铝及铝合金的阳极氧化ppt课件.ppt

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1、电镀工艺学,Plating technology,第十章 氧化膜,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,2,铝及铝合金的阳极氧化 概 述 金属转化膜是指金属表面的原子层与某些特定介质的阴离子反应后，在金属表面生成的膜层。 转化膜同金属上别时覆盖层不同，它的生成必须有基体金属的直接参与，且自身转化为成膜产物，因此，膜层与基体具有很好的结合力。 通过化学作用在金属表面形成转化膜的过程称为化学转化；通过电化学作用形成氧化物膜的过程称为电化学转化，也叫阳极转化。,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,3,铝及铝合金在大气中会与氧生成氧化膜，由于这种自然氧化膜极薄，耐蚀能力很低，故远不能

2、满足工业上应用的需要。为了提高铝及铝合金的防护性、装饰性和其他功能性，大多数情况下可以采取阳极氧化处理。 铝及铝合金阳极氧化液有酸性液、碱性液和非水液等三大类。通常采用酸性液。它可分为硫酸、铬酸、磷酸等无机酸体系，草酸、氨磺酸、丙二酸、磺基水杨酸等有机酸体系，以及无机酸加有机酸的混合酸体系。 溶液对铝的溶解能力应适当，盐酸的腐蚀性太强，不能用于铝阳极氧化；硼酸和硼酸铵的溶解能力太弱，除特殊应用外，一般情况也不适宜。 工业生产中主要采用硫酸法、铬酸法、草酸法和混合酸法，其中硫酸法应用最为广泛。,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,4,1硫酸阳极氧化膜 铝及铝镁合金在硫酸液中取得的阳极氧

3、化膜无色透明，含锰或硅的铝合金的氧化膜则为浅灰色或棕灰色。 纯铝的膜层厚度可达40m，一般防护装饰性氧化膜厚为520 m。硫酸氧化膜多孔，吸附能力较强，孔隙率为1015，膜层适合染色或电解着色，用于装饰或作识别标记。为提高膜的防护性能应进行封闭处理，在使用条件恶劣或耐蚀性要求较高时，还需要补充涂漆。漆膜与氧化膜具有良好的结合力。,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,5,硫酸阳极氧化适用于几乎所有的铝及铝合金，包括含铜量大于4的铝合金。氧化处理后的零件尺寸有所增大，会影响配合精度，表面粗糙度亦会相应增加。此外，硫酸氧化膜较脆，基体变形后膜表面会出现裂纹，尤其是膜的硬度较高时，脆性增大，

4、且使疲劳强度降低。 硫酸阳板氧化不适合用于搭接、铆接、点焊及有缝隙的零组件；较疏松的铸件也不宜采用硫酸法。,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,6,2铬酸阳极氧化膜 铬酸阳极氧化膜不透明，具有乳白色、浅灰色至深灰色的外观，膜层较薄，仅有25m，对氧化零件的尺寸变化小，可保持原来的精度和表面粗糙度，适用于精密零件氧化。膜层致密性好，孔隙率低，不封闭即可使用。 在相同条件下，铬酸氧化膜的耐蚀性优于硫酸氧化膜。膜层质软，弹性好，对铝合金的疲劳性能影响小，适合长寿命和要求保持较高疲劳强度的零件应用，但其耐磨性低于硫酸氧化膜。铬酸液对铝的腐蚀性比其他溶液小，适用于有窄缝的和铆接的零件；以及气孔

5、率较高的铸件。膜的电绝缘性较好，可以防止铝与其他金属接触时发生电偶腐蚀。氧化膜具有较好的粘结性能，是涂料的良好底层，适用于需胶接的零件及蜂窝结构面板。铬酸氧化法还可用来检查晶粒度，显现一般探伤方法不能发现的微小冶金缺陷。 铬酸阳极氧化不适用于含铜量大于5或含硅量大于7的铝合金，也不宜用于合金元素总含量超过7.5的铝合金，否则容易发生腐蚀现象。,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,7,3草酸阳极氧化膜 草酸阳极氧化可得到较厚的膜层，一般为820m，最厚可达60m。草酸氧化膜较细致，弹性好，孔隙率低，耐蚀性高，外观呈半光亮的灰白色至深灰色、黄色或带金黄色调的灰绿色。获得哪种颜色取决于合金

6、成分及表面状态。膜层具有很好的电绝缘性，击穿电压约200V300V，浸绝缘漆后可达300V-500V，适合做铝线绕组的绝缘层，用于要求有较高绝缘性能的精密仪器、仪表零件。草酸膜可以着色，适合日用品的表面装饰；在建筑、造船等行业也得到广泛应用。 绝缘阳极氧化不适用于厚度小于0.6mm的铝薄板及粗糙度大于1.60.8m的零件，也不宜用于含铜量高的硬铝材料。此外，草酸溶液不够稳定，电能消耗大，生产成本较高。,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,8,4硬质阳极氧化膜 铝及铝合金硬质阳极氧化又称厚膜氧化。膜层厚度可达250 300 m ，外观呈灰、褐至黑色。氧化膜的硬度很高，一般为HV300-

7、600，与合金牌号和处理工艺有关，并存在硬度梯度，靠近基体部分的硬度较高，而外层的硬度则较低。由于氧化膜有微小孔隙，可以吸附润滑剂，故能提高抗磨能力。硬质氧化膜的耐磨性在低载荷下是极佳的，试验表明，它优于淬火硬化钢及硬铬镀层；在实际应用中，硬质膜的磨损量与氮化钢的磨损量大致相等。在工业大气和海洋性气候条件下，以及盐雾试验、潮湿箱试验中，硬质膜具有良好的耐蚀性能，一般情况下优于普通氧化膜。膜层具有高的电绝缘性，膜厚100m时，击穿电压为1850V，浸绝缘漆后可达2000V。,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,9,膜的熔点高达2050，传热系数很低，仅有67kWm2K，是绝好的耐热材料

8、，短时间内能耐15002000的高温。膜层愈厚，耐火焰冲击时间愈长。 由于硬质氧化膜的优良性能，在工业上的应用日益广泛。主要用于要求高硬度的耐磨零件，如活塞、气缸、轴承、导轨等；用于要求绝缘的零件，耐气流冲刷的零件和瞬时经受高温的零件。氧化膜与基体结合牢固，但膜层有脆性，并随厚度增加和增大，所以不宜用于承受冲击、弯曲或变形的零件。达到一定厚度的硬质膜，会使铝合金的疲劳强度有较大的降低，尤其是高强度铝合金。故对承受疲劳载荷的零件进行硬质阳极氧化应十分慎重。此外，氧化过程会使零件尺寸增加，约为膜厚的一半；表面粗糙度也会变差。,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,10,5瓷质阳极氧化膜 瓷

9、质阳极氧化膜具有不透明的浅灰色外观，类似瓷釉、搪瓷，故又称仿釉氧化膜。膜层致密，厚度约为6m20m，有较高的硬度，良好的耐磨性、耐蚀性、耐热性和电绝缘性。膜层也可以染色装饰，所以，瓷质氧化膜是一种多功能的膜层。瓷质膜的硬度取决于铝材成分及氧化工艺，它比铬酸氧化膜高，而低于硬质氧化膜；其电绝缘性也高于铬酸氧化膜或普通硫酸氧化膜。膜层具有一定的韧性，在承受冲击和压缩负载时不会开裂，可以进行切削和弯曲等机械加工。瓷质阳极氧化处理一般不会改变零件的表面粗糙度，也不影响其尺寸精度。 此外，磷酸阳极氧化膜由于膜层的孔隙直径大，适合用作铝合金胶接前的底层和电镀前的预处理。,08-2005 FH,电镀工艺学1

10、0-136,11,26.2 阳极氧化膜的形成机理 2621 阳极氧化的电极反应 铝及铝合金阳极氧化液一般采用中等溶解能力的酸性溶液，如硫酸、草酸等， 将铝及铝合金零件作为阳极，铅板为阴极，通以直流电，阴极上的反应为： 2H+ + 2e H2 而在阳极上，主要是水的放电： H2O 2e O + 2H+ 2Al + 3O A12O3 1670kJ,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,12,通过电子显微镜、示踪原于等现代测试方法，对氧化膜形成过程提出了新的观点，在阳极上铝原子失去电子而氧化： Al 3e Al3 2Al3 3O2 Al2O3 与铝结合的氧离子来自哪个原子团或离子尚不得而知，

11、实际上阳极反应过程是相当复杂的，一些问题仍在探索中。 在氧化膜溶液界面上还发生氧化膜的化学溶解： Al2O3 3H2SO4 Al2(SO4)3 3H2O,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,13,2622 阳极氧化膜的生长过程 铝及铝合金在阳极氧化过程中，氧化膜的电化学生成和化学溶解是同时发生的，只有当氧化膜的生成速度大于氧化膜的化学溶解速度时，氧化膜才能生长和加厚。氧化膜的生长过程可以用阳极氧化测得的电压时间特性曲线来说明，如图261所示。图中曲线大致可分为三段：,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,14,图261 铝阳极氧化时间电位曲线,08-2005 FH,电镀工艺学

12、10-136,15,AB段 阻挡层形成 通电开始的几秒至十几秒时间内，电压随时间急剧增加到最大值，称为临界电压或形成电压。说明在阳极上形成了连续的、无孔的薄膜层，具有较高的电阻，称为阻挡层。随着膜层加厚，电阻增大，引起槽电压急剧地呈直线上升，阻挡层的出现阻碍了膜层的继续加厚。阻挡层的厚度与形成电压成正比，形成电压越高，阻挡层越厚；而与氧化膜在溶液中的溶解速度成反比。在普通硫酸阳极氧化时采用13V18V槽电压，则阻挡层厚度约为0.01m0.015m。温度对形成电压的影响很大，温度高，溶液对膜的溶解作用强，阻挡层薄，形成电压低。这一段的特点是氧化膜的生成速度远大于溶解速度。,08-2005 FH,

13、电镀工艺学10-136,16,BC段 膜孔的出现 阳极电压达到最大值后开始有所下降，这时由于阻挡层膨胀而变得凹凸不平，凹处电阻较小而电流较大，在电场作用下发生电化学溶解，以及溶液侵蚀的化学溶解，凹处不断加深而出现孔穴，这时电阻减小而电压下降。,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,17,CD段 多孔层增厚 大约在阳极氧化20s后，电压趋向平稳，随着氧化的进行，电压稍有增加，但幅度很小。 这说明阻挡层在不断地被溶解，孔穴逐淅变成孔隙而形成多孔层，电流通过每一个膜孔，新的阻挡层又在生成。 这时阻挡层的生长和溶解的速度达到动态平衡，阻挡层的厚度保持不变，而多孔层则不断增厚。多孔层的厚度取决于

14、工艺条件，主要因素是温度。由于氧化生成热和溶液的焦耳热使溶液温度升高，对膜层的溶解速度也随之加大。当多孔层的形成速度与溶解速度达到平衡时，氧化膜的厚度也就不会再继续增加。该平衡到来的时间愈长，则氧化膜愈厚。,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,18,氧化膜孔隙的形成可通过电渗现象来解释，如图262所示。部分孔壁水化氧化膜带负电，新鲜的酸溶液从孔中心直人孔底，在孔底处因酸溶液的溶解而形成富Al3的液体，带正电。在电场作用下发生电渗流，使富Al3液体只能沿孔壁向外流动，而新鲜溶液又从中心向底部补充，使孔内液体不断更新，结果孔底继续溶解而加深。沿孔壁向外流动的高Al3液体对膜已失去溶解能力

15、，因此随氧化时间的延续，使孔不断加深，逐渐形成多孔层。孔隙的存在和孔内溶液的不断更新，使离子可以通行无阻，因此在多孔层建立过程中电阻变化不大电压也就比较平稳。,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,19,负电,富Al3的液体,新鲜的酸溶液,电渗过程示意图,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,20,2623 阳极氧化膜的组成和结构 铝及铝合金阳极氧化膜由氧化物、水和溶液的阴离子组成，水和阴离子在氧化膜中除游离形态外，还常以键结合的形式存在，这就使膜的化学结构随溶液类型、浓度和电解条件而变得很复杂。如在硫酸溶液中形成的膜，硫的含量以SO3计为13，其中游离的和键结合的阴离于分别占

16、总含硫量的5和8。 游离的阴离子主要聚集在膜孔中，可以被水冲洗掉。膜中的水主要以水合物的形式存在，它可能促使氧化铝成为更稳定的结构类型。,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,21,从电子显徽镜观察证实，阳极氧化膜由阻挡层和多孔层所组成。阻挡层是薄而无孔的，而多孔层则由许多六棱柱体的氧化物单元所组成，形似蜂窝状结构。每个单元的中心有一小孔直通铝表面的阻挡层，孔壁为较致密的氧化物。氧化物单元又称膜胞，图263所示是铝在4磷酸中120V电压下形成的氧化膜结构模型。 还提出有三层结构模型和胶体结构模型。 除磷酸氧化膜外，硫酸、铬酸和草酸阳极氧化膜也都具有相似的结构，仅孔径、孔隙串等具体数值不

17、同而已。不同类型溶液取得的氧化膜性质，如表261所列。,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,22,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,23,阻挡层主要由化学活性较大的非晶态A12O3和部分-Al2O3 晶体组成。-Al2O3是非晶态Al2O3和-Al2O3 晶体之间的中间态。 -Al2O3与-Al2O3具有相同的氧晶格，两者的区别在于晶体结构中阳离子的排布不同。多孔层是由AlOOH和-Al2O3混合组成。AlOOH是膜中所含水分使非晶态氧化物逐渐形成的单分子水合物。,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,24,263阳极氧化工艺 2631 阳极氧化工艺流程 铝及铝合

18、金阳极氧化工艺流程应根据材料成分、表面状态以及对膜层的要求来确定。通常采用的工艺流程如下： 机械准备除油水洗浸蚀(或化学抛光、电化学抛光)水洗阳极氧化水洗着色水洗封闭水洗干燥 机械准备视需要进行，如抛光轮抛光可得到光亮平滑的表面；喷砂可得到无光泽表面；振动或滚动研磨可进行成批处理，降低表面粗糙度或用以形成砂面；刷光可使表面产生丝纹等特殊装饰效果。,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,25,铝及铝合金适宜在弱碱性溶液中除油，经常选用各种专利清洗剂。带有抛光膏的零件应先在有机溶剂或 除蜡水中除去。一般在除油后需进行浸蚀，以清除氧化物使表面光洁。毛坯、型材及粗加工件可先在碱液中浸蚀后出光；

19、精度高的零件只在特定的酸溶液中浸蚀。 阳极氧化处理后不需要着色时，可以直接进行封闭，若需要着色则在着色后封闭。有涂漆要求的产品不进行封闭，例如建筑用铝型材硫酸阳极氧化及电解着色后，经去离子水清洗即可转入电泳潦漆。硬质阳极氧化膜一般不进行着色和封闭，必要时在干燥后可适当研磨表面。,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,26,2632硫酸阳极氧化 1工艺规范 铝及铝合金硫酸阳极氧化可在硫酸或含有添加剂的硫酸溶液中进行。常用的工艺规范列于表262。,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,27,配方1为通用配方；配方2适合建筑用铝合金，电源用直流或脉冲；配方3、4为有添加剂的溶液。阳极

20、氧化过程中，溶液需适当搅拌，可通入干燥的压缩空气或移动极杆。 铝阳极氧化的电流效率在室温下通常为6070。氧化时间视所需膜厚来定，并与电流密度和温度有关，一般防护装饰性膜为30min40min，需要着色时选上限或更长时间；含铜量高的铝合金需要较长的氧化时间，适宜在较高浓度的溶液中氧化。,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,28,硫酸溶液的体积电流密度一般不应大于0.3 AL；每立方米溶液允许氧化零件面积总和为3.3m2。所以，应控制氧化零件的装载量。合金成分不同或形状差异较大的零件避免在同一槽中氧化，以防止膜厚差别加大。 2溶液的控制 配制溶液应采用蒸馏水或去离子水，硫酸最好用化学试

21、剂，如用工业硫酸，其NaCI含量应不大于0.02。 阳极氧化液中可能存在的杂质有金属离子，如Al3+、Fe3+ 、Cu2+、Pb2+、Mg2+、Mn2+及阴离子Cl、F 、NO3等。金属高于来自铝及铝合金的自身溶解，少量Al3+(1 gL左右)有益于氧化膜的正常生成。随着Al3+的增加，溶液导电性变差，电压和电流不稳定，膜的透明度、耐蚀性和耐磨性均有所下降。当Al3+大于20g L,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,29,时，铝表面将出现白点或块状白斑，氧化膜的吸附能力下降，着色困难。 Cu2+ 0.02gL， Fe3+ 0.2 gL时，氧化膜会出现暗色条纹和黑色斑点，Sn2+ 、

22、Pb2+、Mn2+等会使氧化膜发暗至发黑。阴离子杂质来源于溶液的配制水和洗涤水的带人。 Cl、F 、 NO3存在时，氧化膜孔隙率增大，表面粗糙疏松，造成局部腐蚀，严重时发生穿孔，允许的最大含量为： Cl 0.05 gL、 F 0.01gL、 NO3 0.02gL。 溶液中的铝离子可先将溶液温度升高到40 50 ，在不断搅拌下缓慢地加入硫酸铵，使铝变成硫酸钼铵复盐沉淀除去。铜等重金属杂质可通过低电流密度电解处理清除。硅常悬浮于溶液中，可采取过滤方法排除。硫酸溶液成本较低，若有害杂质过多且严重影响膜层质量时，更换新溶液可能比处理杂质更为经济。,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,30,3

23、工艺因素的影响 (1) 硫酸浓度 氧化膜的增厚过程取决于膜的溶解与生长速度之比。随着硫酸浓度的增加，氧化膜的溶解速度增大，因此，采用稀硫酸溶液有利于膜的成长。在浓溶液中形成的氧化膜，孔隙率较高，着色性能好，但膜的硬度和耐磨性较低。浓度过高，溶解作用大，膜薄而软，容易起粉。在稀溶液中形成的膜，耐唐性好，浓度太低时溶液的导电性下降，氧化时间加长，膜层硬而脆，孔隙率低，不易着色。,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,31,(2) 温度 是决定氧化膜质量的重要因素。铝阳极氧化是放热反应，膜的生成热达1675 kJmol Al2O3，绝缘性的氧化膜形成后相应加大了电阻，通电后大量电能转变成热能

24、，促使溶液温度上升，加速了对膜的溶解。一般情况下，优质氧化膜是在201时取得。高于260 ，膜的质量明显下降，超过30 出现过腐蚀现象；温度过低则膜的脆性增大。 为了降低阳极氧化时溶液的温度，必须采取降温措施，如用蛇形管通人冷却剂冷却，也可以往溶液中添加少量草酸等二元酸。由于二元酸阴离子吸附在阳极膜表面而形成隔离层，使膜的溶解速度降低，从而可提高溶液使用温度3 5 。,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,32,(3) 电压和电流密度 阳极氧化的初始电压对膜的结构影响很大。电压较高时生成的氧化膜孔体尺寸增大而孔隙率降低；电压过高使零件的棱角边缘容易被击穿，而且电流密度也会过大，导致氧化

25、膜粗糙、疏松、烧焦。因此，阳极氧化开始时电压应逐步升高。 在其他条件不变的情况下，提高阳极电流密度，可以加快氧化膜的生成，缩短氧化时间，膜层较硬，耐磨性好。电流密度过高时溶液温升加快，膜的溶解速度也增大，容易烧坏零件。一般情况下，电压以15V20V为宜，而电流密度最好控制在1.0 Adm25 Adm2 。,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,33,(4) 电源 硫酸阳极氧化通常采用连续波直流电源，电流效率高，取得的膜层硬度高、耐蚀性好，但操作不当时容易出现起粉和烧焦现象。采用不连续波直流电，如单相半波，由于周期内存在瞬间断电过程，有利于散热，可提高电流密度和温度，避免起粉和烧焦，但效

26、率降低。交流电氧化的功效高、成本低，由于存在负半周。 (5) 氧化时间 在正常情况下，阳极电流密度恒定时，氧化膜的成长速度与氧化时间成正比。氧化时间又与溶液温度有密切关系，温度低允许氧化时间长，温度高时相应缩短。氧化时间过长，反应生成热和焦耳热的热量使溶液温度上升，腆的溶解加速而膜层反而变薄。所以，必须控制氧化时间，通常以40Amin/dm2为宜。,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,34,4合金成分的影响 铝基体材料的合金成分对膜层厚度和颜色、外观等有着十分重要的影响，通人相同的电量，纯铝的氧化膜比合金铝的氧化膜厚。其关系如图264所示。,08-2005 FH,电镀工艺学10-13

27、6,35,图264 不同铝合金硫酸阳极氧化膜厚与电量的关系,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,36,在铝镁系合金中，当镁以固溶体形式存在时，不影响膜的透明度和颜色；而镁的含量超过3时，合金是非均相的，有Mg5Al8第二相析出。它在阳极氧化过程中容易溶解，使成膜效率降低，膜层薄且均匀性和光泽性都较差。非均相的铝镁合金可采取适当的热处理使合金均匀化。 在铝镁硅系合金中，硅含量不超过0.8，且不含锰时，可以生成光泽的无色氧化腆；当硅含量大于2时，氧化膜呈灰色直至黑色。含硅1012的铸铝合金得到的是色调不均匀的膜层。,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,37,在铝铜系合金中，一般

28、含铜量大于4为非均相合金，存在第二相CuAl2或CuAl2Mg，阳极氧化过程中极易溶解，膜层较薄，厚度也很不均匀。氧化膜无光泽，常带有色斑，着色效果差。钢能使氧化膜的硬度下降，孔隙串增加，严重时出现疏松膜层。 在铝锌系合金中，锌是超硬铝的主要合金元素，含量大于5。锌的存在可使合金阳极氧化的施加电压比纯铝约低3V。这类合金在一定阳极氧化条件下成膜的极限厚度较薄，膜的外观是灰暗的。,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,38,2633铬酸阳极氧化 1工艺规范 铝及铝合金在铬酸溶液中阳极氧化，通常采用下列工艺规范： 铬酐CrO3 30gL50gL 电压 40V1V(或20VIV) 温度 35

29、2 时间 30min60min 阳极电流密度 0.3Adm20.8 Adm2 合金元素含量较高且未包铝的铝合金，如超硬铝，宜选用20V的电压，否则采用40V的电压。电压应逐步递增，在5min 15min内由0升至20V或40V，保持规定电压至氧化结束。氧化时间应根据膜层厚度来确定，但不宜超过60min。,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,39,2溶液的控制 溶液配制用水应是蒸馏水或去离子水。所用铬酐的SOS含量不应大于0.1，Cl不应大于0.05。氧化过程中，由于铝的溶解，游离铬酸减少，氧化能力相应降低，必须按分析及时补充铬酐，因此，溶液中铬的总含量会不断增高。六价铬总量以CrO3

30、计应控制在100gL内，最佳30gL60gL。溶液可以通过测定pH值来控制，含3铬酐的新溶液，其pH值为0.50.7，使用期间溶液的pH值不应超过0.9。,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,40,溶液中的有害杂质为Cl 、SO42及Cr3+。氯化物以NaCI计不大于0.2gL，硫酸盐以H2SO4计不大于0.5gL，过高则影响外观，膜层粗糙。三价铬增加会使氧化膜暗而无光，耐蚀性降低。 SO42可用氢氧化枫钡或硫酸钡沉淀除去， Cr3+可用大阳极面积进行电解处理， Cl含量过高时只能稀释或更换溶液。,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,41,3捉高膜层质量的措施 铬酸阳极氧化

31、在航空、航天领域得到广泛应用。井对膜层提出较高的要求，如耐盐雾试验达240h或336h，甚至500h以上；对膜重要求不小于0.22mgcm2，此外还有高精度和低粗糙度的要求。提高膜层质量的主要措施有下列几点。 (1) 改进前处理 氧化前不进行一般的碱液浸蚀和出光，化学除油采用不含硅酸盐的清洗剂，酸浸蚀可采用下列的一种工艺规范： 1) 铬酐CrO3 45g/L55g/L，硝酸HNO3(d=1.42)90mL/L 120mL/L，氢氟酸HF(40)10mLL；室温；时间 1min 3min；添加氢氟酸以控制单面腐蚀率20m/h25 m/h。,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,42,2)

32、 铬酐CrO3 45gL55gL，硫酸H2SO4(d=1.84)250gL300gL；温度60 65 ；时间20min25min。 (2) 进行封闭处理 铬酸氧化膜经封闭处理后耐蚀性有较大提高。封闭可选用下列方法之一，用于胶接的氧化膜不进行封闭。 1) 去离于水，可溶性固体总含量不超过100mg/L；pH值为3.57.0；温度7090 ；时间8min12min。 2) 重铬酸钾K2Cr2O7 40gL60gL，SiO25mgL；pH值为3.85.2；温度90 96 ；时间8min12min。 3) 重铬酸钾K2Cr2O7 1.0gL1.2gL，Cl(以NaCl计) 0.1gL；pH值为4.34

33、.5；温度95 98 ；时间40min。,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,43,4) 铬酐CrO3 60mgL80mgL，SiO2 10mgL；pH值为3.24.5；温度9095 ；时间10min20min。 (3) 应用去离子水 阳极氧化溶液和封闭溶液所用去离子水的水质要求为：电导率不大于2 105 Scm，可溶性固体总含量不超过10mgL，硅以SiO2计不超过3mgL。 阳极氧化前和封闭前的清洗水以及最终清洗应采用去离子水，要求可溶性固体总含量不超过100mgL，电导率不大于2 104 S cm。,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,44,4铬酸阳极氧化的取代 由于

34、硅酸阳极氧化会降低基体材料的疲劳性能，所以许多航空产品如飞机蒙皮都已采用铬酸阳极氧化。但是，铬酸盐严重危害人体健康和污染环境，其应用日益受到严格限制。为寻求取代铬酸阳极氧化的新工艺，长期以来进行了大量的研究工作，1990年硼酸硫酸阳极氧化工艺取得专利。其后美国波音飞机公月制订了相应的工艺规范。它对铝合金阳极氧化技术的发展是一项重要贡献。为此，美国军用标准MILA8625F(1993)在阳极氧化分类中增加IC型(无铬酸阳极氧化)IIB型(薄层硫酸阳极氧化)，用以替代铬酸阳极氧化。,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,45,波音公司推荐的硼酸硫酸阳极氧化溶液的配方为质量分数35硫酸加上质

35、量分数0.51硼酸。硫酸浓度直接影响膜层重量，硼酸可能主要影响膜层结构。在低浓度硫酸溶液中加入硼酸，以减少对膜的溶解和提高阻挡层的稳定性，从而生成薄而致密的氧化膜。具体的工艺规范为：硫酸H2SO4(d=1.84)45gL，硼酸H3BO3 8gL；温度2132 ；电压13V15V；阳极电流密度0.3 Adm20.7 Adm2；氧化时间l8min22min。 硼酸硫酸阳极氧化膜可通过336h连续盐雾试验而不出现任何腐蚀；其疲劳寿命明显高于硫酸阳极氧化膜而接近铬酸阳极氧化膜。,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,46,2634草酸阳极氧化 1工艺规范 铝及铝合金草酸阳极氧化的典型工艺规范如

36、下： 草酸C2H2O42H2O 3 0gL50gL 电压 40V60V 温度 18 25 时间 40min60min 电流密度 1Adm22Adm2 通常采用直流电源，在纯铝和铝镁合金上取得黄色膜，有较好的耐蚀性。如果温度升至35 ，电压30V35V下处20min 30min可得到无色、多孔、较软的薄膜。当采用交流电时，在电压20V60V，电流密度2Adm23Adm2，温度25 35 下处 40min60min，膜层柔软，适用于线材及弹性薄带。直流电叠加交流电的工艺规范一般为：直流电压30V,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,47,60V，直流电流密度2Adm23Adm2；交流电压

37、40V60V，交流电流密度1Adm22Adm2，温度20 30，时间15min20min，可按照所需硬度和色泽来改变交直流电的比例。 电绝缘用的草酸阳极氧化需在高电压下处理以取得较厚的氧化膜。阳极氧化时采用直流电源，终电压应达到90V110V。阳极电流密度2Adm22.5Adm2，从低电压开始逐级递增至规定值，以防止局部氧化膜被电击穿。升压时间约需20min30min，达到终电压再继续氧化60min左右。 在氧化过程中需用压缩空气进行搅拌。过滤也是必要的，以保持草酸溶液洁净。,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,48,2溶液的控制 溶液配制应采用去离子水或蒸馏水。 氧化过程中草酸会发

38、生分解，在阴极上还原成羟基乙酸，而在阳极上则氧化成二氧化碳。同时由于铝的溶解，在溶液中会生成草酸铝，每一份质量的铝需要5份质量的草酸。所以，需要经常分析草酸的含量并加以补充。草酸的消耗量可以按0.13gAh0.14gAh考虑。氧化过程中每安培小时有0.08g0.09g铝进入溶液，随着铝含量的增加，溶液氧化能力下降。当Al3+含量超过30gL时，溶液应稀释或更换。草酸阳极氧化液对氯化物的存在很敏感，一般不应超过0.04gL，硬铝合金氧化时不应超过0.02gL。氯离子含量过多，氧化膜将出现腐蚀点。,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,49,2635 硬质阳极氧化 1硬质膜的形成 硬质氧化

39、膜的形成过程仍可通过电压时间特性曲线进行分析。硬度膜的生长有与普通膜相同的规律，又有不同的特点。在阻挡层形成和膜孔产生阶段，其规律是一致的，所不同的是硬质膜的形成电压高，阻挡层较厚。在多孔层增厚阶段则有所不同，这时电压曲线上升较快，说明多孔层加厚时孔隙率不大，随着膜层加厚，电阻增大较快，电压也明显上升。这段时间越长，膜的生长速度与溶解速度达到平衡的时间也越长，膜层也就越厚。电压升至一定值后，膜孔内析氧加速且扩散困难，使电阻增加，电压骤升，膜孔内热量引起气体放电，出现火花，导致膜层破坏。这时的电压称为击穿电压。所以，正常氧化应在此前结束。,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,50,08

40、-2005 FH,电镀工艺学10-136,51,硬质膜与普通膜的结构相似，由阻挡层和多孔层组成，呈蜂窝状结构。其区别是硬质膜阻挡层厚度比普通膜阻挡层厚度约大10倍，硬质膜的孔壁厚、孔隙率低。其氧化物单元(膜胞)排列不整齐，相互干扰，出现一种特殊的棱柱状结构，导致膜层有较大的内应力，甚至出现裂纹。硬质膜与普通膜在物理性质上的差别，如表263所列。,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,52,2工艺规范 硬质阳极氧化采用的溶液有硫酸、草酸及其它有机酸等多种类型。选用的电源有直流、交流、直流叠加交流及各种脉冲电流，应用最广的是直流。低温的硫酸硬质阳极氧化常用工艺规范列于表264。,08-20

41、05 FH,电镀工艺学10-136,53,配方1为中等浓度溶液，适用于大多数铝合金；配方2为高浓度溶液，适用于含铜量高的铝合金，配方3为 低浓度溶液，适用于纯铝和铸造铝合金。 为使溶液保持较低的温度，需要采取人工强制冷却和压缩空气搅拌。 通常采用直流电源恒电流法进行阳极氧化，开始时电流密度为0.3Adm20.5Adm2，初始电压约为8V10V，一般在20min30min内分多次逐级升高电流密度至2Adm2 2.5Adm2。而后每隔约5min调整升高电压一次，以保持恒定的电流密度，直至氧化结束。最终电压与合金及膜厚有关。氧化过程如发生电流突然增大而电压下降，则表示有局部膜层溶解，应立即断电检查井

42、取出，其他仍可继续氧化。,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,54,在硫酸或草酸溶液中加入适量的有机酸如丙二酸、苹果酸、乳酸、硝基水杨酸、酒石酸及硼酸等，可以在较 高温度下进行阳极氧化。其膜层质量也有所提高，常用的混合酸硬质氧化工艺规范可在有关手册中查到。 3工艺因素的影响 (1) 硫酸浓度 硫酸浓度较低时，膜层硬度较高，对纯铝尤为明显。所以，纯铝及铸造铝合金通常采用低浓度溶液；含铜量较高的铝合金，由于CuAl2金属间化合物的存在，氧化溶解较快，容易烧蚀零件，故不宜在低浓度溶液中氧化。如2Y12 (即LYl2)应采用高浓度的硫酸溶液(300gL350gL)。,08-2005 FH,电

43、镀工艺学10-136,55,(2) 温度 是主要影响因素。随着溶液温度升高，膜的溶解速度加快。一般而言，溶液温度低，氧化膜硬度高，耐磨性好，温度过低则膜的脆性增大。变形铝合金一般温度控制在510 ，视合金牌号而定，温差以：2 为宜。纯铝(含包铝层)则宜在611 时进行氧化，因为0 左右氧化所得膜的硬度和耐磨反而降低。 (3) 阳极电流密度 在一定温度和浓度的硫酸溶液中，随着阳极电6X密度的升高，膜的成长速度加快，氧化时间可以缩短。在膜厚相同的情况下，较高电流密度将取得较硬的氧化膜。但电流密度过高，发热量大，促使膜层硬度下降。如果电流密度太低则膜层成长慢，化学溶解时间长，膜层硬度降低。,08-2

44、005 FH,电镀工艺学10-136,56,此外，铝合金成分及结构对硬质氧化膜有较大影响。含铜量增加特使膜层孔隙串明显上升，而硬度则下降。 含铜4或含硅75以上的铝合金进行直流电硬质阳极氧化是困难的，建议采用直流叠加交流或脉冲电流。 3电源的改进 硬质阳极氧化除采用直流电源外，还可以采用交直流叠加或直流叠加方波脉冲电流，对改善膜层性能和提高氧化温度均有所帮助。,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,57,关于交直流叠加电流的作用机理尚不太清楚，可以解释为氧化膜有大量孔隙，在溶液中相当于一个漏电较大的电容器。当直流电氧化时，外加电源的电压一直增加，也即电容器一直处于充电状态，电容器的电量

45、随电压的增加而增加，边角处就容易放电、发热而烧焦。而采用交直流叠加电源，其电压有一段时间处于零或反向状态，这时电容器在电量不太大时就有放电过程，电压变低；另外在反向时，阴极反应有氢析出，在膜孔中与氧很快结合成水。由于减少了大量的气态氧和氢，使溶液容易接触到铝基体，使阻抗减小；形成的水又改善了冷却效果，使温度上升缓慢，膜的溶解速度下降，保证了膜的致密和获得较大的厚度。交直流叠加氧化时要选择适当的交直流比值。,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,58,采用直流叠加方波脉冲对铝铜系合金进行硬质阳极氧化时，即使溶液温度为2030 ，膜层的显微硬度仍能达到HV 400以上。图26-5所示为脉冲

46、电压与电流随时间变化的关系。,图26-5 恢复效应,膜的晶胞尺寸增大,膜的生长几乎停止阻挡层化学溶解,电流又重新导通 生成尺寸较小的晶胞,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,59,在阳极氧化过程中，当电压E1作用于铝时，短时间内起始电流很大，在通过一个最小值后，达到稳定i1。当电压由E1急降至E2时，电流立即降至一很小值。趋近于零。然后逐渐上升到另一稳定值i2。电流i2对应于电压E2，电流逐渐增加的这段时间称为恢复时间。这种现象称为电流的恢复效应或再生效应。在电压E1范围内进行阳极氧化，膜的晶胞尺寸增大，阻挡层加厚。当电压从E1突降至E2 ，膜的生长几乎停止，阻挡层由于化学溶解而逐渐

47、变薄。这时在E2的作用下，电流又重新导通并上升至i2 ，生成尺寸较小的晶胞。这样得到的阳极氧化膜是由阻挡层与大晶胞厚层之间夹着小晶胞薄层所组成的多层结构，膜层硬而厚，不会出现烧焦和粉化。如果使用单一的脉冲方波电流，中间没有电流恢复效应。结果是膜层表面孔径大而发生粉化现象。,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,60,在硫酸170gL220gL、草酸18gL26gL的溶液中，室温条件下采用直流叠加方波脉冲电流对铝恫系合金2All (含Cu3.84.8)进行硬质阳极氧化，阳极平均电流密度3Adm2，氧化时间30min。不同脉冲遁断比下阳极氧化膜的厚度、硬度和击穿电压值，列于表26-5。,0

48、8-2005 FH,电镀工艺学10-136,61,从表中的数据可以看出，脉冲电流使氧化膜的硬度明显增加，耐击穿电压上升。在固定频率的条件下，改变通断比对膜厚无明显影响，对膜的硬度和耐击穿电压的影响亦无规律。在固定通断比，改变脉冲频率的试验中也得出相似的结果，只是膜的硬度和耐击穿电压有随频率降低而减小的趋势。 2636 瓷质阳极氧化 1铬酸硼酸法 铬酸硼酸法所用溶液组分简单，价格低廉，氧化膜韧性较好，但其硬度低，约为HV l20140，阳极氧化工艺规范如下：,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,62,铬酐CrO3 3/L4/L 电流密度 0.1A/dm20.6A/dm2 硼酸H3BO3

49、 1gL3gL 电压 40V80V 温度 3845 时间 40min60min 氧化开始的阳极电流密度为2Adm23Adm2，在5min l0min内逐步将电压上升至40V80V，在保持该电压范围内，调整电流密度至0.1Adm20.6Adm2，直至氧化结束。 另一溶液配方中加有草酸，其工艺规范如下：铬酐35gL 40gL，草酸5gL12gL，硼酸56L7gL；温度45 55 ；电流密度0.5Adm21Adm2；电压25V40V；时间40min50min。,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,63,在以铬酸为主的溶液中，铬酸是影响膜成长的主要因素，随着铬酐含量增加，膜由半透明向灰白色转

50、变，瓷质效果增强；硼酸有益于膜的生长，使外观呈乳白色，含量过高则氧化速度变慢而膜带雾状；随着草酸含量增加，膜的釉色加深，过高则又趋向透明。 氧化膜的瓷质感曾认为是由于铬酸盐所形成，经分析得知铬在膜中的含量极微。在电子显徽镜下观察，发现膜呈树枝状结构，光波在这类结构上产生漫反射而显现白色不透明的瓷釉质感。,08-2005 FH,电镀工艺学10-136,64,2草酸钛钾法 在草酸钛钾为主的溶液中取得的氧化膜质量好，硬度可高达HV250300；溶液寿命短，操作要求严格，生产成本高。草酸钛钾法阳极氧化工艺规范如下： 草酸钛钾TiO(KC2O4)22H2O 35g/L45g/L 温度 2428 硼酸H3