、开机：,在切割前必须把切割机上切割区内的所有杂物清 除，以保证切割机的切割精度与延长切割机的使用寿命。,7.2.1、 检查电源是否为单相220V电源，确认气源为0.45-0.6Mpa。,28,t课件,7.2.2 、把稳压电源箱开关打置ON，再打开机台操作面板上的开头置ON，等温控表显示设定温度值时，开启电脑电源开关（位于机台正前方门内），此时光源灯亮。7.2.3 、待电脑显示器显示进入

12、Windows NT界面，用鼠标双击应用程序RKC60A.EXE，进入切割作业系统界面。7.2.4 、待各轴进行原点动作后，按下UPS的电源开关至ON。,29,t课件,7.3、查阅工单：,7.3.1 核对产品与工单内容，如：数量及标识。7.3.2 核查上道工序是否有合格证明。7.3.3 丝网规格。7.3.4 产品的瓷料种类及叠压层数。7.3.5 工单有无特殊说明。,根据工单和作业指导书RK-C60P机切割工艺参数要求设定刀温，台温与刀速。,7.4 按工艺设定温度与刀速,30,t课件,根据7.3的信息，用鼠标点击程序逻辑界面的“打开”图标，选择相应的文件。,7.5、打开相应文件号。,7.6、设定

13、排挤参数与移位参数。,7.6.1、根据作业指导书RK-C60P机切割工艺参数输入初始的排挤参考参数，试切过程不用选用此项操作，试切后若有较多切偏才进行排挤补偿切割，参数的调整后进行切割。 7.6.2 、根据工单错位数设定移位参数。,31,t课件,7.7、第一刀原点设定,用鼠标点击设置图标“SET”，进入第一刀原点设定模式，同时按照界面的操作指示区显示步骤说明进行操作即可。,按操作面板的启动键可进行切割，此时可根据产品切割线的外观设置影像处理参数与刀痕、刀深的参数，如未切断重做第一刀原点设定。,7.8、首巴切割作业,32,t课件,7.9、进行切割,7.9.1、首巴切完后送IPQC检验，检合格后可

14、继续切割；若首巴不合格，调整机器重新试切，合格可继续切割，不合格则停止切割，并反馈技术部。7.9.2、 在切割时，可根据产品切割线的实际情况选择影像处理参数到最佳效果。7.9.3、若在切割过程中发现产品留边量不合格，可根据产品的实际情况调整刀痕，调整无效则设定排挤参数进行切割。,33,t课件,7.9.4、在Y轴切割过程中，如果发现有刀痕偏离切割线的现象，则在此位置用标识笔做出标记，便于检验人员检验长轴切偏。,7.10、切割检验：,根据产品规格检验切割后尺寸的大小以及一致性，频次及方法如下：,7.10.1、抽检：,34,t课件,按每101巴抽检一次尺寸，每巴抽检5粒，每排两端及中间各1粒，若有1

15、粒不合格，则立刻通知切割手调整，并且返回抽检5巴的尺寸，如5巴中抽检到1巴有问题，则全检巴10的尺寸；未经班组巡检和抽检的巴块，对标注有跳刀的位置检验尺寸（每排抽检两端及中间各1粒），若不合格，则挑出作废；如果检验过程中发现未标注跳刀的位置尺寸有异常，则立刻进行检验，若有尺寸问题，则返检3巴的尺寸，重点检验对刀位置的尺寸，若有1粒不合格，则对相邻一次抽检尺寸后的所有巴块进行检尺寸。,35,t课件,产品由切割班组在对首巴检验合格后的第10、20、30巴等依次类推的巴块进行巡检并做标志。,7.10.2、 巡检,（1） 检查切割后留边量（切偏或移位）：,0603规格：留边量0.08mm为合格品； 留

16、边量 0.08mm为不合格品；0805规格：留边量0.10mm为合格品；留边量 0.10mm为不合格品，0402规格：留边量0.07mm为合格品，留边量 0.07mm为不合格品。,36,t课件,（2） 检查切割后产品的外观,1芯片外观检验：逐行、逐列在30/40倍显微镜下对其芯片外观进行检验，检查有无分层、开裂、切错、切偏、切粗、切斜、刮伤、未切断、粘片及保护盖脱落等不良现象。,判别标准：对于有切偏质量问题时，若切偏比例大于6%，则要求切割手进行调整并重新切一巴块送检，若连续三次检验不合格则停止切割并填写反馈B卡；对于有分层、开裂及保护盖脱落的要求切割手停止切割并填写反馈B卡交技术部处理；对于

17、有切斜、切错、刮伤、切粗及未切断等现象的通知切割手调整并再次切1巴送检合格后方能正常切割。,37,t课件,2芯片尺寸检验：从巴块的四角和中间部分各取1粒，用数显游标卡尺测量芯片的长、宽、厚（注意测量时用卡尺夹产品的力度要轻，保持在能将电容芯片夹住不掉下为准），并对切割手标记有尺寸问题的位置的长、宽进行检验，将尺寸超标的位置标出；,判别标准：产品尺寸标准见切割工序检验规程附表1，不允许有1粒长宽不合格，否则立刻通知切割手进行调整并重新切1巴送检；,38,t课件,3内电极质量检验：从巴块的四角和中间部分各取1粒，沿其长轴方向用刀片将其剖开，在30/40倍显微镜下检查：电极图形是否与工单设计及对应的

18、丝网的图形一致、电极层数是否与产品设计层数一致、有无移位、切错、长轴切偏、错位是否正确、电极是否连续、介质层厚度是否一致等；,判别标准：严重移位、切错、介质分层、长轴严重切偏、层数不一致、错位有误、电极严重不连续、介质层厚度不一致等质量问题不允许1粒出现；对轻微移位、电极轻微不连续等不合格比例不应大于1/5，否则重检，若3次检验仍不合格停止切割并反馈；,39,t课件,7.10.3、 全检,由工序互检员对每个巴块进行检验，检验内容包括芯片外观检验、芯片尺寸检验、内电极质量检验。,1）：芯片外观检验：,逐行、逐列在30/40倍显微镜下对其芯片外观进行检验，检查有无分层、开裂、切错、切偏、切粗、切斜

19、、刮伤、未切断、粘片及保护盖脱落等不良现象，并用笔画出不良区域，标注不良原因；,40,t课件,2）芯片尺寸检验：,从巴块的四角和中间部分各取1粒，用数显游标卡尺测量芯片的长、宽、厚（注意测量时用卡尺夹产品的力度要轻，保持在能将电容芯片夹住不掉下为准），并对切割手标记有尺寸问题的位置的长、宽进行检验，将尺寸超标的位置标出并标注不良原因；,41,t课件,3）内电极质量检验：,内电极质量检验：从巴块的四角和中间部分各取1粒，沿其长轴方向用刀片将其剖开，在30/40倍显微镜下检查：电极图形是否与工单设计及对应的丝网的图形一致、电极层数是否与产品设计层数一致、有无移位、切错、长轴切偏、错位是否正确、电极

20、是否连续、介质层厚度是否一致等；并用笔画出不良区域，标注不良原因。,对于标注的不良区域，班组在全检完后，要对不良品进行分类并从巴块上剥下来。写上标签；对于同种不良数量大于10K的要填写反馈B卡,42,t课件,7.11 切割检验后产品的处理,7.11.1、 使用发泡型切割胶切割的产品通过1355的烘箱温度烘巴后使芯片与切割胶易于分离，每次烘巴时间直烤设定为5-15分钟，卷烤设定为8-30分钟，如在设定的时间内产品与切割胶还没有分离，则可适当的延长3-5分钟。烘巴后用分选筛分散芯片。,1) 对于新配方的产品在进行烘烤时，一律先进行试烤，具体操作方法：先试烤1巴，没有问题再试烤2巴，无异常，烤5巴，

21、如再无问题，才可以进行大批烘烤。,43,t课件,2)产品切割后若有粘片则对巴块进行卷起，烘烤前洒生粉卷起，烘烤时间适当加长，直至产品自动脱离发泡胶。,3) 有特殊要求工单注明需要直烤的，可采用直烤的方式来剥离产品。,7.11.2、使用感温胶切割的巴块检验后不需烘巴，直接把芯片放到塑料盒内，待感温胶及产品冷却后按感温胶使用规程中操作分离芯片，然后用分选筛分散。,44,t课件,7.11.3、使用热熔胶切割的巴块检验后不需烘巴，在撕胶机用感温胶剥离热熔胶或美纹胶后按感温胶切割后工艺分离，然后用分选筛分散。注意 剥离后要迅速将巴块排列降温。,7.11.4、产品芯片冷却后方可分选筛分散，过筛产品下落高度

22、不大于20cm。,45,t课件,8.0 注意事项：,8.1 、切割产品时必须认真查阅工单后输入文档，防止选错丝网规格文档造成产品切错，在巴块放入切台前必须认真检查巴块有否出现异常情况，有则在切割时注意调整。同时操作人员必须对切割的每巴产品进行过程检验，发现问题要及时处理。,8.2、切割后的产品必须按批分散完毕并清扫干净工作台后做另一批，防止产品混批。,46,t课件,8.4、 清洁、安装、更换切割刀时要注意，手不能碰到切割刀锋口，防止发生安全事故；切割刀口不得碰到任何硬物，并且每切30巴需用无尘纸擦洗一次切割平台，防止切割刀受损引发质量问题；切割过程中若发现切割平台有异物，立即进行擦洗。,8.5

23、、为了避免刀座夹杂质或碎膜导致切偏、压痕，每切割30巴擦洗一次刀座，切割过程中若发现有切偏、压痕，首先擦洗刀座进行调整。,47,t课件,8.6、在切割过程中必须关好安全门，不得在切台步进时把手伸到切台内，防止发生事故。8.7、分散后拿取产品时要小心，不得让产品从手中滑下，更不能同时拿两种不同材料、不同规格或不同容量的产品，防止发生事故。8.8、关机的顺序为：先关闭应用程序RKC60A.EXE，再关电脑，再关UPS和稳压器。,48,t课件,万润切割机RK-C60P操作使用规程 切割生产及工艺参数实时监控表RK-C60P切割机切割工艺参数切割工序检验规程 感温胶使用规程丝网检验规程,9.0 相关文件及记录,49,t课件,Thank You,谢谢！,50,t课件,