模拟电子技术(清华大学)ppt课件.ppt
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1、电 子 技 术,前 进,(点击进入有关部分),电 子 技 术,绪 论,返 回,前 进,I. 电子技术发展史,电子技术的出现和应用,使人类进入了高新技术时代。电子技术诞生的历史虽短,但深入的领域却是最深最广,它不仅是现代化社会的重要标志,而且成为人类探索宇宙宏观世界和微观世界的物质技术基础。电子技术是在通信技术发展的基础上诞生的。随着新型电子材料的发现,电子器件发生了深刻变革。自1906年第一支电子器件发明以来,世界电子技术经历了电子管、晶体管和集成电路等重要发展阶段。,返 回,前 进,I. 电子技术发展史,电子技术的出现和应用,使人类进入了高新技术时代。电子技术诞生的历史虽短,但深入的领域却是
2、最深最广,它不仅是现代化社会的重要标志,而且成为人类探索宇宙宏观世界和微观世界的物质技术基础。电子技术是在通信技术发展的基础上诞生的。随着新型电子材料的发现,电子器件发生了深刻变革。1906年第一支电子器件发明以来,世界电子技术经历了电子管、晶体管和集成电路等重要发展阶段。,1.原始通信方式人力、烽火台等,2.横木通信机1791年(法)C.Chappe,3.有线电报1837年(美)S . B . Morse,4.有线电话1875年(苏)A. G. Bell,5.无线电收发报机1895年(意)G.Marconi,通信业务蓬勃发展电子器件产生之后。,一. 通信技术的发展,电子器件是按照“电子管晶体
3、管集成电路”的顺序,逐步发展起来的。,二. 电子器件的产生,1. 真空电子管的发明:,真空二极管1904年(美)Fleming,真空三极管1906年(美)Leede Forest,2.晶体管的产生,晶体管Transistor1947(美) Shockley、 Bardeen、Brattain,集成电路IC(integrate circuit)1959 (美) Kilby、Noyis,二. 电子器件的产生,3.集成电路的出现,集成电路的出现,标志着人类进入了微电子时代。,自电子器件出现至今,电子技术已经应用到了社会的各个领域。,II .电子技术的应用,返 回,前 进,II .电子技术的应用,18
4、75年(苏),1906年(美),1925年(美、英),1946年(美),1923年(瑞),1902年(美),1901年(美),1934年(俄),1983年(美),1961年(美),III. 课程安排,一. 内容划分,返 回,前 进,二. 时间安排,学习时间1学年,上半年:模拟部分,下半年: 数字部分,三.学习注意事项,课程特点,电路图多、内容分散、误差较大,计算简单、实用性强,学习方法,掌握电路的构成原则、记住几个典型电路,及时总结及练习、掌握近似原则、与实验有机结合,第一编 模拟部分,返 回,前 进,第一章 半导体器件,半导体材料、由半导体构成的PN结、二极管结构特性、三极管结构特性及场效应
5、管结构特性。,本章主要内容:,返 回,前 进,1 .1 半导体(Semiconductor)导电特性,根据导电性质把物质分为导体、绝缘体、半导体三大类。,而半导体又分为本征半导体、杂质(掺杂)半导体两种。,1 .1 .1 本征半导体,纯净的、不含杂质的半导体。常用的半导体材料有两种:硅(Si)、锗(Ge)。,硅Si (锗Ge)的原子结构如下:,这种结构的原子利用共价键构成了本征半导体结构。,但在外界激励下,产生电子空穴对(本征激发) ,呈现导体的性质。,这种稳定的结构使得本征半导体常温下不能导电,呈现绝缘体性质。,但在外界激励下,产生电子空穴对(本征激发) ,呈现导体的性质。,这种稳定的结构使
6、得本征半导体常温下不能导电,呈现绝缘体性质。,在外界激励下,产生电子空穴对(本征激发)。,空穴也可移动(邻近电子的依次填充)。,在外界激励下,产生电子空穴对(本征激发)。,空穴也可移动(邻近电子的依次填充)。,在外界激励下,产生电子空穴对(本征激发)。,空穴也可移动(邻近电子的依次填充)。,半导体内部存在两种载流子(可导电的自由电荷):电子(负电荷)、空穴(正电荷)。,在本征半导体中,本征激发产生了电子空穴对,同时存在电子空穴对的复合 。 电子浓度 = 空穴浓度 ni = pi,1 .1 .2 杂质半导体,在本征半导体中掺入少量的其他特定元素(称为杂质)而形成的半导体。,根据掺入杂质的不同,杂
7、质半导体又分为N型半导体和P型半导体。,常用的杂质材料有5价元素磷P和3价元素硼B。,N型半导体内部存在大量的电子和少量的空穴,电子属于多数载流子(简称多子),空穴属于少数载流子(简称少子)。 n p N型半导体主要靠电子导电。,一 . N型半导体(电子型半导体),掺如非金属杂质磷 P的半导体。每掺入一个磷原子就相当于向半导体内部注入一个自由电子。,P型半导体内部存在大量的空穴和少量的电子,空穴属于多数载流子(简称多子),电子属于少数载流子(简称少子)。 p n P型半导体主要靠空穴导电。,二 . P型半导体(空穴型半导体),掺如非金属杂质硼 B 的半导体。每掺入一个硼原子就相当于向半导体内部
8、注入一个空穴。,杂质半导体导电性能主要由多数载流子决定,总体是电中性的,通常只画出其中的杂质离子和等量的多数载流子。,杂质半导体的简化表示法,1 .2 半导体二极管(Diode),二极管的主要结构是PN结。,1 .2 .1 PN结( PN Junction ),将一块P型半导体和一块N型半导体有机结合在一起,其结合部就叫PN结(该区域具有特殊性质)。,一. PN结的形成,多子扩散(在PN结合部形成内电场EI)。,内电场阻碍多子扩散、利于少子漂移。,当扩散与漂移相对平衡,形成PN结。,PN结别名:耗尽层、势垒区、电位壁垒、阻挡层、内电场、空间电荷区等。,二. PN结性质单向导电性,1. 正向导通
9、 PN结外加正向电压(正向偏置)P接 +、N接 - ,形成较大正向电流(正向电阻较小)。如3mA。,2. 反向截止 PN结外加反向电压(反向偏置)P接 -、N接 +,形成较小反向电流(反向电阻较大)。如10A。,二. PN结性质单向导电性,当电压超过某个值(约零点几伏),全部少子参与导电,形成“反向饱和电流IS”。,反偏电压最高可达几千伏。,1 .2 .2 二极管,用外壳将PN结封闭,引出2根极线,就构成了二极管 。,一二极管伏安特性,正向电流较大(正向电阻较小),反向电流较小(反向电阻较大)。,门限电压(死区电压)V(Si管约为0.5V、Ge管约为0.1V),反向击穿电压VBR(可高达几千伏
10、),二极管电压电流方程:,二二极管主要参数,1. 最大整流电流IF,2. 最高反向工作电压UR,3. 反向电流IR,4. 最高工作频率fM,由三块半导体构成,分为NPN型和PNP型两种。三极管含有3极、2结、3区。其中发射区高掺杂,基区较薄且低掺杂,集电区一般掺杂。,1 .3 三极管(Transistor),1 .3 .1 三极管结构及符号,1 .3 三极管(Transistor),1 .3 .2 三极管的三种接法(三种组态),三极管在放大电路中有三种接法:共发射极、共基极、共集电极。,1 .3 三极管(Transistor),1 .3 .3 三极管内部载流子传输,下面以共发射极NPN管为例分
11、析三极管内部载流子的运动规律,从而得到三极管的放大作用。,为保证三极管具有放大作用(直流能量转换为交流能量),三极管电路中必须要有直流电源,并且直流电源的接法必须保证三极管的发射结正偏、集电结反偏 。,1 .3 .3 三极管内部载流子传输,一.发射区向基区 发射载流子(电子),1 .3 .3 三极管内部载流子传输,一.发射区向基区 发射载流子(电子),二.电子在基区的 疏运输运和复合,1 .3 .3 三极管内部载流子传输,一.发射区向基区 发射载流子(电子),二.电子在基区的 疏运输运和复合,三.集电区收集电子,1 .3 .4 三极管各极电流关系,一. 各极电流关系,IE = IEN + IB
12、N IEN,IB = IBN ICBO,IC = ICN + ICBO,IE = IC + IB,二. 电流控制作用,=ICN / IBNIC / IB,IC=IB + (1+ )ICBO =IB + ICEO IC,=ICN / IENIC / IE,IC= IE + ICBO IE,1 .3 .5 共射NPN三极管伏安特性曲线,一. 输入特性曲线,IB = f ( UBE ,UCE ),实际测试时如下进行:,IB = f ( UBE )|UCE,UCE 5V的特性曲线基本重合为一条,手册可给出该条曲线。,1 .3 .5 共射NPN三极管伏安特性曲线,二. 输出特性曲线,IC = f ( I
13、B ,UCE ),实际测试时如此进行:,IC = f ( UCE )|IB,1 .3 .5 共射NPN三极管伏安特性曲线,二. 输出特性曲线,IC = f ( IB ,UCE ),实际测试时如下进行:,IC = f ( UCE )|IB,发射结正偏、集电结反偏时,三极管工作在放大区(处于放大状态),有放大作用:IC =IB + ICEO,两结均反偏时,三极管工作在截至区(处于截止状态) ,无放大作用。IE=IC=ICEO0,发射结正偏、集电结正偏时,三极管工作在饱和区(处于饱和状态) ,无放大作用。IE=IC(较大),1 .3 .6 三极管主要参数,一. 电流放大系数,1. 共发射极电流放大系
14、数直流IC/IB 交流IC/IB 均用表示。,2. 共基极电流放大系数直流IC/IE 交流IC/IE 均用表示。,二. 反向饱和电流,1.集电极基极间反向饱和电流ICBO,2.集电极发射极间穿透电流ICEO,ICEO = (1+) ICBO,=/(1) =/(1+),1 .3 .6 三极管主要参数,一. 电流放大系数,IC/IB IC/IE =/(1) =/(1+),二. 反向饱和电流,ICBO ICEO ICEO = (1+) ICBO,三. 极限参数,1. 集电极最大允许电流ICM,2. 集电极最大允许功耗PCM,3. 反向击穿电压U(BR)CEO 、U(BR)CBO,三极管的安全工作区,
15、1 .4 场效应管(Field Effect Transistor ),场效应管是单极性管子,其输入PN结处于反偏或绝缘状态,具有很高的输入电阻(这一点与三极管相反),同时,还具有噪声低、热稳定性好、抗辐射性强、便于集成等优点。,场效应管是电压控制器件,既利用栅源电压控制漏极电流(iD = gmuGS)这一点与三级管(电流控制器件, 基极电流控制集电极电流,iC = iB)不同,而栅极电流iD为0(因为输入电阻很大)。,场效应管分为两大类:结型场效应管(JFETJunction Field Effect Transistor)、绝缘栅型场效应管(IGFETInsulated Gate Fiel
16、d Effect Transistor)。,1 .4 .1 结型场效应管,一. 结构及符号,N沟道管靠(单一载流子)电子导电,P沟道管靠(单一载流子)空穴导电。场效应管的栅极G、源极S和漏极D与三级管的基极b、发射极e和集电极c相对应。,1 .4 .1 结型场效应管,二.工作原理(栅源电压UGS对漏极电流ID的控制作用),以N沟道管为例。漏源之间的PN结必须反偏。,N沟道结型场效应管加上反偏的栅源电压UGS (UGS0) ,在漏源之间加上漏源电压UDS(UDS0),便形成漏极电流ID。而且UGS可控制ID。,1 .4 .1 结型场效应管,二.工作原理(栅源电压UGS对漏极电流ID的控制作用),
17、1.当VGS=0时,沟道最宽,沟道电阻最小,加上VDS可形成最大的ID;,2.当VGS0时,沟道逐渐变窄,沟道电阻逐渐变大,ID逐渐减小;,3.当VGS=VP (夹断电压)时,沟道夹断,沟道电阻为无限大,ID=0。,所以,栅源电压VGS对漏极电流ID有控制作用。,1 .4 .1 结型场效应管,三. JFET特性曲线,VGS=0时,随着VDS的增大,沟道变化情况如下:,加上VGS,沟道会进一步变窄。,1 .4 .2 结型场效应管,三. JFET特性曲线,1.转移特性曲线,ID =f( UGS )|UDS,1 .4 .1 结型场效应管,三. JFET特性曲线,2.漏极特性曲线,变化VGS,得到一族
18、特性曲线。分为可变电阻区、恒流区、击穿区三部分。 JFET管处于恒流状态时,有 ID=gmVGS,ID =f( UDS )|UGS,1 .4 .1 结型场效应管,四. JFET管工作过程小结,N沟道JFET 栅源电压VGS为负值,漏源电压VDS为正值(P沟道JFET与之相反)。在栅源电压VGS控制下,漏极电流ID随栅源电压而发生变化。并且,VGS=0时,ID最大;VGS= VP 时,ID=0。二者之间关系为: ID=gmVGS (栅源间必须反偏),1 .4 .2 结型场效应管,三. JFET特性曲线,3.转移输出特性关系,由输出特性曲线可得到转移特性曲线,1 .4 .1 结型场效应管,四. J
19、FET管工作过程小结,N沟道JFET 栅源电压VGS为负值,漏源电压VDS为正值(P沟道JFET与之相反)。在栅源电压VGS控制下,漏极电流ID随栅源电压而发生变化。并且,VGS=0时,ID最大;VGS= VP 时,ID=0。二者之间关系为: ID=gmVGS (栅源间必须反偏),1 .4 .1 绝缘栅型场效应管,这种场效应管的栅极处于绝缘状态,输入电阻更高。广泛运用的是金属氧化物半导体场效应管MOSFET(MetalOxideSemicondoctor type Field Effect Transistor),简计为MOS管。分为增强型MOS管和耗尽型MOS管两类 ,每类又有N沟道和P沟道
20、两种管子。,1 .4 .1 绝缘栅型场效应管,一. 结构及符号,二. 增强型N沟道MOS管工作过程,1. UGS=0,无导电 沟道,不能导电,2. UGS逐渐增大,形成耗尽层,3. UGS UT ,形成反型层(N沟道),4. 加上UDS,导电沟道不均匀,5. UGS - UDS = UT ,沟道预夹断,6. UDS继续增大,沟道夹断, 使ID基本不变,三.增强型N沟道MOS管特性曲线,转移特性近似表示为ID =IDO(UGS/UT 1)2,(其中IDO 为UGS = 2UT 时的ID 值),四. 耗尽型N沟道MOS管工作过程,不加栅源电压时,在MOS管体内已存在导电沟道。而所加栅源电压可以控制
21、导电沟道的宽窄,从而控制漏极电流。且当UGS0时,导电沟道更宽,电流UD变大;UGS0时,导电沟道保持原有宽度,电流ID适中;当VGS0时,导电沟道变窄。电流ID变小。当UGS小到夹断电压UP 时,沟道全部夹断,使得ID=0。,四.耗尽型N沟道MOS管特性曲线,各类场效应管偏置电压极性,五.场效应管的主要参数,1.直流参数,(1)饱和漏极电流IDSS,(2)夹断电压UP,(3)开启电压UT,2.交流参数,(1)低频跨导gm 其中 gm=(ID/ ID )|UDS,(2)极间电容 CGS CGD CDS,3.极限参数,(1) 漏源击穿电压V(BR)DS,(2) 栅源击穿电压V(BR)GS,(3)
22、 最大漏极电流IDM,(4) 最大漏极耗散功率PDM,第二章 基本放大电路,放大器构成及主要技术指标、放大器分析方法、三种组态放大器、场效应管放大器、多级放大器 。,本章主要内容:,前 进,返 回,2.1 放大的概念,1信号:电流或电压。,信号放大时,放大的是信号的幅度,信号的频率不变。信号放大主要是利用三极管基极电流对集电极电流的控制作用(IC=Ib)或场效应管栅极电压对漏极电流的控制作用(Id=gmUgs)。,2放大的概念,2 .2 .1 原理电路,主要元件处于放大状态的三极管。,2.2 单管共发射极放大电路,为保证三极管的偏置,要加上直流电源。,为限流,应加上降压电阻。,为放大信号,加上
23、信号源及输出端。,2 .2 .1 原理电路,主要元件处于放大状态的三极管。,2.2 单管共发射极放大电路,为保证三极管的偏置,要加上直流电源。,为限流,应加上降压电阻。,为放大信号,加上信号源及输出端。,2 .2 .2 电路放大工作原理,2.2 单管共发射极放大电路,考虑到uCE = VCC - iCRC ,而VCC是固定不便的,则变化量uCE = -iCRC 。,ui,uBE,iB,uO,iC =iB,uCE,2 .2 .3 实际放大器,2.2 单管共发射极放大电路,首先改成单电源供电,,再加上隔直电容,,共射放大器,共射放大器,习惯画成:,2 .2 .4 放大器构成原则,2.2 单管共发射
24、极放大电路,1. 保证三极管发射结正偏、 集电结反偏(如右图所示);,2. 欲放大信号能进入三极管中;,3. 所放大信号能传输到负载上。,电路举例,2.2 单管共发射极放大电路,对于放大器,除分析静态量(直流量),还要分析如下动态量(交流量):,2.3 放大电路主要技术指标,1.放大倍数(增益)Au、Ai,3.非线性失真系数D,2.最大输出信号幅度Uom、Iom,4.输入电阻Ri,5.输出电阻Ro,6.通频带BW,7.最大输出功率Pom及转换效率,对于放大器,除分析静态量(直流量),还要分析如下动态量(交流量):,2.3 放大电路主要技术指标,1.放大倍数(增益)Au、Ai,Au=Uo / U
25、i,Ai=Io / Ii,Aus=Uo / Us,对于放大器,除分析静态量(直流量),还要分析如下动态量(交流量):,2.3 放大电路主要技术指标,最大不失真输出信号幅值。,2.最大输出信号幅度Uom、Iom,对于放大器,除分析静态量(直流量),还要分析如下动态量(交流量):,2.3 放大电路主要技术指标,3.非线性失真系数D,输出信号 uo = u1 + u2 + u3 + ,其中, u1是基波, u2 、 u3 、是谐波,对于放大器,除分析静态量(直流量),还要分析如下动态量(交流量):,2.3 放大电路主要技术指标,4.输入电阻Ri,Ri=Ui / Ii,对于放大器,除分析静态量(直流量
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