OSP表面处理工艺简介课件.ppt

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1、OSP表面处理工艺简介,OSP制程介绍与管控解析 OSP板储存条件与对策 OSP板与SMT制程管控,目 录,OSP制程介绍与管控解析, 何谓PCB表面处理 PCB表面处理的类型 OSP的基本概念 OSP与其他表面处理工艺的比较 Glicoat-SMD F2反应机理 Glicoat-SMD F2工艺流程 制程管控重点,何谓PCB表面处理？,能够对PCB板的镀铜层起到防止氧化，并同时满足PCB终端客户进行焊接需求的铜面最终保护层。,PCB表面处理的类型？,一、满足有铅焊接 有铅喷锡（锡63/铅37）二、满足无铅焊接（符合RoHS） 1、OSP 2、化学镍金 3、化学沉银 4、化学沉锡 5、电镀镍金

2、 6、无铅喷锡,什么是OSP？,在PCB制作过程中，为了使焊接点位的铜表面在后续的工序中具有良好的焊接性能，需要对这些电位进行相应的表面处理，如喷锡、电镀镍金、化学镍金等。 OSP中文为：有机可焊性抗氧化处理（Organic Solder-ability Preservatives，英文缩写为OSP）是多种表面处理方法当中的一种。,PCB表面处理比较,PCB表面处理优点比较,PCB表面处理缺点比较,Glicoat-SMD F2,Glicoat-SMD F2是日本四国化成株式会社（ SHIKOKU ）之满足无铅焊接之OSP产品，也是我司目前使用之产品。 通过一种替代咪唑(1,3-二氮杂茂)衍生物

3、的活性组分与金属铜表面发生的化学反应，Glicoat-SMD F2 在PCB的线路和通孔等焊接位置会形成均质、极薄、透明的有机涂覆层。优良的耐热性，能适用于免洗助焊剂和锡膏。,Glicoat-SMD F2 反应机理,OSP制程工艺流程,OSP关键流程控制方案,关键流程,微蚀： 微蚀深度及返工次数,防氧化： 膜厚,为什么需要特殊管制微蚀深度？,H2SO4-H2O2体系处理后铜面的微观粗糙度非常均匀、细致，过硫酸盐体系处理后铜面的微观粗糙度则不够均匀和细致；微蚀体系的选择不同，会影响铜面的外观色泽不同。,H2SO4-H2O2体系,过硫酸盐体系,为什么需要控制膜厚？,膜厚太薄则不能有效的阻止铜面氧化

4、；膜厚太厚则在客户端进行波峰焊时，会由于助焊剂不能完全溶解PCB板焊盘上的有机保护膜而产生焊锡性不良。,微蚀深度管制,1、微蚀深度：1.5-2.5um2、返工次数：2次3、微蚀体系：H2SO4-H2O2体系,膜厚管制,1、膜厚：0.2-0.3um2、回流焊测试： 参考客户最高要求的无铅回流焊曲线设定炉 温曲线，过炉3次，仍然保持基本均匀一致 的膜色，并不产生严重的OSP膜色差。 3、可焊性测试： 回流焊2次 + 漂锡1次做可焊性测试，95%上 锡饱满。,回流焊测试曲线设定要求(KW),1、峰值温度：25052、220以上时间：60-90秒,回流焊测试炉温曲线图(KW),OSP板储存条件与对策,

5、 OSP板储存条件 OSP板储存期限 OSP板受潮应对方案,OSP板储存条件,1、无酸性气体2、溫度：15-25 3、湿度：50%,OSP板储存期限,1、最佳期限： 3个月2、最长期限：6个月,OSP板受潮应对方案,OSP板超期或储存条件不佳，会导致受潮，从而造成PCB板的爆板分层和波峰焊锡洞问题。应对方案：1、波峰焊前进行烤板：100 1h2、退回PCB厂家进行重工。,OSP板与SMT制程管控, OSP板的焊接机理 Glicoat-SMD F2皮膜裂解曲线 OSP板在SMT制程的时间管控建议,OSP板的SMT焊接机理,SMT工艺流程：印锡膏 贴片 Reflow,锡膏中含有的助焊剂将OSP膜完全溶解掉，使之露出新鲜的铜面与锡膏焊料直接接触，经Reflow后形成铜层与焊料之间IMC层。,OSP板的波峰焊接机理,波峰焊工艺流程：喷助焊剂 波峰焊,助焊剂将OSP膜完全溶解掉，使之露出新鲜的铜面与锡炉焊料接触，波峰焊后形成IMC层。,Glicoat-SMD F2皮膜裂解曲线,OSP板在SMT制程的储存管控建议,ENDThank you for your attention,xiexie!,谢谢！,