第5章集成电路元器件及其SPICE模型ppt课件.ppt

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1、集成电路设计技术与工具,第五章 集成电路元器件及其SPICE模型,基本要求,掌握集成电阻、集成电容和集成电感等无源器件的SPICE模型，掌握二极管的电路模型和噪声模型，掌握双极型晶体管EM模型和GP模型，掌握MOS场效应晶体管的MOS1模型和BSIM模型，了解模型参数的提取方法和基本原理,内容提要,5.1 引言5.2 集成无源元件及其SPICE模型5.3 二极管及其SPICE模型5.4 双极型晶体管及其SPICE模型5.5 MOS场效应晶体管及其SPICE模型5.6 模型参数提取技术5.7 本章小结,5.1 引 言,从电路的观点来看，集成电路可以认为是由元器件组成的。所谓元件（Element）

2、是电阻、电容和电感等结构简单，性能可用一个简单方程描述的单元。而器件（Device）是晶体管类结构相对复杂，性能要用多个方程才能描述的单元。从某种意义上说，器件可以由多个元件构成。器件可以由多个元件构成。,在设计电路的时候需要非常准确地预测出电路的性能。为了做到这一点，需要对电路尽可能地进行精确的性能分析（Analysis）。因为集成电路元器件无法用实物构建，必须首先建立器件模型，然后对用这些元器件模型所设计的集成电路进行以分析计算为基础的电路仿真（Simulation）。,在集成电路的晶体管级仿真方面，SPICE是主要的电路仿真程序，并已成为工业标准。因此，集成电路设计工程师，特别是模拟和数

3、字混合信号集成电路设计工程师必须掌握SPICE的应用。 本章首先讨论集成元器件的SPICE等效电路模型和模型的主要参数。,5.2 集成无源器件及其SPICE模型,集成电路元器件可以分为无源和有源两类。无源元件包括电阻、电容、电感、互连线、传输线等，有源器件就是各类晶体管。前面的章节已经介绍了在集成电路设计中起着决定性作用的有源器件的工作原理和制造工艺。事实上，利用这些工艺，可以同时实现大部分结构的无源元器件。下面将对电阻、电容和电感等基本无源元器件的集成实现形式及其数学描述加以介绍。,一、集成电阻,SPICE程序中有专用的语句定义电阻元件R，其主要参数为：电阻值R0和电阻温度系数。高频应用时，

4、电阻等效模型还需要考虑其寄生电容和寄生电感值。下面首先介绍集成电阻的制造方法，然后讨论其版图几何图形设计、阻值计算、温度系数以及高频等效电路模型。,与标准集成电路工艺技术兼容的制造电阻的方法很多，但阻值和精度不同。常见的集成电阻有： 多晶硅电阻、掺杂半导体电阻、N阱（或P阱）电阻、和合金电阻等。,集成电阻的类型,1）多晶硅电阻,与CMOS，BiCMOS等硅基集成电路的制造工艺兼容。被厚道氧化物包围，其阻值取决于掺杂浓度。MOS柵极的多晶硅：重掺杂；多晶硅电阻：轻掺杂。,掺杂半导体具有电阻特性，且不同的掺杂浓度具有不同的电阻率。根据掺杂方式：扩散电阻和离子注入电阻。扩散电阻是指对半导体进行热扩散

5、掺杂而形成的电阻：工艺简单（优点）；精度差（缺点）。离子注入电阻结构与扩散电阻类似，精度高。,2）掺杂半导体电阻,扩散电阻结构示意图,集成电阻的类型,3）阱电阻 阱电阻有N阱或P阱电阻两种。阱电阻的阻值大但精度差。4）合金电阻 常用的合金材料有：钽（Ta）、镍铬（Ni-Cr）、氧化锌（SnO2）和铬硅氧（CrSiO）。 具有较低的温度系数和较大的电流承载能力，且 精度较高。,集成电阻的几何图形设计,1）几何形状,b 直线宽条电阻,c 弯折窄条电阻,a 直线窄条电阻,e 分段弯折宽条电阻,d 弯折宽条电阻,选择电阻形状的依据：,一般电阻采用窄条结构，精度要求高的采用宽条结构；小电阻采用直条形，大

6、电阻采用折线形。在光刻工艺加工过程中，由于过于细长的条状图形容易引起变形，同时考虑到版图布局等因素，对于高阻值的电阻通常采用弯折形的几何图案结构。由于在拐角处的电流密度不均匀将产生误差，所以，高精度电阻也常采用长条电阻串联的形式。,2）几何尺寸设计,在电阻的制作过程中，由加工引起的误差，如制版和光刻过程中的图形宽度误差等，会使电阻的实际尺寸偏离设计尺寸，导致电阻值的误差。电阻条图形的宽度w越宽，相对误差w/w就越小，反之则越大。与宽度相比，长度的相对误差l/l则可忽略。因此，对于有精度要求的电阻，其宽度选择不仅要考虑能够承受的电流外，还要考虑精度要求。,集成电阻的阻值计算,为了便于计算集成电阻

7、的阻值，人们引入了方块电阻的概念。,图5.3 方块电阻的几何图形,表5.1 0.51.0m MOS工艺中导电层材料的典型方块电阻值 （单位:/口）,不同电阻条宽和端头形状的端头修正因子,电阻温度系数,电阻温度系数TC是指温度每升高1时，阻值相对变化量。,在SPICE程序中，考虑温度系数时，电阻的计算公式修正为,集成电阻的高频双端口等效电路,L为电阻引线与电阻条的电感，Cp为反映两电极之间电场耦合的电容，C1和C2为两电极对地电容。,（a）物理结构剖面图,（b）等效的器件级模型,（c）等效的集总参数模型,图5.6 基区电阻等效模型,有源电阻,除了薄层集成电阻外，工作在特定偏置条件下并作适当连接的

8、晶体管表现出电阻特性，可用作电路中的电阻元件，并称之为有源电阻 。,增强型NMOS作有源电阻,增强型PMOS作有源电阻,栅极加偏置的NMOS有源电阻及其电流-电压曲线,直流电阻vs.交流电阻,几种MOS有源电阻的连接形式,二、集成电容器,在集成电路中，有多种电容结构：1）金属-绝缘体-金属（MIM）结构；2）多晶硅/金属-绝缘体-多晶硅结构；3）金属叉指结构4）PN结电容；5）MOS电容。 这些结构的电容可以是有意设计的电容元件，也可能是不可避免的寄生电容。,平板电容,SPICE程序中定义的电容元件C是以平板电容为标准的，主要参数为：电容值C0、电容温度系数与高频寄生参数。集成电路中可以采用多

9、种材料结构的平板电容。最标准的是金属-绝缘体-金属（MIM）结构，其他包括金属-绝缘体-多晶硅结构和金属-绝缘体-重掺杂半导体结构等。,制作在砷化镓半绝缘衬底上的MIM电容结构,平板电容计算公式：,单位面积电容的定义：,SPICE程序中，考虑温度系数时的电容计算式：,大多数硅氮氧化物的相对介质常数在3.56.5之间。MIM结构的单位面积电容值通常为pF或fF数量级。,电容高频等效模型,对于MIM电容，它的下极板寄生电容值为主电容值的1/10；而对于多晶硅-扩散电容，其下极板寄生电容和主电容为同一数量级。 任何电容仅在低于f0的频率上才会起电容作用。经验准则是让电容工作在f0/3以下。,金属叉指

10、结构电容,优点：不需要额外的工艺。特征尺寸急剧降低，金属线条的宽度和厚度之比大大减小，叉指的侧面电容占主导地位。,PN结电容,利用PN结电容的优点也是不需要额外的工艺，但所实现的电容有一个极性问题。所有的PN结电容都是非线性的，电容值是两端电压的函数。在大信号线性放大器中，PN结电容的非线性会引起电路的非线性失真。任何PN结都有漏电流和从结面到金属连线的体电阻，因而，结电容的品质因数通常比较低。结电容的参数可以采用二极管和晶体管结电容同样的方法进行计算，其SPICE模型直接运用相关二极管或三极管器件的模型。,MOS结构电容,MOS结构电容的SPICE模型就直接运用MOS器件的模型。与平板电容和

11、PN结电容都不相同的是，MOS核心部分，即金属-氧化物-半导体层结构的电容具有独特的性质，其栅极与衬底之间的电容Cgb与栅极电压Vgb之间的关系取决于半导体表面的状态。随着栅极电压的变化，表面可处于积累区耗尽区反型区,（a）物理结构,（b）电容与Vgs的函数关系,三、集成电感,在集成电路开始出现以后很长一段时间内，人们一直认为电感是不能集成在芯片上的。因为那时集成电路工作的最高频率在兆赫量级，芯片上金属线的电感效应非常小。现在的情况就不同了，首先，近二十年来集成电路的速度越来越高，射频集成电路（RFIC）已经有了很大的发展，芯片上金属结构的电感效应变得越来越明显。芯片电感的实现成为可能。,单匝

12、线圈电感版图,a，w 取微米单位,集总电感,多匝线圈的实物照片,GaAs和InP等半绝缘体上的电感的高频模型与集成电阻的模型类似。,传输线电感,获得单端口电感的另一种方法是使用长度ll/4波长的短电传输线(微带或共面波导)或使用长度在l/4 l l/2范围内的开路传输线。,双端口电感与键合线电感,短路负载：,开路负载：,Z0特征阻抗c0光速传播相位工作频率当l l/4时， l=l当l/4l l/2时， l=l- l/4,四、分布参数元件,集总元件和分布元件随着工作频率的增加，一些诸如互连线的IC元件的尺寸变得很大，以致它们可以与传输信号的波长相比。这时，集总元件模型就不能有效地描述那些大尺寸元

13、件的性能，应该定义为分布元件。,微带线,覆盖钝化膜的微带线,微带线的剖面,传输TEM波,微带线设计,41,微带线设计需要的主要电参数阻抗、衰减、无载Q、波长、迟延常数。,微带线阻抗计算,微带线衰减：导线损耗和介质损耗,形成微带线的基本条件：介质衬底的背面完全被低欧姆金属覆盖并接地，使行波的电场主要集中在微带线下面的介质中。,共面波导(CPWCPW的阻抗),CPW传输TEM波的条件,CPW的阻抗,CPW的优缺点,CPW的优点1）工艺简单，费用低，因为所有接地线均在上表面而不需接触孔。2）在相邻的CPW之间有更好的屏蔽，因此有更高的集成度和更小的芯片尺寸。3）比金属孔有更低的接地电感。4）低的阻抗

14、和速度色散。CPW的缺点1）衰减相对高一些，在50GHz时，CPW的衰减是0.5dB/mm; 2）由于厚的介质层，导热能力差，不利于大功率放大器的实现。,5.3 二极管及其SPICE模型,PN结是微电子器件的基本结构之一，集成电路和半导体器件的大多数特性都是PN结相互作用的结果。如果通过某种方法使半导体中一部分区域为P型，另一部分区域为N型，则在其交界面就形成了PN结。一般的二极管就是由一个PN结构成的，以PN结构成的二极管的最基本的电学行为是具有单向导电性，这在实际中有非常大的用处。,二极管等效电路模型,Cj和Cd分别代表PN结的势垒电容和扩散电容。,RS代表从外电极到结的路径上通常是半导体

15、材料的电阻，称之为体电阻。,二极管模型参数对照表,二极管的噪声模型,热噪声：,闪烁（1/f）噪声和散粒噪声：,5.4 双极型晶体管及其SPICE模型,SPICE中的双极型晶体管常用两种物理模型Ebers-Moll（即EM）模型Gummel-Poon（即GP）模型这两种模型均属于物理模型，其模型参数能较好地反映物理本质并且易于测量，便于理解和使用。,一、双极型晶体管的EM模型,尽管NPN（或PNP）晶体管可以设想为在两个N（或P）沟道层之间夹着一个P（或N）型区的对称型三层结构。然而，根据第4章介绍的双极型晶体管版图可知，NPN（或PNP）晶体管的集电区与发射区的形状及掺杂浓度都不一样，从而导致

16、了R与F的巨大差别，因此这两个电极不能互换。,EM2模型,EM模型将电流增益作为频率的函数来处理，对计算晶体管存贮效应和瞬态特性不方便。EM2模型采用电荷控制观点，增加电容到模型中。进一步考虑到发射极、基极和集电极串联电阻，以及集成电路中集电结对衬底的电容，于是得到EM2模型。,EM小信号等效电路,双极型晶体管部分模型参数在SPICE中的符号名称,二、双极型晶体管的GP模型,GP模型在以下几方面对EM2模型作了改进：1）GP直流模型：反映了集电结上电压的变化引起有效基区宽度变化的基区宽度调制效应，也称为厄尔利（Early）效应，改善了输出电导、电流增益和特征频率；反映了共射极电流放大倍数随电流

17、和电压的变化。2）GP小信号模型：考虑了正向渡越时间F随集电极电流IC的变化，解决了在大注入条件下由于基区展宽效应使特征频率fT和IC成反比的特性。3）考虑了大注入效应，改善了高电平下的伏安特性。4）考虑了模型参数和温度的关系。5）根据横向和纵向双极晶体管的不同，考虑了外延层电荷存储引起的准饱和效应。,GP直流模型,GP小信号模型,5.5 MOS场效应晶体管及其SPICE模型,MOS场效应晶体管是是现代集成电路中最常用的器件。MOS管的结构尺寸不断缩小已经到了深亚微米甚至纳米范围，多维的物理效应和寄生效应使得对MOS管的模型描述带来了困难。显然模型越复杂，模型参数越多，其模拟的精度越高，但高精

18、度与模拟的效率发生矛盾。,一、MOS场效应晶体管模型发展,理想情况下，要找到一个精确描述器件在所有情况下行为的模型也许并不难。现实中，如果一个模型预测得到的性能与实际测量得到的性能之间的误差保持在百分之几之内就已经令人满意了。Hspice为使用者提供了43种MOS管模型以供选择，SmartSpice公开支持的MOS管模型也有十多种。SPICE中将MOS场效应管模型分成不同级别，并用变量LEVEL来指定所用的模型。,Level=1Shichman-Hodges Level=2基于几何图形的分析模型 Grove-Frohman Model (SPICE 2G)Level=3半经验短沟道模型 (SP

19、ICE 2G)Level=49 BSIM3V3BSIM, 3rd, Version 3Level=50 Philips MOS9,59,HSpice中常用的几种MOSFET模型,1）LEVEL1 级别为1的MOS管模型又称MOS1模型，这是最简单的模型，适用于手工计算。MOS1模型是MOS晶体管的一阶模型，描述了MOS管电流电压的平方率特性，考虑了衬底调制效应和沟道长度调制效应，适用于精度要求不高的长沟道MOS晶体管。 当MOS器件的栅长和栅宽大于10m、衬底掺杂低，而我们又需要一个简单的模型时，那么由Shichman和Hodges提出的MOS1模型是适合的。,2）LEVEL2LEVEL2的M

20、OS2模型在MOS1模型基础上考虑了一些二阶效应，提出了短沟道或窄沟道MOS管的模型，又被称为二维解析模型。 MOS2模型考虑的二阶效应主要包括：（1）沟道长度对阈值电压的影响（2）漏栅静电反馈效应对阈值电压的影响（3）沟道宽度对阈值电压的影响（4）迁移率随表面电场的变化（5）沟道夹断引起的沟道长度调制效应（6）载流子漂移速度限制而引起的电流饱和效应,3）LEVEL3即MOS3模型。MOS3模型是一个半经验模型，适用于短沟道器件。MOS3模型中的阈值电压、饱和电流、沟道调制效应和漏源电流表达式等都是半经验公式，其模型参数大多与MOS2模型相同，但引入了三个新的模型参数：模拟静电反馈效应的经验模

21、型参数（EAT）、迁移率调制系数（THETA）和饱和电场系数(KAPPA）。,4）LEVEL4级别为4的MOS4模型又称BSIM（Berkeley short-channel IGFET model）模型。该模型是由美国伯克利大学1984年专门为短沟道MOS场效应晶体管而开发的模型，是AT&T Bell实验室简练短沟道IGFET模型的改进型。模型是在物理基础上建立的，模型参数由工艺文件经模型参数提取程序自动产生，适用于数字电路和模拟电路，而且运行时间比二级模型平均缩短一半左右。现已发表的有BSIM1、BSIM2、BSIM3和BSIM4等模型。,二、MOS1模型,MOS1模型包括了漏区和源区的串

22、联电阻rD和rS，两个衬底PN结和结电容CBS、CBD，反映电荷存储效应的三个非线性电容CGB、CGS和CGD以及受控电流源IDS。,1）电流方程,线性区：,饱和区：,本征跨导参数,2）两个衬底PN结,当VBS0时,当VBS0时,当VBD0时,当VBD0时,3）PN结电容,两个PN结电容CBS和CBD由底部势垒电容和侧壁势垒电容两部分组成。,4）栅电容,三个非线性栅电容CGB，CGS，CGD由随偏压变化和不随偏压变化的两部分构成。 其中不随偏压变化的部分是栅极与源区、漏区的交叠氧化层电容以及栅与衬底间的交叠氧化层电容（在场氧化层上） 。 随偏压而变的栅电容是栅氧化层电容与空间电荷区电容相串联的

23、部分。,不同工作区的栅电容,5）串联电阻的影响,漏区和源区串联电阻的存在使加在漏源区的有效电压会小于加在外部端口处的电压，会影响MOS管的电学特性。MOS1模型中引入了电阻rD和rS分别表示漏区和源区的串联电阻，其值可以在模型语句.MODEL中给定，也可通过MOS管的NRD和NRS来确定 。,目前绝大多数IC foundry都采用BSIM模型来描述其加工的器件的性能。BSIM模型一般通过自动化的参数提取和模型生成软件来完成的，其中，BSIM1 SPICE模型适用于沟道长度小于1um的MOS晶体管，对于沟道长度更短的MOS管则需要使用BSIM2或BSIM3模型。从建模机理上来讲，BSIM1和BS

24、IM2集中于解决模型的精度并考虑公式的简单化，因而引入了大量的经验参数或拟合参数以提高精度。实际使用上由于模型参数过多且存在冗余，因此用起来比较麻烦。,三、短沟道MOS管的BSIM SPICE模型,BSIM3是基于准二维分析的物理模型，着重探讨和解决涉及器件工作的物理机制，并考虑了器件尺寸和工艺参数的影响，力求使每个模型参数与器件特性的关系可以预测。BSIM3大约有120个参数，每一个都有其物理意义。在整个工作区域内，漏电流及其一阶导数都是连续的，这对解决电路仿真中的收敛问题很有帮助。在Hspice或SmartSpice仿真软件中，BSIM3模型的V3.1版本对应于Level 49，模型中考虑

25、的主要效应包括以下几个方面。,（1）短沟和窄沟对阈值电压的影响；（2）横向和纵向的非均匀掺杂；（3）垂直场引起的载流子迁移率下降（4）体效应；（5）载流子速度饱和效应；（6）漏感应引起位垒下降；（7）沟道长度调制效应；（8）衬底电流引起的体效应，（9）次开启导电问题；（10）漏源寄生电阻。,MOSFET49级模型(Level=49, BSIM3V3),共有166(174)个参数!67个DC 参数13个AC 和电容参数2个NQS模型参数10个温度参数11个W和L参数4个边界参数4个工艺参数8个噪声模型参数47二极管, 耗尽层电容和电阻参数8个平滑函数参数(在3.0版本中),74,飞利浦MOSFE

26、T模型(Level=50),共有72个模型参数.最适合于对模拟电路进行模拟.,不同MOSFET模型应用场合,Level 1简单MOSFET模型Level 22m 器件模拟分析Level 30.9m 器件数字分析BSIM 10.8m 器件数字分析BSIM 20.3m 器件模拟与数字分析BSIM 30.5m 器件模拟分析与0.1m 器件数字分析Level=6 亚微米离子注入器件Level=50小尺寸器件模拟电路分析 Level=11SOI器件对电路设计工程师来说, 采用什么模型参数在很大程度上还取决于能从相应的工艺制造单位得到何种模型参数.,例,.MODEL CMOSN NMOS ( LEVEL=

27、 49+VERSION= 3.1TNOM= 27TOX= 7.6E-9+XJ= 1E-7NCH= 2.3579E17VTH0= 0.5085347+K1= 0.5435268K2= 0.0166934K3= 2.745303E-3+K3B= 0.6056312W0= 1E-7NLX= 2.869371E-7+DVT0W= 0DVT1W= 0DVT2W= 0+DVT0= 1.7544494DVT1= 0.4703288DVT2= -0.0394498+U0= 489.0696189UA= 5.339423E-10UB= 1.548022E-18+UC= 5.795283E-11VSAT= 1.1

28、91395E5A0= 0.8842702+AGS= 0.1613116B0= 1.77474E-6B1= 5E-6+KETA= 5.806511E-3A1= 0A2= 1,台积电公司某一批0.35m CMOS工艺NMOS器件的Star-HSpice参数(命名为CMOSN的NMOS模型库Spice文件),78,+RDSW= 1.88264E3PRWG= -0.105799PRWB= -0.0152046+WR= 1WINT= 7.381398E-8LINT= 1.030561E-8+XL= -2E-8XW= 0DWG= -1.493222E-8+DWB= 9.792339E-9VOFF= -0.

29、0951708NFACTOR= 1.2401249+CIT= 0CDSC= 4.922742E-3CDSCD= 0+CDSCB= 0ETA0= 2.005052E-3ETAB= 5.106831E-3+DSUB= 0.2068625PCLM= 1.9418893PDIBLC1= 0.2403315+PDIBLC2= 5.597608E-3PDIBLCB= -4.18062E-4DROUT= 0.5527689+PSCBE1= 4.863898E8PSCBE2= 1.70429E-5PVAG= 1.0433116+DELTA= 0.01MOBMOD= 1PRT= 0+UTE= -1.5KT1=

30、-0.11KT1L= 0+KT2= 0.022UA1= 4.31E-9UB1= -7.61E-18,例(续1),79,+UC1= -5.6E-11AT= 3.3E4WL= 0+WLN= 1WW= -1.22182E-15WWN= 1.137+WWL= 0LL= 0LLN= 1+LW= 0LWN= 1LWL= 0+CAPMOD= 2XPART= 0.4CGDO= 1.96E-10+CGSO= 1.96E-10CGBO= 0CJ= 9.384895E-4+PB= 0.7644361MJ= 0.3394296CJSW= 2.885151E-10+PBSW= 0.8683237MJSW= 0.1808

31、065PVTH0= -0.0101318+PRDSW= -159.9288563PK2= -9.424037E-4WKETA= 4.696914E-3+LKETA= -6.965933E-3PAGS= 0.0718NQSMOD= 1+ELM= 5)*END CMOSN,例(续),5.6 模型参数提取技术,实际电路分析中用到的一般都是元件的等效电路模型。由于集成电路元件主要是由半导体器件组成的，因此，这些等效电路模型又都是以物理模型为基础的。,1）物理模型 半导体器件的物理模型是从半导体的基本方程出发，并对器件的参数做一定的近似假设而得到的有解析表达式的数学模型。一般说来，随着集成电路集成度的提

32、高，器件的结构、尺寸都在发生变化，器件的物理模型就越加复杂。在物理模型中经常包含有一些经验因子，目的是为了使模型与实验结果符合得更好。一般说，模型中考虑的因素越多，与实际结果就符合得越好，但模型也就越复杂，在电路模拟中耗费的计算工作量就越大。,2）等效电路模型 半导体器件的等效电路模型是在特定的工作条件下，把器件的物理模型用一组理想元件代替，用这些理想元件的支路方程表示器件的物理模型。一般说，同一个半导体器件在不同的工作条件下，将有不同的等效电路模型。例如一个器件的直流模型、交流小信号模型、交流大信号模型以及瞬态模型等是各不相同的。 电路仿真的精度不仅与模型本身有关，还与给定的模型参数值是否正

33、确有密切关系，因此，准确地获取模型参数是电路分析的重要工作。,一、模型参数提取方法,模型参数的确定大致分三类。第一类是用仪器直接测量。这种方法物理概念明确，某些参数测量的精度较高，但所需的仪器较多，工作量比较大。第二类是从工艺参数获得模型参数。该方法的缺点是模型参数误差较大。第三类是模型参数的计算机优化提取。该方法以计算机为工具，测量尽可能少的器件外部特性，再采用最优化的曲线拟合得到模型参数。其特点是：所需测试仪器少，测试工作量小，软件成熟，能很快地得到较高精度的符合实际的模型参数。,二、参数提取的基本原理,参数提取的任务是要从一组器件测量特性中得到与器件模型相对应的一套模型参数值。其办法是先

34、给出一组模型参数初始值，代入器件模型公式得到一组模拟结果；然后比较模拟结果与测量特性，如两者不一致，就修改参数值，直到模拟结果能与测量特性很好地拟合。由于器件特性是非线性的，因而参数提取是一个非线性拟合问题，也是一个不断迭代改进约优化问题。在数学上，上述问题可归结为最小二乘法的曲线拟合。,模型参数优化提取流程,约束化最小问题,优化策略：全局优化VS.局部优化,5.7 本章小结,无源器件与有源器件一起构成了集成电路设计的基础，而器件的模型则是仿真验证集成电路设计的依据。因此，本章介绍了最基本的集成无源元件电阻、电容和电感以及二极管、双极型晶体管和MOS场效应晶体管三大类集成有源器件的SPICE模型，并简要介绍了晶体管模型参数提取的原理和方法。,