覆铜板工艺流程ppt课件.ppt

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1、覆铜板工艺流程,目 录,一、覆铜板的定义及分类,四、覆铜板的性能和标准,三、FR-4覆铜板生产工艺,二、覆铜板的组成,五、简述无卤板和无铅板,一、覆铜板的定义及分类,覆铜板定义-又名基材 。将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板(CCL）。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（core）。,一、覆铜板的定义及分类,对于覆铜板类型，常按不同的规则，有不同的分类：,1.按覆铜板板的机械刚性划分：刚性覆铜板（FR-4、CEM-1等） 和挠性覆铜板（FCCL、FPC等）,2.按不同绝缘材料、结构划分：有机树脂类覆铜板（FR-4

2、、 CEM-3等)、金属基覆铜板(铝基板等）、陶瓷基覆铜板（陶瓷 基）,3.按覆铜板的厚度划分：分为常规板和薄型板。 常规板厚度0.5mm 薄型板厚度0.5mm （不含铜箔厚度）,注：正常情况覆铜板厚度小于1.2mm，多用于多层板中； 厚度大于1.2mm，多用于双面板。,一、覆铜板的定义及分类,4.按增强材料划分： 常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类： 玻璃纤维布基覆铜板（FR-4、FR-5等)、纸基覆铜板(FR-1、 XPC等)、复合基覆铜板(CEM-1、CEM-3等)。,5.按照采用的绝缘树脂划分： 覆铜板主体树脂使用某种树脂，就将该覆铜板称为某树 脂板，如：环氧树脂板(FR-

3、4、CEM-3等)、酚醛板（FR-1、 XPC等)。,一、覆铜板的定义及分类,7.按覆铜板的某些特殊性能划分： 如：高Tg板(Tg170）、中Tg板(Tg150）、高介电性 能板（High Dk）、高CTI板、低热膨胀系数板（Low CTE） 无卤板（HF）等。,6.按照阻燃等级划分： 按照UL标准（UL94、UL746E等）阻燃等级划分有非阻燃 型(HB等）和阻燃型覆铜板（FR-4、CEM-1、FR-1、CEM-3) 等。,二、覆铜板的组成,双面板,单面板,三、FR-4覆铜板生产工艺流程,四、覆铜板的性能和标准,覆铜板的性能要求可以概括为以下六个方面的要求：,1.外观要求 如：金属箔面凹坑、

4、划痕、树脂点、褶皱、针孔、气泡、 白丝等,2.尺寸要求 如：长度、宽度、对角线偏差、翘曲度等,3.电性能要求 包括：介电常数（Dk）、介质损耗角正切（Df）、体积电阻、 表面电阻、绝缘电阻、耐电弧性、介质击穿电压、电气强度、 相比漏电起痕指数（CTI）、耐离子迁移性（CAF）等,四、覆铜板的性能和标准,4.物理性能要求 包括：尺寸稳定性、剥离强度（PS）、弯曲强度、耐热性（热应力、Td、T260、T288、T300）、冲孔性等,5.化学性能要求 包括：燃烧性、可焊性、耐药品性、玻璃化温度（Tg） Z轴热膨胀系数（Z-CTE）、尺寸稳定性等,6.环境性能要求 包括：吸水性、压力容器蒸煮试验等,四

5、、覆铜板的性能和标准,覆铜板标准：IPC-4101C,覆铜板检测标准：IPC-TM-650,五、简述无卤板和无铅板,背景：,2006年7月1日欧盟正式实施RoHS指令，全球电子业将进入无铅时代。目前最有代表性的无铅焊料Sn/Ag/Cu（SAC）的熔点为217，它比长期以来使用的传统型锡铅（SnPb）焊料的熔点高出约34。电组装时为了在使用波峰焊焊峰温度及再流焊的加热问题都有了较大幅度的提升。这些变化，对于覆铜板的耐热性、可靠性提出更高的要求。,五、简述无卤板和无铅板,RoHS指令：核心内容是在电子电器设备中限制使用毒害物质，保护环境，提供绿色消费，实现生产和消费两个领域的灭害化、无害化。,Ro

6、HS指令中有害物质：铅Pb、镉Cd、汞Hg、六价铬Cr6+、多溴联苯PBB、多溴二苯醚PBDE。,五、简述无卤板和无铅板,覆铜板为适应欧盟RoHS指令，覆铜板从两个方面进行调整。,a、无卤板(Halogen-free)：指氯（Cl）、溴（Br）的含量在小于900ppm，氯（Cl）和溴（Br）总含量小于1500ppm的覆铜板，为无卤型覆铜板。,阻燃机理：,溴化树脂：以卤族元素为阻燃剂的环氧树脂，主要元素为溴、氯；,无卤树脂：以磷系和磷氮系为主的环氧树脂，主要元素为磷、氮；,五、简述无卤板和无铅板,无卤板与普通覆铜板的性能比较,五、简述无铅板和无卤板,b、无铅板(Lead-free)：相对与表面贴

7、装无铅焊料而言，一种覆铜板；,固化体系：,普通FR-4：以双氰胺为固化剂的固化体系，DICY固化体系；,无 铅 板：以酚醛树脂为固化剂的固化体系，PN固化体系。,无铅板主体树脂为溴化环氧树脂，RoHS指令中禁止使用PBB和PBDE等六种物质，PBB和PBDE在覆铜板中已不使用，较多使用不含PBB和PBDE的四溴双酚A为助燃剂,目前法律上还没禁止。,五、简述无卤板和无铅板,DICY和PN固化体系的性能比较,五、简述无铅板和无卤板,覆铜板行业对主体树脂和固化剂进行调整，形成铜箔与增强材料结合力差的现象，由此需要铜箔提升与增强材料的结力，即抗剥离强度（PS）。,PCB及覆铜板行业对HF和LF板材对抗剥离强度接受标准：,五、简述无铅板和无卤板,理解误区： 高Tg板：通常听到高Tg板，大家认为对铜箔抗剥离强度要求非常高。,实际现覆铜板行业中目前存在两种高Tg板：,a、双氰胺固化体系的高Tg板：常规铜箔即可以满足其剥离强度的要求，如生益S1141 170、浩荣HRH-4170款板材；（非无铅板）,b、酚醛树脂固化体系的高Tg板：对铜箔抗剥离强度要求高，常规铜箔无法满足其抗剥离强度的要求，如生益S1170，台光EM827、浩荣HRH-4175款板材。（无铅板）,不妥之处，请同仁予以指正！,