PCB成本控制优化建议课件.ppt
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1、PCB成本控制优化方案,PCB生产影响价格的主要因素,一、板材选用二、板料利用率三、设计优化四、表面处理,一、板材选用,材料厚度规则 尺寸规则要求 材料特性介绍,目前业界PCB材料常规厚度: 0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.5mm,0.6mm,0.7mm,0.8mm,0.9mm,1.0mm,1.2mm,1.5mm,2.0mm含铜厚非常规材料厚度: 1.1mm,1.3mm,1.4mm,1.6mm,1.9mm,2.3mm含铜厚,材料厚度规则-板材,板材选用,材料厚度规则-PP片,板材选用,目前PCB基材的生产主要集中在几个大的覆铜板厂商:生益,建滔,南亚,华正等;由于PCB覆铜板生产流程是
2、:铜箔+PP+铜箔压合完成;而PP片是卷状储存其宽度统一标准都是49 inch,因此PCB基材的尺寸只有三种: 37 inch X49 inch (940 x1245mm) 41 inch X49 inch (1040 x1245mm) 43 inch X49 inch (1092x1245mm),板材选用,材料尺寸规则要求,Tg的定义:玻璃化转化温度Td的定义:热分解温度优点:高尺寸稳定性、较好的机械强度保持率、好的耐化学性、好的耐老化性能使用范围:高精度、高密度、高可靠性、微细线路要求的多层PCB。,CTE的定义:热膨胀系数1为Tg以下的热膨胀系数;2 Tg以上的热膨胀系数。低CTE实际与
3、高Tg是匹配的,Tg越高,CTE越低。优点、使用范围与高Tg板料基本相同。,PCB板材基本特性:TG,CTE,CTI,DK值,材料特性介绍,板材选用,CTI的定义:耐漏电起痕性样品绝缘层表面受到50滴电解液(一般为O.1的氯化铵水溶液)而没有出现漏电痕迹现象的最大电压值 。I级(CTI600v)、II级(400VCTI600V)、级(175VCTI400V),Dk的定义:介电常数该参数实际为高速高频PCB板件信号损耗(信号失真)的一个判定标准,介电常数越低,损耗越小;介电常数越高,损耗大,易失真。影响因素:组成树脂、增强材料、铜箔、工艺条件等目前介电常数最小的板料为PTFE板料,介电常数为2.
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