计算机组装与维护ppt课件.pptx
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1、计算机组装与维护,第1章,计算机组装与维护,知识结构,第2章,第3章,第4章,第5章,第6章,第7章,第8章,第1章 计算机系统概述,1.1 计算机发展历程,1.第一代计算机19461956年是电子管数字计算机时代。1946年的ENIAC,人类历史上真正意义上的第一台电子计算机,总功率是150千瓦,占地160多平方米,每秒可执行5000次加法或400次乘法运算,共使用了18000多个电子管。2.第二代计算机19571964年是晶体管数字计算机时代。1954年TRADICIBM公司制造的第一台使用晶体管的计算机,增加了浮点运算,使计算能力有了很大提高。,第1章 计算机系统概述,1.1 计算机发展
2、历程,3.第三代计算机(集成电路)1964年的IBM S360,这是计算机历史上最成功的机型之一,具有极强的通用性。4.第四代计算机第四代计算机使用了大规模和超大规模集成电路。1998年带有128 KB二级高速缓存的赛扬处理器成为广大微机装机者的最爱,同时,64 MB内存和15英寸显示器开始成为标准配置。,第1章 计算机系统概述,1.2 计算机系统组成,1.2.1 硬件系统,第1章 计算机系统概述,1.2 计算机系统组成,1.2.2 软件系统,第1章 计算机系统概述,1.3 计算机常用术语,1.3.1 专业术语,1基础术语(1)程序(2)软件(3)数制 (4)数据(5)总线(6)ActiveX
3、组件,第1章 计算机系统概述,1.3 计算机常用术语,1.3.1 专业术语,2.操作术语(1)操作系统(2)安装程序(3)病毒(4)复制(5)共享(6)压包(7)解包(8)加密(9)解密(10)上传(11)下载(12)格式化,第1章 计算机系统概述,1.3 计算机常用术语,1.3.1 专业术语,3硬件常用术语(1)AGP(accelerated graphics port)(2)CMOS(complementary metal oxide semiconductor)(3)断电自动重置(power failure resume)(4)温控芯片(5)TOP TECH(thermal overhe
4、at protection technology)(6)超频,第1章 计算机系统概述,1.3 计算机常用术语,1.3.1 专业术语,4.网络术语(1)因特网(Internet)(2)局域网(3)防火墙(4)IP地址(5)路由(6)交换,第1章 计算机系统概述,1.3 计算机常用术语,1.3.2 常用单位,1数据单位 由于电子元件在工作时只有开和关两种状态(分别表示0和1),因此计算机采用了二进制作为信息的表现形式。其特点是“逢二进一”,在单一数位上最大为1,最小为0,大于或等于2就进位。2速度单位在计算机中,工作速度是衡量其性能的一项重要指标,常常使用频率单位和时间单位两种表示方法。,第1章
5、计算机系统概述,1.4 计算机组装的基础知识,1.4.1 计算机组装必备知识,1.必备知识要组装一台计算机,必须了解DOS和Windows系统的基本操作。DOS系统的基本操作包括Fdisk(分区)、Format(格式化)、copy(复制)、MD(建立目录)、CD(改变目录)等命令,以及对config.sys和Autoexec.bat文件的了解,并运用Edit(编辑)命令来创建这两个文件。Windows系统的基本操作包括对“我的计算机”、“资源管理器”及“控制面板”等的操作。2.必备工具组装计算机除需要一些电工学方面的知识。当出现了问题时,可以利用简单的工具或仪表,如万用表判别问题,以便解决问题
6、或替换器件。,第1章 计算机系统概述,1.4 计算机组装的基础知识,1.4.1 计算机组装必备知识,1.主机的组装流程打开机箱后盖安装主板固定主板安装电源固定电源安装CPU、CPU散热器或CPU风扇安装内存安装光驱硬盘、软驱固定光驱、硬盘软驱将光驱、硬盘、软驱与主板连接将机箱内电源开关跳线与主板连接检查、确定无误后将机箱盖封装上。2.外设的安装流程将显示器与主机连接;将键盘鼠标与主机连接;将音箱、网线其它设备与主机连接;连接电源线。3.硬盘初始化流程对CMOS进行设置(主要设置时间、日期,启动顺序即可)对硬盘进行分区,初始化最后在硬盘上安装操作系统。,第2章 主机,2.1 主板,2.1.1 主
7、板的结构,第2章 主机,2.1.2 主板的分类,主板的分类方法很多,所在角度不同,分类方法也不同。一般是以主板上CPU的插座、主板的结构、生产厂商等为划分标准。(1)按主板上CPU插座划分。主要分为Socket AM2主板、Socket AM2+主板、Socket AM3主板、LGA 775主板、LGA1366主板等,不同的CPU插座可以插不同类型的CPU。(2)按主板应用范围划分。主板按不同的应用范围被设计成各不相同的类型,分为台式机主板、便携式计算机主板和服务器/工作站主板。(3)按主板芯片组划分。主板上使用的芯片组有Intel公司生产的芯片组、VIA公司生产的芯片组、SiS公司生产的芯片
8、组、nVIDIA公司生产的芯片组。(4)按主板结构划分。主板的结构包括ATX结构和BTX结构。 (5)按生产主板厂商划分。主要有联想、技嘉、华硕、磐正、方正、微星、精英等。,第2章 主机,2.1.3 主板的性能指标,支持CPU的类型与频率范围对内存的支持对硬盘与光驱的支持扩展性能与外围接口BIOS技术,第2章 主机,2.2 CPU,2.2.1 CPU结构和基本功能,CPU主要由运算器、控制器和寄存器组成。运算器也称为算术逻辑单元(arithmetic logic unit, ALU),功能是完成各种算术运算和逻辑运算。控制器不具有运算功能,它主要用来读取各种指令,并对指令进行译码分析,作出相应
9、的控制操作。此外,CPU中还有若干个寄存器,它们是CPU内部的临时存储单元,主要用于存放程序运行过程中使用的数据。这3部分相互配合,完成复杂的数据处理任务,并控制计算机各个部分协调工作。,第2章 主机,2.2.2 CPU的主要性能指标,1.主频2.外频3.倍频4.工作电压5.前端总线频率(FSB)6.缓存7.地址总线与数据总线宽度8.多媒体指令集9.超线程技术(Hyper Threading)10.制造工艺,第2章 主机,2.2.3 CPU产品介绍,Intel系列1)Intel赛扬CPU,Intel赛扬D325,Intel 赛扬D340,第2章 主机,2.2.3 CPU产品介绍,2)Penti
10、um 4处理器(1)采用willamette核心处理器 2000年11月21日,Intel公司推出基于Willamette核心的Pentium 4处理器,目前推出了1.30GHz、1.40GHz、1.50GHz、1.60GHz、1.70GHz、1.80GHz、2.0GHz时钟频率的Pentium 4处理器。Willamette采用0.18m的制造工艺,针脚数是Socket423,晶体管数量为4200万,时钟Willamette核心制造工艺落后发热量大,频率为1.42.0GH。性能低下,已经被淘汰掉,而被Northwood核心所取代。,(2)Northwood核心处理器现在市场上Northwoo
11、d为核心的Pentium 4处理器,如图所示。,第2章 主机,2.2.3 CPU产品介绍,第2章 主机,2.2.3 CPU产品介绍,3)Prescott核心处理器2004年7月,Intel公司推出Prescott核心处理器.如图所示。,第2章 主机,2.2.3 CPU产品介绍,2. AMD公司的CPU,1)Duron在低端CPU方面,AMD推出了Duron(毒龙)处理器,它的基本架构和Athlon一样,只是二级缓存只有64KB。Duron从发布之日开始,其性能就远远超出了同样主攻低端市场的Celeron,而且价格更低廉,一时间Duron成为低价DIY兼容机的第一选择,但Duron也有它致命的弱
12、点,首先是继承了Athlon发热量大的特点,其次是它的核心非常脆弱,在安装CPU散热器时很容易损坏。Duron处理器的外观如图所示。,第2章 主机,2.2.3 CPU产品介绍,在2003年8月15日推出了核心代号为“Appalbred”的新Duron,外观如图所示。,第2章 主机,2.2.3 CPU产品介绍,2)AMD Athlon XP处理器,Palomino Athlon XP,Athlon XP 1700+,thlon XP 2600+,Athlon XP 3200+,第2章 主机,2.2.3 CPU产品介绍,3)Athlon 64 3200+ Athlon 64 3200+是AMD公司
13、针对高性能桌面平台开发的64位CPU。Athlon 64具有更佳的分支预测算法和更大的TLB(TranslateLooksideBuffers,翻译旁视缓冲器),仅此一项就可以使同频率下的Athlon 64在运行效率上超越Athlon XP。,第2章 主机,2.2.3 CPU产品介绍,4)AMD Sempron处理器 AMDSempron 2400+采用了SocketA接口、Barton核心、256KBL2Cache,前端总线频率为333MHz,CPU核心频率则提升到了1.6GHz。Sempron 3100+采用Socket 754接口、256KB L2 Cache,前端总线频率为400MHz
14、,CPU核心频率则提升到了1.8GHz,如图所示。,第2章 主机,2.2.3 CPU产品介绍,5)AMD opteron处理器 AMD Opteron“皓龙”处理器是世界上首款同时支持32bit计算的64bit处理器(它要早于Athlon64发布),从而奠定了一个64bit计算发展史上的里程碑。并且,它集成了内存控制器,采用了HyperTransport(超传输)高速总线,大大提升了系统性能,从而极大地顺应了市场的发展需求。AMD的“Opteron”处理器对其X86系统架构进行了根本性的改造,作为新一代全新设计的X86架构,“Opteron”处理器架构将全面引领微处理器架构发展的方向。“Opt
15、eron”处理器的诞生不仅使处理器性能有了更新换代的提升,同时也使整个系统性能实现了一次巨大的飞跃。,第2章 主机,2.2.4 CPU散热器,CPU散热器主要分为风冷散热器和热管散热器两种,由于计算机一般使用风冷散热器,所以下面介绍的散热器是指风冷散热器。,第2章 主机,2.2.4 CPU散热器,1.散热器的组成散热器主要由风扇、散热块和扣具构成。其中,风扇的主要参数有轴承类型、口径、转速、排风量和噪声;散热块的主要参数有散热块的材料、散热片设计和制造工艺。2.散热器的散热方式(1)CPU散热器的散热片必须紧贴CPU,这种传递热量的方式是传导。(2)由散热风扇带来冷空气并带走热空气,这种传递热
16、量的方式是对流。(3)用温度高于空气的散热片将附近的空气加热,这种传递热量的方式是辐射。,第2章 主机,2.2.4 CPU散热器,3.好的散热器满足的要求1)导热性好大多数散热片都采用轻质坚固的铝材制作,这是由于铝合金的热传导较好,好的CPU风冷散热器也采用铝合金,如富士康散热器、TT涡轮散热器等。2)对流好要想对流好,散热风扇必须提供足够的风量,以确保可以源源不断地补充冷风。3)辐射好为了增加辐射,风冷散热器的散热片应该具有足够的散热面积(散热片的表面积)。,第2章 主机,2.2.5 CPU性能测试,1.软件的启动双击安装好的CPU-Z软件即可启动,如图所示。,第2章 主机,2.2.5 CP
17、U性能测试,2)软件的使用软件启动后,在弹出的对话框的“CPU”选项卡中,软件会自动测试计算机的CPU性能,并在该选项卡中显示测试结果,用户根据报告的详细信息(CPU的性能指标)判定CPU的性能。如图所示。,第2章 主机,2.3.1 存储器的分类,2.3 内存,1.主存储器主存用来存储当前正在使用的或经常使用的程序和数据。主存的特点是速度快、价格高、容量小,负责直接与 CPU交换指令和数据。主存分为随机存储器(RAM)、只读存储器(ROM)和高速缓冲存储器(cache)等。2.辅助存储器辅助存储器简称外存。外存的特点是容量大,所存的信息既可以修改也可以保存。存取速度较慢,要用专用的设备来管理。
18、,第2章 主机,2.3.2 内存的结构,第2章 主机,2.3.2 内存的结构,1PCB板2金手指3内存芯片4内存脚缺口5电容和电阻6内存固定卡缺口7SPD8其他,第2章 主机,2.3.3 内存的分类,1DDR SDRAM 从外形上看DDR内存条与SDRAM相比差别并不大,它们具有同样的长度与同样的引脚距离。只不过DDR内存条有184个引脚,金手指中也只有一个缺口,而SDRAM内存条是168个引脚,并且有两个缺口。,第2章 主机,2.3.3 内存的分类,2DDR2 SDRAMDDR2构建在DDR的基础上,通过增加4位预取机制使得在核心频率不变的条件下将数据带宽提升4倍,为效能提升扫清了障碍。为提
19、高兼容性,DDR2将终结器直接整合于内存颗粒中,这也有效降低了主板的制造成本。此外,DDR2在延迟方面的机制也有所改变,增加了AL附加延迟的概念,这不可避免地导致DDR2延迟时间增加。,第2章 主机,2.3.3 内存的分类,3.DDR3 SDRAM 客观地说,DDR3相对于DDR2在技术上并无突飞猛进的进步,但DDR3的性能优势仍比较明显:(1)功耗和发热量较小(2)工作频率更高(3)降低显卡整体成本(4)通用性好,第2章 主机,2.3.3 内存的分类,4DDR4美国JEDEC已经启动DDR4内存峰会,这标志着DDR4标准制定工作的展开。同时也意味着将可能在2011年的时候使用上DDR4内存,
20、最快也有可能会提前到2010年。JEDEC表示DDR4内存将会是Single-endedSignaling( 传统SE信号)方式和DifferentialSignaling( 差分信号技术 )方式并存。其中使用Single-endedSignaling信号的DDR4内存其传输速率已经被确认为 1.63.2Gbps,而基于差分信号技术的DDR4内存的传输速率则可以达到6.4Gbps。由于通过一个DRAM实现两种接口基本上是不可能的,因此,DDR4内存将会同时存在基于传统SE信号和微分信号的两种规格产品。那么,在DDR4内存时代将会看到两个互不兼容的内存产品。,第2章 主机,2.3.4 内存的性能
21、指标,(1)存储速度。(2)存储容量。(3)CL。(4)SPD芯片。(5)奇偶校验。(6)内存带宽。,第2章 主机,2.4.1 硬盘的工作原理,2.4 硬盘,硬盘的工作原理是利用特定的磁粒子的极性来记录数据。磁头在读取数据时,将磁粒子的不同极性转换成不同的电脉冲信号,再利用数据转换器将这些原始信号变成电脑可以使用的数据,写的操作正好与此相反。另外,硬盘中还有一个存储缓冲区,这是为了协调硬盘与主机在数据处理速度上的差异而设的。由于硬盘的结构比软盘复杂得多,所以它的格式化工作也比软盘要复杂,分为低级格式化、硬盘分区、高级格式化并建立文件管理系统。,第2章 主机,2.4.2 硬盘的分类,1IDE接口
22、2SCSI接口3Serial ATA接口4USB接口,第2章 主机,2.4.3 硬盘的性能指标,(1)主轴转速。(2)寻道时间。(3)单碟容量。(4)潜伏期。(5)硬盘表面温度。(6)道至道时间。(7)高速缓存。(8)全程访问时间。(9)最大内部数据传输率。(10)连续无故障时间(MTBF)。(11)外部数据传输率。(12)S.M.A.R.T。,第2章 主机,2.4.4 硬盘的数据恢复,下面介绍数据恢复的基本操作步骤:(1)弄清原因。(2)硬盘外观检测。(3)加电试盘。(4)根据故障类型选用合适的数据恢复工具。(5)将数据转移到安全区域。(6)将数据用刻录机刻成光盘。,第2章 主机,2.5.1
23、 显卡,2.5 适配器,1. 显卡的结构显卡的结构如图所示,主要由GPU、显示内存,显示BIOS、输出接口以及HDMI等部分组成。,第2章 主机,2.5.1 显卡,2.显卡的工作原理显卡的工作原理是:显卡开始工作前(图形渲染建模前),通常把所需要的材质和纹理数据传送到显存中;开始工作时(进行建模渲染)。这些数据通过加速图形接口(accelerate graphical port,AGP)总线进行传输,显示芯片通过AGP总线提取存储在显存中的数据,除了建模渲染数据处理外,还有大量的数据和工作指令流需要进行交换,这些数据通过RAMDAC转换为模拟信号输出到显示端,最终完成一个完整画面的显示。,第2
24、章 主机,2.5.1 显卡,3.显卡的主要性能指标显卡的主要性能指标有分辨率、色深和刷新速度等。4.显卡的选购显卡的主要性能指标有显示分辨率、颜色质量、刷新速度等,在选购显卡时首先要考虑这几个要素。具体来讲,要注意以下4点:(1)显示芯片。(2)除了考虑显存的类型、位宽、容量、封装类型、速度等性能外,一般主要选择如三星、现代、Kingston等传统的内存制造商生产的产品。(3)PCB板。(4)一般对于从事专业图形设计的人来说显卡是非常重要的,必须慎重考虑显卡的技术,如像素渲染管线、定点着色引擎数、支持的最大分辨率等。而普通用户仅从价格方面考虑即可。,第2章 主机,2.5.1 显卡,5.集成显卡
25、集成显卡是指主板芯片组集成了显示芯片,使用这种芯片组的主板不需要独立的显卡就可以实现普通的显示功能,满足一般的家庭娱乐和商业应用,节省用户购买显卡的开支。集成了显卡的芯片组叫做整合型芯片,这样的主板叫做整合型主板。集成的显卡一般不带有显存,使用系统集成显卡的一部分主存作为显存,具体的大小一般是系统根据需要自动动态地调整。,第2章 主机,2.5.2 声卡,1. 声卡的结构声卡的外观如图所示,声卡主要由声音处理芯片、功率放大器、CODEC芯片、输入/输出端口等构成。,第2章 主机,2.5.2 声卡,2.声卡的工作原理 声卡从话筒或其他输入设备中获取声音模拟信号,通过CODEC芯片,将之转换为数字信
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